kleiner Wärmeleitmittel-Vergleich

huberei

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Hallo zusammen

aufgrund der aktuellen CPU-/Mainboardproblematik habe ich mir in den letzten Tagen vermehrt Gedanken zum Thema Kühlung gemacht.
Da gerade der 7950x3d gerne ans Temperaturlimit geht, möchte ich diesen etwas besser kühlen.

Aktuelles System:
ASUS X670E-F
Ryzen 7950x3d @-10CO allcore
Alphacool XP3 Core Brass CPU-Block
32GB GSkill 6000/36
3080TI inkl. wassergekühlter Backplate
MORA420 mit 9*140mm Lüfter


Wo kann ich also ansetzen, wenn ich die CPU-Kühlung verbessern möchte?
Die verschiedenen und teils massiv überteuerten CPU-Blöcke sind auf Grund des relativ geringen Potenzials erstmal ausgeschieden der MORA sollte eigentlich auch reichen um die paar Watt abzuführen...
Da bleibt eigentlich nur noch die Wärmeleitpaste. Bislang war ich immer mit normaler Wärmeleitpaste unterwegs. In diesem Fall die etwas in die Jahre gekommene Arctix MX4.

Die hat es in Zusammenarbeit mit dem XP3 Core-Block immerhin hinbekommen, den 7950x3d auf ca. 85° peak zu halten.
Eigentlich nicht schlecht und auch völlig ausreichend.
Wieso also ein nicht vorhandenes Problem lösen?
Einfach weil ichs kann und weil Basteln schlicht zuviel Spass macht.
:giggle:

Zudem sind aktuell gerade 2 interessante Produkte erschienen, welche ich unbedingt testen wollte. Thermal Grizzly Conductonaut Extreme (LM) und das Kryosheet (Carbon-Layer). Beides sind neuere Versionen von bereits erhältlichen Produkten.


Kleiner Disclaimer noch:
Bis auf den CO habe ich die CPU nicht übertaktet oder sonst wie angepasst.
Auch der RAM läuft aktuell nur mit 4800Mhz, da ich keine Zeit hatte, das System nach all den BIOS-Updates zum x-ten Mal neu zu justieren.

Ablauf meines nicht representativen Tests:

1. alles so wies ist (XP3 Core mit MX4)
2. XP3 mit KRYOSHEET
3. XP3 mit Conductonaut Extreme
4. direct DIE mit Conductonaut Extreme und neuem Block von der8auer (noch nicht erhältlich)



Ich werde die vergleichsergebnisse fortlaufend hier ergänzen und freue mich natürlich über jegliche Meinung zu der Thematik.
Aber gleich mal vorweg, die Ergebnisse sind sehr ungenau, dessen bin ich mir bewusst. Ich habe weder die Ausrüstung, die Zeit noch das Wissen um die Ergebnisse wirklich hieb- und stichfest zu machen.
 
Zuletzt bearbeitet:
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CORE XP3 + MX4
Screenshot 2023-05-21 154552.png


Diese Temps sind aus einem Singlerun. Andere CB-Runs ergaben auch nach längerer Zeit keine grossartigen Unterschiede. Einzig die jeweils gestiegene Wassertemperatur hat sich in den CPU-Temps wiedergespiegelt.
Ganz grob lässt sich sagen, dass die CPU jeweils zwischen 84° und 87° lief.
 
Zuletzt bearbeitet:
CORE XP3 mit KRYOSHEET
KRYOSHEETScreenshot 2023-05-22 203642.png


Das KRYOSHEET hat mich ehrlich überrascht. Auch nach längeren Cinebench-Runs blieb die CPU in einem ähnlichen Rahmen wie mit der MX4. Das hätte ich so nicht erwartet.
Muss aber bei der nächsten Demontage noch schauen, ob das KRYOSHEET tatsächlich richtig auf der CPU lag. Da es sehr leicht verrutscht...


EDIT:
Hab bei der Demontage nochmal den Sitz des Kryosheets überprüft.
Kryosheet alt.jpg

Sorry, für die Bildqualität, aber ich denke das Wichtigste erkennt man.
Das Sheet lag nicht 100% korrekt auf, dekte aber gemäss dem Abdruck vorallem die Hauptfläche komplett ab.
Bei der Demontage hab ich dann gleich bemerkt, dass das Sheet "gebrochen" war. Die äussersten 5-8mm haben sich vom restlichen Teil abgelöst. Das dürfte aber sehr wahrscheinlich erst bei der Demontage passiert sein, da das Sheet erstaundlich gut an der Oberfläche des Kühlers haftete. Leider war dadurch eine Mehrfachnutzung in meinem Fall nicht mehr möglich.
 
