[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
- Ersteller ralle_h
- Erstellt am
da kommt Ralle gleich ausm Loch raus 
mal eine frage am rande...
sehe ich das Richtig, das die Hasis zwar insgesammt etwas wärmer werden als die Ivys, aber das auch nur, weil die spannungswandler IN der CPU sind? Heist das also, das der insgesammte Spromverbrauch, also Board + CPU dennoch geringer ausfällt als bei nem Ivy bridge system? bei gleicher taktung natürlich...
oder nimmt sich das garnichts?
sehe ich das Richtig, das die Hasis zwar insgesammt etwas wärmer werden als die Ivys, aber das auch nur, weil die spannungswandler IN der CPU sind? Heist das also, das der insgesammte Spromverbrauch, also Board + CPU dennoch geringer ausfällt als bei nem Ivy bridge system? bei gleicher taktung natürlich...
oder nimmt sich das garnichts?
Eine CPU gleicher Güte wird nicht wärmer als Ivy, sie bleibt sogar eher kühler.
Das Problem ist nur, dass viele Haswells einfach Hitzköpfe sind und/oder schlecht Übertaktbar sind. Aber die gab es bei Ivy auch, nur in geringeren Mengen/Prozentzahlen.
Hier mal ein ungefährer Vergleich:
Ivy:
Haswell:
Das Problem ist nur, dass viele Haswells einfach Hitzköpfe sind und/oder schlecht Übertaktbar sind. Aber die gab es bei Ivy auch, nur in geringeren Mengen/Prozentzahlen.
Hier mal ein ungefährer Vergleich:
Ivy:
Haswell:
Zuletzt bearbeitet:
hmm, rund 10W unterschied...ist aber nun die frage - ist da die abwärme von den spannungswandlern beim haswell mit eingerechnet?
bin halt am überlegen was ich für mein neuen PC nehmen soll...Haswell oder Ivy. ist ein Gaming-HTPC. bei den aktuellen Sockel 1150 Boards mache ich mir sorgen, weil man anscheinend noch nicht genau weis, was intel da macht in der zukunft, also ob man für die haswell refresh (Brodwell?) nicht am ende doch noch nen neues Board braucht - trotz gleichem sockel :-/
achso - cpu wird so oder so geköpft, egal welche es wird
bin halt am überlegen was ich für mein neuen PC nehmen soll...Haswell oder Ivy. ist ein Gaming-HTPC. bei den aktuellen Sockel 1150 Boards mache ich mir sorgen, weil man anscheinend noch nicht genau weis, was intel da macht in der zukunft, also ob man für die haswell refresh (Brodwell?) nicht am ende doch noch nen neues Board braucht - trotz gleichem sockel :-/
achso - cpu wird so oder so geköpft, egal welche es wird
Zuletzt bearbeitet:
Die Anzeige von CoreTemp kannst du vergessen, da der Algorithmus nur beim Stock richtig rechnet. In Wahrheit (an der Steckdose gemessen) verbraucht der Haswell weniger als der Ivy.
Im Prinzip steht oder fällt die Entscheidung mit der Frage nach dem OC (wie hoch es gehen soll) ^^
Im Prinzip steht oder fällt die Entscheidung mit der Frage nach dem OC (wie hoch es gehen soll) ^^
4.5Ghz...hoffe damit ist noch ein halwegs effizienter betrieb möglich?
hab momentan nen i5-750 @ 3.33Ghz...die neue CPU sollte halt wenn möglich weniger verbrauchen, bei einer deutlichen leistungssteigerung versteht sich
also am besten ein Perpetuum Mobile
hab momentan nen i5-750 @ 3.33Ghz...die neue CPU sollte halt wenn möglich weniger verbrauchen, bei einer deutlichen leistungssteigerung versteht sich
also am besten ein Perpetuum Mobile
Habe meinen 4770K geköpft und habe nun ca 30°C kühlere Temps. Nachdem die Mütze ab war, hatte ich die WLP von Intel mit der Lupe suchen müssen, ich habe nur ein paar kleine Flecken davon gefunden (die waren keineswegs gleichmäßig auf dem Die verteilt) 
.
