Intel 13.gen. Größe Headspreader und Wärmeleitpaste

schneemann2

Semiprofi
Thread Starter
Mitglied seit
06.03.2023
Beiträge
104
Die Intel 12. und 13. Gen sind von den Abmessungen größer als ihre Vorgänger.
Allerdings funktionieren viele ältere Kühler auch mit den neuen Intel Gen.
Mittels angepassten Halterungen für 12./13. Gen.
Was nicht angepasst wurde ist die Größe der Bodenplatte der Kühler.
Liegt nun die Bodenplatte des Kühlers vollflächig auf den Headspreader der Intel 12./13. Gen. Cpu's auf oder ist die Bodenplatte kleiner da sie ja für die Vorgänger Generationen CPUs entwickelt wurde?
Wenn dem so wäre macht es ja keinen Sinn die Wärmeleitpaste mit einem Spatel vollflächig bis zu Rand auf den Headspreader der CPU aufzutragen da die Bodenplatte den Headspreader nicht bis zum Rand berührt.
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Um welchen Kühler geht es denn konkret? Denn so pauschal kann man wohl kaum für alle Kühler die richtige Antwort geben ob die Bodenplatte kleiner als der HS ist. Wobei man aber auch beachten muss, dass die eigentlich relevante Fläche ja nur die Größe des Dies unter dem HS ist.
 
Um den Mugen 5 Rev.C.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Wobei man aber auch beachten muss, dass die eigentlich relevante Fläche ja nur die Größe des Dies unter dem HS ist.
Also ist es gar nicht nötig die Wärmeleitpaste mit dem Spatel bis zum Rand zu verteilen?
 
Wenn genug WLP vorhanden ist, kannst du durch simples Aufsetzen des Kühlers (mit WLP) relativ einfach feststellen, wie groß die Kontaktfläche tatsächlich ist.
 
Laut Hersteller ist der voll kompatibel mit dem LGA1700 und der ist ja auch für die größeren LGA2011 und 2066, da würde ich mir jetzt nicht so viele Gedanken machen und einfach eine erbengroße Menge WLP in der Mitte aufbringen.
 
Nein, ein Klecks in der Mitte reicht, den Rest erledigt der Anpressdruck vom Kühler.
YouTube Videos zeigen bei dieser Methode dass sich durch den Anpressdruck jedoch nur ein kreisförmiger Abdruck mit Wärmeleitpaste bildet. Also nicht flächig.
 
YT Videos zeigen alles mögliche, ich habe noch nie das Problem gehabt, dass die WLP sich nicht ausreichend verteilt hat, zumal man den Kühler ja sowieso beim Aufsetzen und Festschrauben immer ein wenig hin- und her bewegt. Es sollte natürlich genug aber eben auch nicht zu viel WLP sein. Aber wenn Du lieber verstreichen willst, dann mache das halt so.
 
Ich kann dir jetzt schon sagen hier wirst du von 10 leuten 11 verschiedene antworten kriegen warum ihre version am besten ist. Mach wie du denkst es passt.
 
Also ich mache es nur in die Mitte und wenn Du Dir bei der Menge unsicher bist, denn wenn man zu wenig nimmt dann bekommt man wirklich sowas wie in dem YT Video welches Du beschrieben hast, dann schau halt nach. Nimmt man viel zu viel kommt es überall an den Seite wieder raus, meistens liegt man gut, wenn an den Seiten ein wenig WLP rausquillt, genug das man es sieht, aber nicht so viel das es verläuft.
 
YouTube Videos zeigen bei dieser Methode dass sich durch den Anpressdruck jedoch nur ein kreisförmiger Abdruck mit Wärmeleitpaste bildet. Also nicht flächig.

Intel hat selbst vor Jahren mal empfohlen eine oder mehrere Spuren WLP mittig und parallel zu den längeren Seiten des Die aufzutragen.

Es hängt auch etwas von der Ebenheit von HS und Coldplate des Kühler, und Viskosität der Paste bei RT ab wie gut sich das bei der Montage dann verteilt.

Die aktuellen Prozessoren dürfen aber unter Last so warm werden, dass man sich die Arbeit mit dem Verstreichen eigentlich sparen kann.

Mit einer 3-4mm Spur in der Mitte müsste der Heatspreader durch den Anpressdruck bis in die Ecken abgedeckt werden.

Als AS5 die überlegene WLP am Markt war war es meine bevorzugte Methode den HS mit Föhn vorzuwärmen um die Paste dann mit einer über den Finger gezogenen Folie zu verstreichen. o_O

Das Gespachtele war mir schon immer zu nervig.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich kann dir jetzt schon sagen hier wirst du von 10 leuten 11 verschiedene antworten kriegen warum ihre version am besten ist. Mach wie du denkst es passt.
So ist es!

Ich mach immer ein kleines Kreuz in der Mitte, Kühler drauf, fertig.
Muss man jetzt auch keine Wissenschaft daraus machen.
 
Ich verstreiche immer ne dünne schicht.
 
Welche WLP ist denn heute die beste Wahl? Stehe wieder mal vor einem Upgrade des MB, RAM und CPU. Das letzte mal hatte ich das vor ca. 8-10 Jahren gemacht.
 
