beste wärmeleitpaste

Wie bereits mehrfach empfohlen kann ich dir auch zur Arctic Silver Céramique raten.

Weiterhin ist die Noctua NT-H1 ziemlich gut. Naja, das Verteilen erfordert wirklich etwas Geschick, jedoch gibt es einen ziemlich leichten Trick, durch den die H1 keine Nachteile mehr hat. Man kann, wie im Handbuch beschrieben, einfach einen kleinen Tupfen auf die Mitte der CPU auftragen und anschließend den Kühler montieren. Dadurch verteilte sich die H1 bei mir bis jetzt mind. 10 mal ziemlich gleichmäßig. Als Kontrolle würde ich den Kühler jedoch einmal abmontieren und das Ergebnis begutachten. Bei geraden Böden wie beim Noctua hat man so keine Probleme.

EDiT:
Der Link sollte meine Aussage untermauern:
http://www.effizienzgurus.de/main/index.php?content=article&action=view_spec_article&article_id=278
 
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Welche würdet ihr bevorzugen:

Arctic Silver 5 - Arctic Cooling MX-2 - OCZ Freeze

Kosten alle um die 5 Euro. Die MX-2 soll anscheinend besser als die AS5 sein. Was meint ihr?

Gruss
 
im OC Thread berichtet Kr0n05, dass bei Ihm die OCZ Freeze sogar noch besser wäre als Coolaboratory Liquid Pro..

Kann das irgend jemand bestätigen ?

Laut den Tests, die man bei google findet ist die Paste zwar besser als AS5 aber wenn man es dann vergleicht wohl nicht besser als Coolab. Liquid Pro...
 
arctic silver 5 sowie die ceramique paste ist echt geil!
 
es ist egal was du nimmst, die temperaturunterschiede sind so marginal, das du mehr wert auf handhabung haben solltest (wie lässt sie sich dosieren, wie verteilen usw.)

empfehlenswert wären dort:
zalman STG1
alpenföhn schneekanone
Akasa AG-450
und die chillfaktor
 
d.h. aber auf alle Fälle, dass Coolab. Pro immer noch die beste ist...

wahrscheinlich geht das auch gar nicht anders bei den "standart-silber-leitpasten"...

flüssigmetall bietet einfach viel bessere Leitfähigkeit

hier noch einige Tests wo die MX-2 dabei ist (allerdings immer max. gleichauf oder hinter der Noctua NT-H1)

http://www.hardware-experten.de/content198.html
http://www.elitebastards.com/cms/in...sk=view&id=547&Itemid=27&limit=1&limitstart=2
http://www.bcchardware.com/index.php?option=com_content&task=view&id=5230&Itemid=40
 
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es ist egal was du nimmst, die temperaturunterschiede sind so marginal, das du mehr wert auf handhabung haben solltest (wie lässt sie sich dosieren, wie verteilen usw.)

empfehlenswert wären dort:
zalman STG1
alpenföhn schneekanone
Akasa AG-450
und die chillfaktor

Jo die Zalman STG1 hatte ich schon, die lässt sich sehr gut auftragen! Da die MX2 bei mir im Laden aber leider nicht verfügbar ist, werde ich zur OCZ Freeze greifen.
 
hab damals zwei ceramique big (10g) bestellt. find die paste auch gut, nur leider bekomm ich 20 gramm nicht unter^^
 
Also ich bentzte ein Liquid Metal Pad und kann keineswegs bestätigen dass CPU und Kühler verkleben, der Kühler geht leichter ab als mit jeder WLP. Außerdem sind nur geringe Spuren an meiner CPU zu erkennen, der Kühlerboden wird aber leider wirklich ein wenig versaut. Dafür sind ist die Leitfähigkeit aber auch unübertroffen. Das einzige was mich wirklich an den Pads stört, ist der Einbau (Burn-In auf 58°C oder so) und dass man sie nicht mehr verwenden kann, sobald man den Kühler einmal ab macht...! Deshalb werde ich jetzt auch auf Paste umsteigen, denn ich schraub in letzter Zeit viel an meinem Rechner und jedesmal ein neues Pad einzusetzten ist mir zu viel Aufwand und auch zu teuer...!
Aber ansonsten sind die Pads echt empfehlenswert, hab sie auch auf meinen GPUs ;D
 
Also neben solchen Pads gibt es das "Klassische" Flüssig-Zeug. Da lassen sich Kühler und CPU sicher sehr leicht trennen.

Ich habe es nachträglich in einem Notebook (statt 2Ghz einen 1,8Ghz@2,4Ghz Pentium-M) verwendet. Einfach aufzutragen und sicher zu verwenden.
Mal davon abgesehen dass eine moderne CPU auf der Oberseite komplett versiegelt ist, kann man das Zeug beim verteilen auf dem Kühlkörper (laut Anleitung nur auf den Kühler auftragen [das Original war nur ein Pad, das dürfte also ein merklicher Unterschied sein]) sehr gut dosieren. Mit einem Schraubendreher leicht "einmassieren" (flach in einem schrägen Winkel), und dann mit einem feinen Pinsel nachverteilen. Man bringt einfach soviel auf wie von alleine haftet. Da kann nichts fließen, das hält sehr gut am Kühlkörper wie Farbe (bei den ersten Einmassierbewegungen hält der kleine Tropfen noch zusammen, aber mit der Zeit haftet es aktiv). Auch wenn man den Kühler danach umdreht.
Und die aktuelle Version auch für Aluminium-Kühler.
Bisher eigentlich mit am angenehmsten (auch gegenüber AS5) anzuwenden.


Aktuell suche ich eine Wärmeleitlösung für in einem WLAN-Router.
Am wichtigsten dürfte der kleine Chip unter dem kleinen Metalldeckel (z.B. von Broadcom).
Hier müsste man etwas auf diesen Chip aufbringen was nach dem wiederaufsetzen des Metalldeckels Kontakt mit diesem hat.
Der PLatz ist natürlich ein ganzes Stück größer als bei einer CPU die aufgepresst wird.
Es können 1-2mm sein.
Sollte man da auch Arctic-Silver-5 aufbringen? Hier müsst man im Gegensatz zur CPU aufpassen dass es nicht zu wenig ist. Aber auch nicht zuviel dass es zur Seite wegquitscht.
AS5 ist zumindest nicht Leitfähig für den Fall dass es die Beinchen erreicht.

Mit der Wärmebrücke zum Deckel könnte schon alleine dieser Wärme abführen.
Aber man könnte ja auf das Blech auch einen kleinen Kühlkörper aufkleben
Da muss es dann Wärmeleitkleber sein (was z.B. in einer DBox2 schon gut funktioniert hat).

Hier wäre es beser wenn die Paste dicker ist. Hier gibt es ja "Beschwerden" über "schwer zu verteilende" bzw. "wie Kleber" Pasten. Wären die hier nicht besonders geeignet?
Aber "drehen" kann man da natürlich nichts, falls man den Deckel noch mal abnehmen will.
 
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