Kann trotzdem sein, daß TSMC letztendlich 7.86Nm macht. Dann heisst es trotzdem 7nm
Für GF wäre schon länger wichtig auch die erste "Komponente" stärker zu verkleinern. Wäre schon direkt kein falscher Schritt gewesen. In Folge von dann 14/12, wäre auch ein 14/10 FinFET nicht verachtenswert
Das ist immernoch Stückchen einfacher was yield angeht als TSMC 12nm.
Keine Ahnung was die sich alle dermassen drauf versteift haben bzw. was die Fertiger alles blauäugig versprochen haben. Hier hat man sich eindeutig nicht nur bei GF mit den Plänen für die wirtschaftliche Einführung übernommen.
Man hätte eindeutig gewarnt sein müssen, wenn man sich anschaut wie lange Intel schon dran rumlaboriert. Auch auf der Seite der Auftraggeber...
Intel macht erstmal 10nm mit
teilweise Kobalt statt Kupfer. Ohne EUV, aber mit Quad Patterning. Strom ist das eine, aber mit den 10nm kann Intel die Transistoren bisschen dichter packen als GF und TSMC es mit 7nm vorhaben (!) Samsung will 7nm mit EUV machen.
Und selbst die 10nm (CanonLake) verzögern sich bei Intel fortlaufend. Der alleinige i3-8121U ist für mich nur eine Zeichensetzung, damit es nicht heisst, da kommt noch überhaupt nichts bei raus
Daher haben wir nun auch noch 14++ nm Lakes bei Intel
GF meinte übrigens, sie können 7nm ohne EUV machen (!?!) Dafür mit gate pitch 56nm, statt wie bei den anderen 54nm. Es will trotzdem nicht. Die Annahmen waren imho sehr naiv gewesen.
edit:
Übrigens. Die Meldung von GF lautet, daß man die Entwicklung des 7nm bis zur wirtschaftlichen Produktionsreife, erstmal gestoppt hat. Ich weiß nicht, ob "eingestellt" hier das Wort der Wahl ist. Wenn man schon unbedingt nicht (?) das "angehalten" des
Communiqué verwenden möchte, wäre "legt erstmal aufs Eis" imho passender gewesen.
Ergo, man hat die Weiterentwicklung des 7nm erstmal aufs Eis gelegt und nicht den 7nm Prozess eingestellt. Und damit auch sorry dafür pescA , daß mein Anspruch an Luxx-Comminity höher liegt als an irgendeine IT-Netzschmiere...
