Delid-Die-Mate 2 köpft Prozessoren einfacher und günstiger

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@Stullen Andi

Well done gleich mal nen like da gelassen. Sauber wie immer.
 
Nach Sehen von StullenAndis Video:
Täusche ich mich, oder geht gerade das passgenaue Aufsetzen des IHS mit dem DieMate1 sicherer?
Beim DieMate2 kann man doch theoretisch den IHS auch völlig schief aufsetzen, wogegen beim 1er alles top gegeneinander fixiert ist.
Auch das Reinigen des PCB kommt mir mit in der unteren DieMate1-Hälfte liegenden CPU sicherer vor.
 
Nene, alles richtig erkannt. Auch beim ersten Mate kannste zwar noch etwas schief aufsetzen (deswegen klebe ich die CPU zusätzlich mit Tesa an die untere Hälfte, ist aber trotzdem einfacher als den Spreader midm Auge auszurichten.

Laut Roman soll zu Release noch ne Führungshilfe beiliegen.

Danke SkizZlz :wink:
 
Jop, das war beim ersten DieMate schon besser, angeblich soll bei der Endversion vom DieMate2 noch was hinzukommen, um den IHS genau auszurichten
 
Sobald der Die Mate 2 erhältlich ist, werde ich mir den auch holen. Mal gucken was mein geköpfter Xeon 1231v3 bei den Temps unter 4ghz dann bieten kann.
Kumpl hat noch einen i7 3770, den kann man ebenso auch gleich mitköpfen :)
 
meine Freunde haben höchstens ne Konsole :d

Ausserdem brauche ich meine CPU nicht köpfen, weil verlötet ;)

Ist aber uncool 'ne ungeköpfte CPU zu haben, genauso uncool wie es beim i7 920 war, den mit aktivierten EIST übertaktet zu haben. Klar der eigentliche Sinn bei beiden Sachen läßt sich nur übers "cool sein" erklären, aber wie gesagt, ist halt uncool sonst.

Da kannste mal nur dicke hoffen, daß Intel dann beim Socket R4 die CPU auch nimmer mehr verlötet und du dann auch ganz cool sein kannst :)


Coole Sache das mit dem Köpfen, echt cool! Ich habe jetze auch 5 neue Freundinnen seit dem ich 'ne geköpfte CPU habe, true story...
 
Was ich an der Ganzen Sache nicht verstehe ist warum man nicht über eine Lösung nachdenkt um die CPU's ohne Deckel zu betreiben ?
Es kann doch nicht so schwer sein Kühler anzupassen. Der IHS ist doch immer noch der Teil mit der schlechtesten Wärmeleitung, oder ?
Es hat schon seinen Sinn dass es einen "Heatspreader" gibt. Der besteht auch aus vernickeltem Kupfer wenn ich mich nicht irre, also ist die Kühlleistung schon recht gut.
Neben dem verteilen der Wärme dient der HS zudem als Schutz.
Deinem Anmeldedatum nach zu urteilen kennst du sicher noch die Zeiten wo man aufpassen musste, die Schrauben des Kühlers im Schneckentempo über alle 4 Ecken gleichzeitig an zu ziehen um nicht zu riskieren dass der DIE bricht.

Für leute die es wirklich wissen wollen, gibt es aber Lösungen soweit ich weiss. hab da irgendwelche speziellen Rahmen in Erinnerung, die das Anbringen des Kühlers ein paar Mikrometer tiefer ermöglichen.

So oder so, ganz objektiv betrachtet.. wieso zum Henker juckt es einen ob die CPU unter Prime95, 90 grad erreicht, oder 5% mehr Takt drin sind? q_q
 
achwas, das geht schon, bei GPUs sitzt der kühler oft auch direkt auf dem die.

ein "rand" drum rum, um ein extremes verkanten zu verhindern wäre nicht schlecht.
und natürlich macht man das am besten mit einem wasserkühler und nicht mit einem 1500g towerkühler. aber dann sollte das kein problem sein.

ein die ist gar nicht so empfindlicht, wie viele immer denken.
 
Würde mich auch interessieren, ob ein Spacer möglich wäre, der die CPU gleichmäßig in den Sockel drückt. Weil ganz ohne Heatspreader sind die Temps nochmal ein Stück besser.
 
Korrekt ich komme aus der Sockel A Zeit mit T-Bird und abgebrochenen Die Ecken und mir würde es komisch vorkommen eine geköpfte CPU wieder zuzudecken
aber solange es keine andere Lösung gibt um das fehlende Stück auszugleichen muss man das wohl so machen. Geht ne Kupferplatte an CPU Kühler Unterseite ?

Zu Sockel A Zeiten gabs da als Ausgleich den Kupferspacer, der für ungeübte das Verkanten verhindert hat.
 
Für die, die google bedienen können, gibt es ja Lösungen dafür. Aber es macht schlicht und einfach keinen Sinn wegen 2-3°. Das Risiko die CPU beim Einbau zu beschädigen ist zu groß.
 
Ich habe mir den aktuellen Sockel und eine nackte CPU nochmal genau angeschaut und denke das wird nichts bzw. ist zu riskant bei viel Anpressdruck weil dieser dann nur zentral wirkt
und nicht wie mit IHS komplett über die ganze Fläche verteilt wird. Im Notebook mit kleinem Kühler könnte es gehen aber wenn da ein Tower draufdrückt biegt die Mitte bestimmt durch.

