Blattsilber anstatt Leitpaste

ich bin vor 2-3 jahren auchmal auf die idee gekommen. hab dann nem laden der das in großen mengen verkauft ne mail geschrieben und gefragt ob ich auch einzelne blätter kaufen kann.

ich hab dann drei blätter als warenprobe bekommen. die sind 1/1000mm dick.

habe zwar mal zum testen draufgemacht aber dann gleich wieder runter weil die temps nicht gravierend besser waren, hab allerdings auch net genau gemessen.
 
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Rolf schrieb:
Aber Silber ist doch fest, wie soll es dann die Unebenheiten zwischen Die und Kühler ausgleichen? Mit Silikonöl?
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Silber das auf 0,000000001 cm gepresst wurde ist nicht fest!
Das kannste so gar essen ohne probleme!

^^Zumindest gehts mit Blattgold!
So groß ist der unterschied ja nicht! :fresse:
 
0,000000001 cm entspricht 1 x 10^-11 Meter -> 10^-9 Meter = Nanometer
Wäre also sehr, sehr dünn :d

Und 1/1000 mm ist ein Mikrometer oder auch 1000 Nanometer, was eine realistischere Angabe ist.
 
Ich weiss ja nicht aber wir haben in der Lehre sowas wie eine "kapazelit Feile" gehabt. Wie das ding wirklich heisst weiss ich nicht mehr. Damit haben wir kleine Schnittwerzeuge bis auf eine sehr geringe Toleranz hin "abgerichtet".
Diese Feile ist keine im eigentlichen Sinn, es ist eigentlich ein Ölstein mit zwei Seiten mit unterschiedlicher sehr feiner Körnung. Das schöne an dem Ding ist man kann es wenn man es auf die Werkbank legt wie eine Tuschierplatte benutzen. Ich gehe nicht davon aus das man das Lot vollkommen runterbekommt, wäre aber auch nicht komplett nötig. Durch die Tatsache das man die vorher eine schicht Lot dann Kupfer und dann nochmal eine Paste hatte diese nun reduziert und nur noch eine Verbindung zwischen (Idealfall Silber:hmm: ) und minimalen Lotschich hat dürfte schon etwas bringen....

P.S.: Irgendjemand hier sagte das Lot einen guten wärmeleitwert hat.....stimmt ned ganz, siehe die Tabelle....der wärmeleitwert von Lot dürfte ungefähr dem von reinem Zinn entsprechen....dagegen steht kupfer bzw. Silber...

http://de.wikipedia.org/wiki/Wärmeleitwert

@Otterauge, beim Planschleifen, sprichst du aus erfahrung? *g*

Bleibt eigentlich nur eins zu sagen, man muss nicht bescheuert sein um hier zu arbeiten, aber es hilft ungemein! :fresse:
 
sry 4 OT:

um nochmal auf das köpfen zurück zu kommen..hatte vor meinen AMD 64 3500+ Winchester zu köpfen...is die die da verklebt oder kann ich das ding ohne sorgen abmachen?
 
rehfett schrieb:
@Otterauge, beim Planschleifen, sprichst du aus erfahrung? *g*

Bleibt eigentlich nur eins zu sagen, man muss nicht bescheuert sein um hier zu arbeiten, aber es hilft ungemein! :fresse:
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Denke schon, meine LN Kühler hat ich zwar gedreht aber auch schon unter der CNC Fräse gehabt;)

Ich denke das kann man einfach mal versuchen, was soll passieren entweder es funzt oder nit.

ps. Den Winni kannst einfach köpfen, Such hier einfach ein bischen rum und du findest genug Bilder dazu
 
@Entsafter,
nur mal ne Frage, ich habe hier noch einen P4, Northwood 3.0Ghz Sockel 478,
der ist ca. 1 Jahr alt, hast Du irgendwelche Hinweise das der auch schon gelötet ist oder ist er es wohl eher nicht. Ich habe wenig Lust den zu schrotten, you know ;-)
 
schau mal bei THG, die ham nen P4 mit der CNC entjungfert^^. (Bin mir sicher dass es bei THG war, hab das Video aber nimme aufm PC)
 
@rehfett,
Ich kann dir nicht sagen, ob der 3.0 GHz NW schon gelötet war...
Aber das kannst du ja einfach prüfen :d
Mit der Rasierklinge den Gummi lösen und dann leicht anheben (aber nur minim), gibt das Ding keinen mm nach, so ist die CPU verlötet, sonst kannst du den IHS einfach entfernen.
 
mein geköpfter p4 2,8ghz M0 sieht so aus :)
hab ich aber nich selber gemacht.

vorher
P428M0.JPG


nachher
P4%202800%20M0%202.JPG
 
Zuletzt bearbeitet:
Bevor ich Silber in Blättern verwenden würde, sollte man es vielleicht auch erst mal mit flüssigem Metall probieren .... mag nicht ganz so gut sein, wie reines Silber, aber da es flüssig ist hat man alle "normalen" Vorteile einer "konventionellen" Wärmeleitpaste bei 10 mal höherer Wärmeleitfähigkeit.

Und wo wir gerade dabei sind, darf ich hoffentlich auf mein Verkaufstopic hinweisen:

http://www.forumdeluxx.de/forum/showthread.php?t=213283

Gruß
Keldana
 
Dieses Flüssigmetall hat nen Wärmeleitwert von 82......Silber hat 429, das "Flüssigmetall" kostet 6€ das Silber kostet 10€... :shot:

Das Silber hat vorallem für mich einen Vorteil.....
Es befriedigt den kleinen Jungen in mir:bigok:

Aber danke für dein Angebot, das ja auch nicht ganz uneigenützig ist, ich komme vielleicht darauf zurrück wenn der "kleine Forscher" :cool: in mir befriedigt ist.