Zuletzt bearbeitet:
CORE XP3 mit Conductonaut extreme
LM Screenshot 2023-06-01 223813.png


und schon wieder eine Überraschung...
ich hab mir ja keine Wunder erwartet, aber zumindest 2-3 Grad kühler wäre nicht falsch gewesen.
Fakt ist, dass das Liqiud Metal am schlechtesten abgeschnitten hat. Klar, grundsätzlich muss man beim Headspreader und auch beim CPU-Block verhältnismässig grosse Unebenheiten ausgleichen. Das entspricht wohl definitiv nicht der Paradedisziplin von LM.
Auch muss ich ehrlich gestehen, dass es mein erster LM-Versuch überhaupt gewesen ist. Obwohl ich brav alle Anleitungen befolgt habe, schliesse ich einen Fehler meinerseits nicht gänzlich aus. Wenn ich mal Zeit habe, werde ich wohl nochmal neu auftragen und vergleichen.

Btw. man sieht auch sehr schön, dass mit jedem Grad mehr an Temperatur, die CPU automatisch weniger hoch taktet und die erreichten Punkte sinken. Und das, obwohl offiziel noch kein thermal trotteling eingesetzt hat.


EDIT:
Hab nun den Kühler nochmal abgebaut und etwas mehr Conductonaut Extreme aufgetragen. Grobgeschätzt würde ich sagen, dass es ca. 2° besser wurde. Aber noch immer nicht wirklich überragend. Alles in allem scheint der 7950x3d im Originalzustand immer +/- gleich zu performen, ganz egal welches Wärmeleitmittel man nutzt. Man kann also mit gutem Gewissen einiges an Geld sparen...
Jetzt bin ich mal gespannt, was der neue DirectDie-Kühler vom 8auer noch rausholen kann... Hoffe der kommt bald mal.
LM 2.1 Screenshot 2023-06-04 205543.png
 
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Thermal Grizzly Mycro DirectDie
1693078675217.png


so, nachdem ich beim köpfen und verbauen fast schon blut geschwitzt habe, gibts nun endlich die resultate.

insgesamt ist diese lösung erwartungsgemäss mit deutlichem abstand die kühlste. ungefähr 52° delta zwischen wasser und cpu können sich sehen lassen.
verglichen mit den vorherigen lösungen bedeutet das 8° bessere temperaturen. verglichen mit dem core xp3 mit LM sind es sogar 10° weniger. bin absolut zufrieden.

von daher hat der kühler wie vom 8auer versprochen abgeliefert. ob der jetzt verglichen mit anderen directdie-kühlern massiv besser ist, kann ich nicht sagen.
definitiv ein grosser pluspunkt ist aber die montage. vier schrauben fest anziehen und gut ists. hinzu kommt noch die schöne aber schlichte optik. alles in allem eine klare kaufempfehlung (sofern man köpfen will... ).

PS: ich hab gleichzeitig noch meinen MORA umgebaut und auch die lüftersteuerung neu organisiert. daher wird die wassertemp nicht mehr im hwinfo angezeigt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das LM nur 2-3°C bringt ist klar :-) Das man mehr verwenden sollte als hauchdünn ist auch klar da LM extrem dünnflüssig ist ist und sehr dünn aufgetragen werden kann.
Wenn man zu dünn aufträgt kannst du wie du nach deinen Test festgestellt hast die Unebenheiten nicht gut genug ausgleichen. Also immer schön dick auftrage.
Die Temps mit Spaltmaße sind exorbitant besser mit LM als mit Paste.

Wenn du günstige DOD Kühler benötigst wüsste ich da eine Anlaufstelle die ich öffentlich nicht nennen darf. Aber bist ja erstmal fersorgt. Pix vom neuen Kühler währen interessant.
DOD wird wesentlich besser sein. Nicht wegen des Kühlers, sondern wegen des besseren Wärmeübergangs. Heatspreader braucht eigentlich kein Mensch. Ging zu Sockel A Zeiten auch bestens ohne.
 
Das LM nur 2-3°C bringt ist klar :-) Das man mehr verwenden sollte als hauchdünn ist auch klar da LM extrem dünnflüssig ist ist und sehr dünn aufgetragen werden kann.
Wenn man zu dünn aufträgt kannst du wie du nach deinen Test festgestellt hast die Unebenheiten nicht gut genug ausgleichen. Also immer schön dick auftrage.
Die Temps mit Spaltmaße sind exorbitant besser mit LM als mit Paste.

