[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

So, ist wieder alles Top ;)
habe seine AiO ausgebaut und wieder rein, fertig. Keine Ahnung was er da falsch gemacht hat aber nun passt wieder alles.
 
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Ich hatte vor ein paar Wochen einen schon mal geköpften 4790k hier, wo das LM ausgehärtet war. Aber nach mehreren Jahren und nicht 15 Monate.

 
Habe gratis einen Kupfer IHS bekommen und möchte dem ausprobieren, habe noch n`Paar 8700K da liegen, die sind glaub ich etwa Jahr alt denke ich(Rechnungen sind da aber ich find grad nicht wo die sind um genaues Kaufdatum zu sagen :fresse:).

Die beiden sind bereits geköpft (mit LM versehen) daher meine Fragen:

- wie viel Gard kann ich dadurch gewinnen (wenn überhaupt) ?

- mit was kriege ich das "alte" LM weg?, gibt's da was zu beachten beim Redelid?, habe noch Nie eine Cpu zweite Mal aufmachen müssen :lol:
 
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LM lässt sich gut mit Alkohol entfernen. Wo es mit Metall reagiert hat, poliere ich die Rückstände heraus.
 
Habe gratis einen Kupfer IHS bekommen und möchte dem ausprobieren, habe noch n`Paar 8700K da liegen, die sind glaub ich etwa Jahr alt denke ich(Rechnungen sind da aber ich find grad nicht wo die sind um genaues Kaufdatum zu sagen :fresse:).

Die beiden sind bereits geköpft (mit LM versehen) daher meine Fragen:

- wie viel Gard kann ich dadurch gewinnen (wenn überhaupt) ?

- mit was kriege ich das "alte" LM weg?, gibt's da was zu beachten beim Redelid?, habe noch Nie eine Cpu zweite Mal aufmachen müssen :lol:

Viele Kupfer IHS hatten früher immer eine, sagen wir mal bescheidene Passform, da musste man immer nacharbeiten. Der original Intel IHS ist aber auch nichts anderes als Vernickeltes Kupfer. Kannst du ausprobieren, ich würds lassen. Die 8700 und 8086 sind doch eh leicht zu kühlen.
 
Für 8700K/8086K lohnt sich ein Kupfer IHS nicht. Problem dabei ist, dass sich LM immer wieder in das Kupfer "Reinbrennt!. Das heißt, du hast nach Monaten wieder schlechtere Temperaturen. Dann muss wieder eine Schicht LM drauf. Irgendwann passt es. Aber bessere Temperaturen hast du dadurch nicht wirklich. Der Original IHS führt die Wärme Super ab, wenn er nicht gerade oval ist.

Willst du aber unter und auf dem Deckel LM drauf haben, dann wäre es eine Überlegung wert. Den Original IHS muss man ja nicht unbedingt mit LM behandeln.
 
Nabend

Mein 3770K wurde im Januar 14 geköpft. Im laufe der Zeit wurden die Temperaturen immer höher. Damals 55-60°C jetzt 70°C. Auf nachfrage hier im Thread hieß es das es keine langzeit Versuche gibt ob phobya lm flüssig bleibt oder auch spröde werden kann. Da kann ich nichts verlieren, dachte ich, und habe selber nochmal geköpft und Kryonaut verwendet. Wie gesagt, meine überlegung war das frisches Kryonaut besser ist als trockenes LM.

Nun kann ich sagen das LM auch nach fast 6 Jahren flüssig wie am ersten Tag ist. Keine alterung zu erkennen.

Jetzt mit Kryonaut ist meine CPU nochmal 6°C wärmer. Vielleicht ist auch zu viel Silikon drauf. Das ist so ein dicken kram gewesen. Bin am überlegen den ein drittes mal zu köpfen und dann wieder mit LM.

Warum wird der 3770K jetzt 10-15°C wärmer als vor knapp 6 Jahren? Kühlung blieb gleich. Gehäuse ist neu und im direkten vergleich war der im neuen Gehäuse sogar kühler. Also stieg die Temperatur fast 15-20°C an. Der war früher auch sehr Taktfreudig. 4,7Ghz (4,8 Ghz auf einem OC Board) waren früher 24/7 möglich und 5 GHZ in benchmarks. Jetzt gehen nur noch 4,5Ghz 24/7.
 
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vor knapp 6 Jahren hattest du LM drauf, das war aber dann doch noch flüssig und du hast es ersetzt gegen "normale" WLP (Kryonaut Wärmeleitfähigkeit: 12,5 W/(m·K))???

