Erst 1151, dann 2066, dann wieder 1151? hää

Thread Starter
Mitglied seit
13.01.2017
Beiträge
160
Guten Tag, eine Frage zum 2066 Sockel:

Macht es Sinn, sich bald ein Mainboard für den Sockel 2066 für Kaby-X oder Sandy-X anzuschaffen, wenn doch Anfang 2018 wieder der Sockel 1151 für Cannon/Coffee gebraucht wird? Sprich ich verstehe nicht, wieso man jetzt 2066 anschafft, wenn doch in ~12 Monaten sowieso wieder der "alte" 1151 gebraucht wird. Und genau diesen schaffe ich mir ja grade an für den KabyLake-S.

Danke für eure Aufklärung :love:
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Sockel 2066 löst 2011-3 ab. Sprich Enthusiast und workstation/server

1151 ist der consumer-Sockel und Nachfolger von 1150 :)
 
Zuletzt bearbeitet:
dann kann ich ja ruhig bei 1151 bleiben, wenn es dort sowieso 2018 weitergeht
dankeschön :-)
 
Ob und welche künftigen CPUs der S.1151 weiterhin unterstützen wird, ist unbekannt. Bisher waren die Sockel immer für zwei CPU Generationen und da Intel nun die eigentlich nur höher getakteten und mit minimalen Verbesserungen der iGPU und beim Turbotakt Skylake als Kaby Lake wie neue CPUs vermarktet, könnte es auch sein das die Nachfolge dann einen eigenen Sockel bekommen, was z.B. nötig wäre, wenn sie dann schon mit PCIe 4.0 kommen sollten.
 
Genau. Coffe Lake (Cannon Lake sind AFAIK die 10nm-Dualcores, die nur für Ultrabooks erscheinen) kann in S1151 laufen, obwohl es Modelle mit sechs Kernen geben wird (wir haben ja schon bei S1366 und 2011-3 gesehen, dass mehr Kerne keinen neuen Sockel brauchen), das wirst du aber erst kurz vorher genau wissen.
Vor und eine Weile nach Erscheinen von S1150 dachte man auch, dass dieser nach Haswell noch Broadwell unterstützen würde, bis dann erst fraglich war, ob Broadwell überhaupt für den Desktop erscheint und dann rauskam, dass die erste Generation von Boards mit 8er-Chips ihn nicht unterstützen wird (wie später rauskam aufgrund von Inkompatiblitäten bei der Stromversorgung - es liegt nicht generell am Chipsatz).

Bis jetzt ist nichtmal raus, ob Intel Cannonlake für S1151 oder für einen neuen Sockel plant und selbst wenn, ist lange nicht gesagt, ob alle Boards ihn unterstützen, vielleicht sind die 200er geeignet, die 100er aber aufgrund irgendwelcher Dinge, die man damals noch nicht eingeplant hat nicht.

Bei S2066 bin ich allerdings sehr skeptisch, ob man Boards so konzipiert kriegt, dass sie sowohl CPUs mit 28 bzw. 44 PCIe-Lanes, vier Speicherkanälen und ohne Grafik, als auch welche mit 16 Lanes, zwei Kanälen und Grafik ohne Einbußen verwendet werden können.
Mir schwant nämlich, dass dann die Kaby Lake-X nur die Hälfte der RAM-Slots ansteuern können und es ein oder zwei PCIe x16 gibt, die bei Einsatz von Kaby Lake-X tot bleiben. Bei Skylake-X kannman wie bisher bei allen S2011(-3)-Boards ohne probleme vier bis fünfmal PCIe x16 mit x16/x0/x16/x0/x8 bis x8/x8/x8/x8/X8 ausführen, bei Kaby-X könnten dann nur die ersten drei überhaupt angesteuert werden und maximal mit x8/x4/x4.

Viel stärker ist aber imho NVMe betroffen. Es ist ja mittlerweile erwiesen, dass NVMe-SSDs ausgebremst werden, wenn sie am PCH statt direkt an der CPU hängen. Bei den CPUs mit 28/44 Lanes hat man nun den Luxus, locker zwei- bis dreimal PCIe3.0 x4 anbinden zu können für M.2/U.2 und TB3 und trotzdem noch 16 oder 32 Lanes für Grakas übrig zu haben.
Bei CPUs mit 16 Lanes geht das nicht und ich habe noch kein Board gesehen, dass einen M.2/U.2-Port shared mit den Lanes der CPU anbindet. Es wir aber auch nicht gehen, dass ein solcher Port auf ein und demselben Board bei Einsatz von Skylake-X an der CPU hängt, bei Einsatz von Kaby-X aber am PCH.
Einzige Lösung wäre, sowohl M.2/U.2-Ports am PCH anzubinden, als auch an der CPU, wobei letztere dann mit Kaby-X brach lägen. Dadurch verschenkt man aber immernoch bei Einsatz von Skylake-X Platz für Ports, die nicht so schnell sind, wie sie seien könnten.

