Problemlos mit nem passiven Kühlkörper abführbar sind
VRM ist auch nicht das Thema.
Ja, wären sie natürlich, wenn das Board-Design entsprechend brauchbar wäre.
Ist allerdings nicht in Mode momentan.
Diese ganzen modernen Full-Cover-RGB "Kühler" mit M.2s an den blödesten Stellen sind halt weit weg von einem theoretischen Optimum.
Ohne sinnvolle Kühllösung wirkt halt das PCB als Kühlkörper. Wenn man RAMs ordentlich bestückt, mehrere schnelle PCIe 4.0 SSDs drin hat die auch tatsächlich arbeiten und dann noch ne Wakü, dann wirds schon deutlich wärmer. Die mehreren M.2 PCIe 4.0 fallen schon ins Gewicht gegenüber dem schwachen Maximalausbau vom B550.
Wenn du Wakü drauf hast, heizen die VRMs auch in erster Linie in die Platine, VRM Kühlkörper hin oder her, ohne Lüfter in der Nähe gibts entsprechend wenig Konvektion und entsprechend hohe Kühlkörpertemperaturen, die PCB-Temperatur ist gleich der Kühlkörpertemperatur (in Chipnähe).
Für die VRM ist das egal, aber man merkt einfach, dass das ganze Board entsprechend warm wird, von allen Seiten her. Chipsatz, M.2 und restliche Komponenten, jeder für sich nicht besonders viel, in Summe aber für die schlechte Kühllösung ziemlich viel.
Da kann man Videos gucken und Hirnwixen so viel man will.
Fakt ist, dass das durchschnittliche X570 Board deutlich heißer als das durchschnittliche B550 wird.
Finde es immer putzig, wenn Leute ohne persönlicher Erfahrung Leuten mit dieser die Dinge erklären wollen. Forum halt.
