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ASUS ROG Strix H370/B360-F Gaming im Test - Der Vergleich der neuen Chipsätze
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Interessant das ASUS/Intel den Allcore Turbo beim 8700K zulassen, obwohl overclocking eigentlich deaktiviert ist. Geht das auch bei non-K Cpus?
XMP explizit zu blocken und den Ram auf max. DDR4-2666 zu beschränken ist dagegen mehr als dämlich. Das spart Käufern zwar Geld, ist aber eine absolut unverständliche Einschränkung. Sorry Intel, aber das geht echt nicht. Damit ist die Kombination aus einem 8700K, günstigen Board und XMP Ram faktisch tot, herzlichen Dank. :|
XMP explizit zu blocken und den Ram auf max. DDR4-2666 zu beschränken ist dagegen mehr als dämlich. Das spart Käufern zwar Geld, ist aber eine absolut unverständliche Einschränkung. Sorry Intel, aber das geht echt nicht. Damit ist die Kombination aus einem 8700K, günstigen Board und XMP Ram faktisch tot, herzlichen Dank. :|
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Die USB-Performance haut nicht vom Hocker. Solide - wie auch bestehende AsMedia-Chips.
Und WLAN-AC gibt es weiterhin nicht onboard, sondern nur mit M.2-E-Modulen. Da kann man sich ja gleich ein normales WLAN-AC-Modul einbauen.
In meinen Augen sind die 300er-Chipsätze einfach nur geshrinkte, kastrierte Z370-Chipsätze. Der große Wurf an Funktionsvielfalt bleibt aus.
Im Vergleich zu den bestehenden Z170-/Z270-Chipsätzen beinahe ein Witz. Da tut sich ja noch weniger als bei den CPUs.
Schade. Vor allem schade, dass man diese Chipsätze zwingend von intel für die CoffeeLakes vorgeschrieben bekommt. Obwohl die ja eigentlich für CannonLake gedacht sind. Aber diesmal kommen die Chipsätze eben vor den CPUs...
Und WLAN-AC gibt es weiterhin nicht onboard, sondern nur mit M.2-E-Modulen. Da kann man sich ja gleich ein normales WLAN-AC-Modul einbauen.
In meinen Augen sind die 300er-Chipsätze einfach nur geshrinkte, kastrierte Z370-Chipsätze. Der große Wurf an Funktionsvielfalt bleibt aus.
Im Vergleich zu den bestehenden Z170-/Z270-Chipsätzen beinahe ein Witz. Da tut sich ja noch weniger als bei den CPUs.
Schade. Vor allem schade, dass man diese Chipsätze zwingend von intel für die CoffeeLakes vorgeschrieben bekommt. Obwohl die ja eigentlich für CannonLake gedacht sind. Aber diesmal kommen die Chipsätze eben vor den CPUs...
Also so übertreiben würde ich auch nicht. Man kann sich den Funktionsumfang des Z390 übrigens anhand des Q370 erschließen (der Qx7(0)-Chipsatz war immer identisch mit den Zx7(0)-Chips): Er wird bis zu 6xUSB3.1 Gen2 (10xUSB3.1 Gen1/2 insgesamt) und natürlich CNVi-WiFi unterstützen, ansonsten bleibt alles gleich (also 6xSATA, 30 HSIO-Lanes und max. 24 PCIe-Lanes).
Den einzigen Vorteil, den ich bei den integrierten CNVi-Modulen für uns sehe, ist die Ersparnis einer PCIe-Lane, da die Module zwar noch M.2 E-Key nutzen, aber über eine eigene Verbindung an den PCH angebunden werden. Sicher bin ich mir da nicht, auch für die GbE-Phys wird seit Ewigkeiten eine PCIe-Lane zweckentfremdet und es kann natürlich auch sein, dass die M.2 E-Key-Sockets trotzdem mit einer PCIe-Lane beschaltet sind.