Hängt vom Temperaturbereich ab, der Verlustleistung etc. pp. bzw. was dir wichtiger ist:

möglichst hohe Wärmeleitzahl, einfache Verarbeitung, Preis/Leistung oder ein gesunder Kompromiss.

Die Noctua NT-H2 sehe ich als sehr guten Kompromiss an.
 
Hydronaut oder NT-H2
 
Meine Hardware hier ist mit der Hydronaut von Thermal Grizzly beschleimt.
Die hält einfach auch mal ne ordentliche OC Sitzung aus :)

Bei Bekannten oder Familie habe ich ansonsten auch schonmal gerne zur MX-4 gegriffen. Diese lässt sich einfacher verarbeiten und erfüllt für den normalen 0815 Zocker oder Officepc alle Wünsche.

Beide Pasten habe ich auch schon in diversen NUCs und bei alten GPUs eingesetzt, kann nicht meckern.
 
Habe letzen male für Graka RTX3090er @ Wasser und CPU´s einfach die
Thermal Grizzly Kryonaut genommen . (Nicht die Extreme)
War bisher ganz ok. Früher sonst einige Jahre die Noctua NT-H2.
 
Kann gut sein . Die Pads von ALC sollen auch echt gut sein .
 
@Holzmann Den Alphacool Produkten traue ich jetzt nicht so.
Zumindest die Paste die bei meiner AiO dabei war, war absoluter Scheiß. Hat sich nach nichtmals einem Jahr Benutzung in ihre Bestandteile aufgelöst.

Dazu kommt noch das hier von der Konkurrenz:
 
Naja, die Angabe des Wärmeleitwertes bei WLP ist nun mal ein entscheidendes Detail, wenn Arctic da meint, meinen zu müssen, dass ihre Konkurrenz lügt bei dessen Angabe, führt das aus meiner Sicht nicht zu mehr Vertrauen in den Hersteller.

Zum Glück gibt es aber einige Tests dazu ;)
 
Jo, so schlecht können aktuelle Produkte wohl auch nicht sein, sonst würden unsere CPUs Feuer fangen^^.
 
Die ALC Apex hat aber den besseren Wärmeleitwert von 17 W/mk
Die Wm/K-Werte kann man sich getrost in die Haare schmieren, weil es letztendlich nur Marketing-Zahlen sind. Es gibt keine einheitlichen/ offiziellen Testanforderungen, an die sich jeder Hersteller halten muss. Jeder testet so, dass das eigene Produkt besonders gut abscheidet, falls überhaupt ernsthaft getestet wird. Gibt ja keine Laborberichte oder so. Man kann ja nicht mal ansatzweise einen sinnvollen oder nachvollziehbaren Vergleich machen, wenn man das ganze jetzt nur rein auf Wm/K betrachet.

Beispiel 1:
Die Alphacool Apex hat eine Wm/K von 17, TG Conctonaut von 73 Wm/K. Ist Conductonaut jetzt 4-5 mal so gut/ leitfähig wie die Apex WLP und bekomme ich dadurch 4-5 bessere Temps oder wie soll ich den Wm/K-Wert jetzt ins Verhältnis setzen?

Beispiel 2:
Das hochgelobte Carbonaut-Pad von TG wird mit einer Wm/K von 62,5 angegeben, performt in der Realität aber kaum besser als die MX-4 mit 8,5 Wm/K. Immerhin hören sich die 62,5 Wm/K viel geiler an.

Beispiel 3:
Ich selbst habe beispielsweise meinen geschliffenen 5900X mit WLP (MX5) und Conductonaut getestet (HWL Link). Nicht mal 3 Grad (Kelvin) habe ich herausgeholt, trotz der tollen 73 Wm/K.

Beispiel 4:
In meinem Gaming Notebook (Lenovo Legion 7) habe ich Conductonaut gegen das Honeywell Phase Change Pad (HW PTM 7950) ausgetauscht, welches eine Wm/K von 8,5 hat. Hab sogar mehrere Durchläufe gemacht, um Messfehler auszuschließen. Dennoch hat das Honeywell Pad kaum schlechter performt als das LM, was übrigens auch diverse User im Discord bestätigen konnten. Hier der LINK zu den Ergebnissen. LLT hat das Honeywell Pad übrigens auch getestet und kam zu ähnlichen Ergebnissen (Video). Im Übrigen verbaut Nvidia genau dieses Honeywell Pad auch bei ihren 4080 & 4090 GPUs (siehe GN Video mit Nvidia Engineer ab 9:20).

Die Wm/K-Werte kannst du mMn sowas von in die Tonne hauen, insbesondere, wenn man die Performance der "tollen" Pasten mal nach einem halben Jahr oder länger vergleicht. Viele schmieren die Paste rein und testen direkt, was so ziemlich gar nichts über Langlebigkeit aussagt. Das ist halt der riesen Vorteil von dem Honeywell Pad. Lass es 1-3°C schlechter sein, aber dafür ist es extrem langlebig, hat kein "pump-out" und verliert nah zu keine Leistung.
 
Zuletzt bearbeitet:
Alter Wein in neuen Schläuchen ...

Sollte so nicht sein, der Name Apex steht bei ALC für die neue Premium Produktlinie, also nur die besten Produkte erhalten den Zusatz "Apex"

Wer darüber genaues wissen möchte, dem sei dieses Video empfohlen:

 
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh