Kohlenstoffnanoröhren statt Wärmeleitpaste

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Wenn Geld aus deinem After ausscheiden kannst... ist das kein Problem.
 
Garnicht...
Bisher sind bis auf wenige Nischen noch keine Anwendungen für Nanoröhren in der industriellen Produktion beziehungsweise in Produkten am Markt. In der universitären und industriellen Forschung werden verschiedene Applikationen entwickelt
 
Zuletzt bearbeitet:
Selbstverständlich könntest du dir die zur puren Wärmeleitung umwandeln lassen.
 
So, an alle :

Wenn ihr die beste wärmeleitfähigkeit wollt,
dann schweißt den Core am Kühler fest, Fertig!

Ps: Hier gibts mehr als genug leute die massivst aus allen Körperöffnungen
Bargeld ausscheiden um sich permanent immer das beste fürn PC zu kaufen.
 
Gehörst du dazu ?
Troll...
Ich finde das ist ein durchaus diskutables Thema, wobei man doch den Kostenfaktor nicht ausser acht lassen sollte. Ich kann mir aber nicht so recht vorstellen, wie man die Dinger so verarbeiten könnte, um sie als WLP einzusetzen.. Düfte dafür doch eigendlihc zu hart sein.
 
ICH HASSE ES wenn solche comments durch die luft zischen, da macht sich wer gedanken und ihr bananen habt nix besseres zu tun als solche comments abzugeben, das hier ist ein Forum und kein Kampfplatz. Habt euch ma Lieb und gibt sinnvolle dinge von euch !!
Wie Teuer isn wohl ne menge von solch einem Zeug so das man es als WLP verwenden kann ?
 
eben, geht bei WLP ja darum, dass diese in die Unebenheiten der Kontakfläschen >verläuft<. Dabei sollte optimalerweise nichts überstehen. Da diese Röhrchen ja nur aufliegen würden, wärs also schlicht ein Nachteil, weil immernoch isolierende Luft in den Zwischenräumen wäre und damit der Werkstoff der Kontaktfläschen (im normalfall Kupfer), die Flaschenhälse wären.
Außerdem solltet ihr einfach mal den Wiki-artikel überfliegen. Das Zeug ist hervorragend als ersatz für Sillizium in der Halbleiter industrie nutzbar, was aber mal die Vermutung nahe legt, dass obwohl es in dem Artikel auch mit Stahl verglichen wird, die Werkstoffeigenschaften eher reinem Silizium oder Kohlenstoff (Diamant) ähneln, demnach wäre es sehr spröde.
Außerdem ist mir keine WLP bekannt die nicht zumindest für kurze Zeit verlaufen müsste und ich glaube kaum das dieses Zeug bei Temperaturen schmilzt, die ihr in eurem pc erreicht.

Mich würde ma interessieren, ob mal jemand seine CPU und den Kühler soweit poliert / aufgearbeitet hat, dass er sie schlicht ohne WLP auflegen konnte, bzw es nichtmehr weiter Sinn machte WLP zu verwenden?
 
@ christoelle: sehr teuer :p

ich kann ja auch sagen, def. zu teuer für dich :shot:

ne aber mal ernst,
ich glaub nich, dass sich die kosten rentieren würden, mag zwar sein, dass das dings ne extreme gute wärmeleitfähigkeit hat, aber soweit man das erkennen kann hat das irgendwie ne bestimme struktur/form und das wäre evtl. zu starr um mögliche unebenheiten zw. kühlerboden und hs auszugleichen, was ja der eigentlich sinn der wlp ist.
wenn hs und kühler boden wirklich spiegelplan wären, und mann den kühler 100%ig parallel zum hs verschrauben könnte, wäre das natürlich obtimal, sofern da keine staubkörnchen etc zwischen wären :p
 
Man kann daraus ein kleines Pad "formen" was so fein ist das es sich auch einer Hochglanzpolierten, also Hochverdichteten Fläche anpassen kann, du kannst niemals so gut polieren das dass Material keine kratzer enthält, auch wenn es sich wie ein Spiegel spiegelt. :wink: :wink:
 
würd mich ma interessieren, ich mein wenns die als platte geben würd.. dann könne mann ja mal ne ganz dünne nehmen und was dann zuviel ist usm infinity rausfräsen :shot: hmm hab grade mal meinen onkel gefragt, sein Zitat ? "wie teuer ? wofür ? zu teuer ^^" er arbeitet anner uni, ist stömungstechniker
 
naja, die wärmeleitfähigkeit wäre schon beeindruckend, aber halt das mit dem finanzieren ist so eine sache ^^


außerdem, leiten die die wärme von einem ende zum anderen oder wie? ich meine, da wäre es ja nicht blöd, wenn man die einfach beim heatspreader "festmacht", und dann nen meter oder so einfach heraushängen lässt, dadurch dürfte sich die wärme schön verteilen ^^


naja, im moment wohl nur eine utopie :shot:
 
ok

danke für eure antworten!
an die kosten hatte ich im ersten Moment einfach nicht gedacht.:shot:
Und bei mir kommt kein Geld aus Körperöffnungen, so wie manche hier gemeint hatten.
 
aber soweit man das erkennen kann hat das irgendwie ne bestimme struktur/form und das wäre evtl. zu starr um mögliche unebenheiten zw. kühlerboden und hs auszugleichen, was ja der eigentlich sinn der wlp ist.
wenn hs und kühler boden wirklich spiegelplan wären, und mann den kühler 100%ig parallel zum hs verschrauben könnte, wäre das natürlich obtimal, sofern da keine staubkörnchen etc zwischen wären :p

Bei den "Nanoröhrchen" geht es um Größenordungen, bei denen ein plan geschliffener und polierter Kühler wie ein überdimensionales und unregelmäßig maltraitiertes Waschbrett aussieht. Diese "Röhrchen" sind nochmal sehr sehr viel kleiner als die Partikel in aktuell handelsüblicher WLP.

