[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Die gibt's zur Belohnung :d
Gibt auch so Programm wo Mädels an der Stange tanzen :haha:

Aber schön zu sehen dass köpfen eben doch noch Sinn macht :bigok:
 
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Wahrscheinlich ist das verlöten des IHS mit dem DIE viel kostenintensiver und wird deshalb im Mainstream-Bereich nicht gemacht.
 
Her damit :p
 
Das könnte durch den geringen Abstand zum DIE schon sein.
Die Sockel 2011 Chips haben auch reichlich SMDs drumherum, aber etwas mehr Abstand zum DIE.
 
Zuletzt bearbeitet:
brutus999 schrieb:
Klasse Arbeit Werner. Hab nen 4690K hier, Kumpel will den geköpft. Aber ich hab Schiss:d
Zum Vergrößern anklicken....

Nein, die sitzen scheinbar nicht mehr so stramm.
Dann entweder Hammer/Schraubstock oder mit der Klinge schön vorsichtig und nicht zu tief.
Man bekommt bei den DCs mit der Klinge den ersten Ansatz viel leichter hin.
Bin da echt easy rein gekommen, zumindest bei dem L418C134 von gestern.
Ich mache nur drei vertikale Schnitte, oben wo es so knapp bis zu den SMDs ist, schneide ich nicht.
Dabei halte ich den Chip immer hochkant an der Tischecke und achte genau darauf, dass die Klinge nur so tief wie nötig sitzt.
Nach den drei Schnitten, unten an der rechten Ecke mit der Klinge etwas an hebeln, bis ein kleiner Kunststoffspachtel darunter passt, dann den IHS nach oben ab hebeln.
 
Zuletzt bearbeitet:
So - Operation gelungen. Mein 4790k arbeitet wieder :) und das doch einiges kühler... Aber man merkt es eigentlich erst in höheren VCore Regionen so richtig, wieviel besser die Wärme abgeleitet wird... Bei noch recht niedrigen Settings ist der Unterschied kaum merkbar...

Ich finde, dass der HS relativ schwer abgegangen ist - also zumindest der erste Schnitt unter den HS ging echt schwer... Hat ein paar Minuten gedauert, bis er ab war.

Danke Werner und alle hier im Thread für eure Erfahrungswerte.
 
Bei 4.5GHz 12-15°C Differenz ist doch schon was.
Dass LM erst oben herum seine Stärken richtig ausspielt, ist nicht neu.
 
Schöne Mädels ähhh Ergebnisse Werner - top wie immer :bigok:...
Hmm man könnte meinen je besser die CPU bei dir wird desto freizügiger werden deine Pin-up Girls..... :d

Vorher:
vorher.JPG

Nachher:
nachher.JPG
 
Japs ab 5GHz zeigen sie dann mehr :d
 
Auch nicht schlecht, da tropft dir ja nur noch der Zahn. :p
 
Und ab 6GHz fangen die dann an, an sich rumzuspielen oder wie ? XD
 
Ab 7GHz klingelt es an der Tür, zur Stichprobe.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich hab morgen vor, meinen 4790k zu köpfen und wollten den dann auch komplett ohne IHS betreiben. Hatte vor, um die DIE herum Wärmeleitpads auf das PCB zu legen.
Zum einen, um die Oberfläche zu schützen, zum anderen bringts vllt noch das ein oder andere grad, wenn nicht nur die DIE sondern das ganze PCB über die Wärme-
leitpads kontakt zum Kühler hat. ist das sinnvoll? in meinem Kopf macht das richtig viel sinn :d
 
Ich glaube so viel Sinn macht das leider nicht... Das PCB leitet die Wärme die es aufnehmen kann sowieso über Backplate und den eigentlichen Halter ab.
Viel gefährlicher ist eigentlich, dass der Die springen kann, wenn der Kühler zu fest oder leicht schräg drauf kommt. Der Druck wird sonst über den HS auf das PCB besser verteilt.
Aber ich will dich nicht verrückt machen. Vielleicht klappt das auch richtig gut.
 
Kann man auch IC Diamond für die kleinen Fitzelsteinchen neben dem DIE nehmen? Ist laut Homepage auch nicht leitend und nicht kapazitiv.

Gruß JM

Gesendet von meinem GT-I9100 mit der Hardwareluxx App
 
Ich habs, wie hier im Thread bereits gemacht, mit Modellbau-Klarlack (Revel Email Lack) geschützt. Funktioniert auch einwandfrei.
 
Mit Lack? Da hätte ich Angst, dass der bricht und spröde bei Hitze... :hmm:

Gruß JM

Gesendet von meinem GT-I9100 mit der Hardwareluxx App
 
Ein wirklich guter Lack aus dem Modellbau bereich hält einiges aus, gibt ja auch welche die extrem Hitzebeständig sind und ihre Isolierung dadurch nicht verlieren, habe mal vor Jahren mal gelesen das diese Lacke aus der Raumfahrt kommen.....
 
Zuletzt bearbeitet:
Lack bekommt dann leider nicht mehr ohne Lösungsmittel ab und das wäre richtig schlecht, falls es doch zu Beeinträchtigungen kommt.
 
Erfahrungen? Nur die Besten...............:d:





Mal sehen, ob Kollege BROADWELL K nächstes Jahr bessere WLP auf dem DIE hat.

:banana::banana::banana:
 
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