Kühler oder HS unplan? Oder beides? Was tun?

Violent_Saint

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So, hatte mich schon die ganze Zeit über die doch recht hohen Temps meines i7 2600k gewundert. Nach 4 Stunden Prime Custom Run haben sich die Temperaturen bei etwa 70° eingependelt, trotz Wakü.

CPU lief auf 4.5 GHz mit 1.24V, im Kühlkreislauf befinden sich nur CPU und GPU. Habe einen 120er Radi und einen 360er Radi, Lüfter liefen alle auf 1200 RPM. Pumpe ist eine Aquastream XT.
Differenz Wassertemp zu Zimmertemp etwa 7°. CPU-Kühler ist ein EK Water Blocks Supreme LT.

Eben habe ich dann mal den Kühler abgenommen und den WLP-Abdruck angeschaut und mir wurde einiges klar :fresse:





Ich glaube, ich habe ein etwas größeres Problem...

Der Anpressdruck des Kühlers ist schon fast maximal. Wenn ich etwas stärker anziehe, dann startet der PC nichtmehr :fresse:
Vermutlich biegt sich das Mainboard dann zu stark durch. Für mein altes Board (So775) hatte ich eine Backplate. Ich dachte erst mal daran mir so eine Backplate für mein neues Board (Asus P8P67 Evo) zu holen und dann mehr Druck auf den Kühler zu geben. Nur welche Backplate passt?


Eine andere Möglichkeit wäre den Kühler zu schleifen. Ich habe mal eine Schiebelehre angehalten uns sofort gesehen, dass der Kühlerboden nicht ganz plan ist. Er wölbt sich in der Mitte nach außen.
Der Heatspreader ist zwar auch etwas unplan, aber im Vergleich zum Kühlerboden wirklich minimal.
Habe aber mehrfach gelesen, dass das Schleifen des Kühlers nichts bringt, wenn man nicht gleichzeitig den HS der CPU schleift.

Den Heatspreader wiederum möchte ich auf keinen Fall schleifen.


Habt Ihr Tipps für ich was ich tun soll?
 
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Anderen CPU Kühler. Oder CPU zurück schicken.Wenn er gut gehn würde,hätte ich ihn geschliffen.Aber so kannst du leider nix machen.

Naja etwas mehr WLP wird wohl nix bringen denke ich.Backplate hin oder her,davon wird er auch nicht Plan^^
 
versuche doch mal, den anpressdruck zu senken, so dass sich das board nicht zu stark durch biegt. so kannst du u.u. eine planere fläche hin bekommen.

doch. mit mehr wlp, wird die minimale differenz sozusagen "aufgefüllt". könnte klappen. und backplate ist eine gute idee, da so der druck noch besser verteilt wird.
 
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So, habe gerade mal mehr WLP drauf und den Druck nochmal erhöht. Die Temperaturen nach 10 Minuten Prime haben sich doch ziemlich verbessert. Vorher waren es nach 10 Minuten durchschnittlich 64°, jetzt sind es 57°. Zwar immernoch ziemlich hoch, aber schonmal deutlich besser als vorher...

Zurückschicken ist für mich eher ungünstig, da die 14 Tage fast rum sind.
Und HS schleifen wollte ich wegen des Garantie- und Wertverlustes nicht.

Wie gut die CPU geht kann ich noch nicht sagen. 4.5 GHz macht sie Primestable mit 1.232V. Weiter testen kann ich wegen der Temps momentan nicht.

Ich denke ich versuche es mit der Backplate. Passt da jede beliebige 1156 Plate oder muss ich da irgendwas beachten?
 
Habe heute meine Wakü installiert. Der cuplex HF war auch auch gekrümmt (zollstock drüber halten). Aber ich habe es direkt bei der Installation gemerkt, immer schauen wie der Pastenabdruck ausschaut ;)

Hab den dann plan geschliffen und dann hatte er vollen Kontakt.
Der Q6600 war bereits von Haus aus plan.

Was es gebracht hat...tja, keinen Schimmer. Habe nicht getestet wie es mit Krümmung wäre. Sind aber garantiert 4-5°C oder mehr - jedenfalls bekomme ich den mit mega OC nicht über 40°C unter prime95 (momentan bei 3,5ghz, B3 revision *g*).

Erst wenn die GFX mit burnmode (furmark) kommt, tut sich überhaupt was an der Temp (mora3). Davor ist es irgendwie latte ob es 3ghz oder 3,5 sind...
 
