Direkt Die mit Zen4 - Spannungen

_Timon_

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Ich bin am zusammenstellen und warte eigentlich nur noch auf den R7 7800x3D.

Deshalb möchte ich mich jetzt bereits informieren wie es mit dem übertakten aussieht.
Vor allem die Spannungen die man Safe im 24/7 betrieb mit einer direct die Kühlung fahren kann.
Gibt's hier mit ZEN4 schon Erfahrungen?
Die VCore Voltage ist mir da klar. 1,4V werden wahrscheinlich nicht kühl bar sein, aber sollten theoretisch sicher sein.
Mir ist eher die VDDG Spannung wichtig für den Infinity Fabric CLK.
Vielleicht kann mir auch jemand den Zusammenhang zwischen VDDIO_MEM_S3 und VDDP_DDR erklären da blick ich noch nicht ganz durch. Soviel weiß ich: VDDIO_MEM__S3 läuft standard auf 1,1V und VDDP_DDR auf 0,8V und VDDP_DDR wird von VDDIO_MEM_S3 gespeist. 0,8V VDDP_DDR kann ja nicht die RAM Spannung sein, dafür ist sie zu niedrig... was ist das dann?

Würde mich auf Tipps sehr freuen. Weiß auch nicht ob mein Thread hier richtig ist oder ob ich noch zu "Normie" bin..

Zum Geplanten System:
Mobo: Asus x670E Gene
CPU: 7800x3D
RAM: Hynix A-Die oder M-Die
GPU: 7900XTX
Kühlung: CPU Delid und direkt die Kühlung mit Costum loop (1x360mm + 1x 240mm Rad beide 35mm dick).
 
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Hallo Timon

VDDIO_MEM_S3 und VDDP_DDR sind Spannungsversorgungsbereiche, die in Zusammenhang mit dem Betrieb von DDR-Speicher stehen.

VDDP_DDR ist die Spannungsversorgung, die den DDR-Speicherbausteinen zur Verfügung gestellt wird. DDR-Speicher benötigt eine stabile Spannungsversorgung, um ordnungsgemäß zu funktionieren. VDDP_DDR ist in der Regel eine niedrigere Spannung als die Versorgungsspannung des Prozessors oder des Chipsatzes, die den Speicher steuert.

VDDIO_MEM_S3 ist eine andere Spannungsversorgung, die mit dem DDR-Speicher zusammenhängt. Es handelt sich dabei um die Spannung, die den I/O-Pins (Input/Output) der DDR-Speicherchips zur Verfügung gestellt wird. Diese Spannung ist in der Regel höher als die Versorgungsspannung des Speichers selbst, da die I/O-Pins höhere Anforderungen an die Spannungsfestigkeit haben.

Der Zusammenhang zwischen VDDP_DDR und VDDIO_MEM_S3 besteht darin, dass diese beiden Spannungsversorgungen zusammenarbeiten, um den Betrieb des DDR-Speichers zu ermöglichen. Wenn die Spannung auf VDDP_DDR nicht stabil ist, kann dies zu Fehlfunktionen des Speichers führen. Ähnlich kann eine unzureichende oder instabile Spannung auf VDDIO_MEM_S3 zu Problemen mit den I/O-Pins des Speichers führen. Daher ist es wichtig, dass sowohl VDDP_DDR als auch VDDIO_MEM_S3 ausreichend dimensioniert und stabilisiert sind, um eine zuverlässige und fehlerfreie Funktion des DDR-Speichers zu gewährleisten.

Gruß
Jörg
 
Hallo Timon

VDDIO_MEM_S3 und VDDP_DDR sind Spannungsversorgungsbereiche, die in Zusammenhang mit dem Betrieb von DDR-Speicher stehen.

VDDP_DDR ist die Spannungsversorgung, die den DDR-Speicherbausteinen zur Verfügung gestellt wird. DDR-Speicher benötigt eine stabile Spannungsversorgung, um ordnungsgemäß zu funktionieren. VDDP_DDR ist in der Regel eine niedrigere Spannung als die Versorgungsspannung des Prozessors oder des Chipsatzes, die den Speicher steuert.

VDDIO_MEM_S3 ist eine andere Spannungsversorgung, die mit dem DDR-Speicher zusammenhängt. Es handelt sich dabei um die Spannung, die den I/O-Pins (Input/Output) der DDR-Speicherchips zur Verfügung gestellt wird. Diese Spannung ist in der Regel höher als die Versorgungsspannung des Speichers selbst, da die I/O-Pins höhere Anforderungen an die Spannungsfestigkeit haben.