Ich bin mir jetzt nicht sicher, ob für Kaby-X dann noch die IGP ausgeführt wird (vorhanden sein wird sie, es wird das gleiche DIE wie bei S1151 sein), aber dann muss man das I/O-Panel noch mit Videoausgängen belegen, die bei Kaby-X dann unnütz sind.


Zusammengefasst folgender Rat: Wenn du die Möglichkeiten von S2066 ernsthaft nutzen willst, also SLI/Crossfire betreiben, ein oder mehrere richtig dicke SSD so schnell wie möglich anbinden oder mehr als sechs SATA-HDDs im RAID betreiben willst, dann schlag bei S2066 zu, dann aber auch mit Skylake-X. Der Fortschritt bei der CPU-Leistung ist nicht mehr so groß, dass ein eventueller Cannon Lake Sechskerner auf S1151 merkbar schneller wäre als ein Skylake-X mit sechs kernen auf S2066, geschweige denn dass er deutlich zu einem acht- oder zehnkerner aufholen würde.
Wenn dir eine Graka, ein SDD und fünf bis sechs HDD reichen und es dich nicht stört, wenn das SSD das letzte Quäntchen Leistung nicht zeigen kann und du ein bischen warten kannst, warte bis Cannon Lake erscheint und kauf dann.
Wenn du unbedingt jetzt was brauchst, kauf jetzt. Cannon Lake bei S1151 kann sein, fest einrechnen solltest du es nicht. Und wenn du jetzt ein System vom Format von S2011-3 brauchst, ja mensch, dann kauf halt jetzt eins, du wirst trotzdem drei oder mehr Jahre Ruhe haben.

Dass Canon Lake irgendwelche NEuerungen wie PCIe4.0 mitbringt halte ich für ausgeschlossen, nichtmal von HDMI2.0 gehe ich aus, nur USB3.1 wird im Chipsatz sein.
 
Cannon Lake sind AFAIK die 10nm-Dualcores, die nur für Ultrabooks erscheinen
Anfangs zumindest, die 14nm Fertigung mit Broadwell kam auch zuerst nur als Cory-Y als Dualcore für kleine Mobilgeräte, inzwischen gibt es sie bis rauf zu den großen Xeon E5 mit mehr als 20 Kernen.
wir haben ja schon bei S1366 und 2011-3 gesehen, dass mehr Kerne keinen neuen Sockel brauchen
Das war sowieso schon immer klar, die Kerne haben direkt nichts mit dem Sockel zu tun, die ergibt sich vor allem aus der Modellpolitik und dann ggf. noch aus Notwendigkeit z.B. bzgl. der Spannungsversorgung oder einer bessere RAM Anbindung, die Kerne müssen ja auch gefüttert werden.
aufgrund von Inkompatiblitäten bei der Stromversorgung - es liegt nicht generell am Chipsatz
Das ist ja immer wieder ein Problem, schau Dir an wie viele alte AM3 Boards gerade noch die ersten FX Bulldozer unterstützen und dann oft bei den großen Modellen Probleme mit den Spawas bekommen, weil die einfach nicht auf die Anforderungen der CPUs optimiert wurden und dann mit den Spannungen die diese brauchen zu ineffizient arbeiten, also schnell heiß werden. Shrinks sind immer eine Herausforderung für bestehende Sockel.
Bis jetzt ist nichtmal raus, ob Intel Cannonlake für S1151 oder für einen neuen Sockel plant und selbst wenn, ist lange nicht gesagt, ob alle Boards ihn unterstützen, vielleicht sind die 200er geeignet, die 100er aber aufgrund irgendwelcher Dinge, die man damals noch nicht eingeplant hat nicht.
So ist es, weshalb man CPU und Board besser als eine Einheit betrachten und gemeinsam auswechseln sollte, statt darauf zu bauen noch einige neue CPU Generationen im alten Board betreiben zu können.

Bei S2066 bin ich allerdings sehr skeptisch, ob man Boards so konzipiert kriegt, dass sie sowohl CPUs mit 28 bzw. 44 PCIe-Lanes, vier Speicherkanälen und ohne Grafik, als auch welche mit 16 Lanes, zwei Kanälen und Grafik ohne Einbußen verwendet werden können.
Die Skepsis teile ich und kann mir auch noch nicht so recht erklären was die Sache soll oder ob es nur ein Versuchsballon war mal Gerüchte zu streuen um die Resonanz zu testen, also ob es überhaupt Interesse an so einer CPU für den Sockel geben würde. Vielleicht will Intel auch nur der Kritik entgegenwirken das man für die Mainstream Sockel schon Kaby Lake verkauft, den Enthusiasten aber nur den Vorvorgänger Broadwell bietet.
Viel stärker ist aber imho NVMe betroffen. Es ist ja mittlerweile erwiesen, dass NVMe-SSDs ausgebremst werden, wenn sie am PCH statt direkt an der CPU hängen.
Einspruch, denn das ist totaler Blödsinn, die Reviews der PCIe SSDs auf den unterschiedlichen Plattformen zeigen dies. Auf dem Z97 Extreme 6 (teils bei thessdreview und bei Computerbase) oder dem X99 mit der Anbindung an PCIe 3.0 Lanes der CPU oder auf Z170er Boards zeigen sogar meist kleine Vorteile für letzteren, auch bei den 4k QD1 lesend an denen man die Latenz der Anbindung besonders gut erkennen kann.