Das Problem kann man einfach mit den Skylake Spacer beheben. Nutze es auch. Ohne IHS sind es 5-7° bessere Temps.
 
Es sollte aber erwähnt werden, dass dieser Skylake Spacer von Aquacomputer, nicht mit Luftkühlern funktioniert welche mit 2 Schrauben befestigt werden.

Die CPU hat keinen richtigen, elektrischen Kontakt und der Rechner startet damit nicht.
 
Es sollte aber erwähnt werden, dass dieser Skylake Spacer von Aquacomputer, nicht mit Luftkühlern funktioniert welche mit 2 Schrauben befestigt werden.

Die CPU hat keinen richtigen, elektrischen Kontakt und der Rechner startet damit nicht.

Mann muss auch den Sockel bearbeiten damit der Kühler guten Kontakt hat.
 
Sowas ähnliches hatte ich vor einiger Zeit versucht, allerdings nicht den Sockel bzw. die Ecken geschliffen ;) Ich habe die Bodenplatte eines Noctua NH-C14S bearbeitet (4x Aussparungen im Bereich der Ecken gefräst), den Kühler um die Differenz DIE-IHS, tiefergelegt.

Der Anpressdruck mit nur 2x Schrauben hat elektrisch, nicht funktioniert.

Vermutlich funktioniert dieser Skylake Spacer nur mit einer CPU-Kühlerhalterung welche in 4 Punkten verschraubt wird.
 
Zur Aussage, der IHS wäre das am schlechtesten Wärme leitende Glied in der Kühlkette:
Das Ding ist aus vernickeltem Cu. ;)
Wenn der IHS schön straff mittels LM mit dem Die verbunden ist, kann man sich temperaturmässig einen Betrieb ohne das Blechle wohl sparen.
Wäre wohl sogar eher kontraproduktiv, nicht umsonst heißt die Daukappe Heatspreader.
 
Bei meiner geplanten Config ist auch die 2. Version des Tools im Warenkorb falls es nen Kaby wird.
Aber anstatt des LM wird auf jeden Fall die Kryonaut verwendet - die habe ich bereits unter der DAUkappe meines Athlons drunter und der Unterschied zu LM beträgt gigantische 3°C während die allgemeine Temperatur zur Standard TIM um 15°C gesunken ist (mit LM um 18°C).
 
Ich hätte gerne eine Spacer, der ebenfalls dir Funktion der Sockelhalteklammer erfüllt, sodass kein extra Anpressdruck vom Kühler notwendig ist, damit die CPU richtig im Sockel sitzt.
 
Bei meiner geplanten Config ist auch die 2. Version des Tools im Warenkorb falls es nen Kaby wird.
Aber anstatt des LM wird auf jeden Fall die Kryonaut verwendet - die habe ich bereits unter der DAUkappe meines Athlons drunter und der Unterschied zu LM beträgt gigantische 3°C während die allgemeine Temperatur zur Standard TIM um 15°C gesunken ist (mit LM um 18°C).

Bei ner Senkung um 15K sind die 3K dann aber immerhin ne Verbesserung von 20%.
Allerdings ists natürlich so echt praktischer weil ungefährlicher. Da spart man sich das.isolieren der Kontakte und SMD Steine...
Eig nur öffnen Kleber weg machen neue wlp und neuen Kleber drunter...


Wie schwer geht der Intel Kleber eig. Runter? Kann man den einfach mitm Fingernägel abkratzen?
 
Ja, geht mit dem Fingernagel ab. Bis Skylake noch sehr einfach, danach ist er etwas hartnäckiger geworden - aber dennoch machbar.
 
Da spart man sich das isolieren der Kontakte und SMD Steine...

Ist scheinbar aber nicht bei allen notwendig. Auf Stullen Andi's Video gibt's ja keine SMD auf der Oberseite. Kann jemand sagen, welche CPU Serien SMD "on top" haben und welche nicht?

EDIT: Die SMD Geschichte scheint ja vor allem für Haswell/Broadwell und Ivy notwendig zu sein, ab Skylake sehe ich da nur ne Hand voll Kontakte raus geführt. Müssen die isoliert werden?
 
Zuletzt bearbeitet:
Kaby und Skylake haben nur die Prüfpinne. Musst nicht abdecken, aber sicher ist sicher. Bei mir kommt Kaptonband drauf. Haswell und Broadwell haben die Bauteile unterm Deckel.

 
Welchen Kleber nehmt ihr, um den Deckel wieder drauf zu kleben? Würde ja fast zu Silikon greifen, das brauch nur so lange zum Festwerden.
 

Der passt sicher unter den Sockelhalterahmen, allerdings liegt die Oberfläche des Die dann tiefer als die Oberfläche des Halterahmens. Die Kühler sind eigentlich immer breiter und länger als der Halterahmen, dh würden auf dem Halterahmen aufliegen. Deshalb hätte ich gerne sowas wie für Haswell, was Spacer und Halterahmen in einem ist.
 
Ahja, also auch Silikon. Das "Hochtemperatur-..." dürfte allerdings reichlich überflüssig sein. Normaler Silikonkleber (kostet nur einen Bruchteil, liegt in vielen Haushalten rum) hat doch schon bis 150+ °C keine Probleme, also bei Temperaturen weit jenseits der Selbstabschaltung von CPUs. Da wo der Deckel auf die CPU geklebt wird, wird noch weniger erreicht.
 
Zuletzt bearbeitet:

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