1. RGB RAM, zumindest der durchschnittliche, wie du ihn beschreibst (G.skill) hat die LEDs oben am PCB je obere hälfte links und dann untere rechts angebracht. Die Heatspreader sind nur angeklebt. Wenn du die GLEICHMÄßIG! mit einem Heißluftföhn erwärmst bis du sie gerade noch so anfassen kannst und die richtigen Werkzeuge zur Hand hast (etwas aus Kunststoff: flach, Angelsehne ist auch nicht schlecht) sind die dann relativ einfach zu entfernen. schau dir aber videos an, wie man den Defuser oben abbekommt, der über den LEDs ist und die Heatspreader festhält.
3600 16-19-19 ist kein B-Die. Für weitere Referenzen schau in der Ultimativen B-Die liste nach. Ich glaub die bekommst du so bis 4100-4200MHz wenn ich mich recht entsinne.
Du solltest aber noch folgendes wissen: Ein Lüfter tut es auch. Ich bin zwar auch auf der Wakü-schiene, aber du musst bedenken, dass du die auch Kühlen musst. Heißt dein Wasser muss entsprechend kälter sein. Ich hab so gute 25°C Wasser unter Last bei 18°C Raum nur für CPU auf einem 420mm. Im Sommer wird das dann schon eng wenn du +30°C Raum hast, denn der Wärmeaustausch ist nicht der beste, da die meisten Kühler max. über wärmeleitpaste dran sind und dann nochmal über paste am eigentlichen wasserblock. gibt zwar welche die im Modul selbst nen Rohr haben, aber die werden nicht mehr hergestellt (alphacool hatte welche) sind somit recht teuer und extrem schwer zu verbinden. Die EK Monach die ich habe sind so das Standard ding, was du so kaufen kannst. Ich hab es so gelöst, dass der RAM eigene Pumpe und 280mm Radiator hat, zusammen mit den VRMs (MX XI Formula). Das ist nicht billig. mal ganz abgesehen von den risiken die module zu beschädigen beim Heatspreader entfernen. Du hast zwar mit die besten Module dafür, wenn du Tridend Z hast, aber es ist kein Spaß die dinger ab zubekommen. Weil Hebeln ist ne ganz schlechte Idee. Hab ich zwar gemacht auf der Seite ohne ICs (vorne) weil ich dumm war und es ist nochmal gut gegangen, aber die gefahr irgendwas auf dem PCB abzureißen ist sehr groß beim Hebeln. Ein flacher Keil aus Plastik oder Gummi und angelsehne/zahnseide zum Kleberschneiden ist das beste was mir so einfällt. Du willst halt verhindern dass der Kleber wieder anklebt.
Wenn du das alles vor Augen hast und immer das immer noch machen willst, viel erfolg. Ich möchte dich auch nicht davon abbringen. Aber angesichts der Tatsachen wie Kosten und Risiken, ist es halt nicht wirklich "Sinnvoll". Ich habs gemacht weil ich interessant fand für mein System, aber ist jetzt nichts für Anfänger wenn du verstehst was ich meine. Nen Lüfter dafür hat etwa den gleichen Effekt. Für 60€ bekommst du nen In Win Mars in schwarz oder rot mit Schwenkarm, wenn du nicht den Lüfter anderweitig festklemmen willst. Immer noch teuer, aber allein das Kühlstück für den RAM dürfte gleich viel oder mehr kosten, wenn man die 2 Fittinge mitrechnet, die du min. brauchst.
Der Unterscheid zwischen NEO und RGB ist nicht groß. Die NEO sollten vlt. etwas niedrigere Latenzen hinbekommen. Hängt natürlich auch von der IC Güte ab, aber wenn man noch etwas bessere Timings haben will, scheinen NEO besser. Braucht man aber schon glück welche zu bekommen oder halt Geld für die entsprechenden Bins und weniger glück. Zumal du nicht unbedingt so hart an die Grenze gehen musst. Bist du unter 4400 macht über 1,5V meiner Erfahrung nach keinen Sinn. Und 1,55V machen zwar viele hier, aber es gibt kaum (mir sind 2 bekannt?) XMP Profile die höher gehen. Kann man so oder so interpretieren, aber fakt ist das Langzeitstudien fehlen. Daher auch hier auf eigene Gefahr. B-Die macht dass wohl ohne zu zucken, aber jeder IC ist anders und mehr Spannung heißt auch immer mehr schnellere Beschädigung. Ob das 2% Lebensdauer ist oder 50%.
