Contact Frame für Langlebigkeit und Stabilität?

Selbst dann macht es keinen Unterschied ob Deine CPU im BAU nun mit 84° oder 78° läuft. Im Gaming schon mal gleich gar nicht, da sehe ich nie höhere Temps als 72° in allen Games die ich so zocke. Raptor Lake nimmt sich natürlich gerne etwas mehr Saft, auch da ist es aber unkritisch ohne OC.

Spricht natürlich nichts dagegen sich das Thermalright Ding für n paar Euro zu installieren, aber das Teil vom Bauer ist schon wieder Abzocke und für den Alltag unnötig. Oder, sagen wir es anders, ist ja nicht jeder Used case gleich: wenn ich meine CPU gerne maximal übertaktet 24/7 laufen lassen möchte oder nach Benchmark Scores giere, macht es Sinn. Alle anderen können es sich schenken.
 
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IronAge schrieb:
Bei einer entsprechenden CPU und mit korrekter Montage macht der Frame wenigstens 4-6 Grad aus.
Wenn man eine CPU besitzt die was die Temps angeht eh nicht ans Limit kommt kann man wohl auch darauf verzichten.
Ein ADL i7 hat 20 Threads und einen Takt Boost Takt von 5 GHz, ein i7 14700K hat 28 Threads und einen Boost-Takt von 5.6 GHz mal als Beispeil.
Das ist eben ein nicht unerheblicher Unterschied, geschweige denn gegenüber einem i9.



Das Thema wurde z.B. doch von Igorslab insgesamt hinreichend ausführlich behandelt, ich würde keine CPU ohne Frame montieren, ausser meinen G7400.
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Ist das Teil legit?

Problem ist halt, dass der ganze Anpressdruck aus der Kombination Frame und Kühlerdruck entsteht und bei jedem Boot retrained wird.

Idealerweise hätte man einen neuen Sockel entwickelt, der dann über eine Klammer den gleichmäßigen Anpressdruck macht.

Viele Zwischenfaktoren wurden nicht berücksichtigt, welche einen stabilen Betrieb gewährleisten und Intel hat zum Teil schon mit dem "Running Out of Spec" Recht, da deren Anpressdruck eine spezifizierte Vorgabe ist.

Beim Gamen merkt man Instabilitäten wahrscheinlich nicht aber hat mal jemand Renderapps und ähnliches auf Dauer probiert?
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Gurkengraeber schrieb:
Selbst dann macht es keinen Unterschied ob Deine CPU im BAU nun mit 84° oder 78° läuft. Im Gaming schon mal gleich gar nicht, da sehe ich nie höhere Temps als 72° in allen Games die ich so zocke. Raptor Lake nimmt sich natürlich gerne etwas mehr Saft, auch da ist es aber unkritisch ohne OC.

Spricht natürlich nichts dagegen sich das Thermalright Ding für n paar Euro zu installieren, aber das Teil vom Bauer ist schon wieder Abzocke und für den Alltag unnötig. Oder, sagen wir es anders, ist ja nicht jeder Used case gleich: wenn ich meine CPU gerne maximal übertaktet 24/7 laufen lassen möchte oder nach Benchmark Scores giere, macht es Sinn. Alle anderen können es sich schenken.
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Probleme sehe ich eher in Stabilität in professionellem Gebrauch außer Gaming. Der Anpressdruck wird bestimmt nicht aus Laune erzeugt denke ich.
 
Damit sich die Leiterplatte unter dem Sockel durch die hohen Anpresskräfte nicht verbiegt, braucht es mMn eine sehr steife Backplate. Natürlich hilft auch ein sinnvoll gestalteter ContactFrame auf der Leiterplattenfrontseite, das sich d unter anderem die Leiterplatte unter den ZugKräften der Kühlermontage weniger verbiegt. Aber HochfrequenzLeiterbahnen zwischen einem Sandwich aus Metallplatten ein zu sperren, ist hochfrequenztechnisch mMn nicht gerade von Vorteil.

