HWL News Bot
News
Thread Starter
- Mitglied seit
- 06.03.2017
- Beiträge
- 113.946
Fertigung der Chips, der HBM, der Interposer und das Packaging – all dies sind aktuell mögliche Bremsklötze in der Fertigung der KI-Beschleuniger. Während am Ausbau der Kapazitäten für die Chips, den HBM und das Packaging gearbeitet wird, scheint die Verfügbarkeit an ausreichenden Interposer-Stückzahlen nun zum Problem zu werden.
... weiterlesen
... weiterlesen