Für Direct-Die und AM5: Thermal Grizzly stellt eigenen CPU-Wasserkühler vor

[KaerMorhen]

Ich glaube deswegen , hat er das Graphitpad empfohlen, eines deckt seine Lösung nicht ab und zwar das das LM seinen Weg irgendwo anders hin findet, wie in den Sockel.
Es ist hochgradig Riskant, so einen PC z.B. im Auto dann zu transportieren.
Man kann zwar die SMD und Kontaktstellen oben isolieren, aber eigtl. müsste er noch ne Art rechteckigen Schaumschwamm vielleicht 2mm dick dazu packen.
So wie es auch EK getan hat, aber vielleicht legt er noch sowas dazu.

Wenn ja sollte dem ganzen nix im Wege stehen, mit der neuen CNC Maschine können sie wirklich akkurat fertigen.

Mir ging es nicht um die Sicherung, sondern rein um die Menge.

 

[Thorsteen]

Aber 90 °C werden mit keiner Costum Wasserkühlung erreicht.

Als Dauerzustand nicht, aber wirklich Kühl ist AM5 leider nicht geworden. Mein Threadripper war weitaus kühler als der AM5. Und es ist egal wie man die Wärme aus der WaKü abführen will, die kommt nicht aus der CPU raus. Der dicke Headspreader und beide CCD eng zusammen als Hotspot sind nicht gerade etwas wo AMD ein glückliches Händchen hatte.

Das sind mal Werte vom ganz normalen Zocken von "Empyrion", also nichts dramatisches wie Benchmarks:

Keine wirklich schlimmen Werte, nur kommt man schnell mal ziemlich hoch mit den Spitzen. Der läuft komplett Stock, wer da ein wenig an der OC-Stellschraube dreht der kann schon öfter mal 90+ Grad sehen.
Und meine WaKü ist keine 240er AIO, trotzdem bekommt man die Wärme ohne Köpfen wohl nicht so einfach aus den Chips raus. Auf der anderen Seite sollte man die Werte auch nicht überdramatisieren, die
Teile können ja einiges ab.

 

[hithunter]

@Thorsteen

und wo sind jetzt hier die 90 °C ?

 

[rille]

Ein 7950X zieht Stock keine 240 W. Bei gewöhnlichen Anwendungen mit voller Kernauslaustung auf allen Kernen bewegt er sich im TDP Bereich ~ 175 W.

Doch. Die TDP ist doch uninteressant. PPT ist der wichtige Wert, der angibt, wieviel Leistung die CPU maximal ziehen darf. Und der liegt bei Ryzen 9 7900X und 7950X bei 230W. Bei mir lag dann die Package Power bei ~240W im Cinebench. Cinebench ist zwar für mich keine typische Anwendung, wer aber rendert oder Videos encodiert, dürfte ähnliche Verbräuche erzielen. Und zum Ausprobieren, wie sich bestimmte Einstellungen auswirken, macht hat so ein Benchmark mit längerer hoher Last ja durchaus Sinn.

 

[hithunter]

Bei mir lag dann die Package Power bei ~240W im Cinebench

Ja im Cinebench, weit außerhalb den Spezifkationen. TDP ist wichtig, weil das ein Maß für die Temperaturen ist. Du kannst auch 300 W fahren und wirst feststellen dass die CPU überhaupt nicht mehr zu kühlen ist, egal ob mit oder ohne HS. Cinebench ist nicht sinnvoll, steht aber auch ausführlich in meinen Artikel so beschrieben warum das nicht sinnvoll ist. Stichwort ist hier eine Mittelwertbildung und er läuft nur maximal eine Minute. Es müssen keine 15 Minuten sein, aber wenigsten 5 sollten es schon sein. Dann hat man über den Zeiterverlauf schon einen recht valididen Mittelwert.

 

[_roman_]

Ein Artikel über Graphitpads und im Veegleich zu üblichen N und A Wärmeleitpaste wäre mal nett.

thermalgrizzly scheidet für mich aus. Herr B mag sich gut vermarkten. Der wissenschaftliche oder technische Inhalt seiner früheren Videos haben mich äusserst rasch zum Stoppen dieser Videos bewogen. Herr Igor fällt manchmal in dieselbe Kategorie.

