DAN A4-SFX das kleinste Gaming-Gehäuse der Welt

Du hast grad aber auch echt Pech :(

Ich habe jetzt meine beiden GPUs bei ebay drin und nutze übergangsweise die iris pro.
Mal schauen, was Vega wirklich bringt... bin wegen Freesync schon an AMD "gebunden", von daher hoffe ich, dass die Karten was reißen ;)
 
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Ich habe noch nen guten, alten BenQ GL2450 - von daher ist das noch völlig offen.

Aber ohne Scheiß... irgendwie verfolgt mich atm das Pech Hardwaremäßig. :shake:
 
Bei World of Tanks aktuell max 67°C

Überlege aktuell ob ich den Silvretta mal ausprobiere.
 
Seid mir nicht böse, aber wir sollten alle mehr wieder btt.

Hier wird doch nur noch über Aufbau und Unterschiede von Boxed Kühlern geredet. Es geht hier um das Dan a4 Case. Ich lese hier nur : boxed Kühler hier, Treiber Crash da, hab ne neue Grafikkarte, ich hol mir dies und das Board.

Ich hab jetzt schon dieses Topic abbestellt, weil hier nur noch son überflüssiges Zeug gepostet wird. Ich will schon gar nicht mehr aufs Phone gucken, wenns bimmelt. Denk mir nur noch: Ach, ist nur zum zigsten Mal, dass es nicht ums Dan Case geht.

Bitte bleibt beim Thema. Es geht hier um zB kompatible Kühler, welche Graka passt ins Case usw. Eventuell besondere Mods am Case.

Ist echt nicht böse gemeint, aber es nervt. Man könnte hier so viele Posts einfach löschen. Ist ja mehr n Luftkühlungs Quatscher hier...
 
Ich habe meine Kabel jetzt auch endlich fertig und das Gehäuse zusammen, kleine Änderungen gab es auch. Werde heute Abend mal ein paar Posten inkl. der Kabellängen bzw. der Kürzungen.

Mfg.
 
Nachher wird der Lüfter des SF600 gegen den Noctua A9x14 getauscht, bin gespannt :) Super ist, das ich mir LED Streifen bestellt habe, welche magnetisch befestigt werden....aber haften nur auf Stahl, klasse! Gut das das Dan-Case nicht daraus besteht xD

Naja, am Netzteil haften sie.. Dieses 3M Klebezeug geht halt immer nach n paar Monaten ab, daher der Umschwung auf Magnetismus.
 
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Ich bin sehr gespannt inwiefern dass Vorhaben das SF besser macht. Mach bitte Vergleichsvideos!
 
Ich bin sehr gespannt inwiefern dass Vorhaben das SF besser macht. Mach bitte Vergleichsvideos!

Mache ich, hoffe man kann es dann auch raus "hören"... Also was es ordentlich gebracht hat, ist n Low Noise Adapter an den C7 zu hängen :) Die maximale RPM ist dann zwar "nur" 1650 begrenzt, reicht aber dicke aus.
 
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So hab nun auch den EK-Block auf der 1070 ins A4 bekommen. Musste sie ein Stück nach hinten setzen etwa 3mm und mit den Alphacool 10/13 Fittings (Ich weiß, nicht Ideales Schlauchmaß), bleiben genau noch 0mm um das Gehäuse noch zu zu bekommen.

DSC00070_web.jpg
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Alle Achtung..schaut schick und schön schlicht aus, gefällt :) Puh..muss auch die kabel demnächst kürzen, bekomme es gar nicht mehr zu...

Kenne mich auf dem Gebiet noch nicht so aus, aber kann man den Stecker erneut benutzen? Kumpel hat n Ausziehwerkzeug und meinte das es wohl funktionieren würde. haben halt nur n paar Stecker & Sleeve bestellt..
 