1. WLP ist immer schlechter wie LM
2. wenn es nicht am LM lag und die CPU wärmer wurde ist entweder die Kühlung schlechter (Staub?!) oder dein Board "stirbt" bzw. gibt vielleicht mehr Spannung ab als es anzeigt.
3. CPU ist gealtert und geht "schlechter" bzw. weniger OC möglich oder braucht einfach jetzt mehr Spannung.
 
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Ich hoffe, mein Post past in den Thread noch gerade so rein:

Ich habe mir einen geköpften 8700 i7 zugelegt, wobei der HS anschließend mit Sekundenkleber verklebt wurde.

Ist das so okay für die CPU oder kann es durch Temperaturspannungen zu Rissen im PCB kommen?

Es geht mir um die Haltbarkeit der CPU.
 
Das eigentliche Problem ist das der IHS irgendwann mal wieder runter muss damit das LM erneuert wird. Bei mit Sekundenkleber geklebten IHS kann es halt passieren das die CPU beim erneuten Köpfen schaden nimmt.

Gesendet von meinem Mi 9T Pro mit Tapatalk
 
Okay. Danke für die Info.
 
Mein 8700K gehört glaub ich nachgeköpft. Vorhin bei nem Custom mit 5Ghz wurde Core 0 87° warm, das sind 12° mehr als der Kühlste, das war früher nicht. Hab die CPU geköpft gekauft. Komme aus Karlsruhe-Stupferich, kanns wer nachköpfen?
 
Beim 7820X waren 2 Kerne 6 Grad über den anderen, also Zeit nachzuköpfen. Wiederaufmachen ging problemlos mit dem Delid Tool, nur die Ecken verklebt zu haben war eine gute Idee. Das LM war nicht ausgehärtet, sondern nur an manchen Stellen in die Nickelschicht vom IHS eingezogen.

Deswegen habe ich mich erstmal für die Variante für Faule :d entschieden, Silikon entfernt und die Menge altes LM mit Q-Tip so gut wie ging minimiert. Dann etwas neues LM dazu gegeben und gleichmäßig verteilt, um wieder die korrekte Menge für besten Kontakt zu haben. Mal schauen, ob das reicht, oder ob ich komplett sauber machen muss. :)

 
Mein 8700K gehört glaub ich nachgeköpft. Vorhin bei nem Custom mit 5Ghz wurde Core 0 87° warm, das sind 12° mehr als der Kühlste, das war früher nicht. Hab die CPU geköpft gekauft. Komme aus Karlsruhe-Stupferich, kanns wer nachköpfen?
Eine Woche rum und keiner mag mir helfen. Mag keiner meine Perle reköpfen?
Kann nur stock laufen lassen, da sind es 4°, was wohl nicht schlimm ist.
 
Der i7-3770K is still sexy. Hab jetzt diese Woche meine drei 3770k aufgemacht und (neu) hergerichtet. Laufen auf ASUS Maximus V Extreme/Formula.

3216B... = 5GHz (1st delid) @ 1,448V, ArticSilver5, WaKü
3228B... = 4,7 Ghz (4,7-4,9?) noch zu testen (redelid), ArticSilver5, WaKü
3229B....= 4,7 Ghz (4,7-4,9?) noch zu testen (1st delid), ArticSilver5, WaKü

P.S.: 1 Gramm Conductonaut reichen für drei CPU´s (DIE und HS)

 
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Ich denke er hat auch zwischen Kühler und HS das LM aufgetragen.
 
Ich denke er hat auch zwischen Kühler und HS das LM aufgetragen.
Nein, für den Kühler habe ich ArticSilver5 verwendet (wie oben schon geschrieben). Hatte eigentlich die 3 DIE´s und 3 HS gut benetzt. Ausschuss hatte ich nicht.
Wahrscheinlich hat das mitgelieferte Wattestäbchen schon eine Menge weggesaugt.




Die CPU hatte ich 2015 hier iim MP bereits geköpft gekauft. Und jetzt mal aufbereitet. Wer zuwenig LM benutzt hat doppelte Arbeit.
 
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Ich grab das hier mal kurz aus. Kann man einen 3770k ohne frame direkt im Sockel per WaKü betreiben? Also Anpressdruck nur übern WaKühler?

Bei meinem heutigen Versuch gabs nur ein Code 55, mehr Anpressdruck half leider nicht. Geht auch ein zu viel? DIE hatte allen Anschein nach guten Kontakt zum Kühler. Sockelhalterung hatte ich natürlich abgeschraubt.
Mit IHS bootete die Kiste dann wieder direkt,
 
Du wirst ohne den IHS und den ILM den Anpressdruck nicht genau bestimmen können. Es gab meines Wissens einen Frame für Haswell CPUs, welcher auch bei Ivy passen dürfte, aber sowas findet man eigentlich kaum noch.
Der 3770k hat doch kaum Abwärme, mit LM und schönem IHS passt das doch :)
Und du bist auf der sicheren Seite, nicht das doch mal nen Speicherchannel fehlt oder so.
 