 

[KaerMorhen]

Ein Artikel über Graphitpads und im Veegleich zu üblichen N und A Wärmeleitpaste wäre mal nett.

Dann man tau mien jung.

 

[rille]

Stichwort ist hier eine Mittelwertbildung und er läuft nur maximal eine Minute.

Er läuft auch 10 oder 30 min wenn man das will:

Ich komme da auf nachvollziehbare Werte. Zum Ausprobieren verschiedener Einstellungen vollkommen ok, da bekomme ich nachvollziehbare Werte. Selbst die Wassertemperatur kann sich auf einen stabilen Wert einpendeln.


Die TDP ist eben nicht interessant. Die CPU interessiert vorrangig PPT (230W), TDC (160A), EDC (225A), Tjmax (95°C), der erlaubte Spannungsbereich (bis 1,45V) und der max. Takt (5,7 GHz). Diese Werte werden nicht überschritten, aber eben auch voll ausgenutzt wenn es geht und die Leistung angefordert wird. Und das liegt auch nicht weit außerhalb der Spezifikationen sondern genau innerhalb der Spezifikationen. Ob man das so lassen will oder lieber auf mehr oder weniger Leistung verzichtet um dafür weniger Leistungsaufnahme und eine niedrigere Temperatur zu haben, ist dann jedem selbst überlassen. Ich habe aktuell 190W PPT und 80°C Tjmax eingestellt, das bringt unter 100 Punkte weniger im Cinebench 23, ist aber eben auch kühler.

Selbst kurze Voll-Last-Szenarien reizen aber die CPU aus. Ich habe hier ein C++-Projekt, das hat auf einem 5800X3D 26,4 s zum Kompilieren gebraucht. Mit dem 7950X mit Luftkühler und Stock-Limits 19,2s. Jetzt sind es mit Wasserkühlung nur noch 13,3s, dabei sind die Limits sogar niedriger als vorher. Die 190W werden dabei aber auch ausgenutzt und einer der Kerne kommt auf 79°C, die anderen liegen dann teilweise deutlich (bis zu 62°C) darunter. Mit dem Luftkühler ist er halt gleich ins Temperaturlimit gelaufen, bis die Lüfterregelung nachgezogen hat war der Spaß auch schon wieder vorbei.

 

[KaerMorhen]

Er läuft auch 10 oder 30 min wenn man das will:

Oder Tage gar Wochen.
Geht mit CB 20 auch.

 

[fax668]

POM und Acryl geht halt einfacher und schneller, so ein Vollkupfer- oder Messingblock mit oder ohne Vernickelung wird länger dauern und deutlich mehr kosten.

Wen interessieren denn ein paar extra Zehner, wenn man für ein aktuelles AM5 System mit Custom Loop und neuer Grafikkarte um die 3000 Mäuse hinblättert. Abgesehen davon kostet ein vernickelter Kühler von Aqua Computer auch nicht mehr als die 100+ €, die der8auer laut Video für seine Kühler anvisiert.

Das köpfen ist das geringste Risiko.
Da gehen Leute mit Akkuschrauber, Rohrzange an den Delidder dran und um den Die sauber zu bekommen mit anderem groben Kram und Kraft.

OK, muss ich mir nochmal überlegen. Im Zweifelsfall schicke ich die CPU ohnehin an jemand, der schon einen Delidder hat, anstatt mir den zu kaufen und dann wieder weiterverscherbeln zu müssen.

Gabs die nicht mal bei CaseKing zu kaufen? Ist schon länger her, aber ich meine dort sowas gesehen zu haben...

Da hatte ich als allererstes geschaut, aber nur Delidder u.ä. Zubehör gefunden. Vielleicht ist die Nachfrage einfach zu gering.

 

[Phoenix2000]

Also der LM müsste dafür unter dem Kühler um die Ecke "kriechen" und dieser liegt plan auf dem Board auf. Damit das passiert muss man die CPU schon in LM ersäufen. Und dann hast du deinen Anwendungsfehler direkt gefunden.