Wenn du günstige DOD Kühler benötigst wüsste ich da eine Anlaufstelle die ich öffentlich nicht nennen darf. Aber bist ja erstmal fersorgt. Pix vom neuen Kühler währen interessant.
DOD wird wesentlich besser sein. Nicht wegen des Kühlers, sondern wegen des besseren Wärmeübergangs. Heatspreader braucht eigentlich kein Mensch. Ging zu Sockel A Zeiten auch bestens ohne.
danke für deinen input.
für meinen ersten LM-Einsatz bin ich schon froh, dass die CPU noch läuft... 😅 aber nachdem überall gewarnt wurde, dass zuviel davon gefährlich sein könnte, wollte ich halt lieber mal auf nummer sicher gehen. vorallem weil ich das board für das auftragen des lm nicht ausgebaut habe und deshalb jeder tropfen zuviel sich in unschöhnen ansammlungen unten an der cpu manifestiert hat.
im senkrechten board ists echt kacke... 😁🤦‍♂️

dass der heatspreader das eigentliche problem ist. war ja klar. aber nachdem das alte thermal grizzly LM ja schon teils interessante resultate lieferte, habe ich vom neuen LM halt schon ein bisschen mehr erwartet. aber egal, mir gings vorallem ums basteln und ausprobieren. 🥸
ja, auf directdie freu ich mich schon. da erwarte ich doch um einiges bessere temps.
hoffe nur, dass der neue 8auer-kühler bald mal rauskommt...
 
...und deshalb jeder tropfen zuviel sich in unschöhnen ansammlungen unten an der cpu manifestiert hat.
im senkrechten board ists echt kacke... 😁🤦‍♂️
Mach dir keine Sorgen LM wurde in den Staaten in der Raumfahrttechnik mit Zentrifugen getestet. LM ist "formstabil". Also da läuft nirgendwo etwas runter.
 
Mach dir keine Sorgen LM wurde in den Staaten in der Raumfahrttechnik mit Zentrifugen getestet. LM ist "formstabil". Also da läuft nirgendwo etwas runter.
Also ich weiss ja nicht, welches LM du meinst. Aber das, was ich hier verwendet habe, war sehr dünnflüssig und bildete bei der senkrecht eingebauten CPU definitiv tropfenartige Ansammlungen am unteren Ende der CPU. Wenn man es hoch strich, liefs innert kürzester Zeit wieder an den unteren Rand. Das war mitunter ein Grund, weshalb ich beim ersten Anlauf nicht mehr aufgetragen habe.
 
Von Coolaboratory dem ehemaligen Marktführer bis die großen Distris das Zeug selbst vermarktet haben.
Wenn da ein Kühler draufliegt, dann läuft es so an sich eher nicht runter. "Es wird ja von oben gestützt"
Es gäbe aber noch die Ultra, die ist dickflüssiger.
 
Ach so. Ja das ist schon so, aber Conductonaut ist sehr flüssig und da die CPU ja vor dem Kühlereinbau schon senkrecht in der Halterung war, musste ich entsprechend acht geben.
 
die spannung steigt...
der thermal grizzly mycro ist auf dem weg.
😁🤘
 
Wakü an sich ist ja schon eine Nische geworden, und dann innerhalb einer Nische nochmal eine Nische?
Viele haben wohl schon Probleme die CPU zu köpfen. Die die es tun, kommen dann auch besser mit Lukü.
DOD Wakü wäre das Upgrade, was oftmals aber kaum mehr Förderlich sein dürfte.
Wenns nur um DOD geht, könnte ich sowas für 50€ realisieren. Normale Highend CPU Kühler kosten um die 70-90€.
Son schlechterer DOD Kühler mit 100€ zu berappen ist schon ne Hausnummer.

Das LM eine Nische ist, ist mir nicht bekannt. Ist aber wahrscheinlich nicht von auszugehen da ich die Vertriebszahlen eines deutschen Herstellers kenne.
Die wurden zu Tausenden rausgeschoben bis sich ein bekannter deutscher Distri eingeklingt hat und die Pampe kopierte.
Grundsätzlich ist an LM eigentlich nichts kritisches, solange das LM nicht entfernt werden muss ( was selbst bei Kühlerwechsel nicht nötig ist).
 
im endkundenbereich ist doch lm genauso ein nischenbereich.

aber alles in allem würde TG wohl kaum solche nisvhenprodukte produzieren und entwickeln, wenns keinen markt dafür gäbe...

woher weisst du, dass der neue DOD kühler schlecht ist?
 
