[Sammelthread] Intel Skylake-X und Kaby Lake-X (Sockel 2066) OC-Ergebnis-Thread! KEIN Quatschthread!

Wernersen schrieb:
7800X|Non-AVX|5000MHz|1.270V|3600MHz|2000MHz|ASRock X299 OC-Formula|Custom 23°C|Geköpft|L716B300|Boxed|Wernersen
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7820X|Non-AVX|5000MHz|1.225V|3400MHz|1900MHz|EVGA X299 Dark|Wakü 24.7°C|Geköpft|L717B225#02399|Boxed|aerotracks
 
Erster Test mit direct-die.

7960X|R15|4132cb|4600MHz|1.227V|3200MHz|1800MHz|EVGA x299 FTW K|Wakü 23°C|direct-die|L734C693|Boxed|Mastergenc
 
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5339 für 5G is nice, mein erster Run lag bei 5227.
 
War mit Real Time, mit Prio Normal 5298 Punkte @ 5.0.

Einen hab ich noch :d

7820X|R20|5396cb|5200MHz|1.305V|3400MHz|2000MHz|EVGA X299 Dark|Wakü|Geköpft|L717B225#02399|Boxed|aerotracks
 
7960X|R20|9677cb|4700MHz|1.266V|3200MHz|1800MHz|EVGA X299 FTW K|Wakü 25°c|direct-die|L734C693|Boxed|Mastergenc
 
Zuletzt bearbeitet:
7800X|Non-AVX|5000MHz|1.245V|3600MHz|2000MHz|ASRock X299 OC-Formula|Custom 23,5°C|Geköpft|L716B300|Boxed|Wernersen
 
43°C Core Temp bei Small FFTs beim Skylake X oO?
 
Das ist die neue Smallest fft Kategorie, nicht small fft. Bleiben auch auf meinem 7820x eine gute Ecke kühler als 80k z.B.
 
Muss mir wohl mal die neue Version anschauen ^^
 
Boar, ist ja teilweise übel was ihreuren CPUs so abverlangt. Teilweise sind es hier bei manchen solch hohe cpu Spannung das ich mich frage ob die nicht demnächst die CPU killen werden. Ich dachte nämlich je mehr Spannung desto schädlicher für die CPU.
meine temps sind nämlich einfach zu hoch. Ich habe halt nur luftkühlung. Musste um die Kerne den i9 7920x auf 4,4 4,5 4,6 und nen Kern 4,7 zu übertakten auf 1,16 volt gehen. Und das obwohl ich jeden Kern nur um 100 mzh erhöht hatte. Zuvor waren es nur 1,13 gewesen. Muss wohl jeden Kern einzeln ausloten. Irgendein Kern scheint wohl mehr Spannung zu brauchen. Das heizt meine CPU auf harte 83 Grad auf, im Schnitt bei 85-87 Grad. Heißesten Kerne 91 & 93 Grad.
Und das ohne prime wohlgemerkt. Mit sind alle so im die 90 Grad und mehr. So will ich nicht das Ergebnis hochladen. Meine Arme cpu, kann das ihr echt nicht antunen. Erst anpassen, dann Ergebnis zeigen.
 
7960X|R15|4007cb|4500MHz|1.149V|3000MHz|2000MHz|EVGA X299 Dark|Wakü 27°C|Ungeköpft|L734C693|Tray|Psykobaecker

7960X|R20|9388cb|4500MHz|1.149V|3000MHz|2000MHz|EVGA X299 Dark|Wakü 27°C|Ungeköpft|L734C693|Tray|Psykobaecker

Batch wurde hinzugefügt :)
 
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CB R15

7960X|R15|4198cb|4800MHz|1.211V|3200MHz|2000MHz|EVGA X299 Dark|Wakü|direct-die|L734C693|Tray|Psykobaecker

7960X|R15|4247cb|4900MHz|1.293V|3200MHz|2000MHz|EVGA X299 Dark|Wakü|direct-die|L734C693|Tray|Psykobaecker

7960X|R15|4268cb|5000MHz|1.339V|3200MHz|2000MHz|EVGA X299 Dark|Wakü|direct-die|L734C693|Tray|Psykobaecker




CB R20

7960X|R20|9975cb|4800MHz|1.211V|3200MHz|2000MHz|EVGA X299 Dark|Wakü|direct-die|L734C693|Tray|Psykobaecker

7960X|R20|10007cb|4900MHz|1.293V|3200MHz|2000MHz|EVGA X299 Dark|Wakü|direct-die|L734C693|Tray|Psykobaecker



bei den Runs sind Mesh und Ram noch nicht ganz ausgelotet. :)

Psykobaecker schrieb:
7960X|R15|4007cb|4500MHz|1.149V|3000MHz|2000MHz|EVGA X299 Dark|Wakü 27°C|Ungeköpft|L734C693|Tray|Psykobaecker

7960X|R20|9388cb|4500MHz|1.149V|3000MHz|2000MHz|EVGA X299 Dark|Wakü 27°C|Ungeköpft|L734C693|Tray|Psykobaecker

Batch wurde hinzugefügt :)
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5GHz R15 durchbekommen. :bigok:
 
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Da stimmt was nicht bei deiner DIrect-Die Geschichte ;) Schau dir mal die verschiedenen Kern-Temps an...
 
Was soll da nicht stimmen? Weil die Kerntemps 23° vom kältesten zum heißesten Kern auseinander liegen? Das war vorher noch viel schlimmer, da waren es 35° Unterschied bei nur 4,5 Ghz.
 
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65°C - 93°C Max Core-Temp ist schon hart finde ich. Das sind 28°C.
Kann mir beim besten Willen nicht vorstellen, dass da alles richtig sitzt.

Ansonsten natürlich überragender Chip!
 
Das einzige was bei Karsten noch zu optmieren wäre, ist der recht raue Boden des HK 4.0 in der Nickel Variante.
Den Kühler-Boden ordentlich plan abgezogen und poliert bringt sicher noch was.
Ansonsten kann man nur den Anpressdruck verändern. Der erste mount, bei dem der HK 4.0 bis Anschlag gedreht wurde, tanzte der problematische Kern 6 völlig aus der Reihe.
Bei der zweiten Montage wurde der HK 4.0 nach Gefühl angezogen. Der Abdruck mit LM sah einwandfrei aus.
Die Kontaktflächen sind optimal behandelt. Sogar mit Phase 2 des Collabratory Reiniger-Set, welches Silikone entfernt.
 
Yes, das wäre wirklich der nächste Level.
Den Die könnte man sich auch noch vornehmen und plan schleifen.
Wir sehen ja die Rückseite des Die, den kan man schleifen. Bei den dicken Otto's bringt das sicher auch noch was.
Als Karsten bei mir war, war seine Zeit wie immer knapp. Kühler und Die abziehen könnte ich machen.
Dazu muss ich beides hier haben und in Ruhe machen können.
 
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Kerntemp-Unterschiede von 30°C wären mir persönlich echt zu doof. Die Schutzschicht über dem Silizium ist bei den HCC Chips dick genug.
 
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