Hallo liebe Mac-User,
in folgendem Thread werde ich euch vorstellen wie ich mein Mac ein wenig Kühler (und auch leiser) bekommen habe. Auch wenn das erst der 1. Teilschritt ist, möchte ich euch dennoch mein Vorhaben nicht vorenthalten.
Vorwort
Ich hab mein MBpR im Dezember 2012 gekauft und seit jeher regelmäßig genutz. Sei es zum rendern, kleinere CAD anwendungen, Spielen (WoT, LOL etc.) oder einfach nur zum Film schauen.
Mit der Zeit wurde das ganze immer wärmer, was sicherlich an den langsam verschmutzten Kühlrippen lag (wie wie sich später heraus stellte auch an der zerbröselnden WLP). Also habe ich mich letzten Sommer ran gemacht, das ganze geöffnet und erstmal geputzt. Zusätzlich wurde noch neue WLP aufgetragen. Das ganze brachte zum damaligen Zeitpunkt ca 10°. Jedoch eher gefühlt als wahrlich gemessen.
Dann kam mir letztens "DIE IDEE". Warum nicht die vorteile einer Aluminium rückseite nutzen
. Und so geschah es:
Benötigte Tools
Zum öffnen braucht man natürlich einen Pentaloge Schraubendreher. Bestellt hatte ich damals den hier.
Tja und wie transferiert man die Abwärme der beiden Kühler an die rückseite? Ganz einfach, mit Wärmeleitpads. Also mal bei Aquatuning vorbei geschaut und die Phobya Wärmeleitpads bestellt.
Ich dachte die 1,5mm sollten reichen. Es war/ist schwer den genauen abstand zwischen Rückseite und Kühler zu bestimmen, daher hatte ich mich nach mehrfachem messen und probieren für die 1,5mm dicken entschieden. Was jedoch falsch war wie sich im nachinein heraus stellte.
"Umbau"
Wie man den Mac öffnet werde ich nicht genauer erläutern, da es dazu auf iFixit wunderbar Bebilderte Anleitungen gibt. Ich hab mal einen Guide verlinkt wo man sehr gut erkennen kann wie das innere des Mac's ausschaut.
Tja um halbwegs belegbare Ergibnisse hab ich vorher via AIDA64 pro unter der Windowsoberfläche einen kleinen Stresstest laufen lassen:
Getestet wurde wie folgt: Die Lüfter wurden dank Lubbofancontroll 1.2.3 manuell auf Max leistung gebracht Fan1:6000rpm Fan2:5500rpm.
Raumtemperatur lag bei 22°C
Anschließend habe ich 5 kurze Stress Tests laufen lassen, und zwar in folgender Reihenfolge: CPU - FPU - Cache - GPU - alle 4 zusammen. Auf dem Bild sollten die 5 Abschnitte erkennbar sein. Am ende wurden beide Fans wieder auf minimum runter geregelt.
Okay, weiter im Text. Nachdem ich also meine Pads erhalten hatte ging ich gleich ran und hab die zugeschnitten. Dabei musste ich wohl oder übel feststellen das 1,5mm nicht ausreichten. Also hab ich erstmal testweise 2 übereinander gelegt.. Das war dann zu dick... also beide kontaktflächen geschützt und vorsichtig mitm Nudelholz ein wenig komprimiert.
Ich muss gestehen ich hab keinen plan wie dick die jetzt sind aber sie passen und die Rückseite liegt mit ein wenig spannung auf. Das sollte auch so sein da man A) einen guten kontakt (Wärmeübergang) herstellt und B) sie am verrutschen hindert.
Als ich alles wieder zusammengebaut habe war ich doch erstaunt. Natürlich wird das MB nun warm an der Rückseite aber das steht eh auf einem Notebookstand mit Lüftern (die sind aber so leise das man sie echt nicht hört)
Was hat es nun gebracht. Naja im Idle in Windows hab ich gute 62° - 68° bei den lüftern auf minimum. Vorher war ich da bei um die 79°.
Während des Spielens betrögt die CPu Temp zwar wie vorher gute 80° aber die Fans laufen nicht mehr am Anschlag sondern gute 800-1000 rpm niedriger. Aber das kommt natürlich auch auf die Raumtemperatur an
Um das zu verdeutlichen hab ich wieder einen kleinen Stresstest (oder eher Temptest gemacht). Getestet wurde gleich.
Was sieht man also? Die Temps brauchen länger um ans max zu gelangen. Im Cache Test (3. sektor) wurde nun nicht mehr gethrottelt). Im allgemeinen läuft alles ein wenig kühler.
Somit bin ich schonmal zufrieden.
Zwischen dem anbringen der Pads un dem 2. Test lagen nun 2 Wochen. Um nach dem rechten zu schauen und weil ich eh noch ein paar Bilder brauchte hab ichs grad nochmal offen gehabt.