Ich sage nicht das er schlecht ist, ich sage das wenn man die Bodenplatte plan fräst, wie konventionelle CPU Kühler, dann wird er sich sicher nicht in den Top 10 aufhalten.


Die Anströmung ist suboptimal gelöst, die Schitzbreite und Finbreite zu breit. Das Ding profitiert einzig und alleine davon das kein IHS vorhanden ist.
Seit mehr als 10 Jahren dreht sich im Bereich CPU Kühler Entwicklung alles um die Anströmung über das Finfeld und Anpassung an den Core sowie über die Schlitz und Finbreite.

Eine Losgröße von über 10.000 Spritzen/Pads zu Hochzeiten/ Jahr würde ich nicht als Nische bezeichnen ;-) Das ist wesentlich mehr als der Erfolgreichste CPU Waserkühler je schaffte ;-)
 
🤨
die chips selbst sind plan. das was nie wirklich plan ist, ist der ihs.

soviel ich weiss, beruhen all die berichte aus dem ankündigungszeitraum auf dem einen video.
das schlussendliche design der finnen ist also noch garnicht bekannt. und gerade das auf die cores verschobene design hat ja schon mehrmals bewiesen, dass es durchaus wirkung zeigt.

aber alles gut, wir werden in test ja sehen, ob dss teil was kann. ich persönlich finde aber die halterung, das design und die einfache montage als sehr vielversprechend.



btw. die stückzahlen von einem verbrauchsgut (LM) mit denen eine hardwsreartikels zu vergleichen ist nicht zielführend.
 
Das Teil wird performen, aber nicht wegen einer ungeheuren aufwendigen Entwicklung und Fertigung. Wenn jemand darauf Bock hat, dann baue ich dem Interessenten gerne einen DOD Kühler kostenfrei zur freien Verwendung nach einen Userreview zu sofern er mir den Referenzkühler einsendet. Der Sollte dann so wie angenommen besser performen.
Es würde aber wesentlich besser gehen als der TM wenn Aquacomputer sein Design unverändert auf einen DOD Kühler übertragen würde. Ich glaube nicht das TM eine Struktur wie AC verwendet/verwenden wird aus Gründen die hier keine Rolle spielen. Das Kühlerdesign vom Kryos Next ist für mich als Entwickler eines der vielversprechendsten am Markt. Das spiegelt sich auch in den Charts wieder.
 
Für AM5 liefert Roman den einzigen direct die Kühler, aber bei Intel lassen sich die unterschiedlichen Strukturen vergleichen:

EKWB


Icemanccoler


Supercoolcomputer



Und Roman hat sich nach eigener Aussage gegen 0,3mm Schlitzbreite & 0,25mm Stegbreite entschieden, weil die Struktur nur bei maximaler Pumpendrehzahl dann auch wirklich abliefern kann.
Genauso hat er 0,5mm Schlitzbreite und 0,4mm Stegbreite und weitere Kombinationen gefertigt und getestet, am Ende ist es ein Mittelding aus mehreren Prototypen geworden. Was genau, hat er nicht verraten.
Am Ende war es also ein Kompromiss, weil er nur einen Kühlerboden anbieten möchte und nicht 2-3 mit unterschiedlichen Schlitz- und Stegbreiten.

1.jpg
 
Das Problem liegt dabei entsprechend an der Schlitztiefe und Anzahl der Schlitze. Man muss die Restruktionen beseitigen. Wenn man das mittels intelligenter Wasserführung nicht kann ( was ich verstehen kann), dann geht es eben nur darüber. Aber das kostet Geld. Richtig Geld. 1mm tiefere Schlitz = 30% höherer Werkzeugverschleiß. 30% mehr Schlitze = 30% Höherer Werkzeugverschleiß. Macht man beides liegt man bei 60% höheren Werkzeugverschleiß. Oben drauf kommen noch Maschinenlaufzeiten. Wenn man berücksichtigt das in Deutschland ein Sägeblatt um die 20€ kostet... ... auch wenn man sich 100 Sägeblätter kauft bekommt man nichts geschenkt....