Interessant ist das natürlich nicht ich verstehe sowieso nicht, warum seit einigen Jahre vermehrt WLAN auf ATX-Desktopmainboards integriert wird. Bei einem fest stehenden Rechner ist Kabelnetzwerk immer besser, theorethische 1.733MBit/s bei WLAN-AC hin oder her, solange nicht wohnliche Gegebenheit die Verkabelung verhindern. Gleichzeitg nutzen kann man beides AFAIK nicht.
Auf die Integration von USB3.1 Gen2 haben wir aber scon seit Z170 gewartet und hatten es eigentlich schon für Z270 erhofft, auch wenn die ersten Benchmarks etwas enttäsuchen. Und dann gleich 4-6 mögliche Ports ist doch nicht schlecht, auch wenn ich auf vielen B360-Boards nur einen oder garkeinen Port sehe. Und man muss auch mal sagen, dass Intel bei den PCHs mit bis zu 24 PCIe-Lanes (ja, ich weiss dass davon abzüglich SATA und GbE maximal 17 nutzbar sind und mit mehr USB3.0 usw noch weniger) viel besser dasteht als AMD.
Ich bin aber von der Umsetzung der Chipsätze enttäuscht und würde etwas anderes als Z3x0 nur widerwillig und nur für ganz bestimmte Einsatzzwecke in die Hand nehmen (interessant finde ich z.B. die kompakten µATX-Boards, die mit nur zwei oder drei Erweiterungsslots kaum länger als ITX und oft auch kaum breiter sind), z.B. für ein Eigenbau-NAS oder einen HTPC. Wenn ich mit egal welchem RAM auf DDR3-2400/2667 beschränkt werde und nichtmal 100MHz auf die CPU draufgeben kann fühle ich mich schon arg drangsaliert. Genauso der ECC-Mist: ECC geht nur auf C-Chipsätzen, diese bzw. die Boards sind aber leicht veraltet und nur die seltenen und teuren C236er bieten Grafikausgänge. ECC geht zwar mit Celeron, Pentium und i3, aber nicht mit i5/i7, dafür braucht es einen Xeon, weil Intel es so will. Genau das Gleiche mit den M.2 auf den nicht-Z-Boards: Mehr als einer mir x4 darf einfach nicht, egal wieviele Lanes der Chipsatz hat.
Den einzigen Vorteil, den ich bei den integrierten CNVi-Modulen für uns sehe, ist die Ersparnis einer PCIe-Lane, da die Module zwar noch M.2 E-Key nutzen, aber über eine eigene Verbindung an den PCH angebunden werden. Sicher bin ich mir da nicht, auch für die GbE-Phys wird seit Ewigkeiten eine PCIe-Lane zweckentfremdet und es kann natürlich auch sein, dass die M.2 E-Key-Sockets trotzdem mit einer PCIe-Lane beschaltet sind.
Interessant ist das natürlich nicht ich verstehe sowieso nicht, warum seit einigen Jahre vermehrt WLAN auf ATX-Desktopmainboards integriert wird. Bei einem fest stehenden Rechner ist Kabelnetzwerk immer besser, theorethische 1.733MBit/s bei WLAN-AC hin oder her, solange nicht wohnliche Gegebenheit die Verkabelung verhindern. Gleichzeitg nutzen kann man beides AFAIK nicht.
Auf die Integration von USB3.1 Gen2 haben wir aber scon seit Z170 gewartet und hatten es eigentlich schon für Z270 erhofft, auch wenn die ersten Benchmarks etwas enttäsuchen. Und dann gleich 4-6 mögliche Ports ist doch nicht schlecht, auch wenn ich auf vielen B360-Boards nur einen oder garkeinen Port sehe. Und man muss auch mal sagen, dass Intel bei den PCHs mit bis zu 24 PCIe-Lanes (ja, ich weiss dass davon abzüglich SATA und GbE maximal 17 nutzbar sind und mit mehr USB3.0 usw noch weniger) viel besser dasteht als AMD.
