Intel Core i7 6700K küpfen - OK - und dann ?

darkbringer

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Hallo zusammen,

ich werde in den nächsten Tagen meinen 6700K köpfen und werde dann die "Coollaboratory Liquid Ultra" oder die "Phobya LM" nutzen. Mir fallen da allerdings mehere Möglichkeiten der Remontage ein:

1.) Liquid auf den Kern, HS drauf, "Be quiet! DC1" auf den HS, dann den Dark Rock Pro 3 auf den HS

2.) Liquid auf den Kern, HS drauf, Liquid auf den HS, dann den Dark Rock Pro 3 auf den HS

3.) Liquid auf den Kern, HS weglassen, dann den Dark Rock Pro 3 direkt auf den Kern

Von der Logik und dem Verständnis für Physik, wäre doch sicher der dritte Punkt am Besten zur Wärmeabfuhr gedacht, oder ?
Problem befürchte ich nur bei der Montage des Brockens, dass dieser also nicht plan auf dem Kern aufliegt, sondern schief und somit die Leitfähigkeit immens verringert. Ebenso könnte der Anspressdruck zuviel für den Kern ohne HS sein ? Besonders, wenn er eben schief drauf liegt und die Kraft dann auf eine Kante oder Ecke des Kerns wirkt ...

Ich danke für eure Ratschläge/Erfahrungen.

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Kann man den Thead irgendwie umbenennen ... ? Da ist mir wohl ein Fehler unterlaufen ... :wall:

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Der Thread kann wohl geschlossen werden nach einer Rezension, welche ich gerade gelesen habe:

... ebenfalls muss bedacht werden dass Flüssigmetallpasten aushärten und man sie nur durch abschleifen restlos entfernen kann, daher ist der Einsatz zwischen Kühler und Heatspreader nicht zu empfehlen, da auch der Effekt weitaus weniger stark ausfällt als beim Köpfen.

Wird dann wohl doch auf Version 1 hinauslaufen :)
 
Zuletzt bearbeitet:
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Punkt 3) dürfte elektrisch nicht funktionieren, ich habe das bereits versucht. Es ist so gut wie unmöglich, einen gleichmäßigen Anpressdruck zu erzeugen (---> Motherboard wird die CPU nicht erkennen)

Punkt 2) ist suboptimal weil man die Paste niewieder vom IHS entfernen wird (--> Wertverlust), noch dazu wird auch die Bodenplatte des Kühlers dauerhaft verfärbt bleiben.

Punkt 1) ist OK. Zwischen DIE-IHS kann man Flüssigmetal verwenden, zwischen IHS-Kühler reicht normale Wärmeleitpaste aus.
 
Danke euch beiden :-) der erste Punkt ist sicher im Verhältnis Sicherheit/Effizienz ab besten geeignet ;)
 
Möglichkeit 1 wurde erfolgreich umgestezt :banana: CPU läuft nun mit 4.5 GHz (alle Kerne) auf 1.28 V und unter 80°C bei leisem Lüfter !
 
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