In einer kompromisslosen Welt, verhindert ne dicke Backplate aus GFK, das sich die Leiterplatte zu sehr verbiegt. Mit Zzei dünnen, im Abstand übereinander gestockte Backplates, erreicht man die gleiche Steifigkeit, wie mit einer sehr dicken Backplate.

Aber egal aus welchem Material, so ne doppelte Backplate, mit ausreichend Abstand zwischen den Backplates, ist ausreichend um auch 25Kg Anpresskräfte zu verwenden, ohne das sich die Leiterplatte wesentlich verbiegt.

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s.nase schrieb:
Damit sich die Leiterplatte unter dem Sockel durch die hohen Anpresskräfte nicht verbiegt, braucht es mMn eine sehr steife Backplate. Natürlich hilft auch ein sinnvoll gestalteter ContactFrame auf der Leiterplattenfrontseite, das sich d unter anderem die Leiterplatte unter den ZugKräften der Kühlermontage weniger verbiegt. Aber HochfrequenzLeiterbahnen zwischen einem Sandwich aus Metallplatten ein zu sperren, ist hochfrequenztechnisch mMn nicht gerade von Vorteil.

In einer kompromisslosen Welt, verhindert ne dicke Backplate aus GFK, das sich die Leiterplatte zu sehr verbiegt. Mit Zzei dünnen, im Abstand übereinander gestockte Backplates, erreicht man die gleiche Steifigkeit, wie mit einer sehr dicken Backplate.

Aber egal aus welchem Material, so ne doppelte Backplate, mit ausreichend Abstand zwischen den Backplates, ist ausreichend um auch 25Kg Anpresskräfte zu verwenden, ohne das sich die Leiterplatte wesentlich verbiegt.

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Also denkst du, dass der Contact Frame sinnig ist, auch in Hinblick auf Stabilität? Da geringerer Druck auf die CPU besser als der des ILM von Intel ist?

Wie sieht das denn mit der Aufliege-Höhe vom Kühler auf dem Prozessor aus, beispielsweise von Noctua kalibriert auf LGA 1700 ILM, der mit dem Contact-Frame dann höher liegt und vom Kühler aufgrund der ILM Spezifikation diesen dann wiederum runter drückt? Dadurch würde ja dann der Kühler den Prozessor vom Frame aushebeln und mit dem eigenen Druck halten? Oder liege ich da falsch?

Mal beiläufig, was sagst du den zu Grizzly's neuen, aufliegenden Frame ohne Plastik-Zwischenstück auf der Unterseite, welches sowohl beim ILM und Thermalright zur Boardseite hin zum Einsatz kommt?
 
Towerkühler haben idR eine sehr massive und, somit sehr steife Kühlerplatte. Da soll sich eher das Chiplet oder der Heatspreader möglichst vollflächig an die steifere Kühlerplatte anschmiegen(soweit das überhaupt möglich ist).

Bei Wasserkühlern ist es genau andersrum. Da ist die WasserKühlerplatte(Restdicke) ja nur relativ gering, und somit recht elastisch. Da braucht es halt ne möglichst steife Leiterplatte/Sockel/Chiplet und in der Folge auch Heatspreader, damit sich die elastische Wasserkühlerplatte möglichst vollflächig an den Heatspreader anschmiegen kann.

Das der Heatspreader oder die Kühlerplatte ohne Anpresskräfte eigentlich etwas zu konvex aufeinander liegen, und erst bei genügend Anpresskräften vollflächigen Kontakt bekommen, ist mMn sogar gewollt. Weil sich dadurch überschüssige Wärmeleitpaste zwischen den Kontaktflächen bei der Montage leichter verdrängen lässt.