Ich bin aber von der Umsetzung der Chipsätze enttäuscht und würde etwas anderes als Z3x0 nur widerwillig und nur für ganz bestimmte Einsatzzwecke in die Hand nehmen (interessant finde ich z.B. die kompakten µATX-Boards, die mit nur zwei oder drei Erweiterungsslots kaum länger als ITX und oft auch kaum breiter sind), z.B. für ein Eigenbau-NAS oder einen HTPC. Wenn ich mit egal welchem RAM auf DDR3-2400/2667 beschränkt werde und nichtmal 100MHz auf die CPU draufgeben kann fühle ich mich schon arg drangsaliert. Genauso der ECC-Mist: ECC geht nur auf C-Chipsätzen, diese bzw. die Boards sind aber leicht veraltet und nur die seltenen und teuren C236er bieten Grafikausgänge. ECC geht zwar mit Celeron, Pentium und i3, aber nicht mit i5/i7, dafür braucht es einen Xeon, weil Intel es so will. Genau das Gleiche mit den M.2 auf den nicht-Z-Boards: Mehr als einer mir x4 darf einfach nicht, egal wieviele Lanes der Chipsatz hat.
In meinen Augen ist sind die Cannon Point PCHs keine wirkliche Weiterentwicklung. Klar, USB3.1 Gen2 ist jetzt nativ in dem PCH, macht aber leistungstechnisch keinen Unterschied. Am Ende muss eh alles über den DMI, damit der Prozessor das verarbeiten kann. Ob da jetzt irgendwas an einer eigenen Lane oder direkt am PCH hängt, spielt keine Rolle. Eine Rolle würde es spielen, wenn die Leistung dadurch brachial gut wäre.
Bei USB3.0 hat Intel damals mal einen richtigen Knaller losgelassen. Während die ersten Renesas-Chips in USB3.0 eher moderat zu Werke gingen, waren die Datenraten bei Intel genial. Jetzt bei USB3.1 Gen.2? Man reiht sich oben mit ein - aber die Datenraten hauen nicht vom Hocker.
USB3.1 Gen.2 direkt am Chipsatz? Nett, aber unwichtig. Eine PCIe 3.0-Lane kommt mit ca. 1GByte/s, was knapp unterhalb der Leistung der 10Gbps von Gen2 liegt. Wenn USB3.1Gen2 also direkt am Chipsatz hängt, sind 250MB/s mehr drin. Das war's auch schon.
Wifi-AC braucht ein Modul. Das muss jetzt aber auch noch Intel-spezifisch ein CNVi-Modul sein. Man kann also nicht'mal so ein Modul nehmen und in einem PC ohne CNVi-Anbindung setzen - also der Wiederverkaufskreis schränkt sich massiv ein. Toller Unsinn.
Wenn Intel jetzt PCIe 4.0 in den neuen Cannon Point - Chips präsentiert hätte - das wäre ein Novum gewesen. Bandbreite ohne Ende und die neuen 8-Kerner unterstützen dann eine DMI 4.0. Genial. Aber so ... ein lauwarmer Aufguss.
Bei USB3.0 hat Intel damals mal einen richtigen Knaller losgelassen. Während die ersten Renesas-Chips in USB3.0 eher moderat zu Werke gingen, waren die Datenraten bei Intel genial. Jetzt bei USB3.1 Gen.2? Man reiht sich oben mit ein - aber die Datenraten hauen nicht vom Hocker.
USB3.1 Gen.2 direkt am Chipsatz? Nett, aber unwichtig. Eine PCIe 3.0-Lane kommt mit ca. 1GByte/s, was knapp unterhalb der Leistung der 10Gbps von Gen2 liegt. Wenn USB3.1Gen2 also direkt am Chipsatz hängt, sind 250MB/s mehr drin. Das war's auch schon.
