Intel I5 6600K Skylake köpfen, ist ein Betrieb ohne IHS möglich?

GorgTech

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Hallo,

ich habe mich bereits ein wenig eingelesen und bin auch auf folgende Artikel aufmerksam geworden:

https://www.caseking.de/der8auer-haswell-oc-frame-fsd8-014.html

Ich bilde mir ein, dass dieser Artikel vor einigen Tagen auch für Skylake CPUs beschrieben wurde? Die Beschreibung wurde aber wieder geändert?

Ich habe zuletzt vor einigen Jahren, zu S775 Zeiten noch CPUs mit einer klassischen Rasierklinge geköpft, zögere zur Zeit noch ein wenig meinen neuen Prozessor mit dieser Methode zu köpfen.

Delid Die Mate: Intel-CPUs binnen Sekunden sicher köpfen - Hardwareluxx

Dieses Tool finde ich schon viel interessanter aber leider ist mir der Preis für 1x einzige Anwendung ein wenig zu teuer. Kommt jemand zufällig auch aus Nürnberg und würde sich für ein Bier dazu hinreißen lassen, meine CPU mit so einem Werkzeug zu köpfen, sofern jemand dieses Tool auch hat?

Eine letzte Frage habe ich noch, hat es jemand tatsächlich bis jetzt geschafft, eine geköpfte Skylake CPU, ganz ohne IHS zu verwenden? Ich bin mir nicht sicher ob man ohne den IHS überhaupt einen 100% Anpressdruck erzielen könnte um alle Pins auch elektrisch verbinden zu können.

Beste Grüße,
 
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Möglich Ja. Aber selbst OC Spezis raten davon ab und machen das selbst auch nicht.
Skylake Delidded

IHS ab -> WLP tauschen -> IHS innen polieren -> wieder verkleben.

mfg,
Markus
 
Danke, dann ist der Umbau ganz ohne IHS doch komplizierter als gedacht. Ich hätte mir natürlich etwas überlegt, was wäre wenn man z.B. besonders dicke ( und zähe ) Wärmeleitpads verwenden würde?

Diese Pads müssen keine hohe Wärmeleitfähigkeit haben, sie sollten sich unter entsprechend hohen Druck aber auch stärker komprimieren lassen sollen.

Wie wäre es z.B. mit dem Einsatz von solchen Pads, um die DIE der CPU?

Phobya Wärmeleitpad Ultra 5W/mk 15x15x2mm (1 Stück) | Wärmeleitpad | Wärmeleitmittel | Aquatuning Germany

Theoretisch sollte diese Idee klappen, oder? Ich fürchte, ich werde es wohl selber ausprobieren müssen.
 
Das ist so oder so eine blöde Idee, ohne IHS wird nicht nur der richtige Anpressdruck fehlen, sondern die CPU wird auch immer wieder im Sockel verrutschen.
Wie du den Antworten in dem von mir geposteten Link entnehmen kannst, soll die ganze Temperatur-Geschichte mit IHS sogar besser sein als ohne.

mfg,
Markus
 
Das habe ich befürchtet, dann wird es wohl doch der klassische Umbau mit besserer Paste unterm Deckel werden müssen ;) Jetzt fehlt mir nur noch neue Wärmeleitpaste und etwas Mut weil meine Hand im höheren Alter nicht mehr so ruhig ist ;)
 
Danke für die Pasten Empfehlungen, mich schreckt aber der Gedanke ab, erneut Flüssigmetal zu verwenden. Ich habe zumindest mit Coolaboratory Pasten sehr schlechte Erfahrungen gemacht und im Vergleich zu 0815 Pasten war Flüssigmetal sehr kurzlebig.

Ich werde wohl normale Wärmeleitpaste verwenden, vermutlich wieder Phobya 16W/mK oder ich lese mir ein paar weitere Reviews durch ;)
 
Das Problem bei Skylake ist, dass bei vielen Boards die Ecken des Sockels höher liegen als der Chip selbst. Dadurch hat man trotz "OC Frame" oder Aquacomputer Spacer teilweise einen extrem schlechten oder gar keinen Kontakt zum Kühler. Deshalb gibt es von mir auch keinen OC-Frame für Skylake.

