IBM Power10 bietet 30 Kerne mit SMT8, PCIe 5 und OMI Memory

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Auf der HotChips-Konferenz im August 2016 stellte IBM die POWER9-Architektur vor. Zur HotChips 32, die heute startet, präsentiert IBM den Nachfolger POWER10. Dieser ist IBMs erster in 7 nm gefertiger Prozessor, der in allen Bereichen im Vergleich zu POWER9 überarbeitet wurde und demnach auch in allen Bereichen verbessert worden sein soll. Neben der Fertigung betrifft dies die Core-Architektur, aber auch die Speicher- und I/O-Funktionen.
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Ich würde gerne so ein Mainboard sehen das 16 Sockes für die SMC hat, oder wird das dann auf mehrere Mainboards verteilt und die sind dann mit dem OMI verbunden?
 
Die sitzen nicht alle auf einem Board. Ich würde von vier Sockel pro Serverboard ausgehen. Verbunden sind die Prozessoren untereinander per PowerAXON.
 
Die Server/Prozessoren wird es aber auch erst in der zweiten Jahreshälfte 2021 geben. Dann ist man mit DDR5 und PCI-Express 5.0 bei AMD und Intel ebenfalls soweit.
 
Ändert nichts dran das IBM der erste mit ist ^^
 
Nein, Intel hat Sapphire Rapids auch schon mit DDR5 und PCIe 5.0 angekündigt.
 
AMD feiert PCIe 4.0 als Neuerung und IBM kommt direkt mit PCIe 5.0 um die ecke :fresse:
AMD hat aber bereits vor einem Jahr 4.0 als Neuerung gefeiert... 5.0 darf man auf dem nächsten AMD und Intel Sockel erwarten. Also beim 1200 Nachfolger und AM5 und die stehen ebenfalls für Ende 2021 bzw. Anfang 2022 auf dem Programm.
 
Mir würde auch PCIe 3.0 reichen, wenn die mal nicht so geizen und auch Otto-Normalverbraucher Plattformen im Vollausbau mit 36-48 PCIe-Lanes ausstatten würden.
Muss nicht umbedingt mGPU haben, aber eine dedizerte Soundkarte und Capture-Card, die mir nicht die PCIe-Lanes von der GraKa klauen, wären schon nice.

Bis auf den Datendurchsatz hat sich ja sonst nichts getan und GraKas sind noch mit x16 zufrieden.
 
Wir sprechen hier von einem Datacenter-Prozessor und her spielen immer höhere Interface-Bandbreite eine wichtige Rolle. Der Spieler wird noch lange mit PCIe 3.0 oder 4.0 auskommen, das Datacenter hat die Entwicklung von PCI-Express 5.0 und anderen Schnittstellen immer schneller vorangetrieben und daher sehen wir das auch in etwa 12 Monaten in ersten Umsetzungen.
 
Mir würde auch PCIe 3.0 reichen, wenn die mal nicht so geizen und auch Otto-Normalverbraucher Plattformen im Vollausbau mit 36-48 PCIe-Lanes ausstatten würden.
Muss nicht umbedingt mGPU haben, aber eine dedizerte Soundkarte und Capture-Card, die mir nicht die PCIe-Lanes von der GraKa klauen, wären schon nice.

Bis auf den Datendurchsatz hat sich ja sonst nichts getan und GraKas sind noch mit x16 zufrieden.

Du stellst halt Anforderungen an eine "Otto-Normalverbraucher Plattform" die ein Otto-Normalverbraucher nicht hat.
Soundkarten werden heute meist über USB angebunden oder es wird der Onboardsound genutzt. Capture Karten sind ebenso eher selten beim Normalverbraucher anzutreffen.
Also Anforderungen runter oder einfach im richtigen Segment umschauen. Ist doch genug Auswahl verfügbar.
 
Joa 600 GB/s Interconnect sind glaube ich nicht nicht für Onboard-Sound entwickelt.
 
Naja, für Frauenchats, in denen mit vielen Freundinnen gleichzeitig gequatscht wird, könnte man schon in den Bereich kommen :d
 
Woher haben sie Informationen über 30% verbesserte IPC gefunden?
 
Steht auf den verlinkten Folien
1597825790976.png

....und man bedenke dabei immer die *-Anmerkung:
1597825835764.png
 
Mir würde auch PCIe 3.0 reichen, wenn die mal nicht so geizen und auch Otto-Normalverbraucher Plattformen im Vollausbau mit 36-48 PCIe-Lanes ausstatten würden.
Muss nicht umbedingt mGPU haben, aber eine dedizerte Soundkarte und Capture-Card, die mir nicht die PCIe-Lanes von der GraKa klauen, wären schon nice.

Bis auf den Datendurchsatz hat sich ja sonst nichts getan und GraKas sind noch mit x16 zufrieden.
Wen sprichst Du da jetzt an? Intel? AMD? IBM???
Bei Intel kannst schon seit den 100er Chipsätzen zu den 16 PCI-E 3.0 Lanes der CPU je nach Chipsatz und Board einige PCI-E 3.0 Lanes für Deine genannten Sound- und Capture Karten bekommen.
Bei AMD ist das halt erst seit den 500er Chipsätzen am Mainstream Sockel so.

Bei beiden gibt es das ansonsten schon lange bei den High End Plattformen. (AMD erst seit Threadripper, Intel schon ewig seit Ivy Bridge-E bzw. teils sogar schon bei Sandy Bridge-E)
CPUs und Mainboards die das bieten sind halt deutlich komplexer und demnach auch teurer, treibt den Preis bei einer Mainstreamplattform halt unnötig in die Höhe für das daß es zu 99% wohl nicht genutzt wird.

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Zu den News ... nett daß IBM seine Power Serie nach wie vor weiterentwickelt. Für einige Server/Supercomputer bzw. spezielle Workstations sicher eine feine Sache, aber für uns Otto-Normalo Endanwender halt nicht relevant. IBM hatte ja mit der Power9 Serie als erster PCI-E 4.0 in Hardware realisiert, ob und was da für PCI-E 4.0 kompatible Hardware dran war/ist ist halt fraglich. SSD Hersteller haben erst später Produkte mit PCI-E 4.0 auf den Markt gebracht, auch Hersteller für Netzwerkkarten oder sonstige Kommunikations/Schnittstellenkarten hatten damals erst auf Messen verkündet daß sie an diiversen Produkten arbeiten.
Bei solchen Servern kann so eine Schnittstelle auch schnell für irgendwelche Interconnects genutzt werden wie Beschleunigerkarten oder Interconnects zwischen Clustern etc. Da macht das schon Sinn.
Bei Endanwendern macht es nur Sinn wenn es auch Produkte dafür gibt.
 
Hab ich das richtig verstanden das die bei Samsung hergestellt werden sollen?

Sehr schön IBM (y)

Grüße Kazuja
 
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