Wifi-AC braucht ein Modul. Das muss jetzt aber auch noch Intel-spezifisch ein CNVi-Modul sein. Man kann also nicht'mal so ein Modul nehmen und in einem PC ohne CNVi-Anbindung setzen - also der Wiederverkaufskreis schränkt sich massiv ein. Toller Unsinn.
Wenn Intel jetzt PCIe 4.0 in den neuen Cannon Point - Chips präsentiert hätte - das wäre ein Novum gewesen. Bandbreite ohne Ende und die neuen 8-Kerner unterstützen dann eine DMI 4.0. Genial. Aber so ... ein lauwarmer Aufguss.
Zuletzt bearbeitet:
Also erstmal geht mir diese DMI-Mär auf den Keks. Ich warte noch immer auf einen Beweis, dass der DMI wirklich ein Flaschenhals sein soll. Nur weil ein SSD 3,5GB/s sequentiell schafft, heisst das nicht, dass dieses auch ständig mit dieser Bandbreite mit der CPU kontakt aufnimmt. Zeigt mir doch mal einen Benchmark, in dem meinetwegen von mehreren USB3.1-Gen1/2- sowie SATA-Ports mit voller Bandbreite auf das SSD kopiert wird (bzw. umgekehrt) und zeigt mir, dass dann dank DMI alles einbricht.
Bisher hab ich nur gesehen, dass man halt mit einem NVMe-RAID in den sequentiellen Datenraten vom DMI begrenzt wird, aber das macht ja nichts, SSD-RAID ist eh nonsens ohne spürbaren Vorteil (und schon bei NVMe muss man den spürbaren Vorteil arg suchen).
Bei USB3.1 kommt es auch drauf an, wieviele HSIO-Lanes pro Port verbraucht werden, weil man so evtl. welche einsparen kann. Beim Z270/370 werden die ASM2142/3142 mit PCIe3.0x2 angebunden (beim Z170 der ASM1142 oft nur mit x1), um die volle Bandbreite ausnutzen zu können, wobei das dann immernoch nicht genug für zwei Ports ist. Außerdem muss man für einen USB-C Header, wenn hinten zwei Ports sein sollen, ein weiterer Controller angebunden werden, der Header führt dann aber nur einen Port aus. So kann man bei 2x hinten und 1x Header mit Intel vielleicht eine Lane sparen und hat trotzdem 3xUSB3.1 Gen2 mit voller Geschwindigkeit.
Zum WLAN: Ich vermute, die M.2 E-Keys auf den Mainboards sind weiterhin auch normal mit einer PCIe-Lane angebunden (imho Verschwendung wertvoller Lanes!), so dass man auch andere M.2-WLAN-Karten einsetzen kann (allerdings, welche M.2-Karten außer die von Intel lohnen sich?). Wenn natürlich von Anfang eine CNVi-Karte eingesteckt ist und mal will diese austauschen und verkaufen, kommen nur Besitzer eines Notebooks oder Mainboards mit CNVi infrage - aber deren Anzahl wird sich ja in Zukunft schnell erhöhen.
PCIe 4.0 ist noch weit weg und nichtmal im Serverbereich oder bei den Enthusiastenplattformen angekommen, da wir es also noch eine Weile dauern.
Bisher hab ich nur gesehen, dass man halt mit einem NVMe-RAID in den sequentiellen Datenraten vom DMI begrenzt wird, aber das macht ja nichts, SSD-RAID ist eh nonsens ohne spürbaren Vorteil (und schon bei NVMe muss man den spürbaren Vorteil arg suchen).