Ein ContactFrame(Frontplate) versteift die Leiterplatte unter dem Sockel natürlich auch. Aber lange nicht so gut wie eine doppelte Backplate(siehe #33), oder eine gleich dicke massivBackplate, weil der Abstand zwischen einer normalen Backplate und dem ContactFrame deutlich kleiner ist.

ContactFrame mit Standard Backplate ist mMn daher eher für Towerkühler geeignet, weil damit noch etwas Elastizität in der Leiterplatte/Sockel/Chiplet/Heatspreader erhalten bleibt.

Eine massiv dicke Backplate oder doppelteBackplate eignet sich eher für Wasserkühler, damit die Leiterplatte möglichst bocksteif bleibt, und sich somit die relativ elastische Wasserkühlerplatte auf den steifen Sockel/Chiplet/Heatspreader senken kann.

Bei dem aufeinander Absenken der Wärmekontaktflächen geht es nur um maximal 0.1mm. Wieviel Anpresskräfte dafür nötig sind, hängt von der Elastizität(Vorspannung) der elastischeren Wärmekontaktfläche ab.

Wie optimal dabei das Wärmeleitmittel verdrängt wird, hängt von seiner Konsistenz ab. Metallische Pasten lassen sich schon mit relativ geringen Anpresskräften verdrängen, weil sie sehr dünnflüssige sind. Bei normalen(dickflüssigeren) Wärmeleitpasten sind da schon deutlich mehr Anpresskräfte nötig, um großflächig optimale Schichtdicke zu erreichen. Dementsprechend muss auch die Vorspannung der elastischeren Wärmekontaktfläche dazu passen, weil man auch durch zu hohe Anpresskräfte den großflächigen Wärmekontakt wieder verringern kann.
 
spankjamer schrieb:

Ist das Teil legit?

Problem ist halt, dass der ganze Anpressdruck aus der Kombination Frame und Kühlerdruck entsteht und bei jedem Boot retrained wird.

Idealerweise hätte man einen neuen Sockel entwickelt, der dann über eine Klammer den gleichmäßigen Anpressdruck macht.

Viele Zwischenfaktoren wurden nicht berücksichtigt, welche einen stabilen Betrieb gewährleisten und Intel hat zum Teil schon mit dem "Running Out of Spec" Recht, da deren Anpressdruck eine spezifizierte Vorgabe ist.

Beim Gamen merkt man Instabilitäten wahrscheinlich nicht aber hat mal jemand Renderapps und ähnliches auf Dauer probiert?
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Probleme sehe ich eher in Stabilität in professionellem Gebrauch außer Gaming. Der Anpressdruck wird bestimmt nicht aus Laune erzeugt denke ich.
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Kann ich absolut dagegen sprechen! In unserer Firma werden 1700 Sockel genutzt für CAD Rechner Weltweit und nein wir haben keine Frames verbaut! Die laufen ihre 8-10 Stunden am Tag und wir haben keine minütlichen Ausfälle!

Ich benutze ein 1700 Board seit Tag 1 wo die Z790 Boards veröffentlicht wurden und beim Wechsel auf 13700k hat sich mein Board nicht verzogen, verbogen noch sonstige lustigen Temps gemeldet. Ich halte diese Frames für Marketing Blub Blub.

Wäre nämlich da schon was gewesen, hätten sämtliche Hersteller nachgebessert, denn selbst die haben kein Interesse auf ständige RMA Themen!

Ich finde auch, dass du dir viel zu viele Sorgen machst, ja sogar schon gestresst/belastet wirkst! Findest du im Netz zu diesem Thema Massen an Seiten wo die Leute ständig darüber berichten und wie fliegen die Boards alle ausfallen? Ich nicht also daher kann man das Thema echt vergessen! Ich würde die CPU normal einbauen und sich auf die neue HW freuen und nicht darüber nachdenken ob da sich was verbiegt, oder abfärbt^^
 
Ach Leute macht euch doch nicht sonen Kopf. Die Dinger funktionieren auch ohne Frame einwandfrei, von irgendwelchen defekten CPUs hab ich auch noch nichts gelesen

Ja mit Frame kann(!) man paar Grad bessere Temps erreichen, für die interessant die OC betreiben und den ganzen Tag CineBench spielen. Alle anderen können die Dinger auch einfach so benutzen wie vorgesehen und werden nie Probleme haben.
 
