Ich bin mir nicht sicher, ob Intel nicht auch bei 10ESF hätte bleiben können oder sollen, weil ja 10ESF 3 Monate vor der ersten Produkteinführung stand und man sich damit bereits abgefunden hatte. Ansonsten kann man die Angleichung an TSMC/Samsung nur begrüßen. Das ist so vergleichbarer, auch wenn es nie komplett vergleichbar sein wird. Zumal TSMC/Samsung zukünftig noch aggressiver mit den Zahlen nach unten gehen könnten, um sich zumindest kurzzeitig auf dem Papier vom anderen zu lösen - bis zur nächsten Angleichung.
Aus 10 werden 7 nm: Intel benennt Fertigungsgrößen neu und gibt Vorschau auf die nächsten Jahre
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Holt
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Man wird auch bei Alder Lake die Leistungsaufnahme mit entsprechenden BIOS Einstellungen in die Höhe treiben können und viele Boards werden dies schon in der Defaulteinstellung tun, aber das sagt nichts über die Effizienz aus, die muss man vergleichen indem man entweder bei gleicher Leistung die Leistungsaufnahme vergleicht oder bei gleicher Leistungsaufnahme die Leistung. Das die letzten Prozent an Takt und damit Leistung natürlich auch bei der Leistungsaufnahme am meisten kosten, sollte aber sowieso klar sein.
Zum eigentlichen Thema: Die Namen der Prozesse sind doch schon längst Schall und Rauch. Wird werden sicher bald einen ähnlich Entwicklung wie bei den DRAM Herstellern sehen, die schon länger Namen wie 1xnm 1ynm oder 1znm verwenden.
Strikeeagle1977
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jetzt wirds persönlich und für mich langsam spannender als Fernsehen ...
G
Gelöschtes Mitglied 271261
Guest
jetzt wirds persönlich und für mich langsam spannender als Privatfernsehen ...
Ach gönn ihm doch sein "Wissen" ruhig. Gibt ja interessante Studien zu diesen Patienten
Sertix
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@Don
Alle Elemente wie diese TSV (selbst die jetzigen, die laut Folie 500-mal größer sind) oder andere Teile aus Metall etc. sind schon seit Jahren viel zu klein um gelötet oder mit Maschinen verbunden/platziert zu werden.
Kennst du dich etwas aus, hast Erklärungen, technische Papiere, Videos etc. parat wie dies in der Fertigung geschieht?
Vermutlich schwer an Informationen zu kommen.
In Video wird bei "Chiplet to Wafer underfill" ein grober simpler Ansatz wie das Ausfüllen mit flüssigem Metall durch ein Röhrchen gezeigt, oder das grobe Abschleifen, was alles aus meinem simplem Verständnis überhaupt nicht sein kann, geht es da doch um Strukturen von kleiner/größer 10, 20, 30/Milliardstel m oder die nur 50, 40, 30 Atome dick sind.
ich vermute z.B. dass Metall in einen gasförmigen Zustand gebracht wird und mit einem Trägergas vermischt, auf eine Fläche gedampft wird, oder durch Ionisation oder oder.
Alles was in irgendeiner Weise geschnitten, verbunden, platziert, transfertiert etc. wird, geschieht seit langem nur noch durch mittels Laser, aktuell EUV-Litography, Plasmabestrahlung?
Alle Elemente wie diese TSV (selbst die jetzigen, die laut Folie 500-mal größer sind) oder andere Teile aus Metall etc. sind schon seit Jahren viel zu klein um gelötet oder mit Maschinen verbunden/platziert zu werden.
Kennst du dich etwas aus, hast Erklärungen, technische Papiere, Videos etc. parat wie dies in der Fertigung geschieht?
Vermutlich schwer an Informationen zu kommen.
In Video wird bei "Chiplet to Wafer underfill" ein grober simpler Ansatz wie das Ausfüllen mit flüssigem Metall durch ein Röhrchen gezeigt, oder das grobe Abschleifen, was alles aus meinem simplem Verständnis überhaupt nicht sein kann, geht es da doch um Strukturen von kleiner/größer 10, 20, 30/Milliardstel m oder die nur 50, 40, 30 Atome dick sind.
ich vermute z.B. dass Metall in einen gasförmigen Zustand gebracht wird und mit einem Trägergas vermischt, auf eine Fläche gedampft wird, oder durch Ionisation oder oder.
Alles was in irgendeiner Weise geschnitten, verbunden, platziert, transfertiert etc. wird, geschieht seit langem nur noch durch mittels Laser, aktuell EUV-Litography, Plasmabestrahlung?
P
pillenkoenig
Guest
das ist praktisch, denn so kann man gleichzeitig sagen 'guck mal, wie flott die sind' und ausserdem 'die sind nur so stromfressend weil die nicht nach intel vorgaben laufen'.
ich wuerde sagen: die wird im betrieb innerhalb der herstellerspezifikation verglichen.
Samsung ist nicht sonderlich gut dabei was kleine Strukturen betrifft.