Bei USB3.1 kommt es auch drauf an, wieviele HSIO-Lanes pro Port verbraucht werden, weil man so evtl. welche einsparen kann. Beim Z270/370 werden die ASM2142/3142 mit PCIe3.0x2 angebunden (beim Z170 der ASM1142 oft nur mit x1), um die volle Bandbreite ausnutzen zu können, wobei das dann immernoch nicht genug für zwei Ports ist. Außerdem muss man für einen USB-C Header, wenn hinten zwei Ports sein sollen, ein weiterer Controller angebunden werden, der Header führt dann aber nur einen Port aus. So kann man bei 2x hinten und 1x Header mit Intel vielleicht eine Lane sparen und hat trotzdem 3xUSB3.1 Gen2 mit voller Geschwindigkeit.
Zum WLAN: Ich vermute, die M.2 E-Keys auf den Mainboards sind weiterhin auch normal mit einer PCIe-Lane angebunden (imho Verschwendung wertvoller Lanes!), so dass man auch andere M.2-WLAN-Karten einsetzen kann (allerdings, welche M.2-Karten außer die von Intel lohnen sich?). Wenn natürlich von Anfang eine CNVi-Karte eingesteckt ist und mal will diese austauschen und verkaufen, kommen nur Besitzer eines Notebooks oder Mainboards mit CNVi infrage - aber deren Anzahl wird sich ja in Zukunft schnell erhöhen.
PCIe 4.0 ist noch weit weg und nichtmal im Serverbereich oder bei den Enthusiastenplattformen angekommen, da wir es also noch eine Weile dauern.
Deine Aufregung wegen des DMI versteht man jetzt nicht wirklich. Ich habe nur erwähnt, dass am Ende eh alles über den DMI geht. Und ein Beispiel für das Limit hast du selbst aufgezeigt. Aber im Normalfall alles kein Problem. Stört ja auch nicht bei AMDs Ryzen-Chipsätzen.
Die Anbindung von USB3.1 kann nur bei einer Lane zum "Problem" werden - wobei man aber auch erstmal ein Endgerät finden muss, das mehr als 1GB/s schaufelt und eines, das dann auch empfangen kann. Am Ende geht es eh nur um theoretische Bandbreiten, um über einen Gen2-Kanal nicht nur eine USB-HDD, sondern auch Bild-, Ton- und andere Signale auszuleiten. Aber das hat man in der Regel selten. Vom Prinzip her ist USB3.0 bereits top.
Beim Thema WLAN trifft deine Frage genau den Punkt: welche M.2-Karten lohnen sich? Tatsächlich nur die von Intel. Aber dieser CNVi-Port ist einfach nur Quatsch. Ich muss ein Modul kaufen. Eine propetiäres Format, das nur bei Intel-Platinen ab CannonPoint passt oder ein normales Modul, das bei allen passt?
Und die Anzahl wird sich wohl kaum schnell erhöhen. Von aktuell gelisteten "97" 300er-Platinen haben nur -1- H310-Platine, -3- B360-Platinen und -3- H370-Platinen einen entsprechenden M.2-E-Slot mit CNVi-Support. Viele Z370-Platinen haben einen M.2-E-Port - aber keine CNVi-Unterstützung.
Es wird eher andersherum laufen - wenn man irgendwann mal ein M.2-Wifi-Modul kaufen möchte, muss man aufpassen, dass man kein CNVi-Modul erwischt, dass dann eben nur auf einer der CannonPoint-Platinen läuft.
Die Anbindung von USB3.1 kann nur bei einer Lane zum "Problem" werden - wobei man aber auch erstmal ein Endgerät finden muss, das mehr als 1GB/s schaufelt und eines, das dann auch empfangen kann. Am Ende geht es eh nur um theoretische Bandbreiten, um über einen Gen2-Kanal nicht nur eine USB-HDD, sondern auch Bild-, Ton- und andere Signale auszuleiten. Aber das hat man in der Regel selten. Vom Prinzip her ist USB3.0 bereits top.
Beim Thema WLAN trifft deine Frage genau den Punkt: welche M.2-Karten lohnen sich? Tatsächlich nur die von Intel. Aber dieser CNVi-Port ist einfach nur Quatsch. Ich muss ein Modul kaufen. Eine propetiäres Format, das nur bei Intel-Platinen ab CannonPoint passt oder ein normales Modul, das bei allen passt?
