Intel zu Glassubstraten: Das Trägermaterial für die Chips der Zukunft

[HWL News Bot]

Am Vorteil der Innovation-Konferenz ergänzte Intel seine im Mai gemachte Veröffentlichung zur Entwicklung bei Glassubraten für zukünftige Chip-Packages. Seit Jahrzehnten kommt das sogenannte organische Substrat zum Einsatz, welches aus einer gewebten Struktur besteht, durch die Signal- und Stromleitungen geführt werden. Das organische Substrat löste dabei vor 30 Jahren das anorganische Keramik-Package ab und ist nun seit 30 Jahren für nahezu alle Chips im Einsatz.
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[Superwip]

Interessante Technologie. IBM hat ja etwa schon über Jahrzehnte Keramik- bzw. Glaskeramiksubstrate eingesetzt, im Wesentichen aus den selben Gründen, vor allem auch weil IBM etwa bei den Z- und zum Teil auch Power Prozessoren schon früh auf große Multi-Chip Module gesetzt hat.

Geradezu etwas kurios ist in dem Zusammenhang, das IBM, entgegen dem "Trend" heute aber wieder auf mehr oder weniger konventionelle Polymer- bzw. Kompositsubstrate mit nur einem Chip (Power 10) bzw. zwei Chips (Z15 Telum) setzt.

Ein Problem bei der Glassubstrattechnik ist wohl, das die Fertigungstechnik eine weitgehend andere ist. Hier müsste man wohl neue Packagingfabs bauen bzw. vorhandene komplett umbauen- wobei Intel ersteres zur Zeit ja gerade passenderweise sowieso macht. In dem Zusammenhang gibt es auch das Problem das die meisten großen Chipfertiger wenig Erfahrung mit der Glassubstratverarbeitung haben. Mehr know-how in dem Bereich gibt es vermutlich eher etwa bei Bildschirmherstellern. Aber wenn Intel schon seit 15 Jahren daran arbeitet und erst in ~5 Jahren die Massenproduktion starten will dann wird man dieses Problem wohl lösen.

 

[Infi88]

Da wird sich eher Samsung mit entsprechenden Substraten beschäftigen, nicht IBM.

 

[Richard88]

Mich würde die wärmeleitfähigkeit interessieren. Glas sollte da deutlich besser leiten.

 

[Superwip]

Ja, Samsung wäre vermutlich prädestiniert für so etwas, durch das inhouse know-how im Zusammenhang mit der Mikrostrukturierung von Glas aus der Bildschirmtechnik. Gut möglich das die schon daran arbeiten und das in Zukunft als Auftragsfertiger anbieten.

IBM hat, wie gesagt, im Laufe von Jahrzehnten sehr viel know-how in dem Bereich aufgebaut, dieses dann aber zugunsten konventionellerer Designs aufgegeben und, wenn ich mich nicht irre, 2015 an GF verkauft, wobei GF die Technologie soweit ich weiß nie selbst genutzt oder weiterentwickelt hat. Ich bin mir nicht ganz sicher aber ich glaube die zEC12 Multi-Chip Module (MCM) waren die letzten von IBM mit Glaskeramiksubstrat. Diese sind 2012 auf den Markt gekommen und wurden 2015 von den z13 mit konventionellem Polymer-Kompositsubstrat abgelöst, die dann auch schon nicht mehr von IBM selbst sondern von GF gefertigt wurden.

Kann sein das die Leute, die das damals bei IBM gemacht haben mittlerweile längst für Intel arbeiten. IBM selbst hat jedenfalls vermutlich kein know-how mehr in dem Bereich, GF vermutlich auch nur sehr wenig.

 

[Redbull0329]

Traurige Carbon Nanotube Geräusche