Homeoffice lässt grüßen, dabei hätte ich genug anderen Kram zu tun., mein dritter Vorname nach Wunderfitz lautet Prokrastinator. 
Comet Lake-S: Geleakte Folien konzentrieren sich auf das Overclocking
- Ersteller HWL News Bot
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Da muss ne Wasserkühlung her und nein, eine AIO reicht dafür nicht.
Ich kann mit nen NH D15 nicht mal einen 7800X gut wegkühlen und das ist nur ein 6K CPU.
Hier ist ebenfalls bei 4,7 GHz Feierabend. Alles darüber ist auch nur kurz fürs Benchen möglich.
Da empfiehlt ich dann halt ein DELID und Austausch des TIM.
Ich habe hier aber schon ausgesuchte 7820x auf 4.8GHz non-AVX geprimed, mit einem NH-D15S im offenen Aufbau, Temps so zwischen 75-80 Grad, ohne per Core VC.
Außerdem gibt es auch bessere AIOs, Eisbär 360/420 oder die Extreme mit einem Eisblock XPX. (CPU Block wie bei Custom)
Ich habe hier aber schon ausgesuchte 7820x auf 4.8GHz non-AVX geprimed, mit einem NH-D15S im offenen Aufbau, Temps so zwischen 75-80 Grad, ohne per Core VC.
Außerdem gibt es auch bessere AIOs, Eisbär 360/420 oder die Extreme mit einem Eisblock XPX. (CPU Block wie bei Custom)
Wann werden die ersten Tests der neuen Gen veröffentlicht?
Da hatte ich mal in CB ne Diskussion, da sind die mich blöd angegangen von wegen das ist schon ein ungesunder Wert für die CPU, und sollte doch schnell drunter gehen wenn ich noch lange was von meiner CPU haben möchte.
Harmlos, liegt ja so auch im Alltag nicht dauerhaft an, ich lasse ja auch nicht 5 Stunden Prime95 TV laufen, maximal 45-60 Minuten, das reicht mir.
Wenn Deiner nicht geköpft ist würde ich das mal in Angriff nehmen, das lohnt sich bei HEDT definitiv. Die Skylake für HEDT sind ja nicht mehr so taufrisch.
Die WLP die ich nach dem Köpfen entfernt habe sah teilweise nicht mehr so gut aus und war eher krümelig/trocken.
Wenn Deiner nicht geköpft ist würde ich das mal in Angriff nehmen, das lohnt sich bei HEDT definitiv. Die Skylake für HEDT sind ja nicht mehr so taufrisch.
Die WLP die ich nach dem Köpfen entfernt habe sah teilweise nicht mehr so gut aus und war eher krümelig/trocken.
Punk Sods
Enthusiast
Wieder so ein Thema, wo 20 Leute 30 verschiedene Meinungen zu haben. 
Ich wollte noch nachtragen, das der 7900X geköpft war und mit Flüssigmetall unter der Haube. Theoretisch hätte ich den auch mit 5.1 GHz für 24/7 laufen lasen können, außer im Sommer bei 30° im Schatten.
Praktisch fand ich das dann allerdings als Überflüssig. Der 9940X ist nicht geköpft, nur der Heatspreader wurde plan geschliffen. Beide mit Mora 420 und Heatkiller IV Kühlung. Selbst mit einer guten AIO Wasserkühlung wäre das nicht möglich.
Anderseits hatte ich auch mal einen 9900K (ungeköpft) hier, bei dem ging es schon mit 5.1 GHz non AVX von der Temperatur her durch die Decke, obwohl der wenig VCore brauchte. Kommt öfters vor die Kombi, ja.
Daher braucht man meiner Meinung nach schon sehr viel Glück, einen 8/10 Kerner der neuen Generation zu erwischen, der 5.3 GHz Allcore non AVX für 24/7 macht, Optimierung seitens Intel hin und her.
Gruß
Heinrich
Ich wollte noch nachtragen, das der 7900X geköpft war und mit Flüssigmetall unter der Haube. Theoretisch hätte ich den auch mit 5.1 GHz für 24/7 laufen lasen können, außer im Sommer bei 30° im Schatten.
