Mit blick auf die Richtline der EU
https://www.dw.com/de/eu-kommission-sagt-elektroschrott-den-kampf-an/a-50970677 könnte einfach sein, das man quasi damit was neues haben wollte das man Optional noch reparieren lassen könnte.
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Also ich finde die Initiative gut, allerdings wird das bei IT Sachen worunter wohl PCs und Laptops sowie Tablets etc. fallen eher unrealistisch sein. Was ich beführworten würde wären eben wechselbare Akkus bzw. zumindest teilweise Auf-/Umrüstubarkeit bzw. generell besser zu warten wie z.B. Reinigung der Kühlung etc.
Mainboards bzw. Platinen von Laptops/Tablets etc. zu reparieren ist heutzutage fast unmöglich, und wenn dann nur mit immensen Kosten, Know-How und dem richtigen Equipment. Bei alten Platinen mal einen Kondensator auswechseln, oder ein paar gebogene Pins zurechtbiegen oder kleine Lötarbeiten, kein Thema, aber wenn da mehr kaputt ist - vergiss es.
... Jetzt sitze ich auf so eine 4350G Pro Möhre, dieses Teil ist für mein Anwendungsprofil zu schnell. Früher hat man den PC eingeschaltet, sich Kaffee/Tee gemacht. Manchmal auch schon mal ein Abendessen gekocht
. Heute muss ich das alles schon vorher machen.
Tja damals ... habe meinen Sinclair ZX Spectrum gestartet, den Ladebefehl eingegeben, die Kassette vom Formel Eins Spiel in das Datasette Laufwerk gelegt und "Press play on tape".
Dann konnte ich Abendessen, ins Bad gehen, Zähneputzen etc. ... bis der irgendwann "Ready" war ... dann konnte man das Spiel starten was wieder in etwas Ladezeit endete bis man es irgendwann nach gefühlt Stunden spielen konnte. In Wirklichkeit waren es natürlich keine Stunden, aber doch etliche Minuten.
Commodore User kannten das bestimmt auch, erst Disketten waren dann deutlich "schneller" geladen.
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Nachtrag: Wenn ich an Intel denke, wird der Kunden mit Boxed Kühlern eigentlich verarscht. Das ist Müllentsorgung über den Kunden.
Naja für die kleinen CPUs reicht der Boxed Kühler, und bei den größeren K und X etc. Modellen ist ja eh schon seit längerer Zeit keiner mehr dabei.
Klar sind die Boxed nicht sehr leistungsfähig und je nach Ausführung auch nicht gerade leise, aber das war noch nie der Fall. Ja klar - die AMD Varianten, speziell von den RyZen CPUs/APUs sind besser, war aber früher zu Athlon / Phenom / II Zeiten auch noch nicht so.
Die Intel Kühler sind jedoch auch schon besser geworden, ich erinnere mich noch an meinen Boxed Socket 478 Kühler der mit meinem P4 Prescott 2,8GHz 800MHz FSB Prozessor dazu kam. Einen Tag hab ich damit ausgehalten - dann habe ich einen Thermalright SP-94 gekauft. Wenn Du den Boxed Kühler von damals gehört hast weißt Du was laut ist. Der lief mit der CPU idle in Windows bereits mit > 4000rpm.
Ja wär schön wenn Intel mal wieder Qualität beweist und es schafft einen Sockel zu bauen der mal wieder n bisschen länger hält.
Siehe Sockel 775, der von einem Pentium 4 bis hin zu einen Core 2 Quad Extreme reichte.
AMD hats ja mit AM4 in der Moderne bewiesen, das man das sehr weit treiben kann.
Der Sockel hatte damals nur indirekt was mit der Plattform zu tun. Da gab's jede Menge Chipsätze dahinter (von Intel, VIA, SIS, ATI und nVidia) und diese definierten was möglich war an CPU Support, RAM, Schnittstellen (AGP, PCI-E etc.) und Anschlüssen wie SATA, USB etc.
Ja den Sockel gab es lange und wie schon erwähnt wurde waren spätere Boards auch oft abwärtskompatibel, war halt machbar weil der Sockel nur bedingt mit vielen neuen Technologien etwas zu tun hatte. Da war eher der Chipsatz und das restliche Board zuständig.
AM4 ist zwar nicht schlecht, aber auch nicht der "Heiland" unter den Sockeln. Die ersten Boards der 300er Serie können oft nur bis zu Zen2 rauf supporten, wenn überhaupt, und dann hat man aufgrund der Platzprobleme einiger BIOS Chips auch nur die Wahl zwischen Zen2 oder Zen/+ kompatibel.
400er Chipsätze wurde PCI-E 4.0 verwährt obwohl einige Mainboards das durchaus könn(t)en.
500er Chipsätze unterstützen keine Zen/+ CPUs mehr.
Nachdem mittlerweile viele Sachen direkt an die CPU gebunden sind (PCI-E, Speicher, teils USB, Thunderbolt etc.) ist es verständlich daß wenn sich da was ändert auch der Sockel ändern kann. Ebenfalls wenn sich mit der CPU was ändert ... mehr und mehr Kerne ... Spannungsversorgung (war ja bei Haswell, Broadwell, Skylake etc. ein Thema) etc. Umso schwerer würde es werden wenn man das krampfhaft versucht auf alten Sockeln/Boards zu realisieren. Kann klappen, kann aber auch nach hinten losgehen. Einige AM3/+ Boards konnten auch nicht (mit allen) FX Prozessoren umgehen. Spannungsversorgung nicht stark genug. Überhitzung etc. Erklär das den Kunden.
Ja, die DDR5 RAMs dürften anfangs richtig teuer sein und man wird sehen müssen, wie das damit bzgl. der Unterstützung von DDR4/DDR5 aussehen wird, ...
DDR4 war Anfangs auch sauteuer. Die Sockel 2011-3 Plattform hat halt als erste das im Consumer Markt unterstützt und dafür gesorgt daß als dann Skylake kam die Preise erträglich waren.
Bei DDR5 ist ja HEDT (wenn's sowas noch irgendwie gibt) nicht als erstes dran, oder?
Beim S.2011-3 hat Intel damals aber den harten Schnitt gemacht und nur DDR4 geboten. ...
Technisch gesehen konnten die Haswell-E auch DDR3, und es gibt sogar einige Lösungen wo das genutzt wird. Aber das ist ne kleine Nische.
Auch bei den 100er Chipsätzen gab es eher wenige DDR3 Boards. Kombiboards wie damals bei SDR/DDR oder DDR/DDR2 sind mir kaum bekannt.