ILM des Sockel LGA1851 sichtbar: Maxsun stellt zwei ungewöhnliche Mainboards aus

[HWL News Bot]

Auch Hersteller Maxsun ist in Deutschland weniger bekannt, dafür allerdings in Asien ein größerer Hersteller und in diesem Jahr auch auf der Computex in Taipeh mit einigen Mainboard-Neuerungen vertreten. Maxsun hat den neuen LGA1851-Sockel für Intels kommenden Arrow-Lake-S-Prozessoren nicht verklebt und bis auf die Schutzkappe wird ein freier Blick auf den ILM ermöglicht. Doch zwei ungewöhnliche Mainboards wurden ausgestellt. Wir gehen der Sache für unsere Leser auf den Grund.
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[Holzmann]

MS-Terminator H77YTX D5 WIFI weiß als Bezeichnung schon mal zu gefallen

 

[FM4E]

Da fehlte noch eine 0. Ein H77-Board wäre ein wenig antik.

 

[2k5lexi]

MS-Terminator H77YTX D5 WIFI weiß als Bezeichnung schon mal zu gefallen

Chance Verpasst. MS-Terminator T800-H770YTX D5 wär doch viel passender

 

[Ero Sennin]

Ja aber coole Anschlüsse. Nicht das ich die brauchen würde..aber nett.

 

[radicale]

Schön viele M2 Steckplätze, dumm nur das die meisten CPUs maximal 24 PCIe Lanes habe, das wird sich in Zukunft auch nicht ändern.

 

[FM4E]

Wer eben mehr Lanes braucht, muss weiterhin zu HEDT greifen. Stichwort: AMD Ryzen Threadripper (Pro) 7000.

 

[MS1988]

Man kann ja aktuell auch 4 M2 NVME mit PCI E 4.0 4X betreiben.
Hier dann eben eine mit PCI E 5.0 4x
Bis 4TB gibt es auch gute bzw. schnelle M2 NVME SSD´s
Ich denke damit kann man doch in der Regel was anfangen im privaten Bereich.
Ist halt Mainstream Plattform. Für die meisten reicht das dicke.

 

[FM4E]

Sehe ich auch so. Für den Großteil der Nutzer reichen die CPU- und PCH-Lanes aus.

 

[pwnbert]

Wer eben mehr Lanes braucht, muss weiterhin zu HEDT greifen. Stichwort: AMD Ryzen Threadripper (Pro) 7000.

Mit X670E / Nachfolger geht schon ein bissl was, wenn man das Mainboard sorgfältig auswählt.

Das Brett z.B. hat imho ein gutes Layout und allgemein ein ganz gutes Featureset (10 GbE "fehlt").

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Die PCIe / M.2 Config ist nicht schlecht.
192gb ECC gehen drauf, 16 Cores und das um verhältnismäßig (zu TR / Xeon!) überschaubares Geld (die 48er DDR5 ECC UDIMM kosten bissl was, aber im vgl. zu HEDT lächerlich).

Sehe ich auch so. Für den Großteil der Nutzer reichen die CPU- und PCH-Lanes aus.

Ja, imho hat AMD das ganz gut gemacht mit dem B550 / B650 / Nachfolger.
Hier hast einen Chipsatz, der für den Großteil der Leute passt und verhältnismäßig kostengünstig ist.

Am Flagship-Chipset X670E / Nachfolger hast dann doch deutlich mehr Möglichkeiten.
Wenn ich bei Intel jetzt mit einem i9 und einem Z-Flagship-Chipset ungefähr das Featureset von einem B650(E) bekomme, ist das bissl meh.

tl,dr:
Auch wenns "für die meisten völlig ausreicht" mag ich beim Flagship Produkt zum Premium Preis (son i9 und ein gutes Z-Brett is ja nicht billig) jetzt nix bekommen, "das meistens ausreichend ist"... weisst was ich mein?
Ich kauf ja keinen Polo 1.0 mit Porschelogo zum 6-stelligen Porschepreis, weil 130 km/h für die meisten Strecken völlig ausreichen.