Der einzige Nachteil ist die DMI Bandbreite, aber die kommt nur bei RAIDs mit PCIe SSDs zum Tragen und die gehen nur beim S.1151 überhaupt als Chipsatz RAIDs, auch nur mit einem Trick und Einschränkungen wie der auf den Intel RST Treiber, sonst bleiben einem nur SW-RAIDs, von denen aber Windows z.B. nicht booten kann und die Performance der SW RAIDs von Windows ist ja auch eher bescheiden.
Bei CPUs mit 16 Lanes geht das nicht und ich habe noch kein Board gesehen, dass einen M.2/U.2-Port shared mit den Lanes der CPU anbindet.
Das ASRock Z97 Extreme 6 (und 9) machen das, aber bei den S.1151 Boards hängen die M.2 Slots immer am Chipsatz, was aber auch reicht, denn selbst wenn man zwei hat und von einer auf die andere kopiert, hat man genug Bandbreite, denn PCIe kann ja vollduplex in beide Richtungen gleichzeitig die Daten übertragen.
Es wir aber auch nicht gehen, dass ein solcher Port auf ein und demselben Board bei Einsatz von Skylake-X an der CPU hängt, bei Einsatz von Kaby-X aber am PCH.
Der für den S.2066 kommende X299 Chipsatz dürfte weitgehend dem Z270 entsprechen, vermutlich nur mir allen 8 intern vorhandenen SATA Ports und daher werden auch bei den Boards die M.2 / U.2 Slots vor allem am Chipsatz hängen.
dann muss man das I/O-Panel noch mit Videoausgängen belegen, die bei Kaby-X dann unnütz sind.
Meinst wie wären dann bei Skylake-X unnötig, Kaby Lake-X wird ja die iGPU haben, wenn man den Gerüchten glauben kann, dass es das gleiche Die wie im S.1151 sein wird. Allerdings könnte ich mir gut vorstellen, dass die iGPU dann sowieso deaktiviert wird um mehr OC Potential zu haben und weil die Kombination sowieso für Anwendungen ist die kaum die iGPU nutzen werden, nämlich vor allem Gamer.

Dass Canon Lake irgendwelche NEuerungen wie PCIe4.0 mitbringt halte ich für ausgeschlossen
Die erste mobilen CPUs werden es nicht bekommen, aber die späteren gesockelten könnten es bekommen, die finale PCIe 4.0 Spezifikation müsste dieses Jahr verabschiedet werden und nächstes Jahr könnten dann die ersten Produkte und auch Plattformen damit erscheinen, was für die gesockelten Canon Lake zeitlich reichen sollte und dann für einen neuen Sockel für die sprechen würde.
 
Würde gern mal was dazwischen werfen :)

Wollte mir eigentlich erst den 6850k /x99 kaufen, bin dann aber doch auf Skylake gegangen. Jetzt hab ich vor 1-2 Wochen gelesen das ja 2066 für SkylakeX kommen wird. darf ich davon ausgehen, dass das dann die neuen 6/8/12er werden?? So wie ich das verstanden hatte plant Intel ja keine 6er für 1151, das wird dann wieder der x299 Plattform vorbehalten sein. ist das soweit richtig ?
 
Anfangs zumindest, die 14nm Fertigung mit Broadwell kam auch zuerst nur als Cory-Y als Dualcore für kleine Mobilgeräte, inzwischen gibt es sie bis rauf zu den großen Xeon E5 mit mehr als 20 Kernen.
Ok, mein letzter Stand war, dass Coffe Lake und Cannon Lake die gleiche Architektur haben, letzterer als 10nm-Dualcore und Coffee Lake eben in 14nm mit 4-6 Kernen.

Das ist ja immer wieder ein Problem, schau Dir an wie viele alte AM3 Boards gerade noch die ersten FX Bulldozer unterstützen und dann oft bei den großen Modellen Probleme mit den Spawas bekommen, weil die einfach nicht auf die Anforderungen der CPUs optimiert wurden und dann mit den Spannungen die diese brauchen zu ineffizient arbeiten, also schnell heiß werden. Shrinks sind immer eine Herausforderung für bestehende Sockel.
Moment, meines Wissens funktioniert kein einziger Bulldozer in AM3, es braucht auf jeden Fall AM3+


So ist es, weshalb man CPU und Board besser als eine Einheit betrachten und gemeinsam auswechseln sollte, statt darauf zu bauen noch einige neue CPU Generationen im alten Board betreiben zu können.
Ich find ja sowieso, dass in den letzten Jahren die Mainboards mehr interessante Neuerungen mitbringen als die CPUs...