Und die Anzahl wird sich wohl kaum schnell erhöhen. Von aktuell gelisteten "97" 300er-Platinen haben nur -1- H310-Platine, -3- B360-Platinen und -3- H370-Platinen einen entsprechenden M.2-E-Slot mit CNVi-Support. Viele Z370-Platinen haben einen M.2-E-Port - aber keine CNVi-Unterstützung.
Es wird eher andersherum laufen - wenn man irgendwann mal ein M.2-Wifi-Modul kaufen möchte, muss man aufpassen, dass man kein CNVi-Modul erwischt, dass dann eben nur auf einer der CannonPoint-Platinen läuft.
Auch wenn der Fortschritt eher gering ist, finde ich die Integration von USB 3.1 Gen2 sehr wichtig. Der Standard verbreitet sich einfach zu langsam, was man an den wenigen Gehäusen mit Typ-C am Frontpanel sieht. Für mich macht es nämlich schon einen Unterschied, ob ich meinen Gen1 Stick mit ~150MB/s nutze oder meine externe SSD mit ~800MB/s. Auch lesend ist man doppelt so schnell unterwegs.
dave4712
Enthusiast
- Mitglied seit
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Hatte letzte Tage das STRIX Z370-F mit dem 20€ Gutschein geordert,kann aber erst in paar Tagen geliefert werden. CPU ist 8600k und RAM G.skill Trident F4300C ,32gb. Bei dem neuen H370-F könnte ich den RAM nicht auf 3000 takten,hätte aber natives 3.1 gen2 (wenn auch ohne wirklichen Speed Vorteil)... preislich tut sich ja nicht viel. Beim Z370-F bleiben wäre die beste Wahl oder?
S
Sweetangel1988
Guest
Mir gefallen die Mainboards, bzw. das design Knüpft am Asus X370 F Gaminig unter andere für Sockel 1151 an. Es kommt auch nen ziemlich ähnliches design für die X470 chipsätze raus.
Nochmals als Hinweis zum "integrierten" WiFi:
Auf "kleinen" Boards, auf denen die PCIe-Lanes möglicherweise nicht ausreichen, wird der M.2-E-Slot für WiFi direkt per CNVi am Chipsatz angebunden - ohne PCIe-Lane.
Auf den meisten "großen" Boards wird der M.2-E-Slot per PCIe-Lane und CNVi angebunden - um sowohl WiFi- als auch CNVi-Module zu unterstützen.
Bislang habe ich kein bspw. H310-Board gefunden, dass nur per CNVi anbindet.
Aber bei den neuen GeminiLake-Boards wird das scheinbar zur Regel:
ASRock > J4005M
ASRock > J4105M
In Geizhals wird bei beiden Boards der M.2-E-Key mit 2230-Anbindung gelistet - was aber nicht stimmt!
Daher - bitte vorher im Handbuch oder bei den Spezifikationen des Boards eurer Wahl nachsehen, ob der M.2-E-Slot per PCIe oder per CNVi angebunden wird!
Bei den CNVi-Slots wird kein normales M.2-E-Wifi-Modul unterstützt!
Auf "kleinen" Boards, auf denen die PCIe-Lanes möglicherweise nicht ausreichen, wird der M.2-E-Slot für WiFi direkt per CNVi am Chipsatz angebunden - ohne PCIe-Lane.
Auf den meisten "großen" Boards wird der M.2-E-Slot per PCIe-Lane und CNVi angebunden - um sowohl WiFi- als auch CNVi-Module zu unterstützen.
Bislang habe ich kein bspw. H310-Board gefunden, dass nur per CNVi anbindet.