Picante schrieb:
Ich nicht also daher kann man das Thema echt vergessen!
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Da bin ich ganz anderer Meinung. Ich finde das Thema sollte mindestens noch bis Seite 10 durchdiskutiert werden.

Wie verhält sich der Heatspreader eigentlich auf Makroebene mit und ohne Frame? Atomverschiebungen, was sind die Langzeitfolgen auch im Hinblick auf schwarze Löcher?

Ist es nicht generell ein unterdrückender Akt dem Prozessor gegenüber? Sollte man Prozessoren nicht mehr Freiraum geben und sie lose auf den Sockel legen? Was sagt die Gewerkschaft dazu? Stichwort Stress und Druck am Arbeitsplatz?

Und der Bär? Den haben wir noch garnicht befragt! Ist es womöglich ein Problembär? Muss Söder hier intervenieren?

Wichtige Fragen die geklärt werden müssen.

OT: Nutz einfach den Frame oder lass es. Kann helfen, muss aber nicht.
 
AlsterwasserHH schrieb:
Da bin ich ganz anderer Meinung. Ich finde das Thema sollte mindestens noch bis Seite 10 durchdiskutiert werden.

Wie verhält sich der Heatspreader eigentlich auf Makroebene mit und ohne Frame? Atomverschiebungen, was sind die Langzeitfolgen auch im Hinblick auf schwarze Löcher?

Ist es nicht generell ein unterdrückender Akt dem Prozessor gegenüber? Sollte man Prozessoren nicht mehr Freiraum geben und sie lose auf den Sockel legen? Was sagt die Gewerkschaft dazu? Stichwort Stress und Druck am Arbeitsplatz?

Und der Bär? Den haben wir noch garnicht befragt! Ist es womöglich ein Problembär? Muss Söder hier intervenieren?

Wichtige Fragen die geklärt werden müssen.

OT: Nutz einfach den Frame oder lass es. Kann helfen, muss aber nicht.
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Naja, dreht sich halt alles nur um Temperatur und Dinge wie Anpressdruck und Kontakt der Pins / Stabilität werden komplett außer Acht gelassen 😉

Dann wiederum wird vom Anti-Bend gesprochen, was eher zur Stabilität gehört und da gehört auch Anpressdruck dazu.

Ansonsten kann ich auch einfach den ILM weg machen und den CPU Kühler festziehen... Dafür brauche ich keinen Frame.
 
Und du denkst die Entwickler der Frames haben sich darüber keine Gedanken gemacht, ob der richtige (=gemäß Intel Spezifikation) Anpressdruck vorhanden ist oder wo genau liegt dein Problem? Ich verstehs nämlich nicht. Für mich klingt das grad alles nur stark nach Wischiwaschi, was du von dir gibst.
Wenn du nicht davon überzeugt bist, dann lass es einfach gut sein. Oder bau dir deinen Eigenen.
 
falconch schrieb:
Ich benutze auch von Anfang an den Thermalright Contact Frame. Das ist schon eine erhebliche Verbesserung der Befestigung der CPU. Das merkt man eigentlich direkt beim Verbauen. Der Anpressdruck wird sehr schön über alle 4 Kanten des Heatspreaders verteilt.

Das überwiegt sämtliche genannten "Nachteile". Wobei ich denke, dass eine Vefärbung eher nicht stattfinden wird. Das Aluminium des Thermal Grizzly Contract Frames ist eloxiert. Die evtl. minimal stattfindende Wärmeübertragung an das Mainboard würde ich sogar eher positiv sehen - zusäzliche Kühlung :-P
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Da ich jetzt auch vor dem Proplem stehe mal ne Frage wie fest zieht man den an einfach grob Handfest ? oder mit Drehmoment Schlüssel?
 