Viel wahrscheinlicher ist da, dass das LM die Bauteile der CPU erreichen, welche normalerweise außerhalb der HS liegen. Das ist nämlich unmittelbar in der Nähe. Ansonsten gilt: Man muss ja nicht genau so viel LM auftragen.

Was ich leider als Info noch immer vermisse ist, ob der Kühler mit X3D-Chips kompatibel ist oder ob die wegen Bauhöhe etc. nicht passen. Immerhin liegt der X3D-Cache ja auf dem normalen Die drauf.

Dafür musst du das nicht ersäufen, Transport mit dem PKW reicht da schon aus und stärkere Vibrationen durch ne Pumpe solltest du nicht haben, das Zeug perlt halt schnell und alles was überflüssig ist wird ja rausgedrückt.Das sieht man auch nen verklebten HS runternimmt, nur im absoluten BestCase hast du kein LM aufm PCB und dann hast du meist auch schon zu wenig LM.

@KaerMorhen
Ich glaub das täuscht etwas später sieht man ganz kurz das er das LM noch richtig verteilt hat und nicht wie im ersten Bild.
Aber so nen kleiner Schaumstoffwall gibt einfach Sicherheit, da es mehr als nur schwer ist die perfekte Menge zu bestimmen ohne das sich was rausdrückt,
auch wenn man das nicht "ersäuft", machst du zu wenig riskierst du temporale Überhitzung, die Temp Sensoren sind ja nicht überall.

 

[KaerMorhen]

Je nach Stückzahl gehe ich nicht von paar 10ern aus, zumal hier noch andere Planung anfällt im Gegensatz zu Kunststoff.
Ja den Delidder extra dafür kaufen wäre auch nicht meins.

 

[hithunter]

Die 190W werden dabei aber auch ausgenutzt und einer der Kerne kommt auf 79°C, die anderen liegen dann teilweise deutlich (bis zu 62°C) darunter. Mit dem Luftkühler ist er halt gleich ins Temperaturlimit gelaufen, bis die Lüfterregelung nachgezogen hat war der Spaß auch schon wieder vorbei.

Tja genau das scheint ein Problem der CPU sein. Einige Kerne laufen mit Vollast auf 8 W und andere gehen hoch bis zu 14 W und erzeugen unsinnig hohe Temperaturen. Kein Vergleich zu den Vorgängern oder einem Epyc.

Gerade hier sind mind. 5 Minuten wichtig. Denn die max. Werte zeigen nur Unsinn an und bei Current Werten schleichen sich kurzzeitig auch Fehler, wie eine Kernleistung von 27 W, ein. Das kann niemals stimmen, dann wäre der Kerntemperatur weit über 100 °C.

Von daher bin ich sehr vorsichtigt, wenn man kein Mittelwert über die Zeit der heißesten Kerntemperatur bildet. Temp. CCD oder Temp. Package kann man vergessen. Hier wird immer ein unterschiedlicher Temperatursensor ausgelesen, der eben denn höchsten Wert auspuckt und das ist nicht der höchste Werte eines einzelnen Kern, sondern irgend ein höchster Wert im Kern. Da sich dieser immer verlagert, macht eine Messung ziemlich obsolet. Und nur Temp. CCD oder max. Temp. Package scheint der Der8auer laut seinen Videos auzulesen. Zeigen ja ganz praktisch für ihn auch immer die höchsten Werte an. Wenn diese nicht stimmen, nützt da ja einem trotzdem nichts.

Dass dies auch nichts taugt sieht man auch hier:

Link

Gleiche Leistung im Blender stets 235 W:


Water Block, Chiller 20 °C

87,2 °C

Water Block, Chiller 30 °C

92,9 °C


Wenn die Wassertemperatur bei einem festgelegten Volumenstrom, den Igorlabs bei 100 L/h einregelt, sich um 10 K unterscheidet, dann spiegelt sich das nahe zu 1:1 auf die Kerntemperatur wieder, solange die Leistung die gleiche ist. Wer das nicht glaubt, kann dieses physikalische Verhalten gerne selbst testen. Ich könnte noch dutzende andere Beispiele aufzählen warum man niemals Temp. CCD und max. Temp. Package auslesen sollte, es sei denn man möchte unplausiblen Werten Glauben schenken.

