Kühler Problem mit i5 8600K im kompakten mATX System?

Phiben

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Hallo zusammen!

Ich plane derzeit mein neues System und möchte dabei gerne auf den i5 8600K in Kombination mit einem Gigabyte Z370M D3H Mainboard setzen. Allerdings stellt sich mir die Frage nach einer passenden CPU Kühllösung. Das Case ist ein Lian Li A04B. Laut Hersteller beträgt die maximale CPU Kühlerhöhe lediglich 140mm.

Ich habe bislang den be quiet! Shadow Rock TF2 Topblow Kühler in der engeren Auswahl. Kenne den Kühler aus einem anderem System und war dort sehr angetan. Nun soll der 8600K nach einiger Recherche allerdings ganz gerne mal etwas wärmer laufen bzw. die maximale TDP von 95W unter Last überschreiten. Denkt ihr das der Shadow Rock TF2 dieser Aufgabe gewachsen ist? Das Gehäuse ist ansonsten recht gut belüftet (2x120mm in der Front + 1x120mm im Deckel).

Ach ja, übertakten ist vorerst noch nicht vorgesehen bzw. dann würde ich vermutlich auf ein anderes Case wechseln.
 
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notfalls undervolting

der kühler reicht aus für den stocktakt. wäre schlimm wenn nicht.
 
Unter den Deckel könnte auch eine 120er AIO passen, solange keine Bauteile vom MB kollidieren.
Auf Bildern vom Gehäuse sieht das sehr eng aus.
 
Vorne ohne die beiden Käfige wäre ja eigentlich Platz, aber die Montagehöhe der Lüfter ist so unvorteilhaft, dass das ohne größere Anpassungsarbeiten warsch. auch nicht ginge...
 
Klar, mit diversen Bastelarbeiten ginge das sicherlich. Aber den Aufwand ist es mir ehrlich gesagt nicht wert bzw. benötige ich die Festplattenschächte. Auf ein komplett anders Gehäuse wechseln möchte ich auch (noch) nicht. Ich wollte damals ja absichtlich ein sehr kompaktes Gehäuse haben - nun muss ich halt auch mit den damit verbundenen Nachteilen klarkommen. ;)

Die Frage bleibt letztendlich, ob der Shadow Rock TF2 für den 8600k ausreicht (ohne dabei ständig an seine Grenzen zu kommen und mit voller Drehzahl zu ackern) oder nicht. Die CPU hat ne TDP von 95W, der Kühler ist für bis zu 160W ausgelegt. Zumindest auf dem Papier passt es also. Aber ich bin wirklich sehr unsicher aufgrund der Berichte, dass die Coffee Lake CPUs gerne mal die TDP (zum Teil deutlich) überschreiten.
 
Ich bin selber großer Anhänger sehr kompakter Gehäuse. Man braucht manchmal etwas Glück oder Erfindergeist, dann passt vieles auch in die Kompakten hinein...

Der TF2 wird sicherlich reichen , allerdings halte ich einen kleinen Turmkühler für passender, da er meist in Richtung der Deckellüfters ausgerichtet werden kann. Das Ergäbe ein Push/Pull Effekt und schnelleren Abtransport der Hitze im Gehäuseinneren.
 
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