Nachdem ich mich nun am mehr oder weniger kühlen HW erfreue, wundere ich mich, wieso der 4. Kern unter Last immer bis zu 6°C kühler ist (im Idle etwa 4-5°C), alle anderen Kerne haben etwa die gleiche Temp. Vor dem Köpfen hatte ich so etwas nicht beobachtet. Das Flüssigmetall habe ich jeweils gleichmäßig mit einem Pinsel verstrichen. Sitzt da etwas nicht komplett richtig, oder ist das noch im Ramen der Fehlertolleranz?
.Nachdem ich mich nun am mehr oder weniger kühlen HW erfreue, wundere ich mich, wieso der 4. Kern unter Last immer bis zu 6°C kühler ist (im Idle etwa 4-5°C), alle anderen Kerne haben etwa die gleiche Temp. Vor dem Köpfen hatte ich so etwas nicht beobachtet. Das Flüssigmetall habe ich jeweils gleichmäßig mit einem Pinsel verstrichen. Sitzt da etwas nicht komplett richtig, oder ist das noch im Ramen der Fehlertolleranz?
Joah, hab meine heute mal seid 3 Monaten wieder aufgemacht. LM am Heatspreader war bisschen angetrocknet aber auf dem DIE überhaupt nix. Ist auch viel zu glatte Oberfläche dass des da gescheit aushärten kann.
Frage ist halt ob zwischen Cooli und Phoby groß was merkst. Sind ja nur 2-3° wohl und des fällt leicht unter Messtoleranz
Frage ist halt ob zwischen Cooli und Phoby groß was merkst. Sind ja nur 2-3° wohl und des fällt leicht unter Messtoleranz
Zuletzt bearbeitet:
Chaos Commander
Semiprofi
- Mitglied seit
- 11.08.2012
- Beiträge
- 4.570
Hat da echt jemand... DEN HS DURCHGESÄBELT? 
sieht eher nach der Hammer-Methode aus...dabei aber anscheinend aus dem Schraubstock gerutscht das teil *g*
S
sualk027
Guest
Ach was, Hasi passiert schon nix.
Mein Ivy wurde nach einem Jahr immer wärmer, das kam wohl von der einseitig leicht angetrockneten Paste unter dem Deckel.
Da wirst mit OC von ganz alleine zurückhaltend.
aus der Rubrik "feige aber schlau" : handschuh 541 HPPE Palm Plus | Schnittschutz, Griffsicherheit | Showa Best Gloves
Mein Ivy wurde nach einem Jahr immer wärmer, das kam wohl von der einseitig leicht angetrockneten Paste unter dem Deckel.
Da wirst mit OC von ganz alleine zurückhaltend.
aus der Rubrik "feige aber schlau" : handschuh 541 HPPE Palm Plus | Schnittschutz, Griffsicherheit | Showa Best Gloves
r4u$ch
Urgestein
Welche WLP würdet ihr empfehlen für einen Ivy unterm HS ? Liquid Metal ? Wenn ja von welchem Hersteller ?
Und muss ich mir unbedingt eine riesen Tube Silikon kaufen um den HS wieder ran zu pappen oder tut es da auch Sekundenkleber
?
Morgen is meiner jetzt endgültig fällig ! Bin schon am ausloten... für 4,5GHz bei geschmeidigen 1,308V bin ich gerade
*shice Krücke*... Temps sind schon bei 68° nach 1Std. Pime 864k unter einem NH-D14 
Und muss ich mir unbedingt eine riesen Tube Silikon kaufen um den HS wieder ran zu pappen oder tut es da auch Sekundenkleber
?Morgen is meiner jetzt endgültig fällig ! Bin schon am ausloten... für 4,5GHz bei geschmeidigen 1,308V bin ich gerade
*shice Krücke*... Temps sind schon bei 68° nach 1Std. Pime 864k unter einem NH-D14 
ich nehme die Phobya LM...soll angeblich minimal besser sein als die Coollaboratory LM Pro
verarbeitet sich auch recht simpel, wichtig ist nur,das wirklich jegliche rückstände von der originalen Intel-wärmeleitschmiere da entfernt sind, sonst schiebt man den kleckts Flüssigmetall nur umher, und er verbindet sich nur sehr störrisch mit dem DIE. Ich nehm da meist Aceton oder Nitro verdünnung, und ganz wichtig nachher mit reinem Alkohol nochmal drüber um die schmierreste von Aceton oder Nitro zu entfernen.