Als Beispiel sei hier der nVidia Chip für die 3090 genannt. Samsung nutzt hier den eigenen 8 nm Prozess mit einer Packdichte von ~ 44,56 MT/mm².
Der Vollausbau (GA100) wird aber bei TSMC im 7 nm Prozess gefertigt und kommt dort auf ~ 65,37 MT/mm².
Intel erreichte im alten 14 nm Prozess aber schon ~ 37,5 MT/mm² und steigert das ganze voraussichtlich im 10 nm Prozess auf ~ 100,8 MT/mm² -> https://en.wikipedia.org/wiki/10_nm_process
Als Beispiel sei hier der nVidia Chip für die 3090 genannt. Samsung nutzt hier den eigenen 8 nm Prozess mit einer Packdichte von ~ 44,56 MT/mm².
Der Vollausbau (GA100) wird aber bei TSMC im 7 nm Prozess gefertigt und kommt dort auf ~ 65,37 MT/mm².
Intel erreichte im alten 14 nm Prozess aber schon ~ 37,5 MT/mm² und steigert das ganze voraussichtlich im 10 nm Prozess auf ~ 100,8 MT/mm² -> https://en.wikipedia.org/wiki/10_nm_process
Statt Fantasiebrandings rauszubringen sollen die mal lieber auf Cinebenchpunkte pro Watt für singlecore+Multicore angeben...
Wen interessiert was da wie gefertigt wird? Hauptsache viel Bums bei wenig Strombedarf!
Wen interessiert was da wie gefertigt wird? Hauptsache viel Bums bei wenig Strombedarf!
Holt
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Anandtech gibt da etwas andere Werte an:
Aber die Methoden diese anzugeben sind nicht einheitlich und die Dichte ist auch nicht überall gleich, je höher der Takt ist, umso weniger dicht werden i.d.R. die Transistoren in dem Bereich gepackt, die Dichte ist also nicht über den ganzen Chip gleich.
Hier geht es um die Fertigungsprozesse und nicht die damit erstellten Endprodukte. Die CB Scores wird man dann nach Erscheinen der CPUs im Review sehen können. Ob Gerüchte wie dieses zu Alder Lake stimmen, weiß man auch erst dann.
Sorry aber was interessiert mich ein Cinebenchpunkt oder "zockst" Du Cinebench?
Reale Leistung ist das was zählt und nicht irgendein obskurer Wert einer Rendersoftware.
P
pillenkoenig
Guest
vielleicht macht er nebenher i.e. video produktion und rendert dafuer szenen?
nicht jeder nutzt seine kiste nur zum zocken. dafuer ist btw. auch jede aktuelle mittelklasse cpu ausreichend schnell.
nicht jeder nutzt seine kiste nur zum zocken. dafuer ist btw. auch jede aktuelle mittelklasse cpu ausreichend schnell.
Neja, wenn ein Node eine höhere peak density liefert, dann liefert dieser tendenziell davon ab auch in anderen Situationen eine höhere Dichte.aber klar, wenn du das absolut maximal machbare vergleichen willst, dann taugt die Tabelle. Nur dafür.
Alderlake mit 10nm ESF bzw. Intel 7 kannste doch schon kaufen
Intel Core i9-12900K Alder Lake-S Qualification Samples available on black market for 1064 USD - VideoCardz.com
Intel Core i9-12900K QS is now available on the black market According to Yuuki_AnS, qualification samples of Intel Alder Lake-S processor are now available on the black market in China. The leaker claims that samples of Core i9-12900K are now available for around 6900 to 7500 CNY (1064 to 1157...
videocardz.com
Dann stell doch eine bessere Tabelle, mit besseren Werten, zusammen. Klar sind die Werte nicht optimal, zumal die Zählweise nicht standardisiert ist, aber so hat man überhaupt Werte für einen Vergleich.
smalM
Enthusiast
@Paddy92
Danke für den Tip, da wäre ich nie alleine drauf gekommen mir eine Tabelle mit Fin-Pitch, Poly-Pitch, M2, Diffusionbreak, Transistorzellengröße, theoretischer Transistordichte, praktischer Transistordichte, Mask-Layers, EUV-Mask-Layers, Start Risk-Production, Start HVM anzulegen. Wie bin ich jahrelang nur ohne ausgekommen?
Danke für den Tip, da wäre ich nie alleine drauf gekommen mir eine Tabelle mit Fin-Pitch, Poly-Pitch, M2, Diffusionbreak, Transistorzellengröße, theoretischer Transistordichte, praktischer Transistordichte, Mask-Layers, EUV-Mask-Layers, Start Risk-Production, Start HVM anzulegen. Wie bin ich jahrelang nur ohne ausgekommen?
