"köpfen" i7-4790S & LM

[Gelöschtes Mitglied 162303]

Hallo liebe Leute,

die meisten werden sich gleich Mal denken dass mein Vorhaben sinnlos ist.
Vielleicht könntet ihr Mal meine Ideen dazu lesen und dann darauf näher eingehen. Mag sein dass ich einfach falsch liege bzw. die Änderungen einfach nicht wirken würden. Daher lasse ich mich gerne eines besseren belehren ... Jetzt Mal aber zur Beschreibung des Ganzen.

Ich habe einen Dell XPS 2720 ( ein AiO Gerät) und kämpfe unter Last teilweise mit Temperaturen um 95C und lauten Lüftern. Ich würde mir also durch "köpfen", aufbringen von LM zwischen Die/IHS und IHS/CPU Kuhler, niedrigere Temperaturen erhoffen( und einen leiseren Betrieb). Jetzt Frage ich mich nur ob die Temperatur auch nachher genau so steigen würde weil einfach im Gerät selbst eine Art Hitzestau entsteht bzw. Die Abwärme einfach nicht so effizient abtransportiert wird wie in einem klassischen PC Tower (mit besserer Lüftung). Außerdem lese ich ständig dass LM schwer in der Handhabe ist und Material angreift. Das ist der CPU Kühler; ich meine dass es sich um Kupfer handelt und somit in Kombination mit LM alles OK sein sollte, oder?
Ich habe noch nie selbst eine CPU geköpft aber nach etlichen youtube Videos sieht es für mich machbar aus (man muss halt langsam und ohne Stress arbeiten).

Kurzfassung meine Frage: würde köpfen und Auftragen von LM Sinn ergeben oder liegt mein Problem einfach darin daß Abwärme nicht effizient genug aus dem System abtransportiert werden kann?


Noch eine kleine Frage :

Oder tut es eine vernünftige Wärmeleitpaste auch? 3-4 Grad Unterschied für den Aufwand sind dann halt auch fraglich ...
Lg

 

[GorgTech]

Köpfen lohnt sich prinzipiell schon, zumal die Wärmeleitpaste von Intel zwischen DIE und CPU, bestimmt staubtrocken ist.

Bei manchen CPUs muss man eben aufpassen, dass man den IHS nicht zu weit schiebt weil man sonst SMD Bauteile zerstören kann.

Genauso ist auch das Köpfen mit z.B. Rasierklingen, mit Risiken verbunden.

Im Schnitt kann man nach dem Köpfen und Behandeln mit LM mit Temperaturdifferenzen zwischen 15-20° rechnen, es würde sich so oder so lohnen.

Nur die Wärmeleitpaste bei einer alten CPU zu tauschen wird nicht mehr viel bringen wenn die Intel Pampe zwischen DIE und IHS ausgetrocknet ist.

 

[Gelöschtes Mitglied 162303]

Das ist schonmal positiv bzw. Lässt mich hoffen das die Temperatur runtergeht.

Das LM sollte sich ja mit meinem kühler vertragen,oder?

 

[GorgTech]

Ja, die Auflagefläche und die Heatpipes sind aus Kupfer.

 

[IronAge]

Liquid Metal nutzt man vorzugsweise unter dem Heatspreader, auf den HS eine andere High-Performance Paste.

Bei Kupfer dauert es zwar, aber LM beschlägt auch Oberflächen aus Kupfer, bei Deinem AIO PC würde ich das LM nicht auf den HS packen.

Bei Haswell sitzen SMD Widerstände auf dem Träger, die am besten mit einem Schutzlack, Kaptonband oder ähnlichem vor Kontakt mit LM geschützt werden sollten.

 

[Gelöschtes Mitglied 162303]

Das mit den SMD Widerständen habe ich schon mal gelesen bzw. gehört. Einige meinten Nagellack tut's da!?
Ich muss ehrlich sein ich bin mir garnicht mehr sicher ob ich mich das traue bzw. mir zutraue ... wäre verdammt schade wenn ich dabei die CPU beschädige - wollen tu' ich es aber schon irgendwie

 

[redwood]

Ich habe letztes Jahr einen Xeon E3 b.z.w. i7 4790 geköpft. Einfach per Schraubstock den HS entfernt, das war gar kein Problem.
Die Temperaturen waren danach 10 - 15 Grad niedriger, also hat sich das in meinen Augen durchaus gelohnt.
Du musst nur sehr vorsichtig sein, wenn du die Rückstände des Klebers entfernst, ich habe versehentlich einen Widerstand von der Platine gekratzt und ein paar Monate später ist mir die CPU abgeraucht
In deinem Fall könnte der Unterschied natürlich geringer sein, da die Kühlung des Dells dezent unterdimensioniert ist ...

 

[Gelöschtes Mitglied 162303]

Danke für deinen Input. ich werde das mal versuchen und sehr behutsam vorgehen ... ich hoffe das haut hin.
Aber bezüglich "unterdimensionierter Kühlung" ... es wäre vermutlich nicht ratsam eine CPU mit einer TDP über 65 Watt zu verbauen?!

 

[Meltman]

Hatte mein 4790K auch geköpft und mit LM versehen, war >10°C bessere Temperaturen. Hat sich gelohnt, war auch nicht schwer

 

[Gelöschtes Mitglied 162303]

@redwood ,@Meltman : Danke, ihr stimmt mich positiv!

 

[redwood]

Danke für deinen Input. ich werde das mal versuchen und sehr behutsam vorgehen ... ich hoffe das haut hin.
Aber bezüglich "unterdimensionierter Kühlung" ... es wäre vermutlich nicht ratsam eine CPU mit einer TDP über 65 Watt zu verbauen?!

Auf keinen Fall, der Kühler in dem AiO ist dem Bild nach zu urteilen nichts anderes als ein Laptop-Kühler - und die sind in der Regel auf etwas sparsamere Laptop-CPUs ausgelegt, z.B. einen i7 4770HQ mit einer TDP von knapp unter 50.

An deiner Stelle würde ich mal die CPU köpfen, die Lufteinlässe vollkommen von Staub befreien und eventuell auch mal schauen, ob die CPU sich auf dem Dell-Board undervolten lässt.

 

[Gelöschtes Mitglied 162303]

Gereinigt ist bereits alles, zum undervolten habe ich lkeider ebenso noch nichts gefunden (werde aber nochmal ganz genau suchen).
Die bescheidene Kühlung ist quasi der ausschlaggebende Grund für's Köpfen .

 

[redwood]

Na dann viel Erfolg beim Köpfen

 

[Gelöschtes Mitglied 162303]

Ich habe mich heute getraut (mit Rasierklinge).
Hab's vor ca.3h abgeschlossen und gehe Mal davon aus das nichts mehr geht - freue mich aber wenn es funktioniert haben sollte und sogar die Temperatur runter geht.

Abwarten, ich werde über Miss-/erfolg berichten.

EDIT:

Jah, alles funktioniert & es läuft knappe 20C kühler; 🤪 freut mich.

 

[redwood]

Top Ergebnis, freut mich