Die Skepsis teile ich und kann mir auch noch nicht so recht erklären was die Sache soll oder ob es nur ein Versuchsballon war mal Gerüchte zu streuen um die Resonanz zu testen, also ob es überhaupt Interesse an so einer CPU für den Sockel geben würde. Vielleicht will Intel auch nur der Kritik entgegenwirken das man für die Mainstream Sockel schon Kaby Lake verkauft, den Enthusiasten aber nur den Vorvorgänger Broadwell bietet.
Imho könnte Intel jetzt, da man mit Skylake-X noch viel mehr hinter Skylake herhinkt als zuvor, einfach mal eine Generation überspringen und direkt Coffe Lake-X anbieten. Eine Enthusiastenplattform sollte das Neuste vom Neuen bieten und nicht lang bekanntes aufpumpen, kurz bevor es total veraltet.

Einspruch, denn das ist totaler Blödsinn, die Reviews der PCIe SSDs auf den unterschiedlichen Plattformen zeigen dies. Auf dem Z97 Extreme 6 (teils bei thessdreview und bei Computerbase) oder dem X99 mit der Anbindung an PCIe 3.0 Lanes der CPU oder auf Z170er Boards zeigen sogar meist kleine Vorteile für letzteren, auch bei den 4k QD1 lesend an denen man die Latenz der Anbindung besonders gut erkennen kann.
Moment, ich lese das hier anders.

Der einzige Nachteil ist die DMI Bandbreite, aber die kommt nur bei RAIDs mit PCIe SSDs zum Tragen und die gehen nur beim S.1151 überhaupt als Chipsatz RAIDs, auch nur mit einem Trick und Einschränkungen wie der auf den Intel RST Treiber, sonst bleiben einem nur SW-RAIDs, von denen aber Windows z.B. nicht booten kann und die Performance der SW RAIDs von Windows ist ja auch eher bescheiden.
Oh, wusste ich nicht, hab SSD-RAIDs aber schon immer für Blödsinn gehalten, AFAIK verschlechtern sie doch auf jeden Fall die Zugriffszeiten.

Der für den S.2066 kommende X299 Chipsatz dürfte weitgehend dem Z270 entsprechen, vermutlich nur mir allen 8 intern vorhandenen SATA Ports und daher werden auch bei den Boards die M.2 / U.2 Slots vor allem am Chipsatz hängen.
Und was macht man dann mit den ganzen Lanes der CPU? Mehr als 32 Lanes kann man ja nun nicht für SLI/Crossfire verwenden, nötig ist es eh nicht mehr, da Nvidia nicht mehr als 2-way zulässt und da reichen auch 16 Lanes.

Meinst wie wären dann bei Skylake-X unnötig, Kaby Lake-X wird ja die iGPU haben, wenn man den Gerüchten glauben kann, dass es das gleiche Die wie im S.1151 sein wird. Allerdings könnte ich mir gut vorstellen, dass die iGPU dann sowieso deaktiviert wird um mehr OC Potential zu haben und weil die Kombination sowieso für Anwendungen ist die kaum die iGPU nutzen werden, nämlich vor allem Gamer.
Das meinte ich, im Kaby-X wird die iGPU auf jeden Fall vorhanden sein, ist aber die Frage, ob auf den Boards die Videoausgänge ausgeführt sind. Dafür bräuchte man dann auch wieder Pins. Aber bei AMD funktioniert es ja auch, dass auf einem Sockel CPUs mit und ohne GPU laufen. Können dann die gleichen Pins bei beiden unterschiedliche Funktionen ausführen?

EDIT:
@Hazelpott:

Was man bis jetzt weiss kommt als Nachfolgeplattform für S2011-3 der S2066 mit Skylake-X mit 6/8/10(/12?)-Kernen, wieder mit Quadchannel DDR4 und 28 bzw 44 PCIe-3.0-Lanes, als Chipsatz der X299, der wohl wie ein Z270 mit 8xSATA wird.
Zusätzlich soll aber angeblich noch ein Kaby Lake-X für S2066 kommen, der den DIE des S1151-Kaby Lake verwendet, als Quadcore mit GT2-iGPU, Dualchannel DDR3/4 und 16 Lanes PCIe3.0. Wie die Mainboards beides gleichermaßen bedienten sollen ist ein Rätsel.

Später, so ca. Anfang 2018 kommen dann als Nachfolger von S1151-Kaby Lake Coffee Lake und Cannon Lake mit Architekturverbesserungen, ersterer in 14nm als Quadcore und erstmals auch als Sixcore, letzterer schon in 10nm, aber erstmal nur als Dualcore und nur verlötet für Ultrabooks. Welchen Sockel Coffe Lake haben wird ist noch unklar, die Chipsätze der 300-Serie sollen angeblich USB3.1 und WiFi integriert haben.
 