Dann stelle sie nicht selbst zusammen, sondern such diese raus (wikichip *hust*) ... Ansonsten wird halt das genutzt was zur Verfügung steht ... und das ist eben die gepostete Tabelle.@Paddy92
Danke für den Tip, da wäre ich nie alleine drauf gekommen mir eine Tabelle mit Fin-Pitch, Poly-Pitch, M2, Diffusionbreak, Transistorzellengröße, theoretischer Transistordichte, praktischer Transistordichte, Mask-Layers, EUV-Mask-Layers, Start Risk-Production, Start HVM anzulegen. Wie bin ich jahrelang nur ohne ausgekommen?
smalM
Enthusiast
Ich vergaß, daß Ironie in diesem Forum vergebe Liebesmüh' ist.
Du merkst aber schon, dass die Ironie verstanden wurde und ich dir deshalb gesagt habe wo du so eine Tabelle FERTIG bekommst?
Man hilft, wo man nur kann
Ich verrate dir ein Geheimnis, aber bitte behalte es für dich. Die von mir verlinkte Tabelle soll nur eine grobe Einordnung der Nodes ermöglichen. Auch für unbedarfte Leser, welche nicht so tief in der Materie drinne sind.Wie bin ich jahrelang nur ohne ausgekommen?
smalM
Enthusiast
Das Problem ist, daß genau diese Leser die Werte der Tabelle ja nicht einordnen können.
Bspw. Intel 10nm mit 100 MT/mm².
Von einer ULP-Prozeßvariante mit der 6,18-Track-Library, die diese Transistordichte auch tatsächlich auf den Chip bringen könnte, fehlt jede Spur.
Kann Intel keine keine Fin-Reduction mit 2+2-Transistoren in der Massenproduktion oder wollen sie nicht? Wissen wir nicht.
Soll der unbedarfte Leser unbedarft bleiben, in dem man ihm die Komplikationen vorenthält? Sorry, nicht so mein Ding...
Bspw. Intel 10nm mit 100 MT/mm².
Von einer ULP-Prozeßvariante mit der 6,18-Track-Library, die diese Transistordichte auch tatsächlich auf den Chip bringen könnte, fehlt jede Spur.
Kann Intel keine keine Fin-Reduction mit 2+2-Transistoren in der Massenproduktion oder wollen sie nicht? Wissen wir nicht.
Soll der unbedarfte Leser unbedarft bleiben, in dem man ihm die Komplikationen vorenthält? Sorry, nicht so mein Ding...
Man kann sich aber auch einfach stur stellen und einfach verweigern mal die Adresse anzusteuern auf die man verwiesen wurde ...
Maxxx
Enthusiast
So kann man's auch machen. "hey wir bekommen 7nm nicht rechtzeitig zum Laufen, was sollen wir nur machen" "Wir nennen den 10er Prozess jetzt einfach 7er, das ist die Lösung"
Haha wie lächerlich 🤣
Haha wie lächerlich 🤣
Es geht darum, dass bereits Intels 10ESF vergleichbar zu TSMC 7nm ist und man deswegen eine Angleichung vorgenommen hat. Genau wegen solcher Leute wie dir übrigens.
Holt
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Derzeit sieht es nicht so aus als würde es mit dem ursprünglich 7nm genannten Fertigungsprozess Probleme geben, denn erste Produkte damit sind für 2023 angekündigt und außerdem hat Intel den Prozess der vorher 10nm hieß in 7 (ohne nm) umbenannt und den der vorher 7nm genannt wurde, in Intel 4. Steht beim Namen des Prozesses kein nm hinter der Zahl, so bezieht es sich auf das neue Namensschema, so schwer ist das doch eigentlich nicht, oder?
P
pillenkoenig
Guest
Und der ursprünglich 7nm genannte Fertigungsprozess sollte ursprünglich wann genau in Serie gehen?
Intel hat hier mal wieder die Investoren angelogen:
semianalysis.substack.com
Eigentlich ein Unding /:
Intel Grossly Exaggerates Foundry “Wins” With Qualcomm And Amazon, There Are No Deals For Manufacturing Chips
Intel touted huge wins with Qualcomm and Amazon for their foundry business, but a deeper investigation reveals there are no chips deals penned. Intel will only package for Amazon, and Qualcomm is only evaluating the technology.
semianalysis.substack.com
Eigentlich ein Unding /:
Intel hat hier mal wieder die Investoren angelogen:
Intel Grossly Exaggerates Foundry “Wins” With Qualcomm And Amazon, There Are No Deals For Manufacturing Chips
Intel touted huge wins with Qualcomm and Amazon for their foundry business, but a deeper investigation reveals there are no chips deals penned. Intel will only package for Amazon, and Qualcomm is only evaluating the technology.
Eigentlich ein Unding /:
Wo haben sie denn gelogen? Der Artikel widerspricht sich doch gar nicht. Sie haben Qualcomm und Amazon als Kunden gewonnen, das wird doch noch bestätigt im Artikel. Über den Umfang genau hat Intel nichts gesagt.
Ja ne. Sie haben Amazon und Qualcomm als Kunden gewonnen und diese lassen "Dinge" bei Intel fertigen. Wo ist da die Lüge?