Immer größere Interposer: TSMC soll an rechteckigen Substrat-Trägern arbeiten

[HWL News Bot]

Fertigung der Chips, der HBM, der Interposer und das Packaging – all dies sind aktuell mögliche Bremsklötze in der Fertigung der KI-Beschleuniger. Während am Ausbau der Kapazitäten für die Chips, den HBM und das Packaging gearbeitet wird, scheint die Verfügbarkeit an ausreichenden Interposer-Stückzahlen nun zum Problem zu werden.
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[Richard88]

Ich bin immer wieder erstaunt wie viel hirnschnalz dahinter steckt.

 

[Bitmaschine]

Ja, immer wieder für mich aufs neue faszinierend, was die wissenschaftlichen Labore in der Entwicklung der Chipherstellung in den letzten 40 Jahren hervorgebracht haben.

 

[Don]

Für mich auch faszinierend sind die Dimensionen – in beide Richtungen. Die Fabs für die Fertigung der Chips und das Packaging sind gigantisch. Auf der anderen Seite werden hier kleinste Strukturen unter höchster Präzision hergestellt.

 

[Nuestrass]

Ja interessant das es bei den Chips so viel neues gibt. Ständig irgendwelche Innovationen. Jens reist bestimmt alles erstes in die Zukunft

 

[smalM]

Meine erste Reaktion: Gucke auf's Datum ob es irgendwie auf den 1. April umgesprungen ist.

 

[Bitmaschine]

Für mich auch faszinierend sind die Dimensionen – in beide Richtungen. Die Fabs für die Fertigung der Chips und das Packaging sind gigantisch. Auf der anderen Seite werden hier kleinste Strukturen unter höchster Präzision hergestellt.

Die nächsten 20 Jahre werden spannend ... 😃

 

[Bzzz]

Substratgröße 510 x 515 mm rings a bell 🫣🤓

 

[BlackTemplar]

Die nächsten 20 Jahre werden spannend ... 😃

Das waren in dem Sinn die letzten 20 Jahre auch! Hätte damals auch keiner gedacht das wir heute quasi damalige Supercomputer in der Hosentasche mit HD Displays tragen
Aber ja es könnte wild werden!