Jetzt muss ich doch mal fragen, ist denn Flüssigmetall besser geeignet, die Lücken zwischen Heatspreader der GPU und Kühler aufzufüllen als eine nomale Wärmeleitpaste?
Habe damit keine Erfahrung, Flüsigmetall hört sich nur soviel dünner und delikater an und könnte ich im Vergleich mit einer viskosen WLP die Wölbungennicht besser überbrücken, auch wenn der Wärmeleitwert natürlich schlechter ist? Ich suche da auch nach Alternativen.
LM leitet besser als die beste Paste. Von Wölbungen auf dem Chip oder Lücken zum HS, die es auszugleichen gilt, ist meines Wissens bei den aktuellen AMD-GPUs nichts bekannt. Ja, es ist delikat, weil es flüssiger ist, anders aufgebracht werden muss als WLP und nicht mit den elektronischen Bauteilen rings um das Die (oder überhaupt) in Berührung kommen sollte. Außerdem muss auch die Gegenseite am Kühler damit behandelt werden und die richtige Menge ist entscheidend, s. o.
Auf der Suche nach den letzten paar Grad wird man bei Liquid Metal fündig, wenn man es richtig macht. Ist ein Wasserblock die Torte, ist LM die Kirsche obendrauf.
Edit: Was die von
@KaerMorhen beschriebenen Nacharbeiten angeht: Die chemische Reaktion mit Kupfer verpflichtet nach meiner Erfahrung nicht dazu, das LM für eine langfristig wirksame Kühlung quartalsweise neu aufzutragen, zumindest nicht bei vernickelten Kupferblöcken.* Macht man es trotzdem, lässt sich das verfestigte LM auf dem Kühler auch ganz ohne Maschinen mit Polierwatte entfernen. Das ganze Thema ist keine Raketenwissenschaft, man muss nur bereit sein, sorgfältig zu arbeiten. Aluminiumkühler sind tabu für LM. Auch Sub-Zero soll damit nicht gut funktionieren.
* Aber auch der Vollkupfer-HS auf meiner geköpften und mit LM versehenen CPU hat nicht dazu geführt, dass deren Temps sich im letzten Dreivierteljahr verschlechtert hätten.
Edit 2: Zur Verwendung von LM mit verschiedenen Kühlermaterialien siehe z. B. dieses Video.
tltw: Aluminium nein, Nickel ja, Kupfer auch, wird nur unschön.