Der Zusammenhang zwischen VDDP_DDR und VDDIO_MEM_S3 besteht darin, dass diese beiden Spannungsversorgungen zusammenarbeiten, um den Betrieb des DDR-Speichers zu ermöglichen. Wenn die Spannung auf VDDP_DDR nicht stabil ist, kann dies zu Fehlfunktionen des Speichers führen. Ähnlich kann eine unzureichende oder instabile Spannung auf VDDIO_MEM_S3 zu Problemen mit den I/O-Pins des Speichers führen. Daher ist es wichtig, dass sowohl VDDP_DDR als auch VDDIO_MEM_S3 ausreichend dimensioniert und stabilisiert sind, um eine zuverlässige und fehlerfreie Funktion des DDR-Speichers zu gewährleisten.

Gruß
Jörg
Danke!
Wenn VDDP_DDR die Spannung für die Speicherbausteine ist, sollte die dann nicht mindestens 1,1V haben bei DDR5 und beim Übertakten eher 1,4-1,6V haben? Da kommt mir der Standard von 0,8V sehr gering vor...
Haben sie Erfahrung was man da im Daily Betrieb maximal bei VDDIO_MEM_S3 und VDDP_DDR anlegen sollte?
Wenn Sie zur VDDG Spannung und ggf. der VDDCR_SOC Spannung auch Infos zu sicheren Spannungen haben wäre ich echt dankbar!
 
Typischerweise beträgt VDDP_DDR 1,2 V oder 1,35 V.
VDDIO_MEM_S3 beträgt typischerweise 1,8 V oder 2,5 V.

In der Regel liegen die Spannungen für VDDG zwischen 0,950 V und 1,150 V, können aber je nach Prozessorhersteller und Modell variieren. Für VDDCR_SOC hängen die Spannungen auch von der spezifischen SoC-Konfiguration ab, aber sie liegen in der Regel zwischen 0,900 V und 1,200 V.

Du solltest beachten, dass die genauen Spannungen für VDDG und VDDCR_SOC nicht manuell konfiguriert werden sollten, es sei denn, du verfügst über das technische Know-how, um dies sicher zu tun. Stattdessen sollten lieber diese Einstellungen von der Hardware automatisch geregelt werden, um eine stabile und sichere Leistung zu gewährleisten.
 
Du solltest beachten, dass die genauen Spannungen für VDDG und VDDCR_SOC nicht manuell konfiguriert werden sollten, es sei denn, du verfügst über das technische Know-how, um dies sicher zu tun. Stattdessen sollten lieber diese Einstellungen von der Hardware automatisch geregelt werden, um eine stabile und sichere Leistung zu gewährleisten.
Das ist mir klar. Für übertakten muss man aber oft die Spannungen anheben. Deshalb frage ich ja. Habe bei meinem aktuellen System auch den RAM und CPU übertaktet, ich bin kein totaler Neuling.. Deshalb ja meine Frage nach sicheren Spannungen. Bei VCore ist es ja recht einfach. Wenn du 1,45V kühlen kannst dann sind 1,45V recht sicher. Kannst du nur 1,3v kühlen dann sind 1,3V sicher... Bei SOC oder der VDDG Spannung ist aber kaum Verbrauch dahinter wodurch man so nicht abschätzen kann was sicher ist und was nicht. Bei ZEN3 sollte man zb wenn ich mich richtig entsinne nicht über 1,25V bei der SOC Spannung gehen wenn einem etwas an seinem Speicherkontroller liegt.. Meine Frage ist ganz einfach: Welche Spannungen können noch sicher fürs übertakten genutzt werden ohne das man seinen Speicherkontroller nach wenigen Wochen/Monaten grillt...
 
Da noch niemand einen 7800X3D gesehen hat und besonders nicht Wochen/Monate genutzt hat wird keiner aus der Glaskugel lesen können.
Übertakten macht bei der aktuellen Plattform generell nicht mehr so viel Sinn wie früher noch. Auch kann ich mir nicht vorstellen welche Anwendung von 5% mehr Leistung bei immens hohem Kühlbedarf so enorm profitieren könnte. Der 7800X3D ist eine Spiele CPU und keine Anwendungs-CPU. Da wirst Du eh nur im GPU Limit hängen.
 