Für mich sieht die Argumentation so aus das feinere Strukturen nichts bringen würden im Lowflowbereich. Das wird zichfach bei unzähligen Tests mit aktuellen und alten normalen Wasserkühlern widerlegt.
Sicherlich hat er ein Target welches er mit der Darstellung seines Kühlers erfüllt haben dürfte. Das es nicht sinnvoll und besser geht ist aber in Frage zustellen.
 
Sobald es einen weiteren AM5 Direct Die Kühler gibt, kann man ja einen Vergleichstest machen.

Und für Intel hat er am Ende des Videos auch schon einen Direct Die Kühler angekündigt. Den kann man dann mit der gegebenen Schlitztiefe, Schlitzbreite und Stegbreite gegen die Konkurrenten von EKWB, Icemanccoler, Supercoolcomputer vergleichen.

Ein Test, vier Kühler. Unwahrscheinlich, dass das jemand umsetzt. Aber ohne reale Vergleichstests ist es müßig darüber zu reden, was wäre wenn ... Am Ende zählt, was am Markt verfügbar ist.

Romans Intel Direct-Die Ankündigung im Abschnitt "Fazit":

 
Zuletzt bearbeitet:
Mir is grad aufgefallen das dort auch ein Heatspreader gezeigt wird der aufgesetzt werden muss o_O
Zu meiner Anfangszeit hieß DirectonDIECooling noch das Wasser direkt auf den DIE gesrpitzt wird.
Vollkommen ohne IHS und vollkommen ohne Bodenplatte eines Wasserkühlers.

Nen AM5 Vergleichskühler kann ich nächste Woche raussenden und in meinen Shop listen. Brauche morgen nur nen Muster hier.
Dachte habe das Angebot verständlich vorgebracht o_O

Vergleiche kann man sehr wohl ziehen da es solche Szenarien bereits zu Sockel A Zeiten gab.
 
Nen AM5 Vergleichskühler kann ich nächste Woche raussenden und in meinen Shop listen. Brauche morgen nur nen Muster hier.
Dachte habe das Angebot verständlich vorgebracht
Igor von Igors Lab wartet schon auf deine AM5 Direct-Die Wasserkühler für einen Vergleichstest.


Edit: Und ein User bei Igors Lab hat bereits einen AM5 grizzly mycro direct die.


Sobald dein Kühler bei Igor ankommt und der User seinen grizzly mycro Igor zur Verfügung stellt, haben wir innerhalb der nächsten zwei Wochen unseren Vergleichstest.
 
Zuletzt bearbeitet:
Was für ein Muster. Aus dem hier werde ich nicht schlau:

Das Teil wird performen, aber nicht wegen einer ungeheuren aufwendigen Entwicklung und Fertigung. Wenn jemand darauf Bock hat, dann baue ich dem Interessenten gerne einen DOD Kühler kostenfrei zur freien Verwendung nach einen Userreview zu sofern er mir den Referenzkühler einsendet. Der Sollte dann so wie angenommen besser performen.
Es würde aber wesentlich besser gehen als der TM wenn Aquacomputer sein Design unverändert auf einen DOD Kühler übertragen würde. Ich glaube nicht das TM eine Struktur wie AC verwendet/verwenden wird aus Gründen die hier keine Rolle spielen. Das Kühlerdesign vom Kryos Next ist für mich als Entwickler eines der vielversprechendsten am Markt. Das spiegelt sich auch in den Charts wieder.

Wenn du einen Kryos Next, Heatkiller IV und Alphacool Core 1 haben willst, um deren Finnenstruktur auf deinen Direkt Die Kühler zu adaptieren, dann kontaktiere Igor von Igors Lab. Der hat alle drei genannten Kühler und mit dem stehst du gerade auch in Kontakt, da er dich und Liquid Extasy gerade erst vorgestellt hat.


Er schickt dir einen Kryos Next, du übernimmst die Struktur, schickst beides zurück an Igor, der vergleicht deinen Direct-Die Kühler mit dem grizzly mycro aus dem Forum.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ein Muster eines bereits fertigen DOD Kühlers. Ich brauch eigentlich nur die Maße unterhalb des Kühlers da ich die entsprechende CPU geköpft hier nicht vorliegen habe.
Alles was oberhalb liegt designe ich selbst.
 
Da kann ich nicht weiterhelfen. Ich habe keinen AM5 grizzly mycro Wasserkühler.
 
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so, ihs ist weg, lot ist weg und nagellack ist drauf.
verdammt ist das spannend... 😁

hoffe der chip hat das ganze überlebt. 😵‍💫
 
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