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Ok, hab mal die EK Universal Backplate geordert.

Danke für die schnelle und ausführliche Hilfe :)

Noch eine Frage:
Bei mir ist die Unebenheit des Kühlerbodens wirklich viel stärker als die des Heatspreaders, daher bin ich dem Gedanken nicht abgeneigt, den Kühlerboden zu schleifen.
Bringt das Kühler-Schleifen wirklich nur etwas, wenn man den HS mitschleift, oder würdert ihr es auf einen Versuch ankommen lassen?

Ich habe nämlich die Hoffnung durch das Schleifen in Verbindung mit der Backplate doch halbwegs normale Temperaturen zu bekommen.

@black83: Danke für den Erfahrungsbericht. Das bestärkt mich in meinem Vorhaben. Trotzdem warte ich noch weitere Meinungen ab :)
 
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das würde ich so wie black83 machen (nur cpu kühler). er hat es ja oben super genau erklärt und ist offenbar sehr zufrieden mit dem ergebnis ;)
 
Ok, dann werde ich mich da morgen mal dran machen. Hab noch 800,1200 und 1600er Papier hier rumliegen :)


edit: Habe Prime jetzt etwa 40 Minuten laufen. Nach dieser Zeit hatte die CPU beim letzten 4-Stunden Run bereits die Temperaturen erreicht die sie auch am Ende hatte (also etwa 70°). Jetzt hat der wärmste Kern 61°. Die Druckerhöhung und die zusätzliche WLP haben also schonmal fast 10° gebracht.
 
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Anderen CPU Kühler. Oder CPU zurück schicken.Wenn er gut gehn würde,hätte ich ihn geschliffen.Aber so kannst du leider nix machen.

Naja etwas mehr WLP wird wohl nix bringen denke ich.Backplate hin oder her,davon wird er auch nicht Plan^^

:rolleyes: daran ist so ziemlich alles falsch ...


Ok, dann werde ich mich da morgen mal dran machen. Hab noch 800,1200 und 1600er Papier hier rumliegen :)


edit: Habe Prime jetzt etwa 40 Minuten laufen. Nach dieser Zeit hatte die CPU beim letzten 4-Stunden Run bereits die Temperaturen erreicht die sie auch am Ende hatte (also etwa 70°). Jetzt hat der wärmste Kern 61°. Die Druckerhöhung und die zusätzliche WLP haben also schonmal fast 10° gebracht.

Sieht doch schonmal gut aus. Schleifen könnte da denke ich noch ein paar Grad rausholen. Aber zu große Sprünge würde ich nicht erwarten. Da du noch die Graka mit im kreislauf hast und eher moderate Radifläche hast.

Trägst du die WLP manuell auf oder bist du ein Kleckser? :)
 
Habe heute meine Wakü installiert. Der cuplex HF war auch auch gekrümmt (zollstock drüber halten). Aber ich habe es direkt bei der Installation gemerkt, immer schauen wie der Pastenabdruck ausschaut ;)

Wenn ich mich richtig erinnere ist der gewölbte Boden bei einigen Kühlern normal, und wird durch den Anpressdruck beim Einbau plan.
 
ok, der wlp abdruck sieht oben so aus, als ob er nach außen gewölbt ist. meinst du das?
 
Wenn ich mich richtig erinnere ist der gewölbte Boden bei einigen Kühlern normal, und wird durch den Anpressdruck beim Einbau plan.

Ja, liegt an den Gummiringen im Kühler. Wenn man dann die Schrauben an den Ecken festzieht, biegen sich die Ecken leicht nach unten. Der kuplex war mir aber zu krass gebogen (normales Gummi, nicht das Dicke!). Waren fast 1mm Erhöhung. Wird wohl so gemacht weil die meisten CPUs eben nicht plan sind (steht so in der Anleitung)...aber wer schleift, der will es glatt ;D

Macht sich auch gut wenn man bei Ebay schreibt "plan geschliffen, für 100% Kontakt" ;) Bin ja schon heiß auf den sandy brigde, aber leider sind die Dinger noch verbugt, bzw. die Boards dazu.
 
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So, die Backplate ist heute mit der Post gekommen.
Ich stehe aber vor einem Problem beim Einbau.
Der Sockel hat selbst eine Art Backplate auf der Rückseite des Boards, mit der er verschraubt ist. Das hat zur Folge, dass die CPU-Backplate nicht angrschraubt werden kann, bzw. wenn man sie anschraubt liegt sie nicht auf dem Mainboard auf sondern auf der Sockel-Backplate. Kann mir jemand sagen, wie ich das am besten bewerkstelligen soll?

