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Intel entwickelt 3D-Tri-State-Transistor für 22 nm-Fertigung (Update mit Videos)
Beginn der Massenproduktion 4/11, Produkteinführung 1/12. Das steht so schon seit längerem ohne Änderungen oder Verschiebungen.
Schwierig ist jeder neue Shrink, grundlos braucht es keine zwei Jahre pro neuem Node.