[Sammelthread] DDR1 IC SuperPi Overclockingliste

Heißt also, bis 280 MHz ist CR 1 machbar ? Trotzdem super Riegel, vorallem 2x512 MB. Das schaffen die Wenigsten. TOP !
 
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Kann man den Spaß auch mit San Diego MC machen, oder sind die Venice MC besser dafür?
Geiles Ergebnis!
 
Mittlerweile denke ich auch, dass sich die IMC Revisionen, wenn man es so nennen will, keinen Unterschied machen. Wobei bei mir tendenziell BW am besten ging.
 
Ich habe viele schöne Erinnerungen :rolleyes2:


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Schöne Ergebnisse! Willkommen im Forum!
 
Winbond BH-5 Chips von 0338 finde ich ungewöhnlich. Ich dachte bisher, dass diese Chips da schon nicht mehr hergestellt wurden.
Danke für die Bilder!

Für deine Ergebnisse kannst du ja die Werte in diesem Format aufschreiben, dann werden die irgendwann in den ersten Post ergänzt. Zum Beispiel:
330 MHz | 3,0-4-4-10 1T | 2,80v | 2x512 MB | Hynix H5DU5182ETR-E3C | Hynix ETR-E3C | nF3 | digitalbath | Link

Dieser Thread ist eigentlich nur für die Ergebnisse gedacht. Für Bilder und Unterhaltung zu DDR1 ist dieser Thread gedacht: :)
 
Winbond BH-5 wurden bis Ende September 2003 hergestellt. Ist also ein ganz junges Päärchen.
 
beide 32M

253 MHz | 2,0-2-2-5 1T | 3,25v | 2x256 MB | Infineon BT6 PCB @ AT6 | Infineon 6-A (0309) | nF2 | digitalbath | Link
270 MHz | 2,0-2-2-5 1T | 3,70v | 2x256 MB | Infineon BT6 PCB @ AT6 | Infineon 6-A (0309) | nF3 | digitalbath | Link

AN7_AT6_325_253.png

K8NNEO2_AT6_37_270.png

Riegel aus Post #9.895
Diese Riegel laufen auf dem AN7 recht brauchbar trotz der Spannungslimitierung; auf dem NF3 board dagegen eher meh. Ich müsste mal mit einer anderen CPU testen.
Die SPD Angaben müssen noch angepasst werden. :)
 
Zuletzt bearbeitet:
Wäre noch interessant, was sie zuvor auf dem originalen PCB geschafft haben, falls sie 1zu1 von dort kamen.
 
Ich habe diese Chips vorher nicht gemessen, bzw. diese nicht aufgeschrieben. Ich habe ein paar schlechte Riegel zum binnen aussortiert. Den einen Riegel habe ich bestückt und im Grunde dann so gelassen. Den anderen Riegel haben ich binnen müssen um auf gleiche Endresultate zu kommen (fast alle 0312/0313er Chips abgelötet und 0309er aufgelötet). Im Grunde sind beide Riegel fast komplett aus einem 512MB Riegel (0309er Chips).

Ich werde aber beim nächsten mal die MDT PCBs testen. Da werde ich zum testen die Chips 1zu1 übernehmen. Dann kann ich mehr dazu sagen.
Das BT6 PCB scheint aber brauchbar zu sein.
 
Da könntest ja fast ein PCB-Guide draus machen, vorallen weil du dich ja auch so intensiv mit OC und den Subtimings befasst.
 
Stimmt, wobei das in Arbeit ausartet. :) Ich muss mal schauen, was ich da habe und was ich daraus mache. Ich habe noch nicht getestet wie oft man die Chips umlöten kann. Das PCB hält halbwegs die Chip Wechsel aus; umgekehrt habe ich das noch nicht getestet.
 
270 MHz | 3,0-2-2-5 1T |
Tippfehler? 2-2-2-5 ist wohl gemeint.

Generell finde ich die Idee PCB zu binnen interessant. Für TCCD lief das Brainpower ganz gut, aber dort sind hohe Frequenzen bei wenig Spannung gefragt. Eventuell geht ja ein anderes PCB mit Winbond besser.

Ist halt ein riesiger Haufen Arbeit dir vermutlich wenig Nutzen. Chips zu binnen dürfte effektiver sein.
 
Tippfehler? 2-2-2-5 ist wohl gemeint.
habe das grade auch gesehen. Schon korrigiert. CL3 geht ja nicht.

Generell finde ich die Idee PCB zu binnen interessant. Für TCCD lief das Brainpower ganz gut, aber dort sind hohe Frequenzen bei wenig Spannung gefragt. Eventuell geht ja ein anderes PCB mit Winbond besser.
Ja genau. Ich denke bei high speed Chips wie TCCD, Hynix ETR, vielleicht auch noch Hynix D5 und BT-D43 lohnt sich das PCB Vergleichen nicht, da wird Brainpower way to go sein.
Bei Winbond ist das ja nicht gesagt. Das war zumindest meine Idee. Die Eigenbau MDT PCBs wollte ich noch testen (sollten nicht soo schlecht sein), dann schaue ich mir vielleicht noch was anderes an, wenn ich im Bestand was finde. :d

edit.
Das Löten selbst geht eigentlich. Wenn man 20-30 chips entlötet und verlötet hat, geht es vom Handwerk her. Ich habe eher die Angst, dass mir die Chips nach 2 - 3 mal löten sterben. Bisher habe ich noch wenige tote Chips. Meist waren die schon vorher tot auf einem toten/sterbenden Riegel. So auch zwei Chips von dem 512er, der als Spender gedient hat.

Das PCB löten ist eher für die Wissenschaft und für lulz. So war auch die Idee zum BT6 PCB.
 
Zweiter 32M Lauf mit diesem Stick. 270 bei 2,5-3-3 und 2,7V wollte nicht auf Anhieb, also habe ich mich erstmal für lasche Timings und Takt entschieden. Scheint so, dass mein A7N8X noch skaliert und die BT-D43 bei 272Mhz am Ende sind. Vdd waren hier 1.825V. Die ETR-E3C sind schon irgendwie geil :d

Sips sind aktuell ED55 + DFI 12/18. Die Chips habe ich wie im anderen Thread gezeigt auf ein B6U808 PCB verpflanzt, scheint ganz gut zu laufen. Alphas hatte ich schonmal rausgetestet, deshalb 3-4-5-4-3-4-5.

274 MHz | 3,0-4-4-8 1T | 2,80v | 1x512 MB | Hynix H5DU5182ETR-E3C | Hynix ETR-E3C | nF2 | Tzk

snap-08-11-23-51-1.png
 
Zuletzt bearbeitet:
Schaut gut aus!
Jetzt noch die SIP Werte und Alpha timings anpassen, dann gehen bestimmt noch ein paar MHz mehr. Ich sag, dein board knackt noch die 280Mhz.
Zumindest ist das BP PCB kein totaler Reinfall mit diesen Chips. SPD Info hast du auch schon angepasst. :bigok:
 
2.5-3-3 muss ich ebenfalls noch mit 2.8V prüfen und bei 274 ist vielleicht noch nicht Ende.
EDIT: 276Mhz ging, 279Mhz gab nach der Hälfte eine not exact in round.

Der Riegel ist außerdem nicht auf Chip Level gebinnt. Also da ist ebenfalls noch Luft. insgesamt habe ich drei ECC Riegel, also 54 Chips (3x18) hier. Damit lassen sich 2x1gb und 2x512mb bauen und es sind sogar Reste übrig :d
 
Zuletzt bearbeitet:
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