Holzis Ex-Interner WaKü Club "as good as it gets" ;) "Eine Reise von der Eiswand bis zum Mora"

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Was haltet ihr von diesen pads?

Edit:
Von ALC ist nicht so einfach, da gibt es fast nur 0,5mm oder 1,0mm in 100x100, aber nicht 1,5mm. Und 1,0mm + 0,5mm möchte ich ungern zusammen legen
 
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Was haltet ihr von diesen pads?

Edit:
Von ALC ist nicht so einfach, da gibt es fast nur 0,5mm oder 1,0mm in 100x100, aber nicht 1,5mm. Und 1,0mm + 0,5mm möchte ich ungern zusammen lege
Wenn du effizient und kühl haben willst, dann kennst du die Antworten bereits aus den zahlreichen anderen Threads in denen du aktiv bist.
Du fragst immer andere, wenn dann Tips und Hilfe kommt ziehst du eh dein eigenes DIng durch.

In den Kühlerthreads wurde doch schon so viel ausprobiert und es wurde im Durtchschnitt valide Daten zusammengetragen.

Kein LM mehr weil schlechte Erfahrungen oder wie kommt das? Ist für den Hausgebrauch egtl. egal was du nimmst hauptsache es funktioniert ;)
 
Hast ja recht, frage demnächst direkt dich :d
Das wäre das mindeste!

Nee mal ehrlich, du bist in allen relevanten Threads zu AMD und Nvidia aktiv am kommentieren und solltest egtl. nach deinem ganzen Gebastel und recherchieren selbst auf eine für dich angemessene Lösung kommen, zumindest was die Pads betrifft, bei der WLP wäre ich auch offen für Informationen.
Bei der 6900xt waren mir MX 4+5 einfach zu dünn und sind an den Seiten herausgelaufen, somit war keine gute Auflage/ Brücke der GPU zum Kühler vorhanden.

Etwas zähere pasten haben sich ja die letzten Jahre durchgesetzt, was bei den teilweise grossen Produktionsabweichungen für Spaltmaaße auch ratsam ist (siehe Pads, die hast du früher nirgends benötigt da alles sauber ohne Spaltmaaß gefertigt wurde).

Jetzt werden ja bereits GPUs konkav und konvex geliefert^^
Ist mir zu gefährlich die Sauerei und wenn man die Karte mal verkauft oder versenden muss, muss das Zeug wieder runter, weil es sich sonst überall verteilen kann. /:
Okay das ist verständlich, wobei in der Nutzung würde ich mir nur bei vertikalem Verbau etwas Sorgen machen, mit Lack und Isoprop. ist das auf jeden Fall fix weg.
 
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wenn man die Karte mal verkauft oder versenden muss, muss das Zeug wieder runter, weil es sich sonst überall verteilen kann. /:
Mit Verlaub: Nur wenn es falsch oder im Übermaß aufgebracht wurde wie bei dir und deinem letzten Kartenversand.
 
Jetzt muss ich doch mal fragen, ist denn Flüssigmetall besser geeignet, die Lücken zwischen Heatspreader der GPU und Kühler aufzufüllen als eine nomale Wärmeleitpaste?
Habe damit keine Erfahrung, Flüsigmetall hört sich nur soviel dünner und delikater an und könnte ich im Vergleich mit einer viskosen WLP die Wölbungennicht besser überbrücken, auch wenn der Wärmeleitwert natürlich schlechter ist? Ich suche da auch nach Alternativen.
 
Es hat bei meiner 6900xt unter Last bei maximal möglichen Watt den eh schon sehr heissen Hotspot bei wenig Mhz nochmal um 10-15 Grad gesenkt.
GPU selbst bleibt konstant und wird weniger heiss, die Karte reagiert direkt auf die WaKü und ist nach Lastszenarien sofort wieder heruntergekühlt, das ging mit Paste in dem Ausmaaß nicht.

Und ich verwende einen Vollkupferkühlblock wohlgemerkt, alle 2-4 Monate mal re-pasten bis das Kupfer "gesättigt" ist, der wird nach entfernen des LM eher "unschön aussehen", da kann man dann aber auch mitm Dremel und Polierschreibe drüber und etwas aufhübschen.
 
Jetzt muss ich doch mal fragen, ist denn Flüssigmetall besser geeignet, die Lücken zwischen Heatspreader der GPU und Kühler aufzufüllen als eine nomale Wärmeleitpaste?
Habe damit keine Erfahrung, Flüsigmetall hört sich nur soviel dünner und delikater an und könnte ich im Vergleich mit einer viskosen WLP die Wölbungennicht besser überbrücken, auch wenn der Wärmeleitwert natürlich schlechter ist? Ich suche da auch nach Alternativen.
LM leitet besser als die beste Paste. Von Wölbungen auf dem Chip oder Lücken zum HS, die es auszugleichen gilt, ist meines Wissens bei den aktuellen AMD-GPUs nichts bekannt. Ja, es ist delikat, weil es flüssiger ist, anders aufgebracht werden muss als WLP und nicht mit den elektronischen Bauteilen rings um das Die (oder überhaupt) in Berührung kommen sollte. Außerdem muss auch die Gegenseite am Kühler damit behandelt werden und die richtige Menge ist entscheidend, s. o.