Da noch niemand einen 7800X3D gesehen hat und besonders nicht Wochen/Monate genutzt hat wird keiner aus der Glaskugel lesen können.
Übertakten macht bei der aktuellen Plattform generell nicht mehr so viel Sinn wie früher noch. Auch kann ich mir nicht vorstellen welche Anwendung von 5% mehr Leistung bei immens hohem Kühlbedarf so enorm profitieren könnte. Der 7800X3D ist eine Spiele CPU und keine Anwendungs-CPU. Da wirst Du eh nur im GPU Limit hängen.
Man kennt die unterliegende ZEN4 Architektur aber bereits seid Monaten.
Grade beim 7800x3d sollte übertakten interessant sein. Der 7700x kann bis rund 5,5ghz mit normaler Costum Loop Kühlungen getaktet werden. Der 7800x3d nutzt wie gesagt die selbe Architektur, hat aber durch den Extra Cache mehr Kühlungsbedarf welche ich dank Direct Die durchaus liefern kann (grob 20 Grad niedrigere Temperaturen). Der 7800x3d kann Stock "nur" bis zu 5ghz. Wenn man dank direkt Die den Chip auf 5,4-5,5ghz bringen kann wäre das ein Uplift von minimum 10%. Das kann in so manchen Indigames oder Strategie Games wie Hearts of Iron die nur auf einem Kern laufen und immer CPU limitiert sind den unterschied zwischen ruckeln und flüssig ausmachen. Außerdem übertakte ich gerne, macht mir spaß :)
 
Aber bei den X3D soll doch OC eh nur per Curve Optimizer möglich sein und nicht auf anderen Wege. Oder gibt es da mittlerweile neue Infos drüber?
 
Aber bei den X3D soll doch OC eh nur per Curve Optimizer möglich sein und nicht auf anderen Wege. Oder gibt es da mittlerweile neue Infos drüber?
Der Multiplikator ist nicht offen das stimmt.
Aber AM5 unterstützt asynchrones bclk overclocking. Also ein bclk Mode der nur den CPU und nicht RAM, pcie und co beeinträchtigt. Man kann da bis zu rund 140mhz gehen, zusammen mit einem 50er Multiplikator wären das dann 7000mhz CPU takt die theoretische möglich wären.
Dadurch das es die Option gibt kann man den CPU übertakten als wäre der Multiplikator offen.
 
Habe jetzt selbst was gefunden aber bin mir da trotzdem unschlüssig.
IgorsLab hat einen Artikel zum overclocking von Zen4 gemacht und da werden Safe Voltages von SOC, VDDG und VDDP auf max 1,45V gesetzt.
Das erscheint mir etwas hoch. Ich meine Mal gelesen zu haben das die SOC Spannung bei Zen3 nicht über 1,2v sein sollte da höhere Spannung ziemlich schnell den Speicherkontroller grillen würde.. Da erscheinen mir 1,45v etwas sehr hoch..
 
auf 8k vermutlich ja. Auf 4k fraglich. auf 1080p wohl kaum.
Kann man so pauschal auch nicht sagen. Wann man im GPU Limit hängt kann man nicht sagen da es zu viele Faktoren gibt. Welches Spiel, welche auflösung, welche Einstellungen selbst das Betriebssystem spielt eine Rolle.
Ich spiele viele unoptimierte indigames und Strategie Spiele die selbst auf 8k ultra settings noch im CPU Limit wären. Deshalb ist der 7800x3d die beste CPU die ich kaufen kann in meinem Fall halt...
 
Der Multiplikator ist nicht offen das stimmt.
Aber AM5 unterstützt asynchrones bclk overclocking. Also ein bclk Mode der nur den CPU und nicht RAM, pcie und co beeinträchtigt. Man kann da bis zu rund 140mhz gehen, zusammen mit einem 50er Multiplikator wären das dann 7000mhz CPU takt die theoretische möglich wären.
Dadurch das es die Option gibt kann man den CPU übertakten als wäre der Multiplikator offen.

Hab hier das Gene mit BIOS 1516.

OC mit ECLK = Einstellungen vorgenommen. Passt. Aber sobald das Mainboard stromlos ist, startet das System immer 2x. Cold Boot Bug.
Ich habe keine Möglichkeit gefunden, dass bei dem Board zu lösen. Standardeinstellung, RAM-Tausch etc. hat nix geholfen.
Mein Fazit: OC mit ECLK mit dem Board komplett unbrauchbar.

Davon abgesehen bringt es so gut wie nix, den 7800X3D zu deliden.
Hab ich durchgeführt, bringt mit Alphacool Core 1 halt 10-15 Grad weniger unter Last.

Deliden mit ZEN4 ausprobiert. War nett. Und weiter geht es.
Deliden eines 7950X3D ist sicherlich lohnenswerter.

Ach ja ... das Lot vom Die zu entfernen ist eine richtig miese Fummelei.
Gute Nerven sind da angebracht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Habe das selbe Board und habe eine Zeit lang auch FCLK OC betrieben mit meinem 7700x um die singlecore boost Taktrate hoch auf 5,7ghz zu bekommen. Hat an sich auch funktioniert und war stabil, allerdings wie du sagtest hat das Board sich beim starten immer zwei Mal neu gestartet bevor es in Windows rein ging. Wenn man einmal in Windows war lief es aber mit den entsprechenden OC. Wer also auf lange Bootzeiten kein Bock hat sollte FCLK OC (zumindest auf dem GENE Board) nicht verwenden.

