bei Icke hatte der Ultitube auch die D5N geschrottet, was dazu geführt hat dass er jetzt auch auf HK-Tubes setzt
Core X9 zu ge-"müllt" Umstieg auf 1000D corsair
- Ersteller khkcpk
- Erstellt am
Eine verschlimbesserung der ganz eigenen Art? Aber zieht immerhin keine Luft mehr
(Aufräumen der Kabel kommt noch der fehlende lüfter muss etwas modifiziert werden damit er past)
Ratschläge, Ideen, dumme sprüche und Spot immer gern gesehen
PS.: Das mit der 2. AGB hat noch funktioniert
Pss.: Habe inzwischen das Kabel für das Netzteil erhalten kann ich irgendwo Doppel und 3fach checken ob es auch wirklich das richtige ist und mir nicht meine Hardware grillt?
(Aufräumen der Kabel kommt noch der fehlende lüfter muss etwas modifiziert werden damit er past)
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PS.: Das mit der 2. AGB hat noch funktioniert
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Pss.: Habe inzwischen das Kabel für das Netzteil erhalten kann ich irgendwo Doppel und 3fach checken ob es auch wirklich das richtige ist und mir nicht meine Hardware grillt?
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Mit der Pumpe ist alles io ich vermute das 2. Die AGB überfüllt hat und die den überdruck nicht mochte
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bissel mehr flowrate da relative viele komponenten im kreislauf sind
PS.: 8 lüfter für 1 kanal des coisair command dings sind mindestens 1 zuviel(komischer geruch inclusive)
back to das aqua ding das kann 8 lüfter prokanal ohne probs
PS.: 8 lüfter für 1 kanal des coisair command dings sind mindestens 1 zuviel(komischer geruch inclusive)
back to das aqua ding das kann 8 lüfter prokanal ohne probs
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Da ich gehört hab das aktive backplattes aktuell der letzte Schrei sind hier meine "custom backplatte"
ps.: da ja anscheinent keine wasserblöcke für Z790 board kommen wer ne idee op es blöcke gibt die man zweckentfremden könnte? hatte daran gedacht diese dan ebenfalls rückseitig anzubringen(die 2 klein schrauben pberhalp und im bild rechts vom cpu sockel halten die heatsinks aud der vorderseite würde da was basteln tun
mhh
löcher selber bohren oder wie is das bei dem teil gedacht?
ps.: da ja anscheinent keine wasserblöcke für Z790 board kommen wer ne idee op es blöcke gibt die man zweckentfremden könnte? hatte daran gedacht diese dan ebenfalls rückseitig anzubringen(die 2 klein schrauben pberhalp und im bild rechts vom cpu sockel halten die heatsinks aud der vorderseite würde da was basteln tun
mhh
löcher selber bohren oder wie is das bei dem teil gedacht?
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"Die Bodenplatte muss dafür selbst auf das individuelle Maß gebracht und mit Halterungslöchern versehen werden." Was soll der CPU Kühler auf der Rückseite bringen? Ne kühlere Backplate? Einfach einen 120er Lüftern da drannpusten lassen bringt wohl mehr, auch für die Spannungswandler. Hatte zumindest bei meinem ich meine z77 Board ca 4-5k an den Spannungswandlern gebracht.
aktuel bringt der cpu kühler 1-2°C(könnte auch messfehler sein i know), da die cpu nur über die pins contakt hat. Wenn ich mit den modifikation der cpu fertig bin(direckt die) habe ich vor diesen in den sockel einzukleben via epoxie da sollte es etwas mehr bringen da mehr kontakt fläche(vlt auch nicht)
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.
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Bilder wären nicht schlecht
Hier noch ein paar bilders
geplante änderungen:
-schläuche vom cpu block nach oben und im "Backtray"(oder wie immer man das nennt) lang führen
-pumpe mit AGB 90° rechts drehen und schläuche auch hinten lang
-wasserblöcke für die spannungwandler rückseitig
-den kabelsalat im 2. bild untenlinks "aufräumen"
-dort wo besagter kabelsalat ist fehlt noch ein lüfter
ps.: ideen, anregungen etc sind immer gern gesehn
geplante änderungen:
-schläuche vom cpu block nach oben und im "Backtray"(oder wie immer man das nennt) lang führen
-pumpe mit AGB 90° rechts drehen und schläuche auch hinten lang
-wasserblöcke für die spannungwandler rückseitig
-den kabelsalat im 2. bild untenlinks "aufräumen"
-dort wo besagter kabelsalat ist fehlt noch ein lüfter
ps.: ideen, anregungen etc sind immer gern gesehn
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update
habe von ekwb das direct die kit für den velo2 bestell und eingebaut.
auf gefallen ist das der sockels, der den abstand ausgleichen soll den entsteht wen der IHS entfernt wird einen pickel in der mitte hatte
hab diesen daher um ~0,02mm abgeschliffen(nickel beschichtung noch vorhanden)
habe zusetztlich zum entfernen des indiums auch den DIE um ~0.02mm abgeschliffen
und hab ums verecken willen keine gescheiten temps zu stande bringen können,
(idel 55+°C und jede (hintergrund)anwendung die gestartet wurde sofort templimit)
anscheinen ist der sockel zu flach oder die 0.04mm waren schon zuviel.
habe jetzt den IHS wieder(ohne indium) mit dem contaktframe und dem direckt die kit für den velo2 drauf.
Die temps sind annehmbar ~35°C idle und im cinebech geht er nicht über 78°C (wasser temp ~28°C).
overall sehr enttäuscht von dem kit wer ne idee woran es noch liegen kann?
die komponenten an sich scheinen io zu sein soweit ich es sehe liegt der kühler auch auf keinen andern Motherboard komponenten auf
ich vermutte das der direct-die-rahmen sich beim anziehen etwas deformiert was den in kombination mit dem abschleifen in zuwenig anpressdruck resultiert
werde mir das wohl doch was komplett eigenes konstroiren müssen
bei interesse liefer ich bilder nach is nich viel zu sehen
habe von ekwb das direct die kit für den velo2 bestell und eingebaut.
auf gefallen ist das der sockels, der den abstand ausgleichen soll den entsteht wen der IHS entfernt wird einen pickel in der mitte hatte
hab diesen daher um ~0,02mm abgeschliffen(nickel beschichtung noch vorhanden)
habe zusetztlich zum entfernen des indiums auch den DIE um ~0.02mm abgeschliffen
und hab ums verecken willen keine gescheiten temps zu stande bringen können,
(idel 55+°C und jede (hintergrund)anwendung die gestartet wurde sofort templimit)
anscheinen ist der sockel zu flach oder die 0.04mm waren schon zuviel.
habe jetzt den IHS wieder(ohne indium) mit dem contaktframe und dem direckt die kit für den velo2 drauf.
Die temps sind annehmbar ~35°C idle und im cinebech geht er nicht über 78°C (wasser temp ~28°C).
overall sehr enttäuscht von dem kit wer ne idee woran es noch liegen kann?
die komponenten an sich scheinen io zu sein soweit ich es sehe liegt der kühler auch auf keinen andern Motherboard komponenten auf
ich vermutte das der direct-die-rahmen sich beim anziehen etwas deformiert was den in kombination mit dem abschleifen in zuwenig anpressdruck resultiert
werde mir das wohl doch was komplett eigenes konstroiren müssen
bei interesse liefer ich bilder nach is nich viel zu sehen
ich hab es übrigens zwischenzeitlich geschafft und komme auf genau 40 kg, das macht die 51 kg noch respektablerdas müsste ich mit meinem X9 auch mal tun, aber 51 kg ist auch eine Hausnummer