Inklusive Samsung A-Die: Erste Eindrücke der 16 Gbit ICs

Danke @even.de für den schnellen Test. Meine Subtimings habe ich in der Tat nicht bis zum äußersten getestet, sondern lieber sichere Werte genommen. Die hohe tRFC ist halt auch ein großes Manko bei den ICs.

Ich hoffe mal @Firebl testet sein 3600 CL18-22-22-22 Kit mit Hynix ICs auch auf OC?
 
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Ja, die tRFC ist tatsächlich der Schwachpunkt der ICs. Bei 3600 Mhz habe ich sogar unter 630 Cycles keinen Post mehr hinbekommen. 630 war das absolute Minimum und 635 war dann schon stabil., zumindest 15 MInuten angetestet.
 
Zuletzt bearbeitet:
Warum wird eigentlich immer wieder behauptet, dass Samsung keine B-Dies mehr produzieren würde?

Zumindest laut diesem Video ist es so, dass Samsung lediglich keine eigenen Riegel mit diesen Chips produziert.

Was stimmt denn nun :unsure:

Mfg
Kiryu
 
Ist in der Tat unglücklich ausgedrückt. Sie werden noch produziert aber wenn man sich die Verfügbarkeit im Vergleich zu früher anschaut, dann geht es doch schon sichtbar zurück.
 
Danke für den Artikel Update @Don :wink:

Die Tage werde ich noch ein 16Gbit Single Sided Kit testen (2x16GB). Hohe Taktraten 4000+ lassen sich zumindest mal problemlos booten. :devilish:
 
Kiryu schrieb:
Warum wird eigentlich immer wieder behauptet, dass Samsung keine B-Dies mehr produzieren würde?

Zumindest laut diesem Video ist es so, dass Samsung lediglich keine eigenen Riegel mit diesen Chips produziert.

Was stimmt denn nun :unsure:
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Reous schrieb:
Ist in der Tat unglücklich ausgedrückt. Sie werden noch produziert aber wenn man sich die Verfügbarkeit im Vergleich zu früher anschaut, dann geht es doch schon sichtbar zurück.
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Dennoch ein interessanter Aspekt. Das heißt man liefert die Chips weiterhin an andere Hersteller und so gibt es sie weiterhin (wenn auch in geringeren Stückzahlen)?

Reous schrieb:
Die Tage werde ich noch ein 16Gbit Single Sided Kit testen (2x16GB). Hohe Taktraten 4000+ lassen sich zumindest mal problemlos booten. :devilish:
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Dazu kann man ja dann auch noch einmal ein Update machen ;)
 
Don schrieb:
Dennoch ein interessanter Aspekt. Das heißt man liefert die Chips weiterhin an andere Hersteller und so gibt es sie weiterhin (wenn auch in geringeren Stückzahlen)?



Dazu kann man ja dann auch noch einmal ein Update machen ;)
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ne, ende Q3/19 hat samsung auch die produktion der ICs eingestellt, leider :(
 
XTR³M³ schrieb:
ne, ende Q3/19 hat samsung auch die produktion der ICs eingestellt, leider :(
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Ja was denn nun? Baut man keine eigenen Module mehr mit den B-Dies oder auch keine Chips mehr. Das macht ja schon einen Unterschied.
 
Hm, ne. Samsung produziert die weiterhin. Die Teile laufen sehr gut. Sie produzieren sie nur noch für Dritte, nicht aber mehr für sich selbst.
G.Skill nimmt Samsung sogar weniger gute ICs des B-DIEs ab und statten ihre 3200 CL16-18 statt mit Hynix mit diesen B-DIEs aus. HisN, wenn er hier vertreten ist, kann das bestätigen, da er in seiner RMA die selben Steinchen aber mit B-DIE bekam, die zuvor Hynix hatten. Man müsste sämtliche Modelle mal neu checken. Zumindest habe ich von nun 2 Modellen die zuvor Hynix hatten, nun mit B-DIE entdeckt.
 
Zuletzt bearbeitet:
@Don
Samsung stellt keine eigenen B-Die Riegel mehr her. ICs werden noch ausgeliefert aber rein von der Verfügbarkeit wohl auch nicht mehr in der Menge wie die Jahren davor.
 
Klees schrieb:
G.Skill nimmt Samsung sogar weniger gute ICs des B-DIEs ab und statten ihre 3200 CL16-18 statt mit Hynix mit diesen B-DIEs aus. HisN, wenn er hier vertreten ist, kann das bestätigen, da er in seiner RMA die selben Steinchen aber mit B-DIE bekam, die zuvor Hynix hatten.
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Das wurde schon mehrfach berichtet und alle mir davon bekannten Fälle waren Thaiphoon Auslesefehler und statt dessen Samsung 8Gbit C-Die (bestätigt durch den Lot Code).
 
Die ganzen Billig-Bins haben in 90% der Fälle kein B Die. Auch wenn Typhoon es anzeigt war es, wie schon geschrieben, sehr oft C-Die. Auch bei HisN waren es C-Die.
 
Deshalb gibt es doch die B-Die Liste ;)
 
emissary42 schrieb:
Deshalb gibt es doch die B-Die Liste ;)
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DAnn mal an dieser Stelle einen Dank an dich!

Es werden diese:
geizhals.de

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Sind da definitiv B-Dies drauf?
 
Micron E-Die and Hynix CJR can run fine vs Samsung B-Die until extreme overclocking :)
 
not rly. tRFC and tRP are the major reasons, why E-Die and CJR can not come close to B-Die. E-Die and CJR are large steps forward regarding MFR/AFR and Micron B- and A-Die.
 
Sieht für mich aber eher nach M-Die aus.
 
Woran machst du das fest?
 
Steht im Namen und auf den Chips.

M378A2G43MX3
 

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Jetzt seh ichs auch - hast du da Erfahrungen mit?

Gibt es schon Corsair/GSkill Module mit SIngle-Sided A/M-Die? Wenn ja, welche Modelle sind es?
 
Retail Kits mit Samsung Chips habe ich bisher noch keine entdeckt.
 
Hab die M-Dies mal bestellt. Mal sehen was da so geht :)
 
Bin auf deine Ergebnisse gespannt. Hatte gestern morgen auch schon welche bestellt. Mal schauen ob ich sie diesmal bekomme und nicht wie letztes mal leer ausgehe :d
 
Die M-Dies hast du bestellt? Also die M378A2G43MX3-CTD?
 
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