Praktisch fand ich das dann allerdings als Überflüssig. Der 9940X ist nicht geköpft, nur der Heatspreader wurde plan geschliffen. Beide mit Mora 420 und Heatkiller IV Kühlung. Selbst mit einer guten AIO Wasserkühlung wäre das nicht möglich.Anderseits hatte ich auch mal einen 9900K (ungeköpft) hier, bei dem ging es schon mit 5.1 GHz non AVX von der Temperatur her durch die Decke, obwohl der wenig VCore brauchte. Kommt öfters vor die Kombi, ja.
Daher braucht man meiner Meinung nach schon sehr viel Glück, einen 8/10 Kerner der neuen Generation zu erwischen, der 5.3 GHz Allcore non AVX für 24/7 macht, Optimierung seitens Intel hin und her.
Gruß
Heinrich
Ob mit dem neuen Die das Köpfen dann wohl wieder aussterben wird? Wäre ja einigermaßen schade, das Modden macht schon gut Laune.
Bei Coffee Lake wird ja vermutet, dass die Dicke des Die Schuld daran ist, dass die Dinger trotz Verlötung noch vergleichsweise warm werden.
Bei Coffee Lake wird ja vermutet, dass die Dicke des Die Schuld daran ist, dass die Dinger trotz Verlötung noch vergleichsweise warm werden.
Dark_angel
Legende
Der8auer hatte doch auch mal die CPU geschliffen, bissel hat es schon gebracht.
Ahab geht ab
Experte
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Weil ich das auch mitm Standard Kühler gekühlt bekomme.Sind dann halt 10-15° mehr,dafür 950 bis 890 Euro weniger Kosten (übertrieben auf die kompette Kühlung jetzt...).Ich meine damit nur,das nen Custom Loop komplett überflüssig ist für Ryzen 3000.
Ich hatte den Kram eh, bei Intel habe ich aber direct Die einfach Wassertemperatur gehabt bis höchstens mal 55-60° bei extrem OC.Außerdem ging die CPU instant auf Wassertemperatur zurück wenn die Last aufhörte.Bei meinem 3700x dauert das ne halbe Ewigkeit bis er sich wieder einigermaßen abgekühlt hat.Aber niemals nie sehe ich bei dem Wassertemperatur.
Soll auch kein Bash sein,es ist halt ungewohnt.
Ne bleibt nicht gleich, eben durch schlechte Abführung kommt es ja zu diesen Temperaturspitzen der Kerne und Teilbereiche des Chips bis zum Heatspreader = mehr Strom = mehr Hitze. Da kann man einiges bzw. jetzt muss man wohl einiges noch rausquetschen.
Positiver Aspekt, das Powerphase Design bei Boards mit All-Core Turbo wird nochmal auf seine Limits getestet, ich rieche ein Mexican Standoff bei den Z490 Boards
.
Liegt leider an den 7nm das die ryzen 3000 so heiß werden, wenn intel auf 10 nm oder was auch immer kommt, werden sie auch heißer, da weniger fläche da ist um die wärme zu übertragen, von zen + zu zen 2, hat sich die abwärme pro mm2 verdreifacht.
Ahab geht ab
Experte
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Scheint so...zumal der 8auer ja auch direct Die versucht hat,was nicht die Bohne gebracht hat.Ich bin mal auf Intels Lösung gespannt.Kann mich auch schwer dran gewöhnen,dass alle Kerne die gleiche Temperatur haben.Sonst bin ich aber zufrieden mit dem Absprung vom 4770k.
Entschuldige bitte, habe das erst jetzt gesehen.
Gigabyte hat ziemlich informative Folien veröffentlich, dass die Z490-Boards mit großem technischen Aufwand fit für PCIe4.0 sind. Die Folien deuten aber darauf hin, dass das nur für von der CPU kommenden Lanes bei Rocket Lake, genauer gesagt den/die PEG und einen M.2.
D.h. also, die Boards bieten generell einen M.2, der an die CPU angebunden ist, wozu die CPU 20 Lanes statt bisher 16 haben müsste, wie Ryzen. Nun ist in den geleakten Intel-Folien aber überall nur von 40 Plattform-Lanes die Rede, was den bisherigen 16 (CPU) + 24 (PCH) entspräche. Klingt also, als hätte Comet Lake noch genausoviele wie Coffee Lake und erst Rocket Lake böte mehr.