@Entsafter,
danke für den Tip, ich kann das aber erst probieren wenn meine neue Wakü komplett angekommen ist dann habe ich den richitigen Kühler um die CPU mittig auf dem Sockel zu befestigen, vorher würde dabei nur Schrott rauskommen mit meinem Küjler geht das momentan nicht......auch wenn ichs kaum noch abwarten kann
 
Zuletzt bearbeitet:
rehfett schrieb:
Dieses Flüssigmetall hat nen Wärmeleitwert von 82......Silber hat 429, das "Flüssigmetall" kostet 6€ das Silber kostet 10€... :shot:

Das Silber hat vorallem für mich einen Vorteil.....
Es befriedigt den kleinen Jungen in mir:bigok:

Aber danke für dein Angebot, das ja auch nicht ganz uneigenützig ist, ich komme vielleicht darauf zurrück wenn der "kleine Forscher" :cool: in mir befriedigt ist.
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Bin in der Chemiebranche tätig ... von daher allerdings etwas skeptisch was die Verwendung von reinem Silber angeht ... weniger wegen dem Wärmeleitwert, sondern mehr aufgrund der von anderen Membern hier schon angesprochenen "Anwendungshürden" bei reinen Silber"plättchen" ....

hat somit nur bedingt etwas mit dem Eigennutz zu tun, die eigene "Paste" an den "Mann", die "Frau" bringen zu wollen .....
 
Beim 478 ist das Betreiben einer kopflosen CPU kein Problem!
Beim 775 muss man jedoch die Halterung, welche die CPU normalerweise in den Sockel drückt entfernen, da die DIE sonst zu tief liegt und keinen Kontakt zum Kühler hat...
Das mit dem Silber werde ich sicherlich auch mal ausprobieren! Am Besten wäre es, wenn man dies unter einer Kokü testen würde :d
Da schneidet das Flüssigmetall nämlich nicht sonderlich gut ab.
 
Damit spart Intel Materialkosten :lol:

Habe/Haben da auch schon lange man drüber nachgedacht,
ehrlich gesagt habe ich keine Ahnung was das bringen soll,
falls da i.wie Luft entweichen sollte, wäre es von Intel ja
nur zu dumm...WLP...:fresse:

Außerdem gibt es ja dafür ja auch noch die Unterbrechung im Silc-Kleber;)

Wenn es einer weiß...ich brenne auf eine Antwort! :hmm:

Gruß
Max
 
Das ist damit man sich den HS nach dem abmachen gleich mit der Kette um den Hals hängen kann und nicht extra noch Bohren muß:lol:
 
Das Loch im P4 Heat Spreader (IHS) kommt durch den Herstellungsprozess zustande.Der IHS wird während der Herstellung mit einem Epoxydkleber auf das Prozessorsubstrat geklebt.Durch das Loch entweichen Gase und Überdruck die entstehen während der Kleber aushärtet. Ohne das Loch würde sich ein Überdruck bilden durch den sich die Epoxydverbindung verformen würde. Dadurch wäre die Verbindung zwischen Substrat und IHS ungleichmässig.
 
Freak574 schrieb:
Das Loch im P4 Heat Spreader (IHS) kommt durch den Herstellungsprozess zustande.Der IHS wird während der Herstellung mit einem Epoxydkleber auf das Prozessorsubstrat geklebt.Durch das Loch entweichen Gase und Überdruck die entstehen während der Kleber aushärtet. Ohne das Loch würde sich ein Überdruck bilden durch den sich die Epoxydverbindung verformen würde. Dadurch wäre die Verbindung zwischen Substrat und IHS ungleichmässig.
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Hört sich logisch an, aber das Loch ist nicht die einzigeste öffnung,
und somit doch unssinnig? Ich meine die Stelle wo das "Silikon" unterbrochen ist ;) von daher wäre es doch eigentlich überflüssig!

Gruß
Max
 
Tja,
wir könnten ja jemand von Intel fragen, wer hat Lust?:lol:

Die wissen das vielleicht selbst nicht so genau, eventuell ist das wieder so ne Marketing Strategie......man läuft den ganzen Tag durch die Gegend und denkt.....woooozuuu ist dieses Loch..... Grml...:hmm:
 
Nicht das sich hier jemand wundert, ich warte immer noch auf den Neuen CPU Kühler und das schöne "Silberpapier"........
 
Freak574 schrieb:
Das Loch im P4 Heat Spreader (IHS) kommt durch den Herstellungsprozess zustande.Der IHS wird während der Herstellung mit einem Epoxydkleber auf das Prozessorsubstrat geklebt.Durch das Loch entweichen Gase und Überdruck die entstehen während der Kleber aushärtet. Ohne das Loch würde sich ein Überdruck bilden durch den sich die Epoxydverbindung verformen würde. Dadurch wäre die Verbindung zwischen Substrat und IHS ungleichmässig.
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genau so ist es,
die Gase würden sich ausdehnen und den IHS verformen, deswegen müssen sie entweichen -> lustiges Loch im IHS :)
 
Pyrix,
die verklebung des Heatspreaders ist nicht durchgehend. An einer seite ist immer noch eine halbe Kantenlänge welche nicht verklebt ist somit könnte die Luft immer durch diese Unterbrechung entweichen.....
 
ich bin zwar kein chemiker und kenne mich auch nicht fantastisch mit wärmeleitpaste aus.

aber könnte man ned einfach säure auf cpu geben und dann ohne nix kühler drauf machen und dann verfliessen dann lüfter und cpu. allerdings sollte man ned zu viel drauf machen sonst ist cpu auch durch.

geht des überhaupt, kann man mit säure metall schmelzen ??????????????????????
 
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