Auf der Suche nach den letzten paar Grad wird man bei Liquid Metal fündig, wenn man es richtig macht. Ist ein Wasserblock die Torte, ist LM die Kirsche obendrauf.

Edit: Was die von @KaerMorhen beschriebenen Nacharbeiten angeht: Die chemische Reaktion mit Kupfer verpflichtet nach meiner Erfahrung nicht dazu, das LM für eine langfristig wirksame Kühlung quartalsweise neu aufzutragen, zumindest nicht bei vernickelten Kupferblöcken.* Macht man es trotzdem, lässt sich das verfestigte LM auf dem Kühler auch ganz ohne Maschinen mit Polierwatte entfernen. Das ganze Thema ist keine Raketenwissenschaft, man muss nur bereit sein, sorgfältig zu arbeiten. Aluminiumkühler sind tabu für LM. Auch Sub-Zero soll damit nicht gut funktionieren.

* Aber auch der Vollkupfer-HS auf meiner geköpften und mit LM versehenen CPU hat nicht dazu geführt, dass deren Temps sich im letzten Dreivierteljahr verschlechtert hätten.

Edit 2: Zur Verwendung von LM mit verschiedenen Kühlermaterialien siehe z. B. dieses Video.


tltw: Aluminium nein, Nickel ja, Kupfer auch, wird nur unschön.
 
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man muss nur bereit sein, sorgfältig zu arbeiten.

jaja wie auch immer, ich lass mal die Pfoten von dem Zeuch und habe mich für die Gelid pads in 1,5mm und der ALC Subzero WLP entschieden.
Mit den Gelid pads hatte ich tatsächlich schon mal gute Erfahrung gemacht mit meiner ersten 6900er Karte und dem Bykski Block. :)

Hätte aber gerne mal die ALC Rise ultra soft probiert aber ist kaum zu bekommen und dann passen die Dimensionen meistens nicht. /:
 
@ ShirKhan Danke für die Erläuterung. Ich glaube in diesem Fall (und bei mir), die Frage nach einer WLP-Empfehlung von zuvor, ging es um eine RTX 30XX Nvidia Karte.
Und da wäre schon die Frage, ob es überhaupt Aussicht auf Erfolg hat, bei einem möglicherweise etwas konvexen Heatspreader Flüssigmetall einzusetzen.
 
Okay, das Problem kenne ich nur vom Hörensagen. Kann ich nix zu beitragen.
 
Die chemische Reaktion mit Kupfer verpflichtet nach meiner Erfahrung nicht dazu, das LM für eine langfristig wirksame Kühlung quartalsweise neu aufzutragen, zumindest nicht bei vernickelten Kupferblöcken.
Tut es auch nicht, aber wenn man zuwenig nutzt wird ggf. es erfoderlich, trockene kleine Veränderungen sind ebenfalls kein Zeichen für "schlechte" Funktion.
Ich denke mal 1-2 x im Jahr kontrollieren langt, ist bei WLP ja nicht anders, Kryonaut hält auch länger aber wird nach nem Jahr schon deutlich trockener.

Habe meine GPU zwischen zwei QD3 gesetzt aber auch nur weil ich sobald Geld da ist mal andere Pads nutzen möchte und nicht immer den gesamten Loop auftrennen und ablassen möchte.
Ebenso bewusst LM genutzt und keinen vertikalen Verbau, falls ich zuviel genommen haben sollte.

Holzi hat wohl schlicht auf Grund seiner Matschepampeaktion etwas die Buchse voll... sofern der Kühler kongruent aufliegt wäre es egal was man nimmt, nur ohne LM erreichst halt keine Top Benchmarkergebnisse.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Und da wäre schon die Frage, ob es überhaupt Aussicht auf Erfolg hat, bei einem möglicherweise etwas konvexen Heatspreader Flüssigmetall einzusetzen.
Ja wie ich oben sagte waren früher auch nie gross Padsmods notwendig, das ist heute alles anders.
LM ist hier auch kein Thema, da es mit Glück nicht nur den GPU konvex hat sondern auch den Kühler^^
 
Sollten man jetzt auch noch mit Konvexitäten bei Kühler und GPU Die zu rechnen haben, würde eine erfolgreiche LM Behandlung einem Glückspiel gleichen. /:
Ich belasse es in Zukunft bei normaler WLP, es sei denn in Zukunft kommt eine Art LM Pad mit leichter und sicherer Anwendung bei vergleichbarer Leistung, dann könnte man nochmal darüber reden.
 