Alle Achtung..schaut schick und schön schlicht aus, gefällt :) Puh..muss auch die kabel demnächst kürzen, bekomme es gar nicht mehr zu...
Dankeschön :)
Oh ja der Kabelsalat. Da stürze ich mich auch als nächstes drauf. Es sieht wirklich schrecklich aus. Läuft gerade eher so nach dem Motto: "Hauptsache is drin"
 
Dankeschön :)
Oh ja der Kabelsalat. Da stürze ich mich auch als nächstes drauf. Es sieht wirklich schrecklich aus. Läuft gerade eher so nach dem Motto: "Hauptsache is drin"

Meine 1-2 Seiten zuvor hatte jemand gekürzte bei moddiy bestellt.. Sind diese schon da? Denke zwar nicht, aber falls: Passen die Längen gut, nicht zu kurz/zu lang? :)
 
Ist echt nicht böse gemeint, aber es nervt. Man könnte hier so viele Posts einfach löschen. Ist ja mehr n Luftkühlungs Quatscher hier...

Ich geb da recht .. aber hier trifft es nicht zu ... in anderen Beiträgen haben die anderen User einfach nicht die Kompetenz was das DAN betrifft .. finde das macht die Beiträge hier sehr einzeitig da noch nie so starke hardware auf so engen Raum verbaut wurde. Deswegen stört mich das hier gar nicht .. wenns du einen eigenen Beitrag darüber erstellst wirst wahrscheinlich 0 brauchbare Antworten bekommen. Einzig sinnvolle wäre ein extra Thema mit Dan Kühlung.
 
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Es ist doch am Ende immer so, dass einen die stark frequentierten Themen, die einen selbst nicht interessieren, irgendwann anfangen zu nerven. Vergleichbar mit großen Whatsappgruppen, zu denen man nichts beitragen kann oder möchte.
Mir geht es bspw. ähnlich mit dem Thema WaKü im DAN. Nicht, weil ich es unpassend finde, sondern weil es für mich irrelevant ist. Ich habe nach meinen Erfahrungen mit dem RavenZ das Thema WaKü bei mITX abgehakt. Mein damaliger Vorschlag, als das WaKü Thema mit Verfügbarkeit des Cases hier aufkam den Teil auszugliedern wurde aber nicht weiter beachtet.

Jetzt ist es halt das LuKü Thema, welches polarisiert. Die Frage ist, wo fängt OT an und wo hören zugehörige DAN Case Erfahrungen auf?

Eventuell sollten wir hier einen DAN-Case Stammtisch aufmachen, in dem alle Kaufberatungen, Erfahrungsaustausch von Temperaturen, Kabelmanagment, etc. zuhause sind und wo's auch mal ums Wetter gehen kann? Ich gebe BullZ recht, dass die Anfragen oder Fragestellungen doch etwas spezieller sind und in den anderen Forenboards unter gehen.

Diesen Faden hier dann eben fürs Kernthema wie Evolutionen des Case, Builds, etc. nutzen.

Dann kann jeder den Thread verfolgen, der von Interesse ist. Eine Kategorisierung WaKü Komponente = Topic, LuKü Komponente = OT halte ich aber für einseitig. Daher entweder alles hier rein oder aufteilen.

Grüße
 
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Über WaKü und LuKü sollte man hier diskutieren. Aber ob jemand jetzt nen 7700 oder RyZen kauft weil das Board abgeraucht ist oder die Wolken lila sind ist doch egal. Ich nehme mich nicht vom Off-Topic aus, hab da auch mitgemacht. Aber das ist wirklich das was andere nervt, sollte man also unterlassen. Dagegen finde ich es absolut in Ordnung sich 5 verschiedene Boxed Kühler zu schnappen und zu vergleichen - es gibt nunmal nicht viele Möglichkeiten im A4-SFX.
 
Ich verstehe was du meinst und es ist auch nachvollziehbar. Wobei ich es durchaus interessant finde, wie sich die neue AMD Plattform mit dem DAN verheiraten lässt. Immerhin wären das neue Infos.
Das der Thread teilweise als Logbuch für den eigenen Build genutzt wird, ist sicherlich auch der Euphorie geschuldet, die das Case (zu Recht ;)) bei einigen/vielen auslöst. Bedenkt, dass sich einige hier seit zwei Jahren auf das Teil freuen.
Wobei auch ein abgerauchtes Board bzw. die dafür verantwortlichen Gründe durchaus zum Topic gehören, schließlich verkörpert dieser Fall dass es eben nicht trivial ist, ins DAN einfach jede x belibige Kompenente einzubauen.

Mich interessiert zum bsp. schon, ob es im täglichen Gebrauch einen signifikanten Unterschied der Temperaturen zwischen i5 oder i7 gibt oder ob sich das nur auf sythetische Lastszenarien beschränkt. Eben weil das Kühlkonzept einzigartig ist.
 
