Lohnt sich Direct-on-Die-Kühlung beim 9900K

Dwayne_Johnson

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Hat jmd Direct-on-Die-Kühlung beim 9900K und kann mir sagen, ob sich das lohnt (Temperaturen vorher/nachher)?
Wenn ja, habt ihr auch den Die geplant? Manche Dies sind ja leider nicht plan, wie der 8auer schon mal gezeigt hat
 
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Schau Dir mal das Video von dem 8auer an der gibt an das es bei manchen nur 3Grad unterschied ausmacht!
 
Eig. unlogisch, aber ich kenne das Video
Ich weiss nicht, ob es dieses war, aber der Die muss quasi "rund" gewesen sein
Von früher kenne ich das anders, da waren die Dies plan, wie ein Spiegel
 
Das war früher. Für effektive DirectDie-Kühlung sind die Oberflächen zu klein, ein kleiner Topf wird auf einer großen Herdplatte auch nicht schneller warm ( was für ein Vergleich ). Knackpunkt ist immer die Auflagefläche des Dies zum Kühler und die wird immer kleiner.
 
Warum sollte sich sowas lohnen?
Entweder sind die Temperaturen so das die CPU sich unter Last nicht heruntertaktet oder abschaltet
oder sie sind zu hoch, dann muss man am Kühler bzw Airflow optimieren.

Mit so ner Spielerei machst du nur arbeit und am ende hat man nix von (man hat erstmal kein nutzen von niedrigeren Temperaturen)
 
Schau dir ein Video von derbauer bei YouTube an dann weißt du ob es sich lohnt.

Mfg

Gesendet von meinem GT-I9305 mit Tapatalk
 
Nicht gemacht aber:fresse:
Geht nur mit einer Wasserkühlung wegen dem variablen Anpressdruck (Schraubfeder). Bei einer Luftkühlung müssten die 4 Abstandshalter aufs Mü genau gekürzt werden zum DIE, weil der Heatspreader und das Lot fehlen.
 
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Hm, schade...



Der 8auer kam mit zusätzlichem Die-Lapping auf ungefähr 10 Kelvin Differenz unter Load
 
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Direct Die Kühlung spielt ihren Nutzen bei hoher Abwärme aus. Dort skaliert sie sehr viel besser als mit HS.
Die DIE schleifen ist eben so eine Sache für sich. Ich habe lediglich das Indium runter geschlifffen und nicht weiter. MHz - technisch waren dann 100 mehr drin aber das ist wahrscheinlich eher Glückssache.

Das war früher. Für effektive DirectDie-Kühlung sind die Oberflächen zu klein, ein kleiner Topf wird auf einer großen Herdplatte auch nicht schneller warm ( was für ein Vergleich ). Knackpunkt ist immer die Auflagefläche des Dies zum Kühler und die wird immer kleiner.

Kann so nicht stimmen. Effektiv ist trotzdem ein Temp Delta von vorher zu nachher zu sehen und das ist negativ. Ergo hat man weniger Temperaturen als vorher (auch wenn es nicht die Welt ist) wäre es nicht so, müsste das Delta positiv sein. Und wie gesagt, bei hoher Abwärmeleistung skaliert der direkte Kontakt besser als wenn noch ein Layer (HS) dazwischen liegt.

By the way ist die DIE des 9900K größer als die des z.B.: 8700K da gleiche Fertigung aber mehr Kerne = größere Fläche
 
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Vorher vorsichtig mit ner Rasierklinge den groben Anteil wegnehmen und dann runter schleifen, bis keins mehr zu sehen ist. Dabei vor allem bei den Ecken aufpassen und am besten mit runden Bewegungen drüber gehen. Glaube, das ist auch gut im Video vom Bauer zu sehen.
!Ist natürlich alles auf eigene Gefahr und sollte nicht durchgeführt werden, wenn man sich absolut nicht sicher ist!

Indium und das eigentliche Silizium sind dabei sehr gut voneinander unterscheidbar (das Indium sieht aus wie poröses Silber und ist sehr viel weicher als das Silizium).
Beim Silizium kann man dann auch noch etwas wegnehmen aber hier gibt es dabei keine Vorgaben. Schleift man zu viel weg, ist der Chip irreparabel beschädigt.
 
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Aber wie erkennt man, wieviel Indium man abschleifen kann?

Bis man im DIE nach dem Entfernten nicht schleifen sondern kratzen sich selbst sehen kann, :d ist danach wie eine Glasoberfläche die Spiegelt (Optimal). Man kann Autopolitur Kratzer Entferner (kurz antrocknen lassen) und mit einem Wattestäbchen es spiegelnd polieren, für 100 Prozent Flüssigmetall Anteil.
 
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