Zuletzt bearbeitet:
darf ich davon ausgehen, dass das dann die neuen 6/8/12er werden??
Ob 6/8/12 oder 6/8/10 oder 6/8/19/12 oder auch nur 8/10/12 wird man abwarten müssen, aber sowas in der Art dürfte es werden und dann kommen gerüchteweise noch die Kaby LakeX dazu, also ein 4 Kern Die welches eigentlich für den Mainstream Sockel ist.
So wie ich das verstanden hatte plant Intel ja keine 6er für 1151, das wird dann wieder der x299 Plattform vorbehalten sein. ist das soweit richtig ?
Wohl eher einen 4 Kerner oder ein 6 Kern wird, ist unklar, eher ein 4 Kerner, denn es ist von Kaby Lake-X die Rede und davon das der vor Coffee Lake kommen wird.

Ok, mein letzter Stand war, dass Coffe Lake und Cannon Lake die gleiche Architektur haben, letzterer als 10nm-Dualcore und Coffee Lake eben in 14nm mit 4-6 Kernen.
Gerüchteweise ist der Coffee Lake wohl wie Kaby Lake nur ein Update von Skylake Änderungen bei der Architektur, die aber für Cannon Lake zu erwarten sind, wie bisher eigentlich bei jedem Shrink.

Moment, meines Wissens funktioniert kein einziger Bulldozer in AM3, es braucht auf jeden Fall AM3+
Doch das geht bei vielen Boards schon, ich hatte damals das ASRock FX990 Deluxe 3, bei dem ging es nicht, während der Nachfolger Deluxe 4 immerhin die erste FX Generation unterstützt hat.
Ich find ja sowieso, dass in den letzten Jahren die Mainboards mehr interessante Neuerungen mitbringen als die CPUs...
Deswegen sage ich ja auch immer wieder, dass weniger die CPU Performance als viel öfter die neuen Features der Boards und Chipsätze das Motiv für ein Systemupgrade liefern.

Imho könnte Intel jetzt, da man mit Skylake-X
Noch ist Skylake-X ja nicht da.
Eine Enthusiastenplattform sollte das Neuste vom Neuen bieten und nicht lang bekanntes aufpumpen, kurz bevor es total veraltet.
Die Enthusiastenplattform ist eigentlich die Server- und Workstation Plattform und vor allem bei den Servern zählt vor allem die Stabilität, weshalb man die neuste Technik eben zuerst im Desktop verbaut, bzw. im Mobilsektor wo Effizienz noch wichtiger ist und die Dies klein sind, bevor man sie dann auf die kritischen Serveranwendungen überträgt. So vermeidet man dort kostspielige Bugs erleben zu müssen. AMD macht es ja nicht viel anderes, die neue Zen Architektur kommt zuerst für Heimanwender und erst später für Server.
Moment, ich lese das hier anders.
Woher der Mist kommt weiß ich, aber die Seite ist eben Mist und hat von SSD keine Ahnung. Den Kram habe ich schon öfter in diesem Forum und auch bei CB widerlegt, jetzt habe ich keine Lust das wieder rauszusuchen. Schau halt mal nach Reviews der Samsung 950 Pro, da wirst Du einige mit verschiedenen Testplattformen finden und vergleich dort die Werte mit AS-SSD, vor allem die 4k Lesend. Die sollte bei gut optimierten Systemen um die 50MB/s betragen und sind bei denen die auf Skylake testen, eher besser als schlechter wie bei Reviews die auf dem Z97 (mit den ASRock Z97 Extreme 6) testen oder gar bei X99er als Testplattform. Dann siehst Du, dass an der Sache nichts ist und vor allem, dass die Werte die der Typ dort im Forum von PCGH ermittelt hat, unter alles Sau sind, also sowieso was nicht stimmt, denn auch die SM951 NVMe ist für weit bessere Werte gut.

Oh, wusste ich nicht, hab SSD-RAIDs aber schon immer für Blödsinn gehalten, AFAIK verschlechtern sie doch auf jeden Fall die Zugriffszeiten.
Aber auch nur minimal, die paar Berechnungen machen aktuelle CPUs so schnell, das merkt man kaum.
Und was macht man dann mit den ganzen Lanes der CPU?
Das muss doch jeder selbst wissen, es ist eben eine Serverplattform. Lanes die man nicht belegt hat, sind außerdem immer noch besser als Lanes die man brauchen würde, aber nicht hat.

Dafür bräuchte man dann auch wieder Pins. Aber bei AMD funktioniert es ja auch, dass auf einem Sockel CPUs mit und ohne GPU laufen. Können dann die gleichen Pins bei beiden unterschiedliche Funktionen ausführen?
Das kann ich mur kaum vorstellen, die Pins werden dann vermutlich einfach nicht angesteuert oder auf Masse gelegt und man erhöht damit nur die Zahl der Pins im Sockel.
 
Gerüchteweise ist der Coffee Lake wohl wie Kaby Lake nur ein Update von Skylake Änderungen bei der Architektur, die aber für Cannon Lake zu erwarten sind, wie bisher eigentlich bei jedem Shrink.
Du musst mal aud deine Rechtschreibung achten, ganz oft fehlen Wörter oder es sind Buchstabendreher drin, die den Sinn entstellen. Hat Coffe Lake nun Änderungen in der CPU-Architektur ggü. Skylake/Kaby oder nicht? Kann mir kaum vorstellen, dass ein zweites mal weder an der Architektur optimiert noch geshrinkt wird.

