E6300 mit Mugen OCed wird nach Transport plötzlich sehr heiss!

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Ich hab ein Asus P5B Deluxe, E6300, Scythe Mugen mit nem Scythe Kama PWM und die Liquid MetalPad als WLP.
So, nun war ich übers Wochenende auf LAN, dort war noch alles ok. Hab das Ding auf 3,1 GHz laufen gehabt. wunderbar gefluppt wie immer.

Nach dem Transport nach Hause - wo ich den Rechner nicht unsanft irgendwo drangeschlagen oder abtestellt hab - hatte ich erstmal nen Freez nach dem Booten. Bin ins Bios, mal auf die Temperaturen geschaut: 52°. Normal idelt er bei der Config so bei 38°. Nun hab ich den FSB auf 333 MHz gestellt und lass Kalte Luft von aussen rein. Idelt bei 30°.
Aber: Sobald ich z.B. Orthos starte, und nur die CPU stresse, springt er von 30° direkt auf 45, innerhalb 1-2 Sekunden. nach 10 Sekunden ist er schon bei 60°.
Normalerweise läuft das System auf 3,1 GHz unter Last nicht über 50!

Ich hab dann mal geschaut, ob der Mugen irgendwie locker geworden ist oder sich gelöst hat... Aber der "wackelt" nicht mehr als sonst, die Pushpins sind anscheinend auch so wie vorher.

Hat vielleicht jemand ne Idee? Bin echt ratlos grade, hab kein Plan was das ist

 

[Berlinrider]

WLP härtet nach einer Weile aus. Durch den Transport gab es ja einige Vibrationen. Daher meine Vermutung: Da fehlt nun eine Menge WLP. Bau mal den Kühler ab.

 

[low_bird]

nimm den kühler einfach mal ab erneuere das pad , wobei ich persönlich 2 mugens im betrieb habe und beide mit redentionmodul verschraubt sind , also mit pushpins würd ich keine wanderung zu ner lan mit nem 900g Kühler machen.

sobald er wackelt liegt er nicht ganz auf !

mfg

 

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Ohje... Das war genau das, was ich nicht machen wollte Dazu muss ich sagen, dass die WLP und der Mugen zusammen erst seit Mitte Dezember drauf sind. Trotzdem Abnutzung? :/

EDIT: Also er wackelt nicht wirklich, ich kann ihn halt so nen bisschen drücken. Weisste was ich mein?

 

[morgessa]

Wird wohl nen Pushpin sich gelockert haben. Am Besten zum Transport abbauen, dafür sind die Dinger nich gemacht...

Ich hatte einen laufen mit 3,3 GHz 70Grad bei prime Sah alles ok aus, aber einer der Pins war nicht richtig fest gewesen.

 

[Cy4n1d3]

Ohje... Das war genau das, was ich nicht machen wollte Dazu muss ich sagen, dass die WLP und der Mugen zusammen erst seit Mitte Dezember drauf sind. Trotzdem Abnutzung? :/

Geht nich um die Abnutzung, sondern darum, dass sich durch den Transport evtl. durch Ruckeln des Kühlers z.B. Luftbläschen etc zwischen Kühler und Heatspreader gesammelt haben könnten, die dein Problem verursachen ^^

 

[untitled]

Is ja jetzt schon nen Weilchen her, bin aber bis jetzt noch nich dazu gekommen.
Soll ich einfach ein neues Pad zwischen CPU und Kühler stopfen oder was?
Oder kann ich auch AS5 draufschmieren?

 

[RunDLL]

nimm AS5 oder ceramique, pads sind schlecht! wahrscheinlich ist eh nur ein pushpin locker und der nötige anpressdruck fehlt