CPU delid mate in Frankfurt?
- Ersteller Cocoatea
- Erstellt am
Ich kann der Argumentation nicht folgen.
Also ob mit oder ohne IHS - es ist doch in beiden Fällen die gleiche Situation - beide Male wird von einer kleinen Fläche (Die) die Abwärme an eine große Fläche übergeben -> entweder erst an den IHS, oder direkt an den Kühler, im Falle der Montage ohne IHS.
Frag ich mich auch gerade wie man auf so etwas kommt!
Ich köpfe alle meine Cpu,s schon seid Phenom 2 zeiten. Darunter auch 7 FX,e. Zwar nur Amds, aber der Ausgangspunkt ist der gleiche. Alle Cpu,s liefen mit Oc stabiler weil die Abwärme direkt vom Wasserkühler aufgenommen wird.
Ich kenne auch nicht viele Kühler, wo die Auflagefläche kleiner als die des HS ist?!( Luftkühler) mal aussen vor.
Gruss
Hemm warum der Heatspreader wohl Heatspreader heißt ?...
Der Kühlerboden verteilt die Hitze ja nicht erst sondern gibt sie direkt an die Kühlflüssigkeit zur Abfuhr weiter.
Der Hitzeübergabe Punkt beschränkt sich auf die Diefläche. Der HS verbreitert diese Übergabefläche, was den Hitzeabtransport fördert.(Funktioniert ja umgekehrt auch so, je größer die Kühlfläche umso
Effektiver die Kühlleistung). Nachteil ist ganz klar, dass die Hitze erst durch die WLP an den HS gelangen muss.
Sei es drum, wir haben das zu Anfang der Köpferei mit dem Haswell hier gegengetestet, die Unterschiede waren eher marginal.
Den HS wieder aufzulegen oder zu verkleben war dann die unkompliziertere Methode.
Die LM Kur wird ja bis dato noch so gemacht von den meisten.
Der Kühlerboden verteilt die Hitze ja nicht erst sondern gibt sie direkt an die Kühlflüssigkeit zur Abfuhr weiter.
Der Hitzeübergabe Punkt beschränkt sich auf die Diefläche. Der HS verbreitert diese Übergabefläche, was den Hitzeabtransport fördert.(Funktioniert ja umgekehrt auch so, je größer die Kühlfläche umso
Effektiver die Kühlleistung). Nachteil ist ganz klar, dass die Hitze erst durch die WLP an den HS gelangen muss.
Sei es drum, wir haben das zu Anfang der Köpferei mit dem Haswell hier gegengetestet, die Unterschiede waren eher marginal.
Den HS wieder aufzulegen oder zu verkleben war dann die unkompliziertere Methode.
Die LM Kur wird ja bis dato noch so gemacht von den meisten.
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NasaGTR
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Der Heatspreader hat 2 Gründe:
1. Schutz (ist klar)
2. Verteilung der Wärme (wie der Name) das hat folgenden Sinn:
Luftkühler haben oft mehrere Heatpipes die nebeneinander Liegen, damit all diese Kontakt zum heißen Die haben ist der Heatspreader da um die Wärme zu verteilen. Ohne Heatspreader hätte man bei einem Direct Kontakt Kühler 2-3 der 5-7 Heatpipes heiß und die anderen lauwarm > Extrem verschenkte Effizienz. Genau das ist auch das was beim Asus DC2/3 Grafikkartenkühler so bemängelt wird.
Bei Wasserkühlung ist dies allerdings nicht notwendig, die Wärme wird viel zu schnell am heißen Punkt vom Wasser aufgenommen. Bei einer Wasserkühlung ist die zusätzliche WLP und das zusätzliche Kupfer eher eine minimale Isolation. Ist also kein Zufall dass Aquacomputer das Ding anbietet.
Gut zu erkennen ist das hier (siehe Contra): Im Detail: Asus R9 290X DirectCU II OC - UPDATE: AMD Radeon R9 290(X) im Test: Roundup der Board-Partner-Karten
1. Schutz (ist klar)
2. Verteilung der Wärme (wie der Name) das hat folgenden Sinn:
Luftkühler haben oft mehrere Heatpipes die nebeneinander Liegen, damit all diese Kontakt zum heißen Die haben ist der Heatspreader da um die Wärme zu verteilen. Ohne Heatspreader hätte man bei einem Direct Kontakt Kühler 2-3 der 5-7 Heatpipes heiß und die anderen lauwarm > Extrem verschenkte Effizienz. Genau das ist auch das was beim Asus DC2/3 Grafikkartenkühler so bemängelt wird.
Bei Wasserkühlung ist dies allerdings nicht notwendig, die Wärme wird viel zu schnell am heißen Punkt vom Wasser aufgenommen. Bei einer Wasserkühlung ist die zusätzliche WLP und das zusätzliche Kupfer eher eine minimale Isolation. Ist also kein Zufall dass Aquacomputer das Ding anbietet.
Gut zu erkennen ist das hier (siehe Contra): Im Detail: Asus R9 290X DirectCU II OC - UPDATE: AMD Radeon R9 290(X) im Test: Roundup der Board-Partner-Karten
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Ich denke, Aquacomputer bietet den Spacer eher aus folgenden Gründen an
1. Stabilisieren des dünnen Skylake PCBs. Es gab da ja Schäden durch hohen Anpressdruck.
Just nach diesen Berichten war der Spacer im AT Angebot zu finden.
2. Der Spacer sorgt für flächendeckenden Anpressdruck über das ganze PCB.
Problem beim Anbringen des Kühlers ist, dass der Druck nur auf dem Die liegt und somit mittig auf dem PCB, was zu Fehlfunktionen führen kann, da die äußeren Ecken sich anheben und nicht mehr richtig auf den Pins liegen.
3. Schutz vor Beschädigungen durch verkanten beim Ausetzen des Kühlers direkt auf dem Die.
Über das Prinzip der Wärmeübertragung stimmen NasaGTR ja im Kern überein.
Richtig ist auch, dass der Effekt durch die schnellere Wärmeabfuhr bei Wasserkühlung viel geringer ist, als bei Luftkühlung.
1. Stabilisieren des dünnen Skylake PCBs. Es gab da ja Schäden durch hohen Anpressdruck.
Just nach diesen Berichten war der Spacer im AT Angebot zu finden.
2. Der Spacer sorgt für flächendeckenden Anpressdruck über das ganze PCB.
Problem beim Anbringen des Kühlers ist, dass der Druck nur auf dem Die liegt und somit mittig auf dem PCB, was zu Fehlfunktionen führen kann, da die äußeren Ecken sich anheben und nicht mehr richtig auf den Pins liegen.
3. Schutz vor Beschädigungen durch verkanten beim Ausetzen des Kühlers direkt auf dem Die.
Über das Prinzip der Wärmeübertragung stimmen NasaGTR ja im Kern überein.
Richtig ist auch, dass der Effekt durch die schnellere Wärmeabfuhr bei Wasserkühlung viel geringer ist, als bei Luftkühlung.
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