Aber bei den neuen GeminiLake-Boards wird das scheinbar zur Regel:
ASRock > J4005M
ASRock > J4105M
In Geizhals wird bei beiden Boards der M.2-E-Key mit 2230-Anbindung gelistet - was aber nicht stimmt!
Daher - bitte vorher im Handbuch oder bei den Spezifikationen des Boards eurer Wahl nachsehen, ob der M.2-E-Slot per PCIe oder per CNVi angebunden wird!
Bei den CNVi-Slots wird kein normales M.2-E-Wifi-Modul unterstützt!
mastergamer
Semiprofi
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geht mir genauso... echt bescheiden dass AMD nun auf das "Intel Namensschema" aufgesprungen ist
Aber ich frage mich echt wie die 50€ Boards nen 8700(k) befeuern wollen.. ob das gut geht?
Die können den befeuern - schließlich sind keine OC-Optionen verfügbar.
Das "Upgrade" von 95W des 8700K auf ca. 130W beim "Auto-AllCore-Turbo" könnte dafür entfallen. Sprich der 8700K läuft in seinem 95W-Limit.
Coffee Lake: Wie schnell der Core i7-8700 ist, kommt ganz drauf an - ComputerBase
Dafür spricht vor allem die Spannungsversorgung per 4Pin-/8Pin-Stromversorgung beim CPU-Sockel.
Das Gigabyte H310M S2V Preisvergleich Geizhals Deutschland bspw. hat nur 4Pin-Stromversorgung und 4 Phasen. Vermutlich ist bei 95W TDP Schluss. Der 8700K wird ganz offiziell unterstützt. Aber es wird mit Sicherheit kein "Auto-AllCore-Turbo" geben, der die TDP knackt. Ob diese Funktion nur bei den K-CPUs gesperrt ist oder allgemein, kann man nicht sagen. Aber aufgrund der Versorgung würde ich davon ausgehen, dass das Board die TDP allgemein abriegelt.
Beim ASRock H310M-HDV Preisvergleich Geizhals Deutschland sieht es etwas anders aus. 8Pin-Stromversorgung und 5 Phasen lassen "Gutes" erahnen. Vermutlich wird AsRock auch auf den H310-Platinen den "Auto-AllCore-Turbo" freischalten, um bei allen CPUs die TDP knacken zu dürfen.
Abschließend sollte man mit dem Kauf abwarten, bis erste Tests oder Erfahrungsberichte der kleinen Platinen durch sind. Gerade der "Auto-AllCore-Turbo" könnte für viele, die (kein) OC wollen/brauchen, ein Feature sein - das sie haben oder vermeiden wollen.
Ich vermute, dass AsRock auf seinen Platinen das "Auto-AllCore-Turbo"-Feature freischaltet und dem Endkunden die Aktivierung überlässt. Dadurch knackt der günstige i5-8400 seine TDP von 65W hoch auf 95W und fährt seine -6- Kerne mit vollen 4GHz aus. Das reicht für die meisten Gamer vollkommen aus, weil danach die GPU limitiert.
Das "Upgrade" von 95W des 8700K auf ca. 130W beim "Auto-AllCore-Turbo" könnte dafür entfallen. Sprich der 8700K läuft in seinem 95W-Limit.
Coffee Lake: Wie schnell der Core i7-8700 ist, kommt ganz drauf an - ComputerBase
Dafür spricht vor allem die Spannungsversorgung per 4Pin-/8Pin-Stromversorgung beim CPU-Sockel.
Das Gigabyte H310M S2V Preisvergleich Geizhals Deutschland bspw. hat nur 4Pin-Stromversorgung und 4 Phasen. Vermutlich ist bei 95W TDP Schluss. Der 8700K wird ganz offiziell unterstützt. Aber es wird mit Sicherheit kein "Auto-AllCore-Turbo" geben, der die TDP knackt. Ob diese Funktion nur bei den K-CPUs gesperrt ist oder allgemein, kann man nicht sagen. Aber aufgrund der Versorgung würde ich davon ausgehen, dass das Board die TDP allgemein abriegelt.