Zum Wiederbefestigen vom HS nehme ich normalen Leim aus der Tube, also z.B. UHU Kraftkleber...kanst auch Patex nehmen
Sekundenkleber würd ich persönlich nicht nehmen, das zeugs ist recht aggresiv, und vorallem es härtet zu stark aus, aus es ist dann absolut garnicht mehr elastisch...kann also brüchig werden wenn zu starken thermischen ausdehnungen kommt...auch dürfte ein eventuell wieder abmachen des HS recht schwer fallen :-/
nim lieber normalen Leim der wenigstens etwas elastisch bleibt...oder Epoxydharz mit etwas mehr Binder statt Härter...
verarbeitet sich auch recht simpel, wichtig ist nur,das wirklich jegliche rückstände von der originalen Intel-wärmeleitschmiere da entfernt sind, sonst schiebt man den kleckts Flüssigmetall nur umher, und er verbindet sich nur sehr störrisch mit dem DIE. Ich nehm da meist Aceton oder Nitro verdünnung, und ganz wichtig nachher mit reinem Alkohol nochmal drüber um die schmierreste von Aceton oder Nitro zu entfernen.
Zum Wiederbefestigen vom HS nehme ich normalen Leim aus der Tube, also z.B. UHU Kraftkleber...kanst auch Patex nehmen
Sekundenkleber würd ich persönlich nicht nehmen, das zeugs ist recht aggresiv, und vorallem es härtet zu stark aus, aus es ist dann absolut garnicht mehr elastisch...kann also brüchig werden wenn zu starken thermischen ausdehnungen kommt...auch dürfte ein eventuell wieder abmachen des HS recht schwer fallen :-/
nim lieber normalen Leim der wenigstens etwas elastisch bleibt...oder Epoxydharz mit etwas mehr Binder statt Härter...
r4u$ch
Urgestein
Jut ich kauf ne Tube Pattex Und bestelle jetzt die Phobya LM...
Noch was... habe eben festgestellt das meine WLP in der Tube eingetrocknet ist (die beim Noctua dabei war)... gibt es da im Moment einen Tip ? Denn die Phobya LM werde ich net zwischen HS und Kühler schmieren...
EDIT: Warum ist die Phobya LM denn fast nirgens zu bekommen
Und bestelle jetzt die Phobya LM... Noch was... habe eben festgestellt das meine WLP in der Tube eingetrocknet ist (die beim Noctua dabei war)... gibt es da im Moment einen Tip ? Denn die Phobya LM werde ich net zwischen HS und Kühler schmieren...
EDIT: Warum ist die Phobya LM denn fast nirgens zu bekommen
Zuletzt bearbeitet:
Schau dir mal den Vergleichstest bei PCGH an:Jut ich kauf ne Tube Pattex
Noch was... habe eben festgestellt das meine WLP in der Tube eingetrocknet ist (die beim Noctua dabei war)... gibt es da im Moment einen Tip ? Denn die Phobya LM werde ich net zwischen HS und Kühler schmieren...
EDIT: Warum ist die Phobya LM denn fast nirgens zu bekommen
[eXtreme-Roundup 2013] 26 Wärmeleitpasten im Test
Einfach mal gucken, was da P/L-Technisch am besten ist.
Weils die Eigenmarke von Aquatuning ist. Kannst auch die andere nehmen. Zwischen HS und Kühler würde ich einfach Artic Cooling MX-2 nehmen. Leitet nicht und ist nicht so teuer. Und Wärmeübertragung ist auch super, klar gibt's welche die noch wenige Grad besser sind aber die kosten auch deutlich mehr.