Kumpel hat mir welche gedruckt, nur ka wann ich sie bekommen werde. :fresse:
Single/DualChannel sollte man doch sehen/merken oder melden das die Tools nicht vernünftig?
 
Das siehst du dann im CPU-Z, alles andere sagt dir das Mainboard.
 
guten Morgen,

wäre jemand bereit mir meinen i7-4790S zu "köpfen"? Vorzugsweise in Österreich (ginge auf dem Postweg schneller; habe nämlich keine Ersatz CPU)?
Ich will mir nur ungern den Die Mate kaufen da ich das Ganze genau 1 mal machen werde/würde.
Gerne kann ich das schon bestellte und gelieferte Uhu Silikon mit senden (und dann überlassen da ich es nicht brauche).
Hätte eigentlich auch Thermal Grizzly Conductonaut bestellt, kam aber nie bei mir an (Mittwoch erfahre ich ob mir den Händler neues schickt oder nicht - sollte ich es noch bekommen kann auch das gerne überlassen werden).

Sollte sich jemand angesprochen fühlen, bitte ich um PN.

LG
 
Kumpel hat mir welche gedruckt, nur ka wann ich sie bekommen werde. :fresse:
Single/DualChannel sollte man doch sehen/merken oder melden das die Tools nicht vernünftig?

wie ich den Kumpel kenne vermutlich nie.

guten Morgen,

wäre jemand bereit mir meinen i7-4790S zu "köpfen"? Vorzugsweise in Österreich (ginge auf dem Postweg schneller; habe nämlich keine Ersatz CPU)?
Ich will mir nur ungern den Die Mate kaufen da ich das Ganze genau 1 mal machen werde/würde.
Gerne kann ich das schon bestellte und gelieferte Uhu Silikon mit senden (und dann überlassen da ich es nicht brauche).
Hätte eigentlich auch Thermal Grizzly Conductonaut bestellt, kam aber nie bei mir an (Mittwoch erfahre ich ob mir den Händler neues schickt oder nicht - sollte ich es noch bekommen kann auch das gerne überlassen werden).

Sollte sich jemand angesprochen fühlen, bitte ich um PN.

LG


Ansonsten wenn du jemanden mit nem 3D Drucker kennst

Rein Material <2,5€ Kosten
 
Du hängst sie dir nun also gedruckt an die Wand oder druckst einfach direkt in einen Schredder? :fresse:
 
Habe gestern nun auch (meinen leicht betagten) DevilsCanyon i7-4790K geköpft und mit Flüssigmetall versehen.
Absoluter Wahnsinn, ein Unterschied wie Tag und Nacht.
Ich fahre ihn aktuell mit 1,2V bei 4,5GHz auf allen Kernen.
Vorher ist Stresstest (Prime) an die 100° nach recht kurzer Zeit (trotz Wasserkühlung).
Jetzt nach dem köpfen, Coollaboratory Liquid Pro auf der CPU und Deckel wieder verklebt, Arctic MX-2 WLP und Wakü wieder drauf max 65° bei Prime. :d

Temps auf 4,7GHz :d


Wie man sieht alte WLP von Intel komplett ausgehärtet. Konnte man weg kloppen die WLP so hart war die...



Und Wakü wieder drauf :d

 
Zuletzt bearbeitet:
Die WLP ist von Anfang an hart. Die miesen Temps kommen einfach von miesem Kontakt. Mich nerven die Daukappen und der LGA Sockel da wirklich tierisch.
DirectDIE mit gedrucktem Frame bekam ich im Übrigen nicht zum laufen, weil der Anpressdruck wohl nie stimmte. Mistsockel ... :fresse:
 
Mein 4790K hat damals nach 2 Jahren plötzlich nachgelassen, wurde also im Delta immer wärmer. nach dem Köpfen wirklich -15 bis 18K weniger.
Bin immer davon ausgegangen, dass der TIM am Anfang noch cremig ist.
Können einem wohl nur die sagen, die neue CPUs gleich geköpft haben.

@ Neuer1: Sag nicht "Wakü" zu dem Ding. :fresse: Die bringt nicht mehr als ein großer Towerkühler, habe selbst noch eine Eisbaer 360LT hier rumliegen.
 
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