JKEbO3V.jpg
 
Also theoretisch wäre ein Betrieb auch ohne IHS möglich, vorausgesetzt man hat bereits seine Mainboard Garantie gebrochen? Ich hätte in diesem Fall keine Skrupel, die Ecken mit dem Dremel zu bearbeiten. Ich würde mir nur Sorgen machen, ob ich weiterhin einen 100% sicheren Anpressdruck erreichen kann.

Ich würde selbstverständlich auch die CPU Kühler Halterung entsprechend tieferlegen müssen. Weiß jemand zufällig wie groß die Differenz (in mm) zwischen dem IHS und der DIE ist? Manche Wärmeleitpads sind wie gesagt zäh genug um sich auch um 50% ihrer Ursprünglichen Höhe (evtl. auch etwas mehr, je nach Druck) komprimieren zu lassen und könnten doch für einen gleichmäßigen Druck und elektrischen Kontakt sorgen?

Wie hoch ist die DIE?
 
Zuletzt bearbeitet:
GorgTech schrieb:
im Vergleich zu 0815 Pasten war Flüssigmetal sehr kurzlebig.
Zum Vergrößern anklicken....

Bitte? Das Gute an LM-WLP ist, dass sie ewig hält und nicht getauscht werden muss.
Zwischen IHS und Kühler kann man übrigens auch LM-WLP verwenden, solange der Kühler vernickelt ist.
 
Ich hatte wohl Pech mit dieser Paste und dazu in mehreren PCs und Notebooks. Zunächst hat diese Paste gut gekühlt nur haben sich irgendwann die Geräte nicht mehr stabil verhalten. Bei allen Anwendungen hatte sich eine graue, steinharte Schicht gebildet, außerdem hat die Paste sowohl mit dem IHS selber reagiert als auch mit dem Kühler. Ich musste regelrecht einen Teil des Kühlers und des IHS abschleifen und die Oberfläche anschließend mit dem Dremel polieren. Es sind Rückstände übrig geblieben bzw. Verfärbungen.

Ich weiß nicht was ich falsch gemacht haben sollte, die Paste wurde nach Anleitung aufgetragen und die Oberflächen mit Isopropanol entsprechend gereinigt. Auch die vernickelte Bodenplatte eines Thermalright SI-120 Kühlers war danach verfärbt. Das hat mir jedenfalls gereicht, vielleicht war auch die Charge der Coolaboratory Liquid Pro fehlerhaft?
 
Das was du beschreibst passiert bei LM in Verbindung mit Kupfer.
 
Dann werde ich mir evtl. erneut einen Versuch antun nur empfinde ich den Einsatz von Flüssigmetall als schlecht wenn man z.B. die CPU doch verkaufen möchte. Man wird die Schicht nicht mehr vollständig los und die Beschriftungen sind weg. Normale Wärmeleitpaste mag wohl etwas schlechter die Wärme abführen aber dafür ist diese auch vollständig entfernbar ;)
 
Wenn du ihn später verkaufen möchtest und geköpft nicht los wirst, kannst du den IHS mit Silikon auch wieder aufkleben. So werde ich es zumindest machen. Nur wird der 6700k noch ewig halten ;)
 
Wenn Dich das Bearbeiten des Sockels am Mainboard nicht abschreckt, dann probier es einfach aus.

Man muss bei der Montage der Wakü halt extrem vorsichtig sein, wenn man die CPU ohne IHS verwendet. Auch darf man da die Schrauben nicht zu fest anziehen.
Da kann man sich aber herantasten. Die DIE Fläche aktueller CPUs ist ja recht groß, sodass der Druck des Kühlers gut verteilt wird. Bei früheren Opteron CPUs war
es durchaus problematischer mit dem Anpressdruck. Allerdings ist mir persönlich niemals eine CPU durch zu hohen Druck flöten gegangen.

Der OC-Frame dient auch nur dazu die CPU beim Einbau des Kühlers zu "fixieren" und kann die Chance des Verkantens verringern.
Ganz vermeiden kann man das Verkanten mit dem OC-Frame auch nicht, man muss trotzdem ordentlich aufpassen.
Der Anpressdruck, und somit auch der elektrische Kontakt, kommt am Ende auch eher vom Kühler.

