Luft, AiO und Wasser: Was bringt ein CPU-Frame bei Alder Lake?

Optisch schaut es jedenfalls fast so aus. ;)

Einen Kühler so herzustellen, dass dessen Kühlsystem bauartbedingt über die Bodenplatte nach unten hin heraus geht, stelle ich mir recht schwer vor.
Da ist so ein getrennter, socket spezifischer Aluframe schon sehr viel leichter zu realisieren. Aber 40€ für so ein Ding halte ich für leicht überzogen (persönliche Meinung).
Zumal du bei dir zuhause, wenn du halt so ein System wie hier beschrieben hast, dass eventuell diese IHS Qualitätsschwankung aufweist.
Du müsstest schon fast unter Laborbedingungen (klimatisierte Kammer mit konstanter gleichbleibender Raumtemperatur im 0,0x ° Bereich) Mehrfachmessungen vornehmen, um dann u.U. eine einstellige Temperaturverbesserung festzustellen. Das stelle ich mir gerade für den "normalen Homeuser" recht schwierig vor.
 
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Ich hab offenbar Glück mit meinem Board bzw. dessen Sockel, bei mir hat die Verwendung des Frames keinen spürbaren Vorteil gebracht. Sah natürlich gut aus. Hab aktuell wieder die Standardbefestingung drauf nach dem Gegentest.
 
Super Artikel - Danke!

Da diese Thematik ja kaum behandelt wird, und es hier (berechtige) Gedanken zum Anzugsmoment gibt, ergänzend sich auch hilfreich:


Ich für meinen Teil bleib beim (ursprünglichen) Washer-Mod... hat bei mir gut funktioniert, bringt Temperaturmäßig quasi genauso viel/wenig, man hat die "Problematik" mit dem Anzugsmoment nicht, und es war erheblich günstiger...
 
Ich hab offenbar Glück mit meinem Board bzw. dessen Sockel, bei mir hat die Verwendung des Frames keinen spürbaren Vorteil gebracht. Sah natürlich gut aus. Hab aktuell wieder die Standardbefestingung drauf nach dem Gegentest.
Dito. Meines Erachtens ist das Thema ohnehin überbewertet; wenn ich mir die "Vorteile" so betrachte, liegen die wohl eindeutig bei den jeweiligen Anbietern ...

Wenn ich mir das Fazit bei igor's LAB so durchlese, scheint das auch tatsächlich so zu sein: "... Stattdessen ist für die Kühlung von Alder Lake CPUs anscheinend eine möglichst geringe Distanz zwischen IHS und Bodenplatte ausschlaggebend, hauptsächlich im Zentrum, wo sich unter dem IHS der Silizium-Die befindet."

Mit LM auf dem IHS erreicht man sicher auch die Temperatur-Verbesserungen im einstelligen Grad-Celsius-Bereich.
 
Sag mal meint ihr das der Frame auch noch mit raptor Lake kompatibel sein wird?
 
Liegt nahe, da der Sockel gleich bleibt. Die Frage ist, ob Intel das Problem nicht mit der nächsten Generation beseitigt.
 
Ja, ich habe den auch hier und ebenfalls ausprobiert:
  1. Aufgrund der Patent-Sache sind wir hier etwas vorsichtig und bewerben es nicht auch noch offensiv.
  2. Die Ergebnisse waren in etwa identisch – sprich beide erfüllen am Ende ihren Zweck.
  3. Ja, das dünne Pad auf der Unterseite scheint etwas mehr Schutz für das PCB zu bieten, allerdings ist mit der Effekt in der Praxis unklar – also auch den Frame von Thermal Grizzly würde ich so bedenkenlos aufs Board schnallen.
Die Pads auf der Unterseite des Thermalright machen ein anziehen der Schrauben mit Drehmoment überflüssig - aufsetzen, anschrauben (nicht anknallen 8-) ) und fertig !!
Hab den Thermalright-Frame übrigens auf einem Maximus Z790 Extreme mit I9 13900 K - passt problemlos ..
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Liegt nahe, da der Sockel gleich bleibt. Die Frage ist, ob Intel das Problem nicht mit der nächsten Generation beseitigt.
Da wurde nichts geändert, der Anpressdruck verbiegt die CPU immer noch.
Ich hab`s vor der Montage des Thermalright-Frames mal mit der Rückseite einer Cutter-Klinge getestet, da kriegt die CPU einen unschönen Puckel.
Mit dem Frame hab ich da nicht mal den Ansatz eines Lichtspalts - weder konkav noch konvex ..
 
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