Hallo,
heute ist endlich mein E6750 gekommen, da ich eh nicht oder noch nicht übertakten möchte hab ich die Boxed-Version gewählt.
Nun hab ich mir den Boxedkühler angesehen und auf der Kontaktfläche für den Prozessor sehe ich das Wärmeleitpad. Es sind insgesamt 3 kleine Steifen die zusammen ein 8-Eck bilden mit unbedeckten Flächen dazwischen.
Nun meine Frage:
Ist das normal? Normalerweise sollte das Wärmeleitpad doch ohne Lücken in der Mitte sein, oder verteilt sich das noch wenn die CPU warmläuft?
Ist das vielleicht ein Versuch von Intel den C2D nicht so übertaktungsfreudig zu machen mit den Boxedkühlern?
MfG,
Blame
heute ist endlich mein E6750 gekommen, da ich eh nicht oder noch nicht übertakten möchte hab ich die Boxed-Version gewählt.
Nun hab ich mir den Boxedkühler angesehen und auf der Kontaktfläche für den Prozessor sehe ich das Wärmeleitpad. Es sind insgesamt 3 kleine Steifen die zusammen ein 8-Eck bilden mit unbedeckten Flächen dazwischen.
Nun meine Frage:
Ist das normal? Normalerweise sollte das Wärmeleitpad doch ohne Lücken in der Mitte sein, oder verteilt sich das noch wenn die CPU warmläuft?
Ist das vielleicht ein Versuch von Intel den C2D nicht so übertaktungsfreudig zu machen mit den Boxedkühlern?
MfG,
Blame