Mag mir zufällig gerade mal jemand den SINN des IHS ( abseits des DIE Schutzes ) bei Verwendung eines ordentlichen Kühlers oder gar einer guten WaKü erklären?
So ganz möchte mir das nämlich nicht einleuchten.
 
Zuletzt bearbeitet:
Der IHS wurde als "DAU Schutz" eingeführt weil manche Leute ihre CPUs durch die Kühler Montage verkanntet haben. Aus thermischer Sicht hat man 2 weitere Übergänge eingeführt, wobei der Unterschied bei verlöteten CPUs vernachlässigbar gering sein dürfte. Der IHS bei neueren Prozessoren sorgt für den passenden mechanischen Druck der CPU im Sockel. Lässt man den IHS ganz weg, muss man auf anderem Wege irgendwie versuchen, den elektrischen Kontakt aller Pins zu gewährleisten.

Ich überlege ob ich den Kühlerboden anpasse bzw. Aussparungen fräse, das wäre auch besser weil ich den Kühler ohnehin weiter verwenden möchte. Vorher muss ich die CPU köpfen.

Sind keine Luxxer in Nürnberg unterwegs welche auch über alternative Tools verfügen um CPUs zu köpfen?
 
Zuletzt bearbeitet:
Das erinnert mich an Athlon Zeiten... Da gab es noch keinen IHS! Man hat schon etwas geschwitzt bei der WaKü - Montage. Aber es sind ja 4 Schrauben um die CPU herum. Vorsichtig aufsetzen (die WLP dämpft da ja ein bißchen) und dannje 1/2 Umdrehung beim Anschrauben und das noch über Kreuz bzw. 2 gleichzeitig ... Dürfte keine Probleme geben!

Ich überlege schon, wo ich mit der Flex von meinem "alten CU Plex" die Ecken wegnehme...

Rasierklingen zum Köpfen habe ich gerade gekauft ;)

Ich erinnere mich, das ich damals beim frei liegenden "Die" nur ein einziges mal ne Ecke abgebrochen hatte! Und das war, als ich den "uralten Athlon" (also schon wieder 2 neue Generationen auf dem Markt gewesen) bei meiner Perle in den Rechner einbaute und das, als der Rechner ganz normal stand. Kurz ausgemacht, CPU gewechselt und dann "mal ebend" den CU Plex schnell drauf gesetzt. Auf dem Boden liegend mit einer Hand den CU Plex festgehalten und dann die Schrauben gesucht und ZACK - verkantet - Ecke vom Die abgebrochen...

Ich glaube ich schaue heute mal...

Gruß Teckel
 
Ich habe bereits ein paar Details geplant, der Spacer von Aquacomputer ist bereits eingetroffen ;) Ich warte nur noch auf mein spezielles Köpf Werkzeug, wird vermutlich irgendwann, kommenden Mittwoch fertig sein.

Ich werde ebenfalls die Bodenplatte des CPU Kühlers anpassen (Bereiche mit Dremel anpassen, ohne Heatpipes zu zerstören) und die Differenz zwischen dem IHS und der DIE berücksichtigen, um den Kühler tiefer zu legen ;)
 
GorgTech schrieb:
Das habe ich befürchtet, dann wird es wohl doch der klassische Umbau mit besserer Paste unterm Deckel werden müssen ;) Jetzt fehlt mir nur noch neue Wärmeleitpaste und etwas Mut weil meine Hand im höheren Alter nicht mehr so ruhig ist ;)
Zum Vergrößern anklicken....

Vieleicht hilft das ja.

da braucht es keinen BurnIn

http://de.rs-online.com/web/p/warmeleitscheiben/7123989/

wenn die Angabe stimmt , dann kann Flüssigmetall abstinken

[h=1]1600W/m·K, Stärke 0.025mm, 115 x 90mm[/h]

Und zur Dicke .....ein Blatt Papier ist ca 0,1 mm Stark also 4 mal dicker als diese Folie ...

dünn genug?
:cool:
 
Zuletzt bearbeitet:
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