Hier ein Bild:



edit: Backplate ist diese hier: klick mich!
 
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Der 100%ige Kontakt bringt fast gar nichts. Wir haben bei der Entwicklung des Kryos ja so einiges ausprobiert und dabei auch den inneren O-Ring noch gegen stärkere Varianten ausgetauscht, so dass das Zentrum wirklich massiv nach außen gedrückt wurde. Vom Wärmeleitpasten-Abdruck sah das dann ähnlich aus wie von Violent_Saint gezeigt und brachte auch zu unsrer Überraschung nahezu keine Änderung in der Temperatur. Die war kaum nennenswert schlechter.

Da merkt man schon recht deutlich, dass die eigentliche Hitzequelle wirklich nur zentral liegt und im Prinzip auch nur dort gekühlt werden muss. Wenn der Rest des Heatspreaders auch Kontakt hat gibt einem das zwar ein gutes Gefühl, unterm Strich bringt es allerdings kaum etwas - zumindest mit einer Wasserkühlung.
 
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@Shoggy: Vielen Dank, dass du hier mal mit einigen Halbwahrheiten aufräumst! Das musste mal gesagt werden :).

Bleibt die Frage warum der Kühler so "schlecht" performt. Zwei mögliche Gründe, die nicht mit dem Kühler oder dessen Kontakt zu tun hätten, wären:
1.) zu hohe vCore
2.) falsche Temperaturwerte (auch bei SandyBridge sind die Sensoren prinzipbedingt nicht gerade tauglich um damit Absoluttemperaturen abzuschätzen - messen kann man damit nicht).
 
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Nachdem die Universal-Backplate leider nicht passt habe ich ein bisschen recherchiert und herausgefunden, dass die Backplate der Noctua-Lüftkühler zu passen scheint.
Ich werde mir wahrscheinlich mal das Noctua Mounting Kit NM-I3 bestellen.
 
servuz , was ist denn aus deiner cpu geworden ?
ich hab seit 3tagen vom q6600 auf 2600k gewechselt und habe das gleiche problem , bei mir sind es 10° unterschied von core0 zu core3 und die beiden in der mitte nehmen sich nicht viel ca. 1-2 grad , hab auch ne wakü bestehend aus nem mora2 @ 9lüfter bei 5v ne laing pumpe ,16/13 schläuche und gekühlt wird das ganze vom alphacool yellowstone
der q6600 hatte ebenfalls eine unplane fläche und somit musste der heatspreader abgeschliffen werden , gebracht hat es einiges so das der wärmste kern sich dem kühlsten angeglichen hat

gruß nagel
 
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habe das letzes bei meinem xeon3440 gemacht

vor der arbeit hatte ich ich idle 25grad und last 75 bis 79!! die zahlen schwanken je core
gemessen wurde mit core temp version 0.99.8

nach der arbeit war die idle temp 24 grad und last 64-67 grad
meine cpu rennt 2,5ghz@4,0ghz bei 1,345v

die cpu wurde mit 4 verschiedenen körnungen bearbeitet
320er
400er
800er
1200er

für jeden schritt habe ich die cpu in 50 durchgegen 4 mal gedreht auf und abgeschliffen
sprich 50 mal auf ab cpu um 90 grad drehen 50 mal auf ab .....uswusw
bei dem 1200er habe ich nach den 50 durchgängen noch 50 mal eine acht nachgefahren mit noch feiner körnung wäre dann auch richtig schön hochglanz daraus geworden was so leider nicht besser ging

ImageShack(TM) slideshow

mfg
 
Also haste von stabil zu stabil gemoddet? :fresse:

Je nach CPU bringts halt was an den Temps, aber die kümmern einen ja eigentlich nicht.
 
lol joar hab einfach spass drann gehabt und wollt die temps drücken ohne ein haufen geld auszugeben für bessere kühlung oder so

mfg
 
@nagel:

Nach dem Einbau der Noctua-Backplate habe ich bei Prime Maximaltemperaturen von etwa 60°C. Das Schleifen des Kühlers und die Backplate haben also etwa 10° gebracht.
Die Differenz zwischen wärmsten und kühlstem Kern liegt im Durchschnitt bei 5°.
 

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