10-15° weniger lohnt sich doch total!
Kleiner Tipp fürs nächste Mal: das Lot zuerst grob mit einer klinge (zb Teppichmesser klinge oder Rasierklinge) abkratzen und dann flüssigmetall auftragen, gut verteilen und 5min drauf lassen. Das Flüssigmetall zersetzt das Lot wodurch es weicher wird bzw sich von alleine löst. So bekommt man schnell und einfach die kleinen Reste Lot runter ;)
 
Komisch, bei mir gibt es das Problem nicht. Entweder klappt es mit dem FCLK OC, weil es eben stabil ist oder er bootet erst gar nicht, weil zu hoch eingestellt. Mehr als 107MHz mit einem X3D ist aber auch schon schwer zu erreichen (wenn man nicht massiv an der vCore schraubt). Doch wie gesagt, cold boot bug gibt es bei mir nicht mit meinem Gene.
 
Habe das selbe Board und habe eine Zeit lang auch FCLK OC betrieben mit meinem 7700x um die singlecore boost Taktrate hoch auf 5,7ghz zu bekommen. Hat an sich auch funktioniert und war stabil, allerdings wie du sagtest hat das Board sich beim starten immer zwei Mal neu gestartet bevor es in Windows rein ging. Wenn man einmal in Windows war lief es aber mit den entsprechenden OC. Wer also auf lange Bootzeiten kein Bock hat sollte FCLK OC (zumindest auf dem GENE Board) nicht verwenden.

10-15° weniger lohnt sich doch total!
Kleiner Tipp fürs nächste Mal: das Lot zuerst grob mit einer klinge (zb Teppichmesser klinge oder Rasierklinge) abkratzen und dann flüssigmetall auftragen, gut verteilen und 5min drauf lassen. Das Flüssigmetall zersetzt das Lot wodurch es weicher wird bzw sich von alleine löst. So bekommt man schnell und einfach die kleinen Reste Lot runter ;)

Danke für den Tipp "Entfernen & Lot".
Ich hab Flüssigmetall eh da wegen dem Auftragen am Die.

Mittlerweile hab ich den 7950X3D hier.

Wegen OC & ECLK@Gene:
Sobald man den AI-Tuner von Auto auf Manual umstellt, startet der PC nach Stromlos immer 2x.
Da muss man nicht mal den ECLK anheben. Das ist m.E. ein Fehler\BUG im Bios\Board.
Getestet mit 7800X3D und 7950X3D\Bios 1516\1602.


Nachdem ich mein 7800X3D Delided hatte, musste ich merkwürdigerweise alle RAM-Einstellungen neu vornehmen bzw. entschärfen.

So wie das aussieht, scheint hier der Druck auf den Die bzw. Montage vom Thermal Grizzly Heatspreader ausschlaggebend zu sein.
Kennt man ja von Intel, wo das ganze noch extremer ist.

Meine Benchmarkwerte bei CPU-Z (Multiscore) waren nach dem Deliden niedriger.
Wieder auseinandergebaut, Heatspreader mehrmals neu aufgesetzt. Selbe Ergebnisse.

Insgesamt gesehen, verhält sich der 7800X3D nach dem Deliden nimmer so wie vorher. Schwer zu beschreiben. Intel zickt da (außer RAM) nicht so.
Das hält mich im Moment ab, mein 7950X3D den Hut abzunehmen. Kann mich im Moment auch nicht über die Temps vom 7950 beschweren (Kryos Next + Mora 420 Pro\160l/h).
 
Zuletzt bearbeitet:
Wegen OC & ECLK@Gene:
Sobald man den AI-Tuner von Auto auf Manual umstellt, startet der PC nach Stromlos immer 2x.
Da muss man nicht mal den ECLK anheben. Das ist m.E. ein Fehler\BUG im Bios\Board.
Getestet mit 7800X3D und 7950X3D\Bios 1516\1602.
Machen die das nicht manchmal generell wegen dem Memory-Training?
 
Wäre mir neu, dass das jedes mal nach Stromlos 2x neu startet.
Mit ECLK 107 ist die Performance bei Multi-Bench weniger ... ST mehr.
Lohnt sich M.E. null mit ECLK ... zumal das System mit + CO extrem instabil ist.
Kein Bock mehr damit zu experimentieren.

Da ist Intel+RL schon wesentlich interessanter mit OC.
 
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