Da ich kaum glaube, dass die Mainboardhersteller einen M.2-Slot auf die Boards packen, der aktuell nicht genutzt werden kann, denke ich, dass sie es vielleicht wie beim Designare Z390 handhaben. Dort ist der 3. x16-Slot auch im Normalfall mit x4 an den PCH angebunden, solange die ersten beiden x16-Slots mit x16/x0 oder x8/x8 befeuert werden, kann aber auch an die CPU angebunden werden für x8/x4/x4, um ein RAID0 aus zwei (Intel-)SSD direkt über die CPU anzubinden und den Flaschenhals DMI zu umgehen.
Traum wäre, wenn auch ein PCIex4-Slot shared mit diesem M.2 an die CPU angebunden werden könnte, aber natürlich ist M.2 erstmal die sinnvollste Verwendung von PCIe4.0
Spricht das nun für oder gegen die CPU?
Ne, mal im Ernst, ich kann dich da schon verstehen. Bei mir verpufft die WaKü auch komplett, aufgrund des ollen Ivy. Da ich damals keine Lust hatte die CPU Halterung ect. abzuschrauben für direct DIE habe ich halt einfach damit gelebt.
Wobei ich bis heute gerne wüsste, was die CPU ohne Daukappe schaffen würde ...
In Zukunft werde ich mir die WaKü wohl sparen (können).
Ich bin der Meinung, du deutet da was falsch. Die Boards sind mmn komplett Gen4 ready.
? Nein?
Es sind definitiv nur an die CPU angebundene Slots Gen4-Ready, also nach allem, was ich nach den heutigen Veröffentlichungen gesehen habe, ein x16 und, wenn vorhanden, ein x8 sowie ein M.2. Ein x4-Slot, der an die CPU angebunden wäre, konnte ich bisher nicht entdecken.
Die an den PCH angehängten Slots, egal ob PCIe x1, x4 oder M2, können nicht Gen4 ready sein, da der PCH kein Upgrade kriegen wird.
Es sind definitiv nur an die CPU angebundene Slots Gen4-Ready, also nach allem, was ich nach den heutigen Veröffentlichungen gesehen habe, ein x16 und, wenn vorhanden, ein x8 sowie ein M.2. Ein x4-Slot, der an die CPU angebunden wäre, konnte ich bisher nicht entdecken.
Die an den PCH angehängten Slots, egal ob PCIe x1, x4 oder M2, können nicht Gen4 ready sein, da der PCH kein Upgrade kriegen wird.
Was die absolute Mehrleistung durch 100MHz angeht, stimmt sicherlich... Aber das ist nur die halbe Wahrheit.
Die Dinger haben (zumindest die großen) Thermal Velocity Boost. Zumindest könnte das (angeblich) Coffee Lake Refresh auch im Silizium, aber auf dem Desktop nicht für mehr Takt, sondern für bessere Justierung der Spannung - richtiges Board vorausgesetzt, geht wohl angeblich wie ich gelesen habe, nicht mit allen Boards.
Die 100MHz sind dabei völlig bumms egal - spannend ist es, wo der Spaß anhand der Parameter die Spannung näher an das notwendige Minimalmaß bringt für den angestrebten Takt, anstatt einfach drauf zu ballern, damit es, egal wie und wo, definitiv läuft. Denn üblicherweise geht die Spannung grob gesagt, im Quadrat in den Verbrauch - während der Takt grob 1:1 eingeht. Und im Boost bzw. am oberen Ende liegen normal verhältnismäßig viel mehr Spannung als mehr Takt an - hier zu optimieren bringt also bei weitem die meisten Punkte.
Das wird zwar keinen Stich gegen die 7nm Ryzen bedeuten, aber es fängt die ausufernden Verbrauchswerte durch die hohen Taktraten zumindest etwas ein. Wie viel das genau bringt, muss man dann sehen... Der 8C lässt sich ja dann gut mit dem alten 9900K/KS vergleichen in dem Bereich. Der i7-10875H zeigt bspw. schon in etwa, was da geht/gehen könnte ggü. dem Vorgänger.
Paar gute CPUs dabei. Wird Zeit, dass AMD endlich iGPUs verbaut.
Boards sind bei Intel günstiger und besser ausgestattet (10Gbe, Dual NICs, Thunderbolt, etc.) und bei vielen Anwendungsfällen (ohne Gaming) braucht man keine dGPU.
Boards sind bei Intel günstiger und besser ausgestattet (10Gbe, Dual NICs, Thunderbolt, etc.) und bei vielen Anwendungsfällen (ohne Gaming) braucht man keine dGPU.