So schaut das ganze dann aus. Nicht sehr spektakulär ich weis
Achso zum besseren Verständniss: Der Deckel wurde quasi 180° über die hintere Kante gekippt.
Weitere Schritte
Was habe ich mir noch überlegt um das ganze zu verbessern/optimieren?
Zuersteinmal werde ich mir ein 3mm Wärmeleitpad bestellen da ich denke das der internen Wärmeübergang besser ist als bei 2 aufeinander geklebten?! Wenn nicht sagt mir bescheid, sogut kenn ich mich mit Pads nicht aus.
Mehr Abnahmefläche. Erst dachte ich dran die ganze Heatpipe zu bekleben. Wie man aber auf den Bildern anhand des Staubes am Deckel sieht würde ich damit einen Luftstrom behindern, wie der zustande kommt ist mir jedoch ein Rätsel. Also werde ich vermutlich nur noch einen Wärmeübergang über den beiden Wärmetauschern direkt schaffen.
Wie man auf den Fotos auch sieht, liegt die oberseite der Pads an der dünnen Plastikbeschichtung der Deckelinnenseite an. Diese werde ich ggf. ausspaaren um auch hier noch einen besseren Wärmeübergang zu schaffen.
Alternativ könnte man jetzt noch die Heatpipe Oberseite von der Lackierung befreien und LiquidMetal auf die CPU/GPU auftragen, in den Notebookstand einen Kühlkörper einpassen auf welchem der Mac aufliegt und somit die wärme von der Unterseite direkt abgetragen wird oder oder oder,...
Fazit
Bis jetzt hat es für mich persönlich schon einen kleinen Tempunterschiedgebracht, und das freut mich. Ich weis das du CPU bis 107° freigegeben ist, aber alles was ich der CPU an stress in form von Wärme ersparen kann ist schonmal ein Reingewinn in Form von Lebensdauer, nicht zuletzt auch für die Lüfter.
Man könnte jetzt auch über Sinn und Unsinn diskutieren, ich wollte euch nur meinen kleinen "Mod" nicht vorenthalten, und schließlich lebt ein Forum ja von sowas
So das wars von meiner Seite, solltet Ihr Fragen haben, immer her damit. Ich werde diesen Startpost updaten wenn ich weitere modifikationen vorgenommen habe.
Cheers
Christian
in folgendem Thread werde ich euch vorstellen wie ich mein Mac ein wenig Kühler (und auch leiser) bekommen habe. Auch wenn das erst der 1. Teilschritt ist, möchte ich euch dennoch mein Vorhaben nicht vorenthalten.
Vorwort
Ich hab mein MBpR im Dezember 2012 gekauft und seit jeher regelmäßig genutz. Sei es zum rendern, kleinere CAD anwendungen, Spielen (WoT, LOL etc.) oder einfach nur zum Film schauen.
Mit der Zeit wurde das ganze immer wärmer, was sicherlich an den langsam verschmutzten Kühlrippen lag (wie wie sich später heraus stellte auch an der zerbröselnden WLP). Also habe ich mich letzten Sommer ran gemacht, das ganze geöffnet und erstmal geputzt. Zusätzlich wurde noch neue WLP aufgetragen. Das ganze brachte zum damaligen Zeitpunkt ca 10°. Jedoch eher gefühlt als wahrlich gemessen.
Dann kam mir letztens "DIE IDEE". Warum nicht die vorteile einer Aluminium rückseite nutzen
. Und so geschah es:Benötigte Tools
Zum öffnen braucht man natürlich einen Pentaloge Schraubendreher. Bestellt hatte ich damals den hier.
Tja und wie transferiert man die Abwärme der beiden Kühler an die rückseite? Ganz einfach, mit Wärmeleitpads. Also mal bei Aquatuning vorbei geschaut und die Phobya Wärmeleitpads bestellt.
Ich dachte die 1,5mm sollten reichen. Es war/ist schwer den genauen abstand zwischen Rückseite und Kühler zu bestimmen, daher hatte ich mich nach mehrfachem messen und probieren für die 1,5mm dicken entschieden. Was jedoch falsch war wie sich im nachinein heraus stellte.
"Umbau"
Wie man den Mac öffnet werde ich nicht genauer erläutern, da es dazu auf iFixit wunderbar Bebilderte Anleitungen gibt. Ich hab mal einen Guide verlinkt wo man sehr gut erkennen kann wie das innere des Mac's ausschaut.
Tja um halbwegs belegbare Ergibnisse hab ich vorher via AIDA64 pro unter der Windowsoberfläche einen kleinen Stresstest laufen lassen:
Getestet wurde wie folgt: Die Lüfter wurden dank Lubbofancontroll 1.2.3 manuell auf Max leistung gebracht Fan1:6000rpm Fan2:5500rpm.