Doch das geht bei vielen Boards schon, ich hatte damals das ASRock FX990 Deluxe 3, bei dem ging es nicht, während der Nachfolger Deluxe 4 immerhin die erste FX Generation unterstützt hat.
Hä? Natürlich kann ein Board mit 990FX Bulldozer, deshalb wurde der 890FX ja extra umbenannt (die 800er und 900er Chipsätze sind komplett identisch, die 700er auch weitestgehend).
Was du wahrscheinlich meinst sind Asrock 890FX Deluxe 3 und 4. Das Deluxe 3 war AM3 und konnte kein Bulldozer, das weitgehend identische Deluxe 4 wird bei Asrock als AM3+ geführt, hat aber tatsächlich noch den weißen statt den schwarzen Sockel (also AM3) und unterstützt sowohl Bulldozer als auch Vishera, aber nur bis 95W, genauso wie das 890GX/880G Extreme 3 (bei ersterem sogar ohne 8-Kerner), dessen Vorgänger 890GX Extreme 4 auch kein Bulldozer kann. Erst die Boards mit schwarzen Sockeln, tlw. unter neuem Namen, tlw. einfach als R2.0, unterstützen dann Bulldozer bis 125W.
Das sind aber auch die einzigen mir bekannten Ausnahmen, ansonsten weißer Sockel= AM3, kein Bulldozer, schwarzer Sockel= AM3+, Bulldozer.

Noch ist Skylake-X ja nicht da. Die Enthusiastenplattform ist eigentlich die Server- und Workstation Plattform und vor allem bei den Servern zählt vor allem die Stabilität, weshalb man die neuste Technik eben zuerst im Desktop verbaut, bzw. im Mobilsektor wo Effizienz noch wichtiger ist und die Dies klein sind, bevor man sie dann auf die kritischen Serveranwendungen überträgt. So vermeidet man dort kostspielige Bugs erleben zu müssen. AMD macht es ja nicht viel anderes, die neue Zen Architektur kommt zuerst für Heimanwender und erst später für Server.
Stimmt, hatte vergessen, dass Intel mit dieser Plattform nur Enthusiasten mit kastrierter Serverhardware melken will, dann ist das natürlich sinnvoll.

Woher der Mist kommt weiß ich, aber die Seite ist eben Mist und hat von SSD keine Ahnung. Den Kram habe ich schon öfter in diesem Forum und auch bei CB widerlegt, jetzt habe ich keine Lust das wieder rauszusuchen. Schau halt mal nach Reviews der Samsung 950 Pro, da wirst Du einige mit verschiedenen Testplattformen finden und vergleich dort die Werte mit AS-SSD, vor allem die 4k Lesend. Die sollte bei gut optimierten Systemen um die 50MB/s betragen und sind bei denen die auf Skylake testen, eher besser als schlechter wie bei Reviews die auf dem Z97 (mit den ASRock Z97 Extreme 6) testen oder gar bei X99er als Testplattform. Dann siehst Du, dass an der Sache nichts ist und vor allem, dass die Werte die der Typ dort im Forum von PCGH ermittelt hat, unter alles Sau sind, also sowieso was nicht stimmt, denn auch die SM951 NVMe ist für weit bessere Werte gut.

Mhm, finde nichts. Man sollte eben auch auf dem gleichen Board vergleichen wie in dem Review, Z97 interessiert mich da eigtl. nicht.



Das muss doch jeder selbst wissen, es ist eben eine Serverplattform. Lanes die man nicht belegt hat, sind außerdem immer noch besser als Lanes die man brauchen würde, aber nicht hat.

Das ist doch aber gerade eines der gewichtigen Argumente für die Plattform. Die ganzen Kerne kann man ehe nur mit einigermaßen professionellen Anwendungen nutzen, die bringen den meisten garnichts und mehr als vier Kerne kriegt man ja mit Coffe Lake offensichtlich auch bald im Mainstream. Aber mehr als 16 Lanes an der CPU wird man da weitherhin nicht kriegen. Also bleibt der Vorteil von 44 Lanes, den man neben 3-way/4-way SLI/Crossfire höchstens noch für lanehungrige Schnittstellen nutzen kann, sei es mehrfach NVMe in Form von M.2/U.2/PCIe x4, TB3 und USB3.1, 10GbE oder SAS-RAID-Karten. Nur wenn jetzt eh nurnoch 2-way übrig bleibt, lohnt das nicht mehr, weil der Unterschied zwischen 2x8 und 2x16 winzig ist und man auch beim Z270 viel PCIe für solche Schnittstellen hat.
 