Ich schätze mal, dass sie - sollte es diese Anwendungen mal geben - in einer geringen Menge Trägerflüssigkeit, zB Silikonöl schwimmen werden. Das reduziert u.a. winzige Lufteinschlüsse. Wie heutige WLP auch;)
 
die idee ist echt nicht verkehrt
in kleinen kurzen röhrchen welche ein Länge/Durchmesser Verhältnis von 1/1 haben und wie beschrieben ca. 20nm haben könnten mit silikonöl oder einer anderen Flüssigkeit eine hervorragende Wärmeleitpaste geben.

Ich persönlich glaube eher das diese als böndel auch ausgezeichnet die heutigen heatpipes ersetzen könnten um wärme noch effektiver im Kühlkörper zu verteilen. den 6000 W/(m*K) ist schon ein gewaltiger wert (Cu oder Ag haben grade mal um die 400 W/(m*K).

Gruß Mad MAx
 
Ich glaube das man irgendwann das Maximum erreicht hat..ich mein,gut wenn man damit 2-3°C rauskitzeln kann,aber irgendwann bringt es doch nichts wenn die Wärme abgeleitet wird und der Kühler nicht weiss wohin damit weil die Heatpipes das wieder "ausbremsen" und die Wärme zu langsam an die Lamellen abgeben ;)..ich denke man sollte es bei Flüssigmetall belassen,ist mit einem riesigen Kostenaufwand verbunden und irgendwann ist mit technischer Ausreizung halt auch Schluss,man prophezeit ja das im Chipbereich innerhalb kürzester Zeit auch das Maximum erreicht sein soll und einfach nicht mehr rausgeholt werden kann ;)
 
Den Beiträgen zu Folge, weiß wohl kaum jemand was diese ominösen C-Nanoröhren überhaupt sind :stupid:
 
mal ganz im ernst was bringt mir so eine sau geile wärmeleitfähigkeit, wenn der kühler der die dann an die luft oder ans wasser abgeben muss immer noch so schlecht leitet wie vorher

dürfte also gar nix bringen, es sei denn man baut noch nen kühler der die wärme dementsprechend an die umwelt abgeben kann
 
die idee ist echt nicht verkehrt
in kleinen kurzen röhrchen welche ein Länge/Durchmesser Verhältnis von 1/1 haben und wie beschrieben ca. 20nm haben könnten mit silikonöl oder einer anderen Flüssigkeit eine hervorragende Wärmeleitpaste geben.

Ich persönlich glaube eher das diese als böndel auch ausgezeichnet die heutigen heatpipes ersetzen könnten um wärme noch effektiver im Kühlkörper zu verteilen. den 6000 W/(m*K) ist schon ein gewaltiger wert (Cu oder Ag haben grade mal um die 400 W/(m*K).

Gruß Mad MAx

Der Vergleich hinkt, im Vergleich zum Metallblock bzw. Kühlkörper hätte ein Wärmerohr ein W/mK von über 10000.

Viel sinnvoller ist doch nicht die eigentliche WLP an sich, sondern die Verbindung zum Kühler. Eine Kaltverschweißung hätte wärmetechnisch viele Vorteile.
 
Zuletzt bearbeitet:
mit wärmerohr meinst du vom prinzip her s.g. Heatpipes oder?


kaltverschweißen, wie geht das? (pollieren und pressen?)

Gruß Mad Max
 
wenn das zeug so ne gute wärmeleitfähigkeit hat könnte man doch gleich einen ganzen kühler daraus bauen :shot:
 
Ich denke auch, dass irgendwann die Grenze erreicht sein wird. Wäre nur ein Kühler am Markt, gäbe es sicherlich noch einige Möglichkeiten, aber es variiert einfach zu stark (Größe, Oberflächen, Qualitäten, Anpressdruck, ...). Vom Kostenfaktor ganz abgesehen, den eine solche Kühlung beinhalten würde.

Je nach Nutzung ist wohl der Einsatz von Liquid Pro / MetalPad und AS5 am besten, eine perfekte Allround-Variante gibt es eben (leider) nicht.
 
Ich glaube das man irgendwann das Maximum erreicht hat..ich mein,gut wenn man damit 2-3°C rauskitzeln kann,aber irgendwann bringt es doch nichts wenn die Wärme abgeleitet wird und der Kühler nicht weiss wohin damit weil die Heatpipes das wieder "ausbremsen" und die Wärme zu langsam an die Lamellen abgeben ;)..ich denke man sollte es bei Flüssigmetall belassen,ist mit einem riesigen Kostenaufwand verbunden und irgendwann ist mit technischer Ausreizung halt auch Schluss,man prophezeit ja das im Chipbereich innerhalb kürzester Zeit auch das Maximum erreicht sein soll und einfach nicht mehr rausgeholt werden kann ;)

also hätte man es auch beim vergaser belassen können ..
welch ein unfug auch, millionen in die weiterentwicklung von motoren zu stecken...(ich denke ein bsp reicht)

ich finde es klasse wenn sich die leute gedanken über sowas machen! nur so kommt man weiter...

ich denke auch, dass die neuen (kohlen-)stoffe noch sehr interessant für die computer brance werden...
 
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