Mit welcher Wärmeleitpaste würdet ihr eurer Notebook repasten ?

Bullz

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Hi, habe ein MSI GT73VR 6RE 0017A1-SKU5

Eine Kernfrage wäre von Anfang gleich LM (liquid metal ) oder eine herkömmliche Paste..
laut [Liquid Metal Showdown] Thermal Grizzly Conductonaut vs Cool Laboratory Liquid Ultra / Pro | NotebookReview

ist der Unterschied zwischen Grizzly Kryonaut und Grizzly Conductonaut 10 grad im idle und unter Last und 10 Grad sind für mich eine riesen Menge. LM hat natürlich auch viele Nachteile die wir nicht durchkauen müssen ... die CLU ( Coollaboratory Liquid Ultra ) soll zwar ein 1 bis 2 Grad schlechter sein von der Temperatur wie die grizzly conductonaut aber dabei ist ihre Konsistenz fester ( dadurch rinnt sie schwerer ) , sie soll sich leichter auftragen lassen und sie soll sich auch nicht mehr so stark " verkleben " wie andere LM. Die einzige große Gefahr sehe ich beim Transport wenn LM austritt wobei ich noch über keinen Fall im Internet gelesen hätte wo LM nachträglich nach einem korrekten Repaste das Notebook zerstört hätte.

Auf amazon steht sogar sie elektrisch nicht leitfähig ist Coollaboratory Liquid Ultra Cooling Kit mit 1x: Amazon.de: Computer Zubehör wobei ich das nicht glaube.

Ich steht also vor der Entscheidung entweder eine Grizzly Kryonaut ( ohne dann die elektrischen Baustelle abkleben zu müssen ) oder die CLU zu verwenden aber dann mit abkleben. Was würdet ihr machen ?

p.s falls es wer weiß... würde auch gern die Thermal Pads tauschen. Welche Dicke ist zu empfehlen ? würde diese hier verwenden ... ARCTIC Thermal Pad Zubehör
 
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Servus
Ich habe in meinem P870dm3 die Grizzly Kryonaut benutzt und bin sehr zufrieden.Temperaturen sind Top verarbeitung einfach und man muss sich beim Transportieren keine Sorgen machen.

Mfg Christoph


Gesendet von meinem E6653 mit Tapatalk
 
Prüfe in jedem Fall zuerst, ob die Kontaktflächen der Kühler aus Kupfer sind. Sind sie aus Alu, oder sind Aluteile in unmittelbarer Nähe der Kontaktflächen vorhanden, hat sich dein Ansinnen Flüssigmetall-WLP zu verwenden ohnehin erledigt. Flüssigmetall (also alle Legierungen auf Basis von Gallium) darf keinesfalls in Kontakt mit Aluminium kommen. Diesen Warnhinweis findest du im Übrigen auch bei allen seriösen Anbietern von LM-WLP auf der Verpackung oder im Beipackzettel. Bei Kontakt zwischen Gallium-Baisis-Legierungen und Aluminium kommt es innerhalb kurzer Zeit zur Zerstörung der Aluminium-Bauteile. Zusammen mit Wasser, aber auch bereits durch die Luftfeuchtigkeit finden neben der intermetallischen Reaktion sogar zusätzliche exotherme Reaktionen statt.
Sicherer fährst du in jedem Fall mit konventionellen Wärmeleitpasten die kein Gallium enthalten. Thermal Grizzly Kryonaut, wäre so eine.

Gehe ich recht in der Annahme, dass es sich bei diesem "Notebook" um so einen schweren bunt leuchtenden Gaming-Backstein mit kühltechnisch grenzwertig beherrschbarer Hardware handelt? Wenn ja ist bei der Kühlung in der Regel ohnehin nicht viel durch bessere thermische Anbindung der Chips zu gewinnen. Die Angaben bezüglich Temperaturverbesserungen die du da recherchiert hast beziehen sich normalerweise auf geköpfte Desktop-CPUs, bei denen man Verbesserungen in dieser Größenordnung durch Austausch der lausigen Intel-WLP gegen LM zwischen DIE und IHS üblicherweise erreichen kann. Bei nackten Chips ist das meist nicht der Fall, sofern bei der Applikation der normalen herstellerseitigen Paste nicht geschlampert wurde (das wäre dann aber eine Montagefehler und kein Problem des Wärmeleitmediums).
Da bei Notebook-Chips von Haus aus auch keine Heatspreader zum Einsatz kommen, unter denen der herstellerseitige WLP-Schmodder beseitigt werden müsste, ist das wesentliche Problem solcher Konstruktionen in aller Regel nahezu ausschließlich die fehlende Kühlfläche und nicht schlechter Wärmeübergang. Selbst wenn die Kühler also LM-kompatibel sein sollten, kannst du damit rechnen keine wesentliche Verbesserung zu erzielen. Das Grundproblem bei der Kühlung solcher Kisten liegt wie gesagt wo anders ;).