Finde commander1984 hat komplett recht. Das ganze sollte gesplittet werden. Das eigentliche Thema dieses Threads sollte das DAN A4 sfx sein und nicht die builds. Das in ein LuKü und ein WaKü zu splitten fände ich nur logisch. Ich denke für beides haben sich mittlerweile genug interessierte gefunden.
 
@M3ro:
Sind das drehbare Winkel oder "starre"?
Und wie hast Du die Karte nach hinten versetzt?
 
Offenbar gibt es hier Diskrepanzen, Daniel hat dem zugestimmt...


Wenn das nen WaKü-Thread werden soll (für welche Modifikationen am A4 notwendig sind), dann bitte.

Entschuldigung das es zwischen den Boxed Kühlern mitunter signifikante Unterschiede gibt, sich diese aber u.u. gerade perfekt fürs A4 eignen,
Entschuldigung das mein [Ex]Board aufgrund Überhitzung im A4 gestorben ist - weil ich exakt die KÜHLUNG dessen nicht genau bedacht hatte,
ENTSCHULDIGUNG das in dem Zusammenhang meine Grafikkarte mit untergerutscht ist.


Ergo: Ich bin hier raus. Hier wird über jeden Scheiß geredet, die Sachen die wirklich was mit dem Gehäuse zu tun haben werden als OT bezeichnet... :shake: :stupid:
 
Jupp. Finde auch, dass man ein Dan A4 Wakü Thread aufmachen sollte. Da dieses Case hier doch sehr gefragt ist und sich viele Fragen auch speziell auf WaKü in dem Case beziehen.

In diesem Falle finde ich einen eigenen Dan A4 Wakü Thread schon sinnvoll. Dieses Case ist halt in Sachen Wakü ne ganz andere Kategorie. Sonst könnte man ja quasi für jedes Gehäuse n Wakü Thread aufmachen.

Waere das fuer die Moderation ok? Nicht, dass der Thread gelöscht wird mit der Begründung, es gäbe ja schon einen Dan A4 Thread.
 
und genau das weißt du doch gar nicht.

Doch, das weiß ich.

Hast du das Gehäuse? Hast du mit dem Infrarot Vergleichsmessungen zwischen SG05 und DAN A4 gemacht? Hm?
Ich glaube, nicht? Die SpaWas des Boards waren mitunter Luftströmen >80°C ausgesetzt, zusätzlich zu ihrer Eigenwärme - Sieh dir mal Berichte von den Vorgängerboards an, die 2 Phasen weniger hatten...

Was ist dort passiert?
Die Phasen sind aufgrund von Überhitzung in NORMALEN Gehäusen abgeraucht.

Mit den zwei Phasen mehr wurde es dann stabil und perfekt - bis nen Idiot [Ich] das ganze ins A4 steckte... 3x darfst du nun raten...


Ergo: Stelle keine Mutmaßungen an wenn du keine Ahnung hast um was es geht.
 
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und genau das weißt du doch gar nicht.

Klar, das Teil hat im Sugo funktioniert und im DAN sind die SpaWas abgeraucht. Schaut man sich das besagte Board an, sieht man, dass da keine Kühlkörper auf den SpaWas sitzen. Die Teile sind also auf einen vorhandenen Luftstrohm durch einen Gehäuselüfter angewiesen. Die Noctua L9-Serie, ob nun L9a oder L9i haben die Eigenschaft, die Abluft nur in zwei der vier verfügbaren Richtungen abzuführen (für den L9a auf dem ASRock Board sind das Richtung I/O Shield und SATA Stecker, SpaWas und RAMs werden nicht mit belüftet). Fällt der notwendige Kühlstrom dann weg, wirds kritisch.

Sicherlich kein wissenschaftlicher Beweis, aber nachvollziehbare physikalische Gegebenheiten.

EDIT: Beweisführung durch den Pirat abgeschlossen :d

@Mr. Krabs: Ich sehe es auch so, das DAN Case ist so umfassend und die Interessen so unterschiedlich, welchen Weg man einschlagen will. Das alles unter einen Hut zu bekommen ist an diesem Punkt nicht mehr händelbar. Allen recht machen geht eben nicht.

