M.2 Kühlung

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Thema Kühlung nochmal:
habe meine 970 Evo mit einem kleinen Noiseblocker 40mm-Lüfter versehen, welchen man mit 2300 rpm nicht hören kann. Der Lüfter bläst direkt auf den Phoenix-Controller.
250GB von anderer SSD draufkopiert:

Win10-Betrieb: 35°C
Schreiblast: 52°C mit Peaks auf 55°C
Schlägt mMn jeden Passivkühler. :cool:

970_evo4.jpg

Nun stört mich natürlich das Typschild, aber das lässt man wohl besser drauf.
 
Finde ich ne gute Lösung. :)

Aus Interesse, wie sind den die Lese und Schreib Werte mit deinem Intel System? :)
 
L/S 3500/2300 (erstmal nur mit Magician Perf. Benchmark)

IOPs 375k/300k

IOPs sind irgendwie niedriger als von Samsung angegeben, aber wer weiß... merkt man wohl eher nicht.
Am WE kommt vllt das OS drauf, ist halt Wetter, wo man draußen auch nach Feierabend viel zu tun hat.

So schick wie der EK Cooler ist es leider nicht mit dem ugly Fanholder von Asus. :(
 
Ja hatte ich ja schon geschrieben, dass ein Lüfter die beste Lösung wäre und auch dass es für Asus diese Lösung gibt.
Schön dass es für dich funktioniert.
Wie hilft das mir weiter?
 
hi-tech schrieb:
Ja hatte ich ja schon geschrieben, dass ein Lüfter die beste Lösung wäre und auch dass es für Asus diese Lösung gibt.
Schön dass es für dich funktioniert.
Wie hilft das mir weiter?
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Wie schon geschrieben, könnte für dich, das die Lösung sein: 2 oder 1en Case Lüfter im Deckel. ;)
 
So wie ich auch geantwortet hab, wenn dann im Boden, weil meine SSD unter der Grafikkarte sitzt :d
 
Ist der hässlich :fresse:
 
Mo3Jo3 schrieb:
Wenn ich das richtig in erinnerung habe, haben doch nur i7 Prozzis von Intel diese freature? Oder erzähle ich grade Blödsinn?
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Das ist Blödsinn, jeder S. 115x kann dies und auch die i9 unterstützen es.

HisN schrieb:
Der Chipsatz muss es können.
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Nein, er muss es freigeben, je nach Chipsatz werden ja (bei Intel wie bei AMD) Features der CPU blockiert oder eben nicht, so wie eben die PCIe Lane Bifukation, das Übertakten oder auch z.B. beim kleinsten H wie z.B. H110 der maximal untersützte RAM Ausbau. Dabei haben die PCIe Lanes um die es geht ebensowenig mit dem Chipsatz zu tun wie der RAM Controller, die kommen ja direkt von der CPU. Die muss es also können und die S. 115x CPUs können eben ihre 16 Lanes in x8/x8 oder auch x8/x4/x4 aufteilen, selbst die Celerons und Pentiums und dies müsste so auch für die Kaby Lake-X gelten.

Dann muss der Chipsatz es erlauben, also nicht blockieren, was bei den Z, C und X (auch bei AMDs AM4 X370/X470, da aber nur in x8/x8) Chipätzen der Fall ist und das Board muss dies unterstützen. Ich habe z.B. ein ASRock Z97 Extreme 6, da werden die 16 Lanes entweder alle zusammen an den ersten x16 Slot geschickt, oder 8 werden an den zweiten x16 Slot abgegeben und die können noch mal in x4/x4 mit dem Ultra-M.2 Slot geteilt werden. Es werden also alle 3 möglichen Konfigurationen unterstützt, aber eben nicht wie z.B. beim schon genannten ASUS Z370er im gleichen Slot und nur dann spricht man von PCIe Lane Bicuration!

Bei meinem Board gibt es also keine Bifurcation, sondern nur eine Aufteilung und dafür werden Umschalter genuutzt, die die Lanes entsprechend an die anderen Slots umschalten, 8 Lanes gehen also immer fest an den ersten x16 Slot, die anderen 8 gehen über Umschalter an den ersten oder an den zweiten x16 Slot, wobei 4 dieser 8 auch noch über einen zweiten Umschalter gehen um ggf. auf den Ultra-M.2 Slot geleitet zu werden. Trotzdem kann in einem Slot immer nur ein Gerät stecken (wahrscheinlich, ausprobiert habe ich es noch nicht) und mit einem UEFI Updaten bei dem die Aufteilung ohne die Aktivierung der Umschalter ermöglicht würde, wäre dann wohl auch Bifurcation machbar, denn es unterscheidet sich eben von der bekannten Aufteilung nur dadurch, dass die Lanes eben nicht auf einen anderen Slot umgeschaltet werden, sondern alle am gleichen Slot anliegen.

