Kupfer-IHS für Alder Lake soll für niedrigere Temperaturen sorgen

[HWL News Bot]

Rockit Cool bietet ab sofort einen Heatspreader aus Kupfer für die Alder-Lake-Prozessoren an. Dieser soll eine um 9,5 % größere Fläche bieten, hält sich aber ansonsten an die Vorgabe von Intel. Gefertigt wird es aus dem Vollen per CNC-Fräse, was eine hohe Genauigkeit gewährleisten soll. Somit bleiben alle Kühler kompatibel. Zudem will Rockit Cool eine planere Oberfläche bieten können, als dies beim originalen Heatspreader der Fall ist.
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[X909]

Das ist optimistisch... lappen bringt keine 5 Grad. Die Wärmeübertragung zwischen Die und Heatspreader müsste besser sein um so ein Temperaturdelta zu erreichen. Da selbst direct Die cooling bei 12-15 Grad und hartem OC (>300W) nur bringt, würde ich mit der Lösung hier max. 5 Grad bessere Temperaturen erwarten.

 

[tigra456]

Zu Zeiten vom 9900k habe ich mir mal so einen drauf machen lassen…

Bringt sicher was aber nur im Grenzbereich.
Die CPUs sind ab Werk so ausgereizt das sich händisches OC meiner Meinung nach kaum noch lohnt….

Da wackelt selbst die Daseinsberechtigung der Z und X Boards…

 

[florian]

Das hört sich unrealistisch an.
Die größere Fläche ist der einzige Pluspunkt. Das wird aber auch nur minimalen Effekt haben.

 

[Ripcord]

Zu Zeiten von Core2Quad reichte ein Spiegel und Schleifpapier um die Rübe von der CPU plan zu bekommen. Damals waren die Ecken teilweise aber schon grenzwertig höher und so brachte das allein schon oft mehr als 5 Grad bei 1-2 Kernen. Die Garantie ist zwar so oder so weg, die Methode mit dem Schleifpapier kostet aber praktisch nichts und das umständliche Köpfen inkl. erneutem verkleben spart man sich auch. Nicht viel Geld auszugeben und mal selber Hand anzulegen ist aber scheibar aus der Mode.

 

[Holt]

Die CPUs sind ab Werk so ausgereizt das sich händisches OC meiner Meinung nach kaum noch lohnt….

Da wackelt selbst die Daseinsberechtigung der Z und X Boards…

Die CPUs werden nicht ab Werk von Intel so ausgereizt, sondern vor allem ab Werk von den Mainboardherstellern auf den Z (und X) Retail Mainboards! Schau mal was die da in der Defaulteinstellung als Zieltakte und Power Limits eintragen und die CPUs versuchen eben diese Zieltakte zu erreichen, solange sie im jeweils gültigen Power Limit bleibt und die Temperatur nicht zu hoch ist. Zwar können auch einige B660 und vermutlich auch H670 Boards Allcore OC machen, aber die Z Boards haben da viel mehr Potential, weshalb sie auch teurer sind, denn die besseren Spawas kosten eben Geld und daher sind die Z Boards sicher nicht ohne Daseinsberechtigung.

 

[L0rd_Helmchen]

Das ist doch ein gaaaanz alter Hut und bringt bekannterweise wenige Grad. Die in der Grafik dargestellte Verbesserung dürfte sich überwiegend aus dem beim Relid verwendeten Flüssigmetall ergeben und nicht aus dem Heatspreader.

 

[Van_De_Haas]

Das ist doch ein gaaaanz alter Hut und bringt bekannterweise wenige Grad. Die in der Grafik dargestellte Verbesserung dürfte sich überwiegend aus dem beim Relid verwendeten Flüssigmetall ergeben und nicht aus dem Heatspreader.

wenige ..aber es bringt, selbst wenn nur 2 bis 5 grad... für gewisse Leute ist es das wert.
wenn mir jemand das lohnt entfernt von meiner cpu und ordendlich den Kupfer ihs drauf ich würde es mal
machen... -5 grad.... wäre ich beruhigter das es was gebracht hart

 

[Dark_angel]

Kupfer und Flüssigmetall vertragen sich nicht so gut, da sollte man drauf achten, das Flüssigmetall sollte auch erst mit dem Kupfer eine Verbindung eingehen, sprich Flüssigmetall auftragen und nach einer gewissen Zeit alles wieder reinigen und eventuell schleifen, polieren.

 

[Monsterkiller]

Wieso verträgt sich das nicht? Ich dachte nur Aluminium ist böse.

 

[Dark_angel]

Ja Alu ist böse, bei Kupfer (nicht vernickelten Kühlern) muss halt das Flüssigmetall mehrfach erneuert werden, da Kupfer keine Sperrschicht hat.

 

[Eisbaer798]

What? Was für ne Sperrschicht? Das musst du mir jetzt mal erklären.