Beim ASRock H310M-HDV Preisvergleich Geizhals Deutschland sieht es etwas anders aus. 8Pin-Stromversorgung und 5 Phasen lassen "Gutes" erahnen. Vermutlich wird AsRock auch auf den H310-Platinen den "Auto-AllCore-Turbo" freischalten, um bei allen CPUs die TDP knacken zu dürfen.
Abschließend sollte man mit dem Kauf abwarten, bis erste Tests oder Erfahrungsberichte der kleinen Platinen durch sind. Gerade der "Auto-AllCore-Turbo" könnte für viele, die (kein) OC wollen/brauchen, ein Feature sein - das sie haben oder vermeiden wollen.
Ich vermute, dass AsRock auf seinen Platinen das "Auto-AllCore-Turbo"-Feature freischaltet und dem Endkunden die Aktivierung überlässt. Dadurch knackt der günstige i5-8400 seine TDP von 65W hoch auf 95W und fährt seine -6- Kerne mit vollen 4GHz aus. Das reicht für die meisten Gamer vollkommen aus, weil danach die GPU limitiert.
mastergamer
Semiprofi
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3.8 GHz.
Auch die anderen CPUs erreichen ihren höchsten Takt nicht auf allen Kernen, unabhängig der TDP.
Hier muss zwischen TDP Limit und OC auf allcore Turbo unterschieden werden.
Ja klar, habe nur die 3,8GHz vom 8400 übersehen.
Es wird natürlich nur der All-Core-Turbo dauerhaft gehalten - statt diesen an das TDP-Limit zu koppeln wie bei den OEM-Geräten.
Und vermutlich werden auch die Platinen ohne 8Pin-CPU-Versorgung eine TDP-Kopplung durchführen.
Es wird natürlich nur der All-Core-Turbo dauerhaft gehalten - statt diesen an das TDP-Limit zu koppeln wie bei den OEM-Geräten.
Und vermutlich werden auch die Platinen ohne 8Pin-CPU-Versorgung eine TDP-Kopplung durchführen.
Ernst gemeinte Frage: Was willst Du denn da sonst reinstecken? Wenn ich nach frei käuflichen M.2-WLAN-Karten gucke, dann finde ich genau eine fürchterlich schlechte von Delock, ansonsten gibt es eh nur die von Intel und leider da nichtmal alle. Wer wirklich auf WLAN angewiesen ist, dem würde ich dringend eher sowas hier empfehlen.
Sicher gibt es ab Werk bei Notebooks auch andere, aber die werden nicht besser sein, höchstens billiger und das macht bei einem 20€-Artikel wirklich keinen Unterschied. Ich ärgere mich eher darüber, auch schon vor CNVi, dass für so einen Dreck wie WLAN, den kaum einer bei einem Desktop-Mainboard freiwillig verwenden wird, wenn es irgendwie anders geht, inzwischen eine wertvolle PCIe-Lane für den Steckplatz draufgeht. Ich hatte gehofft, dass das mit CNVi entfällt, was ja leider ein Irrtum gewesen zu sein scheint.
Bei Gemini Lake kommt WLAN zwar noch eher zum Einsatz, aber hier sind die Lanes noch wesentlich kostbarer, deshalb ist es umso besser, dass hier keine Lane für den ansonsten wertlosen M.2 E-Key verwendet wird. Wenn man den wenigstens für kleine M.2-SSD benutzen könnte und sich so einen SATA-Ports spart.
Nicht jede M.2-WLAN-Karte von Intel ist CNVi-fähig.
What Are the Integrated Intel® Wireless-AC (CNVi) and Companion RF...
Die Module, die du benennst, sind gar nicht CNVi-fähig. Die laufen also auf den GeminiLake-Boards nicht - eben weil keine PCIe-Lane zur Verfügung steht.
Verwirrung komplett?