 

[der8auer]

Du darfst nur keine individuellen CPUs miteinander vergleichen. Darauf habe ich auch schon zig mal hingewiesen. Package meldet den höchsten gemessenen Wert der CPU also ist das sehr wohl relevant - allerdings eben nur für die einzelne CPU. Und da alle Benchmarks mit der gleichen CPU gemacht wurden ist das sehr wohl relevant.

Man darf nur keine zwei CPUs miteinander vergleichen

Glitzerfolie darauf kleben und gut ist^^
POM und Acryl geht halt einfacher und schneller, so ein Vollkupfer- oder Messingblock mit oder ohne Vernickelung wird länger dauern und deutlich mehr kosten.

Das köpfen ist das geringste Risiko.
Da gehen Leute mit Akkuschrauber, Rohrzange an den Delidder dran und um den Die sauber zu bekommen mit anderem groben Kram und Kraft.

Ich empfand die Menge an aufgetragenem LM im Video etwas viel.

Die Menge LM war so genau richtig Habe das weit über tausend Mal gemacht.

Also der LM müsste dafür unter dem Kühler um die Ecke "kriechen" und dieser liegt plan auf dem Board auf. Damit das passiert muss man die CPU schon in LM ersäufen. Und dann hast du deinen Anwendungsfehler direkt gefunden.

Viel wahrscheinlicher ist da, dass das LM die Bauteile der CPU erreichen, welche normalerweise außerhalb der HS liegen. Das ist nämlich unmittelbar in der Nähe. Ansonsten gilt: Man muss ja nicht genau so viel LM auftragen.

Was ich leider als Info noch immer vermisse ist, ob der Kühler mit X3D-Chips kompatibel ist oder ob die wegen Bauhöhe etc. nicht passen. Immerhin liegt der X3D-Cache ja auf dem normalen Die drauf.

Hatte zumindest einen 7950X3D schon geköpft und da haben alle Chips die gleiche Höhe. Es ist schon alleine durch den Löt-Prozess anzunehmen, dass es beim 7800X3D mit nur einem CCD auch so aussieht. Ansonsten wäre der Aufwand zwei unterschiedlich Hohe Chips mit Indium-Lot auszugleichen wirklich enorm.

Ein Artikel über Graphitpads und im Veegleich zu üblichen N und A Wärmeleitpaste wäre mal nett.

thermalgrizzly scheidet für mich aus. Herr B mag sich gut vermarkten. Der wissenschaftliche oder technische Inhalt seiner früheren Videos haben mich äusserst rasch zum Stoppen dieser Videos bewogen. Herr Igor fällt manchmal in dieselbe Kategorie.

Wenn du wissenschaftliche und technische Inhalte kritisieren willst habe ich dafür immer ein offenes Ohr. Da wären dann konkrete Beispiele besser als in Rätseln zu sprechen.

 

[Scrush]

wenn man auf den direct die HS nen luftkühler schnallt, gibts da irgendwelche abweichungen? funktioniert genauso wie auch sonst ?

 

[Tremendous]

Wenn du tief genug runter kommst mit dem Kühler ja. Aber das war oftmals das Problem.

 

[KaerMorhen]

Die Menge LM war so genau richtig Habe das weit über tausend Mal gemacht.

Es sah nur soviel aus im Video, daher meine Frage, nutze ja selbst LM allerdings nur auf der GPU.
Wobei der Umgang im Video schnell sehr lapidar aussehen kann, ohne dass dieses auch der Fall ist.
Zumal wir nicht nachvollziehen können, ob in der Nachbearbeitung ohne Kamera etwas korrigiert wurde.

Hast du so einen Directdie Kühler aus Vollmetall/ Vernickelt geplant oder bleibt das ferne Wunsch/ Theorie einiger Nutzer hier im Forum?
Wird dann ja wohl eh mehr die Optik und Haltbarkeit als die effektive Kühlung betreffen.

Hattest du das am kleinen Radi oder direkt am Mora dran? Das habe ich glatt nicht mitbekommen^^

 

[janos66]

beim K7 war Direct-Die Standard, dass ist aber leider nichts für Grobmotoriker.
War immer witzig wenn die Kunden mit angenagten CPU's bei K&M standen und behauptet haben, dass sie die CPU so gekauft hatten

 

[Tremendous]

Also meine erste AMD CPU konnte nur Direct Die :P

 

[fax668]

Hast du so einen Directdie Kühler aus Vollmetall/ Vernickelt geplant oder bleibt das ferne Wunsch/ Theorie einiger Nutzer hier im Forum?

Da lässt sich doch ein beliebiger Kühler von einem anderen Hersteller verwenden. Wird in dem Video doch sogar mit einem AIO Kühler gezeigt.

 

[KaerMorhen]

Da lässt sich doch ein beliebiger Kühler von einem anderen Hersteller verwenden. Wird in dem Video doch sogar mit einem AIO Kühler gezeigt.

Ich habe es schlecht ausformuliert, das war schon auf den von Roman gezeigten Kühlblock bezogen, ob es diesen auch in Vollmetall geben wird, passend zum D-Die

 

[der8auer]

Es sah nur soviel aus im Video, daher meine Frage, nutze ja selbst LM allerdings nur auf der GPU.
Wobei der Umgang im Video schnell sehr lapidar aussehen kann, ohne dass dieses auch der Fall ist.
Zumal wir nicht nachvollziehen können, ob in der Nachbearbeitung ohne Kamera etwas korrigiert wurde.

Hast du so einen Directdie Kühler aus Vollmetall/ Vernickelt geplant oder bleibt das ferne Wunsch/ Theorie einiger Nutzer hier im Forum?
Wird dann ja wohl eh mehr die Optik und Haltbarkeit als die effektive Kühlung betreffen.

Hattest du das am kleinen Radi oder direkt am Mora dran? Das habe ich glatt nicht mitbekommen^^

Ja im Video ist nur ein kleiner Teil zu sehen Das kann natürlich einen falschen Eindruck erwecken.

Aktuell ist keine Vollkupfer-Version geplant. Wenn es rein um Haltbarkeit geht wäre die POM Version vergleichbar.
Ich bequatsche das mal mit meinem Team und melde mich. Kann aber sein, dass wir es aufgrund der niedrigen Stückzahl bei Direct-Die Kühlern nicht realisieren können.

Der Kühler war am MoRa, der unter dem Tisch steht.

 

[hithunter]

Package meldet den höchsten gemessenen Wert der CPU also ist das sehr wohl relevant - allerdings eben nur für die einzelne CPU. Und da alle Benchmarks mit der gleichen CPU gemacht wurden ist das sehr wohl relevant.

Also bei mir war Package seit Zen 3 und 4 immer stets unplausibel wenn man das in Zusammenhang mit der Leistung vergleichen hat. Die einzelnen Core Temperaturen verhalten sich da plausibler und skalieren proportional mit der Coreleistung. Package und CCD tun das nicht. Messwerte können übrigens auch falsch sein und so lange AMD kein Schema sendet, weiß keiner wirklich wie Package und CCD überhaupt ermittelt werden. Laut dem Interview von Dir mit dem AMD Ing. wird hier unter den mehreren Temperatursensoren im Kern dann immer der höchste Wert ausgelesen. D.h. Package liest nicht den selben Temepratursensor wie der Messwert der einzelnen Cores aus, darum ist Package immer höher als der heißeste Kern. Sondern Package ermittelt von irgendeinen unbekannten Kern auch noch irgendeinen unbekannten Sensor im Kern. Messtechnisch ist das alles andere als schön und man sollte bezüglich Messsicherheit eigentlich immer den gleichen Sensor an der gleichen Stelle auslesen. Ansonsten wird das Messsystem schnell instransparent und ist nicht mehr nachzuvollziehen. Zumal man an einer anderen Messstelle immer eine andere Temperatur hat.

