Details bleiben unklar: Intel Coffee Lake-S mit acht Kernen zeigt sich erneut

[RAZ0RLIGHT]

Hier etwas Spekulatius.


Quelle: Pro overclocker Der8auer on why the race to add CPU cores 'doesn't make any sense' and why you should still overclock | PC Gamer

Es könnte also sein, dass Intel die neuen CPUs evtl. wieder verlötet.

Das wäre endlich mal wieder ne gute Nachricht seitens Intel <3

Nur End of the Year klingt nicht gut

 

[SkizZlz]

Ende des Jahres, so lange is das auch nimmer, Vorfreude ist doch die schönste Freude

 

[RAZ0RLIGHT]

Q3 wäre optimal für mich, aber stimmt schon mit der Vorfreude

 

[Holzmann]

@Razor

Zen2 ist dann aber auch schon nahe, vielleicht sogar das beste die Vorfreude sogar auf diesen auszuweiten.

 

[n0dder]

wenn man ende des jahres irgend etwas sieht, kann mans vermutlich anfang 2019 kaufen. das ist schon noch eine ganze weile hin.
und klingt so AMD GPU mäßig. "ende des jahres gibts was ganz geniales" nur kommt das dann erst ende nächsten jahres und ist zu diesem zeitpunkt dann auch nur noch halb so gut wie erhofft.

 

[RAZ0RLIGHT]

Ich befürchte ja immernoch, dass sie nur die "neue" HEDT Plattform verlöten werden (Xeons werden ja noch verlötet)

 

[Holt]

Da Intel künftig wohl auch bei den HEDT auf MCM mit EMIB setzen dürfte, dies aber für Zug auf die Dies sorgt, siehe "Deformed Heatspreader" in The Truth about CPU Soldering von der8auer, dürfte sich eine Verlötung bei Interposern/EMIB verbieten, da die Dies dabei ja sehr dicht nebeneinander platziert werden müssen, verbietet sich die Verlötung des HS, da sonst die Dies im Interposer gezogen werden.

Wo hast Du eigentlich einen Beleg gefunden das die Skylake Xeons verlötet sind? Meines Wissens haben die auch alle WLP und keine Verlötung des HW, was auch ein wichtiger Schritt ist um überhaupt auf ein MCM mit EMIB wechseln zu können. Wenn man den HS verlötet muss man die Dies weit voneinander entfernt platzieren, wie es AMD bei TR/EYPIC macht, dann verbieten sich aber Interproser/EMIB, was aber auch dazu führt das man viel weniger Verbindungen zwischen den Dies realisieren kann und damit mehr mehr Latenz und weniger Bandbreite zwischen den Dies hat.