Unterstützt werden muss die Bifurcation also von der CPU, denn da ist der Controller der PCIe Lanes drin, dann vom Chipsatz in der Form das er die Funktion der CPU auch freigibt statt sie zu blockieren und vom Board/dessen UEFI, was ggf. nachgereicht werden könnte, wenn man die Umschalter der Lanes unabhängig von deren Aufteilung ansteuern kann.
 
@Holt
Hast du dazu eine Quelle? Denn hab hierzu nichts gefunden was Bifurcation als Feature der CPU beschreibt.
Dachte der Platform Controller Hub regelt die Aufteilung also PCH. Welcher Controller sitzt denn in der CPU außer der IMC (der tuts nicht so weit ich weiß) der das regeln soll?

@Holzmann
Mutti hat sehr oft recht :)
2x140er oder 2x120er können da rein.
 
Zuletzt bearbeitet:
Intel Specs

"PCI-Express-Konfigurationen ‡ 1x16, 2x8, 1x8+2x4 unter Erweiterungsoptionen.

Was in der CPU nicht freigegeben ist für den PCH, kann dieser auch nicht supporten. Das Zusammenspiel muss passen und auch das Bios mitspielen und auch die Nutzung der Lanes auf dem jeweiligen Board.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja in den Intel Specs steht welche Unterteilung die CPU anbietet und die das Mainboard dann Standardmäßig als Slots ansprechen kann, aber meines Erachtens hat das nichts mit Bifuraction zu tun.
Für mein Verständnis ist das ein Feature des Boards 1x16 in z.B. 4x4 runter zu splitten, was die CPU eingentlich nicht bietet.

Ist bei Mining schon länger ein Thema und da guckt man auch nur wie viele Lanes werden angeboten und wie kann ich runtersplitten.
Also fragt man sich eher: kann es das Board und wird es vom Bios unterstützt? Nie ist da die Rede von "unterstützt die CPU Bifurcation".
Hier ist nur wichtig, dass diese so viele Lanes wie möglich bietet.
Auch sind Versuche ohne Bifurcation Boards im Netz zu finden über Steckkarten mit PLX Chips, die das regeln könnten ein Thema.

Hier beschreibt es Holt selber so wie ich das auch sehe in einem anderen Thread:
Holt schrieb:
Andi 669, ein RAID gibt es von alleine mal gar nicht und da VROC erst nit den Nachfolge CPUs eingeführt wurde, bliebe hier bur die Option ein SW RAID aufzusetzen.

h00bi, was für "ein zusätzlicher Chip" st bei der ASUS Hyper M.2 X16 Card drauf? Schon der Preis lässt da ganz sicher kein PLX Chip drauf vermuten! Hier kann man dies auch nachlesen! Damit hat kaiser als einziger das wirklich relevante Thema angeschnitten, nur nicht bbeim Namen genannt: PCIe bifurcation!

Im Prinzip unterstützt die Plattform dies, die Frage ist ob das Board es auch tut und wenn ja für welche Slots. Normalerweise kann in einem Slot nur ein Gerät angesprochen werden, damit geht in den einfachen Boards ohne PLX Chip (der ist dann für den Rechner nur ein Gerät und teilt die Lanes an die vier SSDs auf) und wie der ASUS Karte, nur eine der verbauten SSDs und auch nur, wenn diese im richtigen M.2 Slot steckt. Die PCIe bifurcation bewirkt eben, dass so ein x16 Slot sich wie zwei x8 oder auch wie 4 x4 Slots verhalten kann. Solche Karten wie die von ASUS wird es bald noch mehr geben, denn beim X299 und bei TR4 können scheinbar alle PCIe Slots PCIe bifurcation und man kann in den x16 Slot damit 4 M.2 PCIe SSDs betreiben, in x8 Slots nur 2. Die Karten mit PLX Chips sind weit teurer, dafür kann man dann in jedem Slot dort 4 M.2 PCIe SSDs betreiben, egal wie viel Lanes der hat (ggf. wird er dann zum Flaschenhals) und ob der PCIe bifurcation unterstützt....
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Ich kann natürlich auch falsch liegen, aber dazu finde ich halt nichts offizielles.
 