Ob man den jetzt bei einer einmaligen Montage benötigt ? Vermutlich nicht.

Den Thermalright Frame und handfest anziehen passt laut Igorslab ....

https://www.igorslab.de/cpu-tempera...-feng-zao-lga1700-frames-im-vergleichstest/3/

Ich hab halt gerne etwas mehr Kontrolle und habe mir einen Schraubendreher mit einstellbarem Drehmoment besorgt.

https://www.amazon.de/gp/product/B007TTSXH2/

... und Wiha Wechselklinge T20 x 175mm.

Das ist der dazu passende Bitshalter ...

https://www.amazon.de/gp/product/B001JGCKD4/
 
Ich habe bei meinem 13900k auch den Thrermsl right frame direkt bei erst Montage montiert (gut 1.5 Jahre her).
Und 0 Probleme.

Ich habe den nur ganz ganz leicht angezogen (kaum handfest).

In meinen Augen muss dieser Frame nur die CPU am rausfallen hindern, wenn man mal den Kühler ab nimmt.

Ansonsten sorgt ja eigentlich der Anpressdruck vom Kühler schon für genügend "Druck" und man könnte theoretisch sogar die cpu komplett ohne Halterung montieren.

Also lieber den frame zu "wenig" anziehen als zu fest...
Denn bei "zu fest" kanns probleme mit RAM etc. Geben.

"Zu wenig" ist wegen Anpressdruck vom Kühler hingegen fast unmöglich
 
@Niko199112 Den Thermalright Frame kannst du einfach handfest anziehen und fertig. Das ist ja das schöne an der Konstruktion. Im Gegensatz z.B. zum Grizzly Frame liegt der Thermalright Frame auf dem Mainboard auf. So ist das exakte Anzugsmoment nicht so wichtig.
 
falconch schrieb:
@Niko199112 Den Thermalright Frame kannst du einfach handfest anziehen und fertig. Das ist ja das schöne an der Konstruktion. Im Gegensatz z.B. zum Grizzly Frame liegt der Thermalright Frame auf dem Mainboard auf. So ist das exakte Anzugsmoment nicht so wichtig.
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Passt der dann später eigentlich auch auf Sockel 1851
 
Zumindest sind LGA1700 und LGA1851 von den Abmaßen her gleich groß. Ob der Frame aber später über die Heatspreader der LGA1851-CPUs passt bzw. ob die Bauhöhe noch stimmt usw. ist noch unklar.
 
But are all these problems solvable or can they be forever? I'm just afraid that the CPU might bend from the ILM over time, but I'm also afraid that I'll damage something during the frame installation xD PS Also, I have a Liquid Freezer || 360 and it looks pretty smooth. Also when I removed the cooling I noticed an uneven distribution of the thermal paste.
 
Also ich hatte bei mir ohne und mit Thermalright Frame getestest. Bei mir hatte der Thermalright Frame Rund 5c gebracht. Und die Temperatur auf den kernen war sehr gleichmäßig. Ohne hatte ich auf einigen Kernen Hotspots was die CPU zum throttle gebracht hat. Also der Frame hat auf jeden Fall eine Verbesserung gebracht. Arctic liefert seine neuen Kühler und AIO für Sockel 1700 auch nur noch mit einen Frame aus.

falconch schrieb:
@Niko199112 Den Thermalright Frame kannst du einfach handfest anziehen und fertig. Das ist ja das schöne an der Konstruktion. Im Gegensatz z.B. zum Grizzly Frame liegt der Thermalright Frame auf dem Mainboard auf. So ist das exakte Anzugsmoment nicht so wichtig.
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Vielleicht nicht ganz so Wichtig, würde denoch nicht bis Anschlag anziehen sondern alle vier nur leicht Handfest und sehr gleichmäßig.
 
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