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Für die nächsten beiden Fertigungsschritte Intel 4 und Intel 3 (Klasse der Fertigung in etwa vergleichbar mit 7 und 5 nm) wird Intel noch klassische FinFETs und eine Heranführung der Signal- und Power-Layer von einer Seite verwenden. Intel 20A und Intel 18A sind die nächsten beiden großen Schritte, die nun laut Intels China-Präsident Wang Rui zumindest in der Entwicklung abgeschlossen sein sollen. Dies berichtet United Daily News in China.
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