Darum finde ich Package und CCD alles andere als relevant. Vor allem kann man Anhand der Core Temperatur auch zeigen wie sich der Hotspot bei einem neuen Kühlerdesign verändert hat. Gerade im Bezug auf dein Bracket Kit bezüglich Thematik der Kühlerverschiebung. Auch kann man hier wunderbar erkennen wie sich eine dünnere oder dickere Bodenplatte etc. auswirkt.

Package und CCD wären dann interessant, wenn mit einer Klassifizierung alle vorhandenen Temperatursensoren ausgelesen werden können und hier es keine versteckten Sensoren geben würde. Instransparente Messsysteme sind einfach misst. Und wie unzuverlässig so ein instransparentes Messsystem sein kann, hast Du ja mit dem entlöteten ZEN 4 selbst gesehen. Die 200 °C wurde sicher von keinem Sensor gemessen und somit gab es auch keine Sicherheitsabschaltung.

 

[s.nase]

Kann man nicht auch ein passend ausgeschnittenen Wärmeleitpad als Dichtung missbrauchen, um zu verhindern das überschüssiges LM an Stellen kriecht, wo man es nicht haben will?

 

[Wounder]

Was ich nicht verstehe und ich bitte um Aufklärung.

Ist jetzt der wasserkühler von derbauer besser als ein normaler heatkiller/andere CPU kühler?
Ist es möglich mit diesem direct die frame auch andere wakü zu montieren ohne bastelarbeiten?

Wird es limitiert sein oder ein durchgängiges Produkt?

 

[KaerMorhen]

Ist es möglich mit diesem direct die frame auch andere wakü zu montieren ohne bastelarbeiten?

Hast du dich schon einmal mit Direct Die beschäftigt?

Es geht hier erstmal nur um den Rahmen um die CPU und die Auflage, der Kühler kann wie gewohnt jeder Wald und Wiesen Block sein, ob für Luft oder Wasser ist da egal.
Mit seinem selbstgebauten Block schafft es Roman so weit ich das verstanden habe noch bessere Kühlleistungen in Verbindung mit dem DDie aber auch generell, da dessen Flächen nochmal um fast 1 μm flacher/ glatter sind.

 

[EvoluT1oN]

1.) Wird es den High Performance Heatspreader einzeln geben, oder nur in Kombination seinem Block?

2.) Ich gehe davon aus es wird sowohl WLP zwischen CPU-Die und Heatspreader als auch zwischen Heatspreader und Kühlblock benötigt bei dieser Lösung. Ist die Annahme richtig?

 

[aclogic]

1.) Wird es den High Performance Heatspreader einzeln geben, oder nur in Kombination seinem Block?

Nur in Kombination macht keinen Sinn, da es zwei "unabhängige" Produkte sind, die man nicht gleichzeitig nutzen kann.

2.) Ich gehe davon aus es wird sowohl WLP zwischen CPU-Die und Heatspreader als auch zwischen Heatspreader und Kühlblock benötigt bei dieser Lösung. Ist die Annahme richtig?

Es wird an allen Übergängen im Normalfall ein WärmeLeitMittel( Paste, Pad, Flüssigmetall, Lot) benötigt.

Variante 1
Die -> WLM -> HPHeatspreader -> WLM -> "normaler" Kühler(AIO,WaKü-Block oder Luftkühler)

Variante 2
Die -> WLM ->Direct-Die-Kühler

 

[ronin7]

Wann gibts den Mal zu bestellen?

 

[corross]

Stand 30.04.2023 in "3-4 Wochen". Sollte also bald zu haben sein: (An den youtube-link folgendes ran schreiben, damit Ihr zur richtigen Stelle kommt: "&t=1336s")

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Stand 30.05.2023: Eben mal bei Caseking angefragt - Ein Datum, wann der "AM5 Mycro Direct Die" ins Sortiment aufgenommen wird, war dem Mitarbeiter noch nicht bekannt. Also noch 2 Wochen warten, oder dann nach einer anderen Lösung schauen.

Selber modellieren/fräsen/vernickeln wollte ich das Ding eigentlich nicht.

Stand 01.08.2023 - Nun gelistet bei Caseking, voraussichtlich zu haben ab 17.08.2023.