Viel stärker ist aber imho NVMe betroffen. Es ist ja mittlerweile erwiesen, dass NVMe-SSDs ausgebremst werden, wenn sie am PCH statt direkt an der CPU hängen. Bei den CPUs mit 28/44 Lanes hat man nun den Luxus, locker zwei- bis dreimal PCIe3.0 x4 anbinden zu können für M.2/U.2 und TB3 und trotzdem noch 16 oder 32 Lanes für Grakas übrig zu haben.
Für Server NVMe SSDs sind die x4 Slots schon zu langsam, da ist man bereits auf x8 ausgewichen.

Wenn man sich alle Deine Ausführungen durchliest, dann fällt eines auf. Du verstehst nicht, das S2066 in erster Linie eine Workstation/Server Plattform ist und nur als Zweitverwertung für die Enthusiastenplattform genutzt wird. D.h. PCIe 4.0 hat hier oberste Priorität. Denn es gibt bereits 200Gbps Netzwerkkarten, die man nur per PCIe 4.0 x16 Slot sinnvoll ansteuern kann. Intel selbst integriert für den großen Sockel (Skylake-EP) gleich zwei 100Gbps Omnipath Connects.
 
Macht es Sinn, sich bald ein Mainboard für den Sockel 2066 für Kaby-X oder Sandy-X anzuschaffen, wenn doch Anfang 2018 wieder der Sockel 1151 für Cannon/Coffee gebraucht wird?
Die Frage ist immer für was man das System braucht. Wenn es nur um eine Gamingsystem geht, dann ist die große Plattform nicht unbedingt die erste Wahl. Wenn man das System auch für andere Aufgaben nutzt bei denen viele Kerne helfen, dann ist S2066 eine sinnvolle Wahl.
 
Eben, da muss man sich immer die Features und verfügbaren CPUs ansehen um zu entscheiden welche Plattform besser zu den eignen Anforderungen passt und man muss sich nicht sofort eine neue kaufen kaufen, weil es was neues gibt.

jdl, und gerüchtweise werden die optionalen 100Gbps Omnipath mit rund 300$ sogar richtig günstig. Das lässt Hoffnungen aufkeimen, dass die Chipsätze dann endlich mal 10GbE bekommen.

Tigerfox, sorry für die Tippfehler und ja, ich meinte die ASRock FX890 Deluxe3/4, wobei das Deluxe 4 nicht als AM3+ entstanden ist, als das so im August 2010 erschienen ist, gab es noch keine AM3+ Plattform und Geizhals listet es auch als AM3 Board, aber stimmt, es unterstützt tatsächlich eine einzige Vishera CPU.

Zu Coffe Lake und Cannon Lake, wobei alles nur Gerüchte sind:
Coffe Lake, 14nm, weiter verbesserte Fertigung und 6 Kerner im Mainstream, aber gleich Architektur wie Skylake und Kaby Lake. Da die Pentiums nun mit HT bzg. Kernen und HT zu den i3 aufgeschlossen haben und die S. 115x (vermutlich weiter S.1151) i7 dann 6 Kerne haben dürften, wäre es denkbar, dass die i3 und i5 auch aufrücken, also die i3 dann 4 Kerne ohne HT und die i5 dann 4 Kerne mit HT bekommen. Start Anfang 2018 und da von neuen Chipsätzen nicht die Rede ist, dürfte es eben auch beim S. 1151 bleiben.

Cannon Lake soll noch 2016 kommen, als keiner 2 Kerner für mobile Anwendungen, ist ein Skrink auf 10nm und wie bisher seit Sandy Bridge üblich, dürfte der Shrink leider Verbesserungen der Architektur mitbringen, wobei der Unterschied zwischen den Verbesserungen im Rahmen der Shrinks und den angeblich neuen Architekturen ja bei den letzten Generationen so groß auch nicht war.

Der Sockel 2066 der den S. 2011-3 teilweise beerbt (für die Single-CPU Anwendungen, Multi-CPU wird auf LGA 3647 wechseln) bekommt die Skylake-X mit Quadchannel RAM und wohl 44 PCIe Lanes der CPU und den Kaby Lake-X, ein Die aus dem Mainstream aber ohne iGPU (die ist vermutlich wohl vorhanden aber deaktiviert), kann also nur Dual Channel RAM nutzen und hat nur 16 PCIe Lanes. Damit werden also die Hälfte der RAM Slots und einige der PCIe Slots der Boards nicht funktionieren, da sehe ich Threads mit den Hilferufen im Netz schon kommen.

Bzgl. der Performance von PCIe SSDs an Lanes vom Chipsatz oder der CPU: Wenn Du die Reviews nicht suchen möchtest oder nicht finden kannst, so das Deine Sache. Ich habe es ein paar mal gemacht um eben zu widerlegen was dort schrieben steht, nochmal mache ich es jetzt nicht. Die Werte die er da ermittelt hat, sind aber sowieso mies, da muss schon sowieso irgendwas schief gelaufen sein mit der Einstellung des Systems.
 