Sollten man jetzt auch noch mit Konvexitäten bei Kühler und GPU Die zu rechnen haben, würde eine erfolgreiche LM Behandlung einem Glückspiel gleichen
Das wirkt sich auch auf WLP aus, ist der Abstand zum Kühler zu gross bringt einem auch festere WLP nichts.
Das Problem ist ja ein grundlegendes in der Branche, ich befürchte auch dass das immer schlimmer wird, wenn ich mir die ultraflachen TVs ansehe, grösser, flacher mehr Bildtechnik aber eben alle am Wabbeln wie nasse Tapete.
 
Das Problem ist ja ein grundlegendes in der Branche, ich befürchte auch dass das immer schlimmer wird, wenn ich mir die ultraflachen TVs ansehe, grösser, flacher mehr Bildtechnik aber eben alle am Wabbeln wie nasse Tapete.
Den Zusammenhang muss man auch erst mal herstellen. :bigok:

Tipp: Kauf teurer, dann wabbelts weniger. Mein 2012er-65-Zoll-Plasma wiegt 70kg und geht fast als panzerbrechend durch. Wenn der mal kaputtgeht, muss ich die Wand einreißen, den krieg ich nie wieder ab. :LOL:
 
Hehe ja, wenn ich daran denke dass die neuen Prozessoren mit 3 nm dann nochmal ca. 50% dünner bei vielfacher Belegung an Grösse aufweisen. Da können die Dies auch um einige reduziert werden.

@holzi das haben wir ja bei AMDs Kohlefaser-/ Graphitpads gesehen, da funktioniert es gut wenn auch nicht perfekt.
Nur bekommt man sowas nirgends in der Qualität zu kaufen.
Davon kann ich nur abraten, hatte die mal und nie aktiv genutzt, das "einbrennen" ist absoluter Nervkram af und sehr ungenau = geht schnell in die Hose.
Da hat Igor auch mal was zu gezeigt.


Zusammenfassung möglicher Fehler​

  • Falsche Pad-Größe
  • Verschmutztes Pad oder unsauberer IHS
  • Zu wenig oder ungleicher Anpressdruck
  • Zu schneller Burn-In oder zu zeitiger Abbruch
Serverpads taugen da auch nicht soviel.
 
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Zusammenfassung möglicher Fehler​

  • Falsche Pad-Größe
  • Verschmutztes Pad oder unsauberer IHS
  • Zu wenig oder ungleicher Anpressdruck
  • Zu schneller Burn-In oder zu zeitiger Abbruch
Habe die nie probiert, hätte aber schon erwartet dass das vermeidbare Probleme sind für Leute die sich eine Wasserkühlung zusammenbauen oder jemals mehr als Batterien in eine Fernbedienung "eingebaut" haben 😅
 
Nee, das sind teufels Pads, einmal nicht lang genug heiss oder zu heiss und kannst das knicken.
Gefährlicher als mit der Tube LM^^
 
einmal nicht lang genug heiss oder zu heiss und kannst das knicken.
Würde nicht lange genug nicht bedeuten dass der burn-in einfach nochmal richtig gemacht werden muss? Geht doch nichts kaputt wenn das Pad noch nicht heiß war.
Und zu heiß: jeder moderne Prozessor taktet bei zu hohen Temperaturen automatisch runter beziehungsweise schaltet irgendwann ab, das geht auch nichts mehr kaputt. Im schlimmsten Fall muss man eben nochmal richtig einbrennen.
 
Nee das macht schon Sinn so, man soll einen festen Temperaturbereich nicht über und unterschreiten.
 
Das Material ist da :d


Dann mach ich mich am Freitag oder Samstag mal dran und versuche die Karre aus dem Dreck zu ziehen ....
 

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Wieso noch die schlechten EC360 zusärtzlich?
 
Die hatte ich noch da kommt nur zum Einsatz falls die pads nicht ausreichen ;)
 
ich hab die teure AlphaCool UltraSoft bin super zufrieden mit denen. Kann der Wissenchaft mit Shore00 nicht mehr ganz folgen und hab mich da einfach an Igor orientiert :d
 
Ds mit den Shore Härten ist aber auch etwas verwirrend wenn man da sonst keinen Bezug zu hat.
Mit den 7 und 11 w/mk machst auf keinen Fall etwas falsch
 
ich bin jetzt am überlegen, weil ich ja die 6900er auf Wasserkühlung umgebaut habe, mehrfach den Kühler wieder aufmachen musste wegen LED Tausch, Anschlüsse gewechselt usw. und dabei die Pads beschädigt habe, wann meine Karte explodiert. Auch habe ich billige Paste benutzt, weil ich keine andere mehr hatte. Steht die Karte wegen der laienhaften Behandlung mit WLP und Pads, vor der totalen Vernichtung oder füll ich nur die Taschen gieriger Händler wenn ich neue kaufe. Meine Temps sind ja bekannt CPU Package im Idle bei 32°C und beim zocken irgendwo bei 50°C und die GPU Hotspot Idle 24°C und zocken 45-55°C. Ich habe da bedenken das die zerfledderten Pads für Speicher usw. die Wärme nicht mehr so gut weiterleiten.
Ich finde das Thema Leitpaste und Pads für CPU und Gpu ist fast so wichtig wie Mondraketen-Technik.
 
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