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hi-tech schrieb:
hab hierzu nichts gefunden was Bifurcation als Feature der CPU beschreibt.
Dachte der Platform Controller Hub regelt die Aufteilung also PCH. Welcher Controller sitzt denn in der CPU außer der IMC (der tuts nicht so weit ich weiß) der das regeln soll?
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Der Controller der PCIe Lanes um die es geht sitzt in der CPU, bei Intel schon seit langem, bei AMD bei allem nach AM3+, darüber wirst Du zahlreiche Dokumente finden, z.B. die Blockdiagramme. Diese Lanes gehen daher also nicht mehr über den PCH, die CPU muss es also können, der Chipsatz darf es nicht blockieren, was wie gesagt bei Intels S. 115x nur beim Z, C und ggf. demm großen Q Chipsatz der Fall ist und bei AMDs AM4 nur bei X Chipsätzen und das Board muss es unterstützen, also zumindest die CPU entsprechend konfigurieren. Damit ist alles gesagt, zum wiederholten mal.
 
Zuletzt bearbeitet:
Würde da nicht zu viel Gedanken machen. Hab meine 960 Pro Wochenlang direkt unter der Grafikkarte gehabt und beim zocken (da keine Vaporchamber) hat sie schön die warme Luft der Grafikkarte abbekommen. Hatte dann immer irgendwas zwsichen 60 und 70 Grad. Mein neues Baord hat jetzt so eine Kühlplatte drauf, liegt aber immer noch direkt unter der Grafikkarte. Erreicht jetzt ~50 Grad nur noch.

Aber so ist das eben :d

Die Hersteller sind ja nicht blöd. Die wissen ja wie die meisten Boards aufgebaut sind. Wenn die das nicht abkönnten würde es extra drauf stehen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Und? Passt doch. Oder kaufst du deinen CPU kühler auch so das er gerade so die Abwärme bewältigen kann und an der Grenze läuft?
 
Holt schrieb:
Der Controller der PCIe Lanes um die es geht sitzt in der CPU, bei Intel schon seit langem, bei AMD bei allem nach AM3+, darüber wirst Du zahlreiche Dokumente finden, z.B. die Blockdiagramme. Diese Lanes gehen daher also nicht mehr über den PCH, die CPU muss es also können, der Chipsatz darf es nicht blockieren, was wie gesagt bei Intels S. 115x nur beim Z, C und ggf. demm großen Q Chipsatz der Fall ist und bei AMDs AM4 nur bei X Chipsätzen und das Board muss es unterstützen, also zumindest die CPU entsprechend konfigurieren. Damit ist alles gesagt, zum wiederholten mal.
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Ja sorry, aber Info dazu ist seitens Intel wirklich spärlich und aus den Blockdiagrammen, die ich gesehen habe wird man nicht wirklich schlau.
Aber man sieht zumindest I/O Bereiche auf der CPU, wo die entsprechenden Controller sitzen könnten.

@Holzmann
Das Ding sieht nett aus ^^

@DragonClaVV
Grade weil die Hersteller nicht blöd sind steht sowas nirgends extra drauf. Zumindest nicht direkt ersichtlich.

Edit:
Spätestens wenn eine zweite M.2 ins System wandert werden Kühler gekauft und ggf. noch extra Lüfter.
 
Zuletzt bearbeitet:
hi-tech schrieb:
Spätestens wenn eine zweite M.2 ins System wandert werden Kühler gekauft und ggf. noch extra Lüfter.
Zum Vergrößern anklicken....
Auch dann ist es immer noch unnötig. Man bekommt eine NVMe SSD ohne Benchmarks oder absichtliche, künstliche Dauerlast so gut wie nie ans thermische Limit. Bereits wenige Sekunden Pause reichen schon dass wieder für eine Minute Vollgas gegeben werden kann.
Ausnahme wären hier tatsächlich nur mehrere hundert GB am Stück, was man eigentlich nur direkt nach dem Einbau der SSD hat, sofern die Quell- und Ziel-NVMe SSD überhaupt mehrere hundert GB groß sind.
 