Raumtemperatur lag bei 22°C
Anschließend habe ich 5 kurze Stress Tests laufen lassen, und zwar in folgender Reihenfolge: CPU - FPU - Cache - GPU - alle 4 zusammen. Auf dem Bild sollten die 5 Abschnitte erkennbar sein. Am ende wurden beide Fans wieder auf minimum runter geregelt.
Okay, weiter im Text. Nachdem ich also meine Pads erhalten hatte ging ich gleich ran und hab die zugeschnitten. Dabei musste ich wohl oder übel feststellen das 1,5mm nicht ausreichten. Also hab ich erstmal testweise 2 übereinander gelegt.. Das war dann zu dick... also beide kontaktflächen geschützt und vorsichtig mitm Nudelholz ein wenig komprimiert.
Ich muss gestehen ich hab keinen plan wie dick die jetzt sind aber sie passen und die Rückseite liegt mit ein wenig spannung auf. Das sollte auch so sein da man A) einen guten kontakt (Wärmeübergang) herstellt und B) sie am verrutschen hindert.
Als ich alles wieder zusammengebaut habe war ich doch erstaunt. Natürlich wird das MB nun warm an der Rückseite aber das steht eh auf einem Notebookstand mit Lüftern (die sind aber so leise das man sie echt nicht hört)
Was hat es nun gebracht. Naja im Idle in Windows hab ich gute 62° - 68° bei den lüftern auf minimum. Vorher war ich da bei um die 79°.
Während des Spielens betrögt die CPu Temp zwar wie vorher gute 80° aber die Fans laufen nicht mehr am Anschlag sondern gute 800-1000 rpm niedriger. Aber das kommt natürlich auch auf die Raumtemperatur an
Um das zu verdeutlichen hab ich wieder einen kleinen Stresstest (oder eher Temptest gemacht). Getestet wurde gleich.
Was sieht man also? Die Temps brauchen länger um ans max zu gelangen. Im Cache Test (3. sektor) wurde nun nicht mehr gethrottelt). Im allgemeinen läuft alles ein wenig kühler.
Somit bin ich schonmal zufrieden.
Zwischen dem anbringen der Pads un dem 2. Test lagen nun 2 Wochen. Um nach dem rechten zu schauen und weil ich eh noch ein paar Bilder brauchte hab ichs grad nochmal offen gehabt.
So schaut das ganze dann aus. Nicht sehr spektakulär ich weis
Achso zum besseren Verständniss: Der Deckel wurde quasi 180° über die hintere Kante gekippt.
Weitere Schritte
Was habe ich mir noch überlegt um das ganze zu verbessern/optimieren?
Zuersteinmal werde ich mir ein 3mm Wärmeleitpad bestellen da ich denke das der internen Wärmeübergang besser ist als bei 2 aufeinander geklebten?! Wenn nicht sagt mir bescheid, sogut kenn ich mich mit Pads nicht aus.
Mehr Abnahmefläche. Erst dachte ich dran die ganze Heatpipe zu bekleben. Wie man aber auf den Bildern anhand des Staubes am Deckel sieht würde ich damit einen Luftstrom behindern, wie der zustande kommt ist mir jedoch ein Rätsel. Also werde ich vermutlich nur noch einen Wärmeübergang über den beiden Wärmetauschern direkt schaffen.
Wie man auf den Fotos auch sieht, liegt die oberseite der Pads an der dünnen Plastikbeschichtung der Deckelinnenseite an. Diese werde ich ggf. ausspaaren um auch hier noch einen besseren Wärmeübergang zu schaffen.
Alternativ könnte man jetzt noch die Heatpipe Oberseite von der Lackierung befreien und LiquidMetal auf die CPU/GPU auftragen, in den Notebookstand einen Kühlkörper einpassen auf welchem der Mac aufliegt und somit die wärme von der Unterseite direkt abgetragen wird oder oder oder,...
Fazit
Bis jetzt hat es für mich persönlich schon einen kleinen Tempunterschiedgebracht, und das freut mich. Ich weis das du CPU bis 107° freigegeben ist, aber alles was ich der CPU an stress in form von Wärme ersparen kann ist schonmal ein Reingewinn in Form von Lebensdauer, nicht zuletzt auch für die Lüfter.
Man könnte jetzt auch über Sinn und Unsinn diskutieren, ich wollte euch nur meinen kleinen "Mod" nicht vorenthalten, und schließlich lebt ein Forum ja von sowas
So das wars von meiner Seite, solltet Ihr Fragen haben, immer her damit. Ich werde diesen Startpost updaten wenn ich weitere modifikationen vorgenommen habe.
Cheers
Christian
Zuletzt bearbeitet:
Früher hatte ich mal bei einem Notebook eine dünne Kupferplatte zw Heatspreader und Kühler eingezogen um die Auflagefläche zu vergrößern. Der Kühler lag vorher nur mit 1 cm2 auf der CPU auf. Gut, vermutlich hätte auch nur neue WLP gereicht.
