Für zukünftige GPUs: High Bandwith Memory von SK Hynix im Detail erläutert

[Don]

<p><img src="/images/stories/logos-2013/skhynix.jpg" width="100" height="100" alt="skhynix" style="margin: 10px; float: left;" />Die Anbindung von Speicher spielt für aktuelle CPUs und GPUs eine immer wichtigere Rolle. Nicht ohne Grund wachsen die Caches immer weiter an und die Hersteller wie AMD und NVIDIA lassen sich im GPU-Bereich immer mehr einfallen, um die zur Verfügung stehende Speicherbandbreite besser nutzen zu können. <a href="index.php/artikel/hardware/grafikkarten/32697-nvidia-geforce-gtx-980-und-970-mit-maxwell-architektur-im-xxl-test.html?start=2" target="_self">Dazu gehören zunächst einmal Software-Mechanismen, die mittels Speicherkomprimierung die übertragenen Datenmengen reduzieren</a>. NVIDIA präsentierte auf der GTC den "Maxwell"-Nachfolger "Pascal", <a...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/grafikkarten/32860-fuer-zukuenftige-gpus-high-bandwith-memory-von-sk-hynix-im-detail-erlaeutert.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>

 

[Brainorg]

Schön und gut. Aber bei diesen "3D-Strukturen" ist die Wärmeabfuhr doch sicher ein großes Problem? Vor allem bei 4 layern?

 

[chrisdash]

Kommt drauf an, Speicher wird ja oftmals gar nicht mehr so heiß, dass er überhaupt gekühlt werden muss.

Fürs Übertakten wird es dann vielleicht hinderlich.....?!

 

[Pickebuh]

Wir reden hier über Speicher. Der wird nicht so warm.

 

[analogwarrior]

außerdem fließen ja wesentlich geringere Ströme (wie auch im Text zu lesen) deswegen wohl eher nicht.

 

[Brainorg]

Wenn der Speicher über die DIE gestapelt wird, 4 layer! und somit diese ja verdeckt+wärmt, muss das doch auf jeden Fall extrem hinderlich sein was die Kühlung der DIE angeht.
Und wenn ich bedenke das mein RAM auch mit 1,2V arbeitet und trotzdem zimlich "warm" werden kann... na ich weiß nicht.

Lassen wir uns überraschen

 

[xXx-Eagleone-xXx]

Wenn der Speicher über die DIE gestapelt wird, 4 layer! und somit diese ja verdeckt+wärmt, muss das doch auf jeden Fall extrem hinderlich sein was die Kühlung der DIE angeht.
Und wenn ich bedenke das mein RAM auch mit 1,2V arbeitet und trotzdem zimlich "warm" werden kann... na ich weiß nicht.

Lassen wir uns überraschen

Da arbeiten gut bezahlte Ingenieure und werden mit sicherheit nicht das Thermik Problem vergessen. Ich glaube kaum, das wird enduser uns darüber einen Kopf machen müssen Und was ist ziemlich warm? 60-70°C sind für ram nicht wirklich ein problem und diese "ramkühlung" ist eh überbewertet, es haben mittlerweile zig tests gezeigt, das ram, ohne kühlkörper meist weniger warm wird, als mit kühlkörper. Ein Luftzug auf der nakten ramoberfläche ist meisten viel effektiever als passive kühlkörper.

 

[Brainorg]

Ja klar
Mir geht es bei meiner Überlegung auch weniger um den RAM als um die Kühlung der drunter liegenden DIE.
Die "Sorge" ist halt das dann das OC Potential darunter leiden könnte.
Aber recht hast du, soll nicht meine Sorge sein

 

[Don]

Das ist sicherlich ein Punkte, der noch eine Rolle spielt. Allerdings sehen aktuelle Umsetzungen Pläne noch vor, dass der Speicher NICHT direkt auf dem Chip sitzt, sondern direkt daneben. Das sieht man auf den ersten Developer-Bords von Pascal auch: GTC 2014: NVIDIA präsentiert NVLINK, 3D Memory und neue 'Pascal'-GPU

 

[trkiller]

Hört sich doch klasse an, hoffe die neue High End Klasse von AMD wird mit diesem Speicher bestückt.

 

[D3rs3lbi43]

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[Mawa62]

Ich halte das für Augenwischerei mit den Abständen. Nicht die Stromgeschwindigkeit ist für Verzögerungen verantwortlich sondern die Taktrate.

Bringt also garnichts, selbst wenn man 20 GByte 10-fach "gestapelt" in 2 nm Strukturbreite packt, wenn es immernoch nur auf 200 MHz getaktet ist.
Lohnt sich aber natürlich enorm für den Hersteller, mehr Gbyte zu verkaufen, im Besonderen wenn er dafür tatsächlich nur mehr Silizium (Sand) und ein paar neue technische Tricks investieren muss.