Daher bitte einen WaKü-DAN Thread und gerne auch einen Stammtisch. Ich möchte mich nämlich gerne weiter unbeschwert über das Case unterhalten können und habe kein Interesse daran, dass User aus dem Thread getrieben werden, die zum Thema beitragen können und gewillt sind Erfahrungen zu teilen. Und wenn dann auch mal die Wolken lila sind, dann wird das im Stammtisch abgehandelt.
 
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Gib dir keine Mühe Com,

hat doch eh keinen Bestand - ist nur nen Thread.

Bin hier wie gesagt raus, was hier manche denken und glauben zu wissen ist doch egal, baue ja nur seit den ersten Sockel 775 mITX Boards von Zotac nur noch SFF im mITX Format (Also mittlerweile fast 10 Jahre) und Daniel sein Projekt war und ist ja nur sowas wie mein Wunschtraum-Gehäuse.

Ich schick dir deine Kabellängen voraussichtlich morgen, wenn die neue GraKa und die Slim-Sata Kabel von Silverstone eintreffen.
 
Doch, das weiß ich.

Hast du das Gehäuse? Hast du mit dem Infrarot Vergleichsmessungen zwischen SG05 und DAN A4 gemacht? Hm?
Ich glaube, nicht? Die SpaWas des Boards waren mitunter Luftströmen >80°C ausgesetzt, zusätzlich zu ihrer Eigenwärme - Sieh dir mal Berichte von den Vorgängerboards an, die 2 Phasen weniger hatten...

Was ist dort passiert?
Die Phasen sind aufgrund von Überhitzung in NORMALEN Gehäusen abgeraucht.

Mit den zwei Phasen mehr wurde es dann stabil und perfekt - bis nen Idiot [Ich] das ganze ins A4 steckte... 3x darfst du nun raten...


Ergo: Stelle keine Mutmaßungen an wenn du keine Ahnung hast um was es geht.

ich habe das gehäuse und es läuft alles im grünen bereich. :fresse:

dass die luftströme heißer als 80° waren halte ich für eine gewagte these und für physikalisch unmöglich. aber gut, ich glaube dir dass das board den hitzetod gestorben ist. aber das hat halt einfach mehr mit der beschissenheit des boards als mit dem case selbst zu tun. hatte es nur ein wenig so aufgefasst dass du mit dem finger richtung case gezeigt hattest ursprünglich, was ich etwas ungerechtfertigt fand.
 
Ich hatte bereits bei dem Bericht als das Board abging das Case ausgeschlossen.
Aber das wurde ja nicht nur von dir missverstanden...

Weiterhin: Mit der Intel-Hardware ist bei mir jetzt auch alles im Grünen Bereich - versuchs doch mal mit nem 95W TDP FM2+ Design. :wink:

Zu der gewagten These (Wer sagte das doch hier im Forum immer gleich... :hmm: ) - nimm dir mal ne CPU die an dem Sockelsensor bereits bei 70°C Knabbert und addiere dazu noch die Temperatur von unter Volllast stehenden nahezu ungekühlten SpaWas, die nur den heißen Luftstrom des L9a abbekommen...

Aber wie gesagt: Du weißt sowieso IMMER alles besser. :wink:


Btw: Jetzt sind wir OT... und zwar hochgradig. Ende der Diskussion - baue nen FM2+ mit dem ASRock Board und einem 95W TDP Derivat ala´ Athlon X4 880k oder 860k --> ASRock > FM2A88X-ITX+

Danach kannst du wieder kommentieren.
 
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Man kann ja gerne über den passenden Boxed Kühler sprechen, aber nicht "zig" Posts über die exakten Unterschiede. Ein Post hätte da ja gereicht. Es gibt 3 verschiedene Versionen, zack hier sind Bilder, das ist der Beste und fertig.

In Sachen Board Tod halte ich mich mal komplett raus. Oder besser komplett, bis der Dan A4 Thread offen ist:)

Btw, ich bau mini Itx Systeme seitdem das Via Epia 5000.Hab auch genug andere Via Boards verbaut. Mitunter Nano itx.

So, "Prollmodus aus".

Hoffe es geht hier weiter mit konstruktiven Posts. Hat doch bisher gut geklappt. Es sollte nicht ausufern hier.

Ergo: Wakü Thread erstellen^^
 
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