Edit: Was Wärmeleitpads angeht: Zunächst mal ist die Frage, ob überhaupt welche vorhanden sind. Oft wird Notebookhardware direkt angebunden, da die Fertigung der Kühltechnik ohnehin modellspezifisch abgestimmt sein muss, und Kühler- und Platinenproduktion Hand in Hand gehen. Wenn jedoch welche vorhanden sind, so sind die Ersatz-Pads nicht nach irgendeiner Empfehlung, sondern nach der Dicke der originalen Pads auszuwählen. Je nach dem welcher Typ von Wärmeleitpads zum Einsatz kommt, lässt sich die Spaltbreite jedoch oft nur schwer messen, nachdem der Kühler abmontiert wurde und oft kommt man auch an den Spalt nicht mit ausreichend genauem Messequipment ran. Da hilft dann u. U. nur probieren mit unterschiedlichen Dicken und mehreren Montagen, um Abdruck-Tests an ggfls. mechanisch verbundenen Auflageflächen von thermischen Kontakten zu machen, die mit WLP angebunden sind. Diesen Aufwand zu treiben würde ich mir dreimal überlegen - zumal eh kein signifikanter Effekt zu erwarten ist.

PS: Die Wortschöpfung "repasten" mag sich für dich vllt. cool anhören, ist aber in jeder enthaltenen Sprache grober Unfug ;).
 
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ich würde im Notebook kein LM verwenden. Wäre mir mit dem nackten Die (ohne IHS halt) zu heikel. Normale WLP, also Kryonaut oder was vergleichbares, reicht meistens auch dicke aus. Ich hab Jahrelang Prolimatech PK-1 und PK-2 in meinem Dell verwendet. Allerdings ist die nicht sonderlich langzeitstabil, nach 12 bis 18 Monaten gehen die Temps um ~10° hoch. Dann muss halt wieder neue Paste drauf... Da die meisten Nutzer ihr Notebook aber eh nicht solange behalten bedeutet das im Endeffekt über die Lebenszeit vielleicht 2x Paste tauschen (nach 2 Jahren und nach 3,5 Jahren) der Wechsel nach 5 Jahren fällt meist schon weg.
 
Also bei meinem "alten" Gt73Vr hat das Repaste eine Menge gebracht vor allem bei längeren Betrieb unter Last ich hätte auf der 1070 nie mehr als 68 Grad und am Prozessor (6820HK) maximal mal 80 bis 82 Grad zuvor ca 10 Grad mehr.

Mfg


Gesendet von meinem E6653 mit Tapatalk
 
Man kann LM in Notebooks verwenden, hab ich oft genug gemacht.

Der Kühler sollte aus Kupfer sein, wurde bereits erwähnt.

Die SMD Bauteile sollte man sicherheitshalber mit Kaptonband isolieren ;)
 
Ich schließe mich allen meinen Vorrednern an und füge hinzu, dass ich bisher nur gute Ergebnisse bekommen habe
wenn ich die Conductonaut benutzt hab. Bisher in vier Lappies. Die Unterschiede sind wie Tag und Nacht.

Nur Vorsicht beim applizieren, lass es u.U. lieber von nem Arlt Fritzen oder sonst nem legiten Shop machen.
Wenn etwas sehr schief geht und dir Das Gallium ein wenig entgleitet, was es gerne tut, dann hast du von
nur nem Kurzschluss bis hin zu Funken zu erwarten. Ersteres wäre man glaubts kaum, mit bremsreiniger und
wd40 zu retten und es läuft tadellos :d

Aber wenn man behutsam ist und vor allem weiss wieviel man draufpasten muss geht das klar.
Die Conductonaut verfestigt sich mit der Zeit und es waren bei mir kein Repasting erforderlich.

Viel Glück
 
Bedenke dass sehr wahrscheinlich die Garantie bei der Aktion erlischt sofern das Gerät noch welche hat.
 
Nicht nur wahrscheinlich sondern definitiv erlischt da absolut die Garantie und bei jedem Hersteller.
 
Ich nehme eigentlich immer die Arctic MX4.
Gute Kühlleistung, und absolut ausreichend.
Habe gestern erst die Paste meines ThinkPad X240 erneuert.

Das Baby wird auch noch einige Zeit bei mir bleiben.
Wenn ich mir das X280 so anschaue... verlöteter RAM, kein tauschbarer Akku, kein RJ45...
Geht mir eindeutig in die falsche Richtung.
 
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