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Fertigung der Chips, der HBM, der Interposer und das Packaging – all dies sind aktuell mögliche Bremsklötze in der Fertigung der KI-Beschleuniger. Während am Ausbau der Kapazitäten für die Chips, den HBM und das Packaging gearbeitet wird, scheint die Verfügbarkeit an ausreichenden Interposer-Stückzahlen nun zum Problem zu werden.
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