Auf jedenfall würde ich mir niemals einen lärmenden Lüfter nur für die NVMe‘s einbauen. Da kann ich auch wieder anfangen, einen 40mm lüfter auf den PCH zu frickeln. Der wird auch etwas warm und könnte gekühlt werden ;)
 
Ich höre meinen 40er Noiseblocker nicht mal wenn ich mit dem Ohr rangehe(2k rpm).
Das ist von der Lautstärke wie ein SilentWings bei 300 rpm. Der Luftzug ist dementsprechend eher bescheiden, aber er ist da und bestreicht den Polaris-Controller.
Aber stimmt, einen lärmenden Lüfter würde ich auch nicht haben wollen. ;)

Aber h00bi hat schon recht: Theoretisch könnte ich ihn demontieren, da im normalen Windowsbetrieb (auch Entpacken usw) höchstens mal 42°C erreicht werden, wie ich durch längeres Mitloggen bemerken durfte.
Da ich ihn nicht höre, kann er auch draufbleiben, und wenn das Lager vom Miniquirl mal die Mücke macht, weiss ich, dass es auch ohne geht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Deswegen sag ich ja die Maßnahmen werden getroffen wenn theoretisch überhaupt die Möglichkeit besteht, dass man die SSD zum throttlen kriegt.
Denn wenn dann der Fall eintrifft ist man froh die paar Kröten nicht eingespaart zu haben.
 
wenn jemand einen aktiv-Kühler für eine m.2 ssd sucht einfach melden. preislich 10 euro.
 
Wieso sollte die Kühlung die Zuverlässigkeit herabsetzen? Richtig ist, dass die Isolierschicht bei mehr Wärme bei Schreib- und Löschvorgängen weniger leidet und die daher mehr P/E Zyklen aushalten, aber damit geht es nicht um die Zuverlässigkeit, sondern die Haltbarkeit und die Data Retention Time (DRT) bezieht sich immer auf den stromlosen Zustand, also vor allem bei M.2 SSD auf den bei ausgeschaltetem Rechner und dann dürften die Temperatur im Inneren des Rechners und damit auch die der NANDs schnell auf die Temperatur der Umgebung abfallen.

Im übrigen ist es genau umgekehrt, dann die Isolierschicht bei kalten Temperaturen weniger durchlässig ist, bleibt die Ladung in den Zellen länger erhalten und je nach Quelle verdoppelt sich die DRT je 10°C (anderen Quellen nach sogar je 5°C) weniger Temperatur die NANDs haben.

Optimale Bedingungen für NAND sind also hohe Betrieb- und niedrige Lagertemperaturen!
 
Edit:

Genau von der retention time habe ich geredet.

JEDEC rates client SSDs with an operating temperature of 40C. If you force the flash down to room temperature(25c), then with the same amount of writing (done at that lower temperature) the end of life data retention time will be cut in half. An M.2 SSD without a heatsink will naturally rise above ambient. Same goes for heatspreaders/ heatspreading labels.
Zum Vergrößern anklicken....

Die Fähigkeit möglichst lange Informationen zu halten, zählt für mich auf jedenfall zu Zuverlässigkeit. Und ich verstehe das Zitat so, dass sich darauf bezogen wird, bei welcher Temperatur die Daten geschrieben wurden. Also Daten, welche bei höheren Temps geschrieben wurden, halten länger im Flash. Eine reduktion der Temp von 40 auf 25C (währen des Schreibvorgangs)halbiert die Zeit in der die informationen verlustfrei gehalten werden können. Aus diesem Grund ist Flash-Kühlung in diesem Zusammenhang negativ und steigert die „Unzuverlässigkeit“. Flash-Kühlung hat nicht einen einzigen mir bekannten Vorteil, sondern nur Nachteile.
 
Zuletzt bearbeitet:
Zuverlässigkeit hat nichts mit der DRT zu tun, bezieht alleine auf die Ausfallrate während der geplanten Nutzungsdauer bei Nutzung entsprechen den Spezifikationen des Herstellers. Gerade bei der Nutzungs von Heimanwendern sind die P/E Zyklen aber bei allen halbwegs anständigen SSDs weit mehr als ausrechend, noch mehr bringt daher auch nichts. Ein Vorteil die Temperaturen der NANDs nicht so hoch gehen zu lassen dürfte aber sein, dass die Lötstellen der Chips nicht so stark belastet werden, denn durch die Temperaturausdehnung der Chips ist dies gerade bei BGA zuweilen ein Problem, welches man auch bei Grakas immer wieder sehen kann. Wenn die dann nach dem Aufbacken mal wieder für eine Weile funktionieren, dann ist es eine kalte Lötstelle gewesen.
 
Edit:
Naja ich bin trotzdem der Meinung, dass verlorene Daten ein Nachteil sind. Welches Wort man dafür nimmt oder wie Hersteller dieses Wort bei ihren Produkten definieren, ist doch egal.

Kühlung= Daten gehen schneller verloren= negativ

Können wir uns darauf einigen? ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
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