Coffee Lake ohne jegliche Architekturverbesserungen und damit das 2. Refresh von Skylake? Kann ich irgendwie nicht glauben.
Was heisst bei Canon Lake (du meinst noch 2018, nicht 2016, oder?) "leider" Verbesserungen der Architektur? Ist doch gut.
Es war doch schon von neuen Chipsätzen die Rede, gerüchteweise von den 300ern mit nativem USB3.1 und WiFi.

Zu SSDs: irgendein Typ wonach ich googlen muss bzw. welche Seiten? Habs ja gemacht, nur finde ich nichts.
 
Zuletzt bearbeitet:
Coffee Lake ohne jegliche Architekturverbesserungen und damit das 2. Refresh von Skylake? Kann ich irgendwie nicht glauben.
Was heisst bei Canon Lake (du meinst noch 2018, nicht 2016, oder?) "leider" Verbesserungen der Architektur? .
Cannon Lake wird in 10nm Hergestellt, das wird die größte neuerung sein. Eigentlich sollten die aktuellen Chips schon lange in 10 statt 14nm gefertigt werden, aber TSMC hatte noch diverse Probleme bei der Produktion.
 
Cool! Dachte mir doch, das TSMC in Wirklichkeit für Intel alle CPU's herstellt :fresse2:

Scherz beiseite, wie schaut es eigentlich mit dem FIVR bei Cannon (Y und U) und Coffee Lake (S) aus? Also die letzen Gerüchte besagten ja, daß erst mit Icelake da wieder Parity mit dem Socket R geschaffen werden soll, wenn überhaupt einmal.
 
Coffee Lake ohne jegliche Architekturverbesserungen und damit das 2. Refresh von Skylake? Kann ich irgendwie nicht glauben.
Dafür gibt es dann ja mehr Kerne/Threads und das dürfte nicht nur auf 6 Kerne beim i7 beschränkt sein, denn wenn der Pentium nun auch HT hat, dann dürften auch die i3 und die i5 eine Aufwertung erfahren damit die Hierarchie wieder stimmt, also vielleicht 4k ohne HT für die i3 und HT für die i5.
Was heisst bei Canon Lake (du meinst noch 2018, nicht 2016, oder?)
Weder noch, Ende 2017 sagen die Gerüchte aktuel voraus, aber eben zuerst nur für die kleinen, sparsamen (maximal 15W) Mobilprozessoren der U und Y Serien.
Verbesserungen der Architektur? Ist doch gut.
Große Sprünge sollte man abernicht erwarten, je besser die schon ist, umso schwerer lässt sich da noch etwas steigern.
Zu SSDs: irgendein Typ wonach ich googlen muss bzw. welche Seiten? Habs ja gemacht, nur finde ich nichts.
Google die Stichworte die ich schon genannte hatte, dann suchst Du nach dem jeweiligen Testsystem und dem Screenshot von AS-SSD. Z.B. hat Guru 3D auf X99 getestet und dieser Werte bei AS-SSD, PCGamer hat auf Z170 getestet und keinen Screenshot aber die Werte in der Galerie, Techspot teste mit dem Z97 Extreme 6 (i7-4770K) und die AS-SSD Ergebnisse ohne Screenshot. Davon gibt es bei hardwareoverclock.com mehrere, nur ohne genau Angaben zum Testsystem, aber das kann man ja bei Anvils benchmark im gleichen Review ablesen, Z97x Killer und X99A Plus. Jetzt habe ich in welches Kapazität die jeweils getestet wurden, es gibt die 950 Pro ja mit 256GB und 512GB, aber thessdreview hat Screenshots von AS-SSD für beide und gleich darunter welche von Anvil, wo auch das Testsystem zu sehen ist: Z170 Extreme 7. Die Latenz der Anbindung erkennt man am besten beim Vergleich der 4k Lesend, um die Latenz geht es ja vor allem bei der Frage ob es besser ist die SSD an dem Lanes Chipsatz oder solchen direkt von der CPU zu betreiben und Du kannst natürlich auch eine andere PCIe SSD wählen oder einen anderen Benchmark, aber AS-SSD ist weit verbreitet und standardisiert, da gibt es also nicht viel einzustellen und man sieht die einige mögliche Einstellung (Größe der Testdatei) auch gleich im Screenshot. Die 950 Pro bietet sich an, weil viele Reviews davon erschienen sind und das zu einer Zeit als noch nicht so viele Reviewer solcher SSDs nur auf Skylake Systemen getestet haben wie heute. Außerdem gibt es dort keine Datenkompression oder Pseudo-SLC Schreibcaches die die Ergebnisse verfälschen könnten.

aber TSMC hatte noch diverse Probleme bei der Produktion.
Was hat TSMC mit Intels CPU zu tun? Außerdem haben alle Hersteller noch massive Probleme mit ihren 10nm Fertigungen. Je kleiner die Fertigungsstrukturen schon sind, umso schwerer wird es sie weiter zu verkleinern.
 
Weiß man schon ob bei dem Sockel 2066 die Kühler vom Sockel 2011-3 passen?
 
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh