Elektrische Leitfähigkeit von Wärmeleitpaste

[Downtime]

Die Problematik ist was für negative Eigenschafte hat es wenn zB. die Wärmeleitpaste, die elektrisch leitend ist? Mir geht es nicht ob die besser ist oder das oder jenes, allein nur darum wegen der Leitfähigkeit.

Gehen wir mal davon aus wir haben eine neue CPU mit IHS und die
Wärmeleitpaste ist nicht/wird nicht flüssig. Sprich nichts kann auf ein anderes Bauteil drauf tropfen, Grafikkarte oder sonstiges.
Wie ich das ja so sehe, ist der IHS mit einer Wärmeleitpaste mit dem DIE verbunden und außen ist er meist mit Silikon auf der CPU verbunden. Also kein Bauteil hat so gesehen ein leitender Kontakt.
Sehe ich das jetzt falsch?
Vergessen wir dabei aber auch das jenes Metall edler ist usw.
Also wäre der gebrauch kein Problem.. oder?.

 

[Athlon-64]

Der gebrauch von leitfähiger Wärmelewitpast ist im Grunde kein Problem solange sie nicht aufs Mobo gelangt wo sie Leiterbahnen kurzschließen kann oder auf die Prozessorpins

mfg

 

[Downtime]

Ja sowas habe ich doch mir schon gedacht.
Nein ich wollte nicht wie ein Irrer mit der Paste rumsauen.
Also wenn es soweit keine anderen Einwände gibt werde ich mal
schauen was ich da mal bastel.

Ach eine Frage habe ich noch wieviel W/mk bringt so ein Liquid Metall Pad?
Überall schon geschaut aber keine Daten dazu gefunden.

 

[Athlon-64]

bei caseking steht bei den meisten Aärmeleitprodukten die W/mK dabei

 

[elberadler]

Ach eine Frage habe ich noch wieviel W/mk bringt so ein Liquid Metall Pad?
Überall schon geschaut aber keine Daten dazu gefunden.

Ich hab hier im Forum einen Bericht gelesen, wo ein Benutzer vergeblich versucht hat, dieses Pad der Bestimmung entsprechend einzusetzen. Die Grundidee ist zwar nicht schlecht, aber damit es auch funktioniert, muß das Pad im Betrieb anschmelzen, und dafür werden moderne Prozessoren schlicht nicht mehr warm genug.

Der betreffende Nutzer hatte es sogar mit Erhöhen der CPU-Spannung und einem Streßprogramm (ich glaube Prime war es) versucht, aber das Pad schmolz nicht an. Somit sollte man wohl doch eher auf pastöse Lösungen zurückgreifen.

 

[damn]

und dafür werden moderne Prozessoren schlicht nicht mehr warm genug

glaube ich kaum, die cpus werden sogare viel wärmer als früher

man sollte am besten den lüfter abklemmen und die temp im bios beobachten

 

[Athlon-64]

Die Temp braucht ja nur einmal und kurz über 58° gehen ... da braucht man nur den Lüfter kurz anhalten und die Temps genau beobachte

mfg

 

[Elandril]

Die meisten Flüssigmetall-Pads schmelzen bei einer Temperator zwischen 68° und 70°. Bei den aktuellsten Prozessoren ist es tatsächlich so, dass diese Temperaturen aufgrund eingebauter Schutzmechanismen oft kaum mehr erreicht werden können. Meist reagieren die Schutzschaltungen schon bei ~65° und verursachen eine interne Taktverminderung in den Hitzestauzonen des Chips. Es kann also durchaus länger dauern, bis man das Pad komplett zum Schmelzen bringt, was dann aber wieder eher ungünstig für den Gesamtzustand des Prozessors ist.

 

[clonez]

man kann ja einfach flüssigmetallwärmeleitpaste benutzen, die ist auch beio raumtemperatur flüssig.
man sollte jedoch sehr aufpassen, da diese außerst dünnflüssig ist und somit leich bei der kühlermontage auf das board gelangen kann

 

[Downtime]

bei caseking steht bei den meisten Aärmeleitprodukten die W/mK dabei

Danke für den Tipp aber habe schon alles nachgeschaut. Maße usw. steht alles dabei aber nicht was die für Werte